被配置成加強電機組裝件的組件的制作方法
【專利摘要】本申請公開了被配置成加強電機組裝件的組件。一種裝置包括第一組件和第二組件。第二組件位于第一位置。第二組件包括對第一組件的第一連接。第一位置和第一連接被配置成加強電機組裝件。
【專利說明】被配置成加強電機組裝件的組件

【背景技術】
[0001]電機可使用定子、磁鐵和/或線圈以使對象轉動。例如，電機可使在盤驅動存儲設備中使用的數據存儲盤轉動。數據存儲盤在操作期間可使用定子、磁鐵和/或線圈在高速下轉動。例如，磁鐵和線圈可與定子相互作用以使盤相對于定子轉動。
[0002]在一些情形下，電機以越來越減小的尺寸制造。例如，為了減少盤驅動存儲設備的尺寸，盤驅動存儲設備的各個組件的尺寸可被減小。這些組件可包括電機、定子、磁鐵、線圈和電機部件。定子、磁鐵、線圈和電機部件制造的精度可能影響電機的聲學性質和性能。


【發(fā)明內容】

[0003]一種裝置包括第一組件和第二組件。第二組件位于第一位置。第二組件包括對第一組件的第一連接。第一位置和第一連接被配置成加強電機組裝件。
[0004]實施例的這些和其它的方面和特征可參照下面的附圖、說明書和所附權利要求書得到更好的理解。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0005]本發(fā)明在各附圖中是作為實施例而非作為限制示出的，在附圖中相同的附圖標記指代相同的元件。
[0006]圖1給出根據本實施例的一個方面包括附連至底部的印刷電路板組裝件(PCBa)的硬盤驅動器的平面圖。
[0007]圖2給出根據本實施例的一個方面包括層疊至底部的PCB的硬盤驅動器的平面圖。
[0008]圖3給出根據本實施例的一個方面包括附連至蓋的連接器模塊的硬盤驅動器的平面圖。
[0009]圖4給出根據本實施例的一個方面包括附連至第二組件的第一組件的硬盤驅動器的平面圖。
[0010]圖5給出根據本實施例的一個方面包括被配置成減少硬盤驅動器的振動的附加組件的硬盤驅動器的平面圖。
[0011]圖6給出根據本實施例的一個方面包括用于調節(jié)振動的結構的硬盤驅動器的側視圖。
[0012]圖7示出根據本實施例的一個方面用于確定組件配置的示例性流程圖。

【具體實施方式】
[0013]在更詳細地描述各實施例之前，應當理解這些實施例不僅限于本文描述和/或示出的具體實施例，因為這些實施例中的要素可改變。同樣應當理解，本文描述和/或示出的具體實施例具有一些要素，這些要素可容易地與具體實施例分割開并可選擇地與若干其它實施例中的任意一個組合或取代本文描述的若干其它實施例中的任何一個中的要素。
[0014]應當理解本文中所使用的術語僅為了描述實施，并且術語不是限制性的。除非另有規(guī)定，序號(例如第一、第二、第三等)用來區(qū)別或標識一組要素或步驟中的不同要素或步驟，并且不提供對其實施例的要素或步驟的序列或數值限制。例如，“第一”、“第二”和“第三”要素或步驟不一定要以這樣的順序出現(xiàn)，并且其實施例不一定僅限于三個要素或步驟。還應當理解，除非另有規(guī)定，諸如“左”、“右”、“前”、“后”、“頂”、“底”、“正”、“反”、“順時針”、“逆時針”、“上”、“下”或例如“高”、“低”、“尾”、“首”、“垂直”、“水平”、“近端”、“遠端”等因地制宜地使用并且不旨在暗示例如任何具體的固位位置、取向或方向。相反，這些標記用來反映例如相對位置、取向或方向。也應當理解，表示單數形式的術語“一個”、“一種”以及“該”也包括復數表示，除非上下文明確地另作規(guī)定。
[0015]硬盤驅動器(HDD)的盤，例如下面描述的圖1的盤，可借助包括被安裝在殼體底部上的主軸組裝件的電機而高速地旋轉。這類電機包括定子組件，其包括多個定子齒，每個定子齒從軛伸出。多個定子齒中的每個定子齒支承勵磁線圈，該勵磁線圈可被供能以使勵磁線圈極化。這些電機進一步包括設置在多個定子齒附近的一個或多個永磁鐵。當被設置在多個定子齒上的多個勵磁線圈以交變極性被供能時，勵磁線圈對相鄰永磁鐵的磁吸力或磁斥力使得主軸電機組裝件的包括輪軸的主軸轉動，由此轉動盤以通過一個或多個讀寫頭執(zhí)行讀/寫操作。
