本實(shí)用新型涉及移動(dòng)硬盤技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有TYPE-C轉(zhuǎn)接板的移動(dòng)硬盤。

背景技術(shù)：

隨著存儲(chǔ)技術(shù)的不斷革新，存儲(chǔ)設(shè)備也不斷的升級換代，其性能也在逐步的完善，給人們的工作和生活都帶來了極大的便利，由之前的小存儲(chǔ)容量、較慢的讀寫和傳輸速度，逐步演變成了大存儲(chǔ)容量、較快的讀寫和傳輸速度，從而極大的減少了讀寫和傳輸所耗費(fèi)的時(shí)間，有助于提高人們的辦公效率。

常見的存儲(chǔ)設(shè)備有U盤、移動(dòng)硬盤等，對于U盤，均采用閃存的技術(shù)，實(shí)行了數(shù)據(jù)的快速讀寫和傳輸，但是由于U盤的體積是固定的，使用時(shí)局限性較大，與硬盤相比，讀寫和傳輸速度相對較慢，效率相對較低。對于傳統(tǒng)的機(jī)械硬盤，自身所占據(jù)的體積較大、重量較重，不方便攜帶，并且現(xiàn)有技術(shù)的固態(tài)硬盤一般都是NGFF轉(zhuǎn)接口、Msata轉(zhuǎn)接口等接口，在使用時(shí)，經(jīng)常容易插反，若力度過大則容易損壞設(shè)備的接口，并且U盤如果需要連接手機(jī)必須在U盤和手機(jī)之間加上帶有OTG功能的設(shè)備，現(xiàn)有技術(shù)的U盤使用較為不便。而且傳統(tǒng)的移動(dòng)硬盤多采用螺釘連接的方式，組裝較為復(fù)雜，裝配效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種組裝方便、利用TYPE-C轉(zhuǎn)接板實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)線可正反插接、具有TYPE-C轉(zhuǎn)接板的移動(dòng)硬盤。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種具有TYPE-C轉(zhuǎn)接板的移動(dòng)硬盤，包括SSD固態(tài)硬盤PCBA板、TYPE-C轉(zhuǎn)接板、支架和面殼，所述面殼的上側(cè)面、左側(cè)面、下側(cè)面和右側(cè)面依次圍合成容納空間，支架位于容納空間內(nèi)且支架與面殼的內(nèi)側(cè)壁通過卡合的方式固定連接；所述支架上設(shè)有凹槽，TYPE-C轉(zhuǎn)接板和SSD固態(tài)硬盤PCBA板均容置在凹槽中，且TYPE-C轉(zhuǎn)接板、SSD固態(tài)硬盤PCBA板均通過卡合的方式與支架凹槽的側(cè)壁固定連接；所述TYPE-C轉(zhuǎn)接板上設(shè)有TYPE-C接口和電路板轉(zhuǎn)接口,所述SSD固態(tài)硬盤PCBA板插接在電路板轉(zhuǎn)接口中，所述TYPE-C接口與電路板轉(zhuǎn)接口電連接，電路板轉(zhuǎn)接口與SSD固態(tài)硬盤PCBA板電連接。

其中，所述支架的前端設(shè)有與面殼前側(cè)面大小相等的擋板，且擋板與支架為一體成型結(jié)構(gòu)；所述支架的尾端設(shè)有與面殼后側(cè)面大小相等的支架堵頭，支架堵頭上的卡勾卡嵌在支架后側(cè)面的卡槽中，擋板和支架堵頭的長度均大于支架凹槽的長度；所述面殼的容納空間為工字型結(jié)構(gòu)，支架、擋板和支架堵頭均固定容置在面殼工字型結(jié)構(gòu)的容納空間內(nèi)。

其中，所述卡勾包括一體成型結(jié)構(gòu)的支柱和導(dǎo)斜面，支柱的一端與支架堵頭固定連接，支柱的另一端與導(dǎo)斜面固定連接，所述導(dǎo)斜面的寬度大于支柱的寬度。

其中，所述卡勾的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)卡勾對稱固定在支架堵頭上；所述卡槽的數(shù)量也為兩個(gè)，兩個(gè)卡槽中心點(diǎn)之間的間距等于兩個(gè)卡勾支柱之間的距離。

其中，所述TYPE-C轉(zhuǎn)接板位于支架凹槽的前端，所述擋板上設(shè)有與TYPE-C接口大小相適應(yīng)的定位孔，且定位孔的位置與TYPE-C接口的位置相適應(yīng)。