[0016]各裝置可使用較薄的材料和較小的尺寸制造電機部件和對應的結構。例如，HDD可具有相對薄的底部，在一個角落具有相對重的磁鐵并在中間具有盤疊層，在盤疊層和重磁鐵之間具有樞轉點。磁鐵的性質和自旋盤疊層的慣性可形成平衡以使其間的樞轉點保持與盤對準并且防止相對于盤疊層的傾斜。在HDD操作期間，HDD的每個相應組件具有相應的運動特征(例如振動)。這些運動特征可能具有不期望的效果，包括諧振振動、震動響應和聲音問題。
[0017]另一方面，根據本文描述的實施例，可基于具體組件的形狀、組件的位置以及組件的連接或附連點來調整設備內的組件的各種運動屬性。組件運動屬性的調整允許運動屬性被調整或被帶到可接受的范圍內。例如，可調整HDD組件的強度、阻尼、震動控制和響應。在一些實施例中，HDD組件的位置被調整以改變整個HDD的總運動特征(例如振蕩響應)。
[0018]在各實施例中，HDD組件被耦合在一起(例如膠合、螺絲接合等)以調整HDD組件的運動屬性(例如HDD的總運動屬性)。在一些實施例中，HDD組件可在頂和底分別耦合至底部和蓋，由此調整HDD組件的運動屬性。在各實施例中，附加的組件(例如結構組件、傀儡組件或模仿組件)被加至HDD以調整HDD的運動屬性。一些實施例被配置成重新安排多個組件中的每一個以及多個組件中的相應連接以控制振動(例如通過增加剛性、阻尼和振動控制)。
[0019]圖1給出根據本實施例的一個方面包括附連至底部的印刷電路板組裝件(PCBa)的硬盤驅動器100的多個組件的平面圖。為了更好地描述這些實施例，硬盤驅動器100中的一些組件將被簡略地描述。
[0020]硬盤驅動器100可包括殼體組裝件，其包括與具有框103的底部甲板匹配的蓋102以及底板或底部104，該殼體組裝件為各硬盤驅動組件提供保護空間。硬盤驅動器100包括計算機可讀數據存儲介質的一個或多個數據存儲盤106。典型地，每個數據存儲盤106的主表面包括多個同心設置的磁道，以實現(xiàn)數據存儲目的。每個數據存儲盤106被安裝在輪軸108上,該輪軸108進而可轉動地與底部甲板和/或蓋102互連。一個或多個數據存儲盤106可被安裝成垂直間隔的并相對于輪軸108平行。主軸電機組件110使數據存儲盤106旋轉。
[0021]硬盤驅動器100也包括繞樞轉軸承114樞轉的致動器臂組裝件112，該樞轉軸承114進而通過底部甲板和/或蓋102可轉動地支承。致動器臂組裝件112包括一個或多個個別的剛性致動器臂116，它們從樞轉軸承114附近伸出。多個致動器臂116可以垂直間隔關系布置，其中針對硬盤驅動器100的每個數據存儲盤106的每個主數據存儲表面提供一個致動器臂116。致動器臂組裝件112的運動是通過諸如音圈電機118等的致動器臂驅動組裝件提供的。音圈電機118是一種磁性組裝件，它在控制電子器件120的指導下控制致動器臂組裝件112的操作?？刂齐娮悠骷蛴∷㈦娐钒褰M裝件(PCBa) 120可包括多個耦合至印刷電路板(PCB) 124的集成電路122?？刂齐娮悠骷?20可使用互連來耦合至音圈電機組件118、滑動件126或主軸電機組裝件110，所述互連可包括引腳、電纜或金屬線(未示出)。
[0022]負載梁或懸架128附連至每個致動器臂116的自由端并從該自由度懸臂支承。典型地，懸架128 —般通過彈性力朝向其相應的數據存儲盤106偏置?；瑒蛹?26被設置在每個懸架128的自由端處或附近。通常被稱為讀寫頭(例如換能器)的東西被適宜地安裝在滑動件126下面作為頭單元(未示出)并被用于硬盤驅動器讀/寫操作。
[0023]在滑動件126下的頭單元連接至前置放大器130，該前置放大器130通過柔性電纜132與硬盤驅動器100的控制電子器件120互連，該柔性電纜132 —般被安裝在致動器臂組裝件112上。信號在頭單元及其相應的數據存儲盤106之間交換以實現(xiàn)硬盤驅動器讀/寫操作。在這方面，音圈電機118被利用以使致動器臂組裝件112樞轉以同時沿路徑134并跨相應的數據存儲盤106移動滑動件126，從而將頭定位在數據存儲盤106上的適宜位置以執(zhí)行硬盤驅動器讀/寫操作?，F(xiàn)在將進一步詳細地描述調整HDD組件的強度、阻尼、振動控制和響應的各實施例。