其中，所述TYPE-C轉(zhuǎn)接板上還設(shè)有連接信號燈和檢測信號燈，所述連接信號燈和檢測信號燈均與電路板轉(zhuǎn)接口電連接；所述擋板上還設(shè)有連接信號燈孔和檢測信號燈孔，且連接信號燈孔的位置與連接信號燈的位置相適應(yīng)，檢測信號燈孔的位置與檢測信號燈的位置相適應(yīng)。

其中，支架凹槽內(nèi)的后側(cè)面、左內(nèi)側(cè)面和右內(nèi)側(cè)面上均設(shè)有限位卡扣，限位卡扣與支架凹槽的下側(cè)面之間形成第一夾持空間，SSD固態(tài)硬盤PCBA板、TYPE-C轉(zhuǎn)接板均固定在第一夾持空間內(nèi)。

其中，所述限位卡扣包括多個(gè)第一限位卡扣以及多個(gè)第二限位卡扣，所述多個(gè)第一限位卡扣處于同一水平高度上，多個(gè)第二限位卡扣也處于同一水平高度，且第二限位卡扣的高度高于第一限位卡扣；所述第一限位卡扣與支架凹槽的下側(cè)面之間形成第二夾持空間，TYPE-C轉(zhuǎn)接板固定在第二夾持空間內(nèi)，所述第二限位卡扣與第一限位卡扣之間形成第三夾持空間內(nèi)，SSD固態(tài)硬盤PCBA板固定在第三夾持空間內(nèi)。

本實(shí)用新型的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的具有TYPE-C轉(zhuǎn)接板的移動(dòng)硬盤，TYPE-C轉(zhuǎn)接板上設(shè)有TYPE-C接口和電路板轉(zhuǎn)接口,SSD固態(tài)硬盤PCBA板插接在電路板轉(zhuǎn)接口中，TYPE-C接口與電路板轉(zhuǎn)接口電連接，采用TYPE-C接口技術(shù)，提高加速傳輸速度，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)USB接口存在的容易反插的缺陷，SSD固態(tài)硬盤PCBA板插接在電路板轉(zhuǎn)接口中，實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的移動(dòng)硬盤與外接數(shù)據(jù)線的快速連接。支架與面殼之間，SSD固態(tài)硬盤PCBA板、TYPE-C轉(zhuǎn)接板與支架之間通過卡合的方式固定連接，替代了傳統(tǒng)的螺釘連接的方式，給生產(chǎn)裝配帶來了方便，縮短了裝配所耗費(fèi)的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型移動(dòng)硬盤的爆炸圖；

圖2為本實(shí)用新型移動(dòng)硬盤支架的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型移動(dòng)硬盤支架堵頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為SSD固態(tài)硬盤PCBA板與TYPE-C轉(zhuǎn)接板插接后的示意圖；

圖5為SSD固態(tài)硬盤PCBA板與TYPE-C轉(zhuǎn)接板卡嵌在支架中的示意圖；

圖6為本實(shí)用新型移動(dòng)硬盤的組裝圖。

主要元件符號說明如下：

1、SSD固態(tài)硬盤PCBA板 2、TYPE-C轉(zhuǎn)接板

3、支架 4、面殼

5、TYPE-C接口 6、電路板轉(zhuǎn)接口

31、擋板 32、支架堵頭

33、支柱 34、導(dǎo)斜面

35、定位孔 36、連接信號燈孔

37、檢測信號燈孔 38、第一限位卡扣

39、第二限位卡扣。

具體實(shí)施方式

為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。

請參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種具有TYPE-C轉(zhuǎn)接板的移動(dòng)硬盤，包括SSD固態(tài)硬盤PCBA板1、TYPE-C轉(zhuǎn)接板2、支架3和面殼4。面殼4的上側(cè)面、左側(cè)面、下側(cè)面和右側(cè)面依次圍合成容納空間，即面殼的上下左右面成包圍結(jié)構(gòu)、前后面成開口結(jié)構(gòu)。支架3位于容納空間內(nèi)且支架3與面殼4的內(nèi)側(cè)壁通過卡合的方式固定連接。支架3上設(shè)有凹槽，TYPE-C轉(zhuǎn)接板2和SSD固態(tài)硬盤PCBA板1均容置在凹槽中，且TYPE-C轉(zhuǎn)接板2、SSD固態(tài)硬盤PCBA板1均通過卡合的方式與支架1凹槽的側(cè)壁固定連接。本實(shí)用新型的移動(dòng)硬盤可以是矩形結(jié)構(gòu)，也可以是其他的形狀，比如橢圓柱體。TYPE-C轉(zhuǎn)接板2上設(shè)有TYPE-C接口5和電路板轉(zhuǎn)接口6,SSD固態(tài)硬盤PCBA板1插接在電路板轉(zhuǎn)接口6中，TYPE-C接口5與電路板轉(zhuǎn)接口6電連接，電路板轉(zhuǎn)接口6與SSD固態(tài)硬盤PCBA板1電連接。

本實(shí)用新型的具有TYPE-C轉(zhuǎn)接板的移動(dòng)硬盤，SSD固態(tài)硬盤PCBA板1可以是市面上的任意型號的SSD固態(tài)硬盤PCBA板1。電路板轉(zhuǎn)接口6可以是NGFF轉(zhuǎn)接口、Msata轉(zhuǎn)接口等，具體轉(zhuǎn)接口可以根據(jù)SSD固態(tài)硬盤PCBA板1的接口來進(jìn)行設(shè)計(jì)。外部數(shù)據(jù)線傳輸?shù)臄?shù)據(jù)通過TYPE-C接口5輸送至電路板轉(zhuǎn)接口6轉(zhuǎn)接后輸送至SSD固態(tài)硬盤PCBA板1上的存儲(chǔ)芯片內(nèi)進(jìn)行存儲(chǔ)，而存儲(chǔ)芯片內(nèi)的數(shù)據(jù)線也可以通過電路板轉(zhuǎn)接口6轉(zhuǎn)換后，在經(jīng)TYPE-C接口5輸出，完成數(shù)據(jù)交互。采用TYPE-C接口技術(shù)，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)USB接口存在的容易反插的缺陷，SSD固態(tài)硬盤PCBA板1插接在電路板轉(zhuǎn)接口6中，實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的移動(dòng)硬盤與外接數(shù)據(jù)線的快速連接。支架3與面殼4之間，SSD固態(tài)硬盤PCBA板1、TYPE-C轉(zhuǎn)接板2與支架之間通過卡合的方式固定連接，替代了傳統(tǒng)的螺釘連接的方式，給生產(chǎn)裝配帶來了方便，縮短了裝配所耗費(fèi)的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

本實(shí)用新型的移動(dòng)硬盤，能有效地兼容市面上SSD固態(tài)硬盤，使其SSD固態(tài)硬盤成為可外置移動(dòng)的、具有TYPE-C接口的移動(dòng)硬盤。并且能實(shí)現(xiàn)在不需要OTG的設(shè)備下連接手機(jī)及相關(guān)數(shù)碼產(chǎn)品并為上述產(chǎn)品起到擴(kuò)容的作用，有效地提高數(shù)據(jù)傳輸速度。

本實(shí)用新型的支架3與面殼4之間采用的是卡合連接的方式，實(shí)際生產(chǎn)中存在多種技術(shù)方案，例如在面殼4的不同內(nèi)側(cè)面上設(shè)置卡槽，在支架上設(shè)置卡勾等，通過卡槽與卡勾的配合，面殼4與支架3固定連接。但是這樣方式在組裝時(shí)還是過于繁瑣，下面提供一種組裝方便的支架3與面殼4卡合連接的技術(shù)方案：請參閱圖2，支架3的前端設(shè)有與面殼4前側(cè)面大小相等的擋板31，且擋板31與支架3為一體成型結(jié)構(gòu)；支架3的尾端設(shè)有與面殼4后側(cè)面大小相等的支架堵頭32，支架堵頭32上的卡勾卡嵌在支架后側(cè)面的卡槽中，擋板31和支架堵頭32的長度均大于支架3凹槽的長度，面殼4的容納空間為工字型結(jié)構(gòu)，支架3、擋板31和支架堵頭32均固定容置在面殼4工字型結(jié)構(gòu)的容納空間內(nèi)。

本實(shí)用新型面殼4內(nèi)部的容納空間為工字型結(jié)構(gòu)，即面殼4的左側(cè)內(nèi)壁和右側(cè)內(nèi)壁之間的距離小于面殼4前側(cè)面和后側(cè)面的長度，這樣支架可以容置在左側(cè)內(nèi)壁與右側(cè)內(nèi)壁之間，擋板31和支架堵頭32可以容置在面殼4前側(cè)面和后側(cè)面的相應(yīng)位置，擋板31和支架堵頭32受到面殼4左側(cè)內(nèi)壁與右側(cè)內(nèi)壁的阻擋，無法向后或向前移動(dòng)，整個(gè)支架3、擋板31和支架堵頭32被固定在面殼4的工字型容納空間內(nèi)。在組裝時(shí)只需要將支架3和擋板31從前端插入面殼的容納空間內(nèi)然后在尾端用支架堵頭32固定即可，結(jié)構(gòu)簡單，不需要設(shè)計(jì)過多的螺釘螺栓結(jié)構(gòu)，也不需要設(shè)計(jì)或多的卡勾結(jié)構(gòu)，組裝更方便，節(jié)約了組裝效率。