[0024]在一個實施例中，框103可被配置成提供硬盤驅動器100外周周圍的強度。樞轉轉軸可聯(lián)系于或在蓋102和底部104之間。結果，樞轉附連區(qū)域和框103之間的跨距可在硬盤驅動器100的振動或震動期間(例如在硬盤驅動器100的工作期間)經歷增加的偏移。實施例被配置成將組件定位和連接到這些跨距中，由此增加強度和阻尼，由此減小振動和震動的不期望效果。
[0025]PCBal20可聯(lián)接于底部104以提高強度。在一些實施例中，PCBal20包括可選用的附連點140-142。附連點140-142允許PCBal20附連至底板或底部104。在一些實施例中，附連點140-142允許PCBal20附著(例如膠合、螺絲接合等)至底部104，由此增加底部104的強度、阻尼和/或震動響應。PCBal20可附連在偏移預期在或事實上發(fā)生在的位置。在一些實施例中，PCBal20連接至底部104的顯著中間部分。在各實施例中，附連點140-142包括被配置成將結構附連至底部104和/或蓋102的結構。在一些實施例中，底部104包括鋼(例如沖壓鋼)，并且PCBal20與底部104的附連增加了鋼的強度。
[0026]附加的組件可連接至蓋102以改善震動控制。在一些實施例中，可增加組件以改善性能(例如強度)，同時該組件不帶任何其它功能。在各實施例中，硬盤驅動器100包括可選結構144(例如孔)，所述可選結構144被配置成將音圈電機118附連至蓋102。結構144可被成形和定位以增加硬盤驅動器100的總強度、阻尼和/或振動響應。
[0027]圖2給出根據本實施例的一個方面包括層疊至基底的PCB的硬盤驅動器的平面圖。硬盤驅動器200與硬盤驅動器100具有相同附圖標記的要素可執(zhí)行在本文中針對硬盤驅動器100描述的基本相同的功能。硬盤驅動器200包括疊層150。疊層150將PCBal20附連至基底104，由此增加硬盤驅動器200的強度、阻尼和振動控制。在一些實施例中，疊層150通過將PCBal20層疊至基底104而形成。在各實施例中，基底104包括平坦部并且PCBal20通過例如被配置成阻尼振動的粘彈性阻尼疊層層疊至基底104。
[0028]圖3給出根據本實施例的一個方面包括耦合至蓋的連接器塊的硬盤驅動器的平面圖。硬盤驅動器300與硬盤驅動器100具有相同附圖標記的要素可執(zhí)行在本文中針對硬盤驅動器100描述的基本相同的功能。硬盤驅動器300包括連接器塊160。在一些實施例中，連接器塊160通過基底104可通信地將PCBal20連接至驅動器連接器138。在一些實施例中，連接器塊160附連至基底104并從PCBal20向上伸出并附連至蓋102，由此增加硬盤驅動器300的強度、阻尼和振動控制。連接器塊160可進一步通過圍住連接器160與蓋102接觸的一部分的帶附連至蓋102。在其它實施例中，連接器塊160可選擇地定位在硬盤驅動器300中以選擇地控制強度、阻尼和振動。
[0029]圖4給出根據本實施例的一個方面包括附連至第二組件的第一組件的硬盤驅動器的平面圖。硬盤驅動器400與硬盤驅動器100具有相同附圖標記的要素可執(zhí)行在本文中針對硬盤驅動器100描述的基本相同的功能。在一些實施例中，致動器臂組裝件112繞樞轉點172樞轉。硬盤驅動器400可包括連接樞轉點172和主軸電機組裝件110的結構170。結構170可被配置成經由膠水、螺釘或其它附連結構或組件將樞轉點172附連至主軸電機組裝件110。在一些實施例中，樞轉點172與主軸電機組裝件110通過結構170的連接由此對硬盤驅動器400提供增加的強度、阻尼和振動控制。與樞轉點172和主軸電機組裝件110不被附連在一起時相比，將樞轉點172與主軸電機組裝件110附連提供增加的強度和阻尼。