目前，市面上的卡勾結(jié)構(gòu)的勾狀結(jié)構(gòu)一般是矩形或長橢圓主體，為了配合卡勾，卡槽一般需要開設(shè)較大的開口，卡勾在卡槽中的活動(dòng)范圍較大，卡合的牢固性不佳，故此本實(shí)施例提出了另一種技術(shù)方案：請參閱圖3，卡勾包括一體成型結(jié)構(gòu)的支柱33和導(dǎo)斜面34，支柱33的一端與支架堵頭32固定連接，支柱33的另一端與導(dǎo)斜面34固定連接，所述導(dǎo)斜面34的寬度大于支柱33的寬度。將卡勾的勾狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為導(dǎo)斜面34，由于導(dǎo)斜面34具有一定斜度，在卡入卡槽的過程中可以調(diào)整堵頭的角度，使導(dǎo)斜面34可卡入卡槽中。本實(shí)施例中的卡勾結(jié)構(gòu)可以適應(yīng)開口較小的卡槽，由于導(dǎo)斜面34的寬度比支柱33的寬度略大，當(dāng)卡勾卡入卡槽中后，導(dǎo)斜面34會(huì)勾住支架3的側(cè)壁上，實(shí)現(xiàn)支架3與支架堵頭32的固定連接。

實(shí)際使用中，卡勾的數(shù)量一般為兩個(gè)，兩個(gè)卡勾對稱固定在支架堵頭32上；卡槽的數(shù)量也為兩個(gè)，當(dāng)兩個(gè)卡槽中心點(diǎn)之間的間距等于兩個(gè)卡勾支柱之間的距離，這樣卡勾卡入卡槽中的活動(dòng)范圍會(huì)更小，支架與支架堵頭結(jié)合更加牢固。

本實(shí)用新型的TYPE-C轉(zhuǎn)接板2和SSD固態(tài)硬盤PCBA板1卡合在支架的操作中，為了便于使用TYPE-C接口5，本實(shí)施例中將TYPE-C轉(zhuǎn)接板2設(shè)置在支架3凹槽的前端，擋板31上設(shè)有與TYPE-C接口5大小相適應(yīng)的定位孔35，且定位孔35的位置與TYPE-C接口5的位置相適應(yīng)。外部數(shù)據(jù)線沿著定位孔35可以方便地插入到TYPE-C接口5中。

為了便于使用者了解移動(dòng)硬盤的使用狀態(tài)，本實(shí)施例中TYPE-C轉(zhuǎn)接板2上還設(shè)有連接信號燈和檢測信號燈，連接信號燈和檢測信號燈均與電路板轉(zhuǎn)接口6電連接；擋板31上還設(shè)有連接信號燈孔36和檢測信號燈孔37，且連接信號燈孔36的位置與連接信號燈的位置相適應(yīng)，檢測信號燈孔37的位置與檢測信號燈的位置相適應(yīng)。連接信號燈和檢測信號燈正好卡在連接信號燈孔36和檢測信號燈孔37中，當(dāng)移動(dòng)硬盤通過數(shù)據(jù)線與外部通訊設(shè)備例如電腦成功連接時(shí)，TYPE-C轉(zhuǎn)接板2與SSD固態(tài)硬盤PCBA板1形成通路，連接信號燈會(huì)點(diǎn)亮，此時(shí)使用者可以了解硬盤的使用狀態(tài)；當(dāng)使用者對移動(dòng)硬盤進(jìn)行測試時(shí)，檢測信號燈會(huì)點(diǎn)亮，提示使用者移動(dòng)硬盤進(jìn)行系統(tǒng)檢測模式。

本實(shí)用新型的SSD固態(tài)硬盤PCBA板1、TYPE-C轉(zhuǎn)接板2與支架3的凹槽之間的卡合連接方式也存在多種方案，例如在支架3凹槽的內(nèi)側(cè)兩側(cè)上設(shè)置與SSD固態(tài)硬盤PCBA板1、TYPE-C轉(zhuǎn)接板2長度相等的限位卡槽，然后將SSD固態(tài)硬盤PCBA板1、TYPE-C轉(zhuǎn)接板2卡在限位卡槽中，但是由于SSD固態(tài)硬盤PCBA板1與TYPE-C轉(zhuǎn)接板2卡合后二者重合的部位長度不確定，故此上述方案的通用性有待改進(jìn)，故此本實(shí)施例中提供了另一種技術(shù)方案：支架3凹槽內(nèi)的后側(cè)面、左內(nèi)側(cè)面和右內(nèi)側(cè)面上均設(shè)有限位卡扣，限位卡扣與支架凹槽的下側(cè)面之間形成第一夾持空間，SSD固態(tài)硬盤PCBA板1、TYPE-C轉(zhuǎn)接板2均固定在第一夾持空間內(nèi)。

上述方案中，由于SSD固態(tài)硬盤PCBA板1會(huì)插接在TYPE-C轉(zhuǎn)接板2中，二者之間存在高度差，為了將SSD固態(tài)硬盤PCBA板1和TYPE-C轉(zhuǎn)接板2均固定住，本實(shí)用新型提出了一種改進(jìn)技術(shù)方案：限位卡扣包括多個(gè)第一限位卡扣38以及多個(gè)第二限位卡扣39，多個(gè)第一限位卡扣38處于同一水平高度上，多個(gè)第二限位卡扣39也處于同一水平高度，且第二限位卡扣39的高度高于第一限位卡扣38。第一限位卡扣38與支架3凹槽的下側(cè)面之間形成第二夾持空間，TYPE-C轉(zhuǎn)接板2固定在第二夾持空間內(nèi)，第二限位卡扣39與第一限位卡扣38之間形成第三夾持空間內(nèi)，SSD固態(tài)硬盤PCBA板1固定在第三夾持空間內(nèi)。將SSD固態(tài)硬盤PCBA板1和TYPE-C轉(zhuǎn)接板2分開固定，固定更牢固，硬盤的防震抗摔能力更強(qiáng)。

下面詳細(xì)說明本實(shí)用新型SSD固態(tài)硬盤PCBA板的組裝過程：

請參閱圖4，首先將SSD固態(tài)硬盤PCBA板1插入TYPE-C轉(zhuǎn)接板2的電路板轉(zhuǎn)接口6中；

請參閱圖5，然后將組裝好的SSD固態(tài)硬盤PCBA板1和TYPE-C轉(zhuǎn)接板2一塊卡在支架凹槽中，在卡入時(shí)可以先將限位卡扣輕輕抬起，然后將SSD固態(tài)硬盤PCBA板1和TYPE-C轉(zhuǎn)接板2放入凹槽中，接著限位卡扣復(fù)位將SSD固態(tài)硬盤PCBA板1和TYPE-C轉(zhuǎn)接板2固定；

接著將組裝好的支架3、SSD固態(tài)硬盤PCBA板1和TYPE-C轉(zhuǎn)接板2一起插入面殼的容納空間內(nèi)；

請參閱圖6，最后將支架堵頭32以兩卡扣的方式卡入支架3尾端的卡槽中將支架3與面殼4固定。

本實(shí)用新型的移動(dòng)硬盤將移動(dòng)硬盤加裝TYPE-C轉(zhuǎn)換電路板外加面殼實(shí)現(xiàn)固態(tài)移動(dòng)硬盤，傳輸速度達(dá)10GPBS，大大提高運(yùn)行速度；整個(gè)硬盤結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，不用螺絲，省工省時(shí)，降低成本。整個(gè)面殼采用抗摔高硬度鋁合金材料制成，防震防摔，安全系數(shù)高。

本實(shí)用新型的優(yōu)勢在于：

1、采用TYPE-C接口技術(shù)，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)USB接口存在的容易反插的缺陷，實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的移動(dòng)硬盤與外接數(shù)據(jù)線的快速連接；

2、支架3與面殼4，SSD固態(tài)硬盤PCBA板1、TYPE-C轉(zhuǎn)接板2與支架3均通過卡合的方式固定連接，縮短了裝配所耗費(fèi)的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率；

3、設(shè)置多個(gè)存在高度差的限位卡，分別固定SSD固態(tài)硬盤PCBA板1和TYPE-C轉(zhuǎn)接板2固定更牢固，硬盤的防震抗摔能力更強(qiáng)；

4、可任意搭配市面上的SSD固態(tài)硬盤PCB板轉(zhuǎn)變成移動(dòng)硬盤；

5、采用TYPE-C接口大大提高了數(shù)據(jù)傳輸速度。

以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。