[0030]圖5給出根據本實施例的一個方面包括被配置成減少硬盤驅動器的振動的附加組件的硬盤驅動器的平面圖。硬盤驅動器500與硬盤驅動器100具有相同附圖標記的要素可執(zhí)行在本文中針對硬盤驅動器100描述的基本相同的功能。在一些實施例中，硬盤驅動器500包括(可選的)結構180-184。在一些實施例中，結構180-184可以是模仿組件(例如主要是結構的和/或非結構的)或功能組件。結構180-184可具有各種屬性，包括導熱屬性、除濕屬性(例如二氧化硅類功能)或過濾器屬性(例如對于氣體或濕氣)。在各實施例中，結構180-184可通過將配置成膨脹的材料注入硬盤驅動器150內的開放空間而形成。在一些實施例中，結構180-184可由被配置成熱傳遞并將PCBal20附連至基底104和/或蓋102的注入材料制成。在各實施例中，結構180-184可由基本剛性材料制成，包括但不限于，鋼、黃銅、銅和/或青銅。結構180-184可有選擇地連接至基底104、蓋102或這兩者，由此對硬盤驅動器500提供增加的強度、阻尼和振動控制。
[0031]圖6給出根據本實施例的一個方面包括用于調節(jié)振動的結構的硬盤驅動器的側視圖。硬盤驅動器600與硬盤驅動器100具有相同附圖標記的要素可執(zhí)行在本文中針對硬盤驅動器100描述的基本相同的功能。硬盤驅動器600包括蓋102、底部104、框103和結構608。在一些實施例中，結構608連接至底部104和/或蓋102以增加硬盤驅動器600的強度、阻尼和/或振動控制。在一些實施例中，結構608的上部610包括粗表面或粗糙表面，該表面與蓋102形成摩擦附連，由此對抗軸向壓力或剪切。與蓋102的摩擦附連由此可選擇地增加硬盤驅動器600的強度、阻尼和/或振動控制。
[0032]組件與設備的頂和底的附連允許填滿原本是死區(qū)空間的空間，并形成更強的結構。在一些實施例中，蓋102比底部104更薄并且組件可附連至蓋102和底部104以在蓋102和底部104之間更均勻地分布強度。在各實施例中，結構608可以是傀儡組件或模仿組件，其被配置成當形成在蓋102和底部104之間產生剪切或彎曲的壓力時(例如在HDD操作期間)維持蓋102和底部104的相對位置。
[0033]圖7示出根據本實施例的一個方面用于確定組件配置的示例性流程圖。流程圖700示出用于確定設備(例如包括電機組裝件的設備)中的組件的位置和連接配置的過程，以通過調整設備的強度、阻尼和振動響應來減少振動。流程圖700可用于智能地附連設備或裝置內的各個組件以提高設備的總性能(例如通過增加強度、阻尼和振動控制)。流程圖700的一些部分可多次地執(zhí)行以對設備的每個組件取得越來越優(yōu)選的配置(例如收斂至相應的位置和相應的附連配置)。
[0034]在方框702，訪問與裝置的第一組件對應的第一位置。裝置可進一步包括電機組裝件。在一些實施例中，可訪問數據存儲(例如數據庫、數據文件等)，其包括關于設備的組件的位置和連接信息(例如包括諸如硬盤驅動器的電機組裝件)。在各實施例中，可通過模擬器訪問位置和連接信息。
[0035]在方框704，操作裝置或設備。在一些實施例中，執(zhí)行模擬(例如經由被配置成模擬退火的建模工具)以模擬裝置的操作。模擬可包括確定裝置的多個相應組件中的每個組件的相應運動。在各實施例中，操作該裝置并且利用各傳感器來檢測裝置的諸組件中的每個組件的相應運動?？苫诓僮?例如設備的模擬操作或實際操作)來確定每個組件的運動和振形。
[0036]在方框706，確定與第一組件對應的第二位置。第二位置的確定可基于設備的振動減少(例如在硬盤驅動器的操作期間)。在一些實施例中，在確定具體的附連或連接(例如至設備的頂蓋和底部)時考慮包括強度、振動等的設備(HDD)的操作屬性。在一些實施例中，分析和比較各組件的位置和組件的布局結構以確定提供期望的性能效果(例如增加的強度、阻尼和振動響應)的具體布局結構。在一些實施例中，傀儡或模仿組件可用來平衡設備并確定具有期望性能的具體布局結構。在各實施例中，組件及其子集的位置和連接可被用來確定具體布局結構。
[0037]可基于定位不期望的振形并確定將破壞或中斷振形之間的振形線的位置來確定第二位置。該位置可基于如下步驟確定:定位最大偏移或聲學問題；檢查模態(tài)分析(例如包括感興趣頻率所在的偏移形狀以及最大偏移)并將組件(例如PCBal20)連接在該位置處以抑制該運動。
[0038]在方框708，確定第一組件的連接或附連配置。連接配置可包括將第一組件連接至第二組件。在一些實施例中，附連配置可包括將第一組件附連至基底和/或蓋。附連配置可包括將樞轉點附連至電機附連點以增加強度和阻尼。在一些實施例中，附連配置包括將第一組件膠水粘合、螺絲接合或層疊至第二組件。在各實施例中，第一組件可經由摩擦附連至第二組件。
[0039]在方框710，確定是否要增加附加組件。在一些實施例中，可基于確定附加組件將減少振動(例如因為增加強度、阻尼或振動控制)來增加附加組件(例如沒有其它功能的結構組件)。如果期望對組件的額外分析，則執(zhí)行方框702。
[0040]如此，本文給出一種裝置，其包括電機、底部和頂部。底部或頂部連接至電機。該裝置進一步包括在第一位置連接至底部并在第二位置連接至頂部的第一組件。第一組件在第一位置的第一連接被配置成增加強度。第一組件在第二位置的第二連接也被配置成增加強度。在一些實施例中，底部是裝置的底部組件而頂部是裝置的蓋組件。
[0041]第一位置和第二位置可被配置成增加裝置的阻尼并減少振動。此外，第一連接和第二連接可被配置成增加阻尼或減少振動。在一些實施例中，第一組件連接至第二組件并且第一組件與第二組件的連接增加了裝置的強度。在各實施例中，第一組件是模仿組件?？赏ㄟ^附連工藝形成第一連接，所述附連工藝是從膠水粘合、螺絲接合和層疊構成的組中選擇的。在一些實施例中，第一組件經由摩擦連接連接至頂部。
[0042]本文還給出一種裝置，其包括第一組件和第二組件。第二組件位于第一位置并包括與第一組件的第一連接。第一位置和第一連接被配置成加強電機組裝件。對第二組件的第一位置和第一連接被配置成增加裝置的強度。在各實施例中，對第二組件的第一位置和第一連接被進一步配置成減少振動并增加裝置的阻尼。在一些實施例中，第二組件是蓋組件。
[0043]在一個實施例中，第一組件可具有至底部組件的第二連接。在各實施例中，第二組件是裝置的功能組件。在一些實施例中，第二組件包括具有從導熱性和除濕構成的組中選擇的屬性的一部分。第一組件可以是印刷電路板組件(PCBa)。在一些實施例中，第一連接可從由膠水、螺釘和疊層構成的組中選擇。
[0044]另外本文提供一種設備，其包括底部組件和附連至底部組件的蓋組件。蓋組件可位于底部組件之上。該設備進一步包括電機組裝件以及增加設備的振動阻尼的裝置。電機組裝件的第一部分被配置成在底部組件和蓋組件之間轉動。用于增加設備的振動阻尼的裝置被連接在底部組件和蓋組件。用于增加設備的振動阻尼的裝置可以是增加設備的振動阻尼的組件配置。
[0045]在一些實施例中，用于增加設備的振動阻尼的裝置是一種結構組件。在各實施例中，用于增加設備的振動阻尼的裝置被進一步配置成增加強度和振動控制。用于增加設備的振動阻尼的裝置可進一步連接至電機組裝件。用于增加設備的振動阻尼的裝置與電機組裝件的連接增加了強度。在一些實施例中，用于增加設備的振動阻尼的裝置被配置成在底部組件和蓋組件之間分布強度。
[0046]盡管已借助例子描述和/或示出了一些實施例，并且盡管這些實施例和/或例子已被相當詳細地予以描述，然而 申請人:的意圖并非將這些實施例的范圍限定或以任何方式限制至這些細節(jié)。受所描述實施例的啟發(fā)容易理解對這些實施例的額外調整和/或修正，并且從其較寬的方面來說，實施例可涵蓋這些調整和/或修正。因此，可背離前述實施例和/或例子而不脫離這些實施例的范圍。上述實現(xiàn)以及其它實現(xiàn)落在所附權利要求書的范圍內。
【權利要求】
1.一種裝置，包括: 電機； 底驅動器部分和頂驅動器部分，其中所述底驅動器部分或頂驅動器部分中的一個或多個連接至所述電機； 第一組件，在第一位置處連接至所述底驅動器部分，并在第二位置處連接至所述頂驅動器部分； 所述第一組件在所述第一位置的第一連接，被配置成相對于所述底驅動器部分或所述頂驅動器部分中的至少一個顯著加強所述電機；以及 所述第一組件在所述第二位置的第二連接，被配置成相對于底驅動器部分或頂驅動器部分中的至少一個顯著加強所述電機。
2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述底驅動器部分是基底組件而所述頂驅動器部分是蓋組件。
3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一連接和第二連接被進一步配置成顯著抑制所述電機的振動。
4.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一組件連接至第二組件，并且所述第一組件與所述第二組件的連接被配置成相對于所述底驅動器部分或頂驅動器部分中的至少一個顯著加強所述電機。
5.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一組件是模仿組件。
6.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一連接是通過膠水粘合、螺絲接合或層疊來形成的。
7.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述第一組件經由摩擦連接連接至所述頂驅動器部分。
8.一種裝置，包括: 第一組件；以及 第二組件，其位于第一位置并包括與所述第一組件的第一連接，其中所述第一位置和所述第一連接被配置成加強電機組裝件。
9.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一位置和第一連接被進一步配置成顯著抑制所述裝置的振動。
10.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第二組件是蓋組件。
11.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一組件具有至基底組件的第二連接。
12.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第二組件是所述裝置的功能組件。
13.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第二組件包括導熱屬性或除濕屬性。
14.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一組件是印刷電路板組裝件。
15.如權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述第一連接包括膠水、螺釘或疊層。
16.—種設備,包括: 基底組件； 耦合至所述基底組件的蓋組件； 電機組裝件，其中所述電機組裝件的第一部分被配置成相對于所述基底組件轉動；以及 用于抑制所述設備的振動的裝置，其中用于抑制所述設備的振動的裝置耦合至所述基底組件和所述蓋組件。
17.如權利要求15所述的設備，其特征在于，所述用于抑制所述設備的振動的裝置是結構組件。
18.如權利要求15所述的設備，其特征在于，所述用于抑制所述設備的振動的裝置被進一步配置成顯著加強所述電機組裝件并控制所述電機組裝件的振動。
19.如權利要求15所述的設備，其特征在于，所述用于抑制所述設備的振動的裝置進一步連接至所述電機組裝件。
20.如權利要求15所述的設備，其特征在于，所述用于抑制所述設備的振動的裝置被配置成在所述基底組件和所述蓋組件之間分布強度。
【文檔編號】G11B19/20GK104376856SQ201410395271
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2014年8月12日 優(yōu)先權日:2013年8月13日
【發(fā)明者】T·E·朗格萊, M·M·麥克康尼爾, P·G·弗勞斯 申請人:希捷科技有限公司