存儲(chǔ)接口組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)接口組件，包括基板與連接件?；寰哂械谝幻妗⒌诙媾c多個(gè)第一開(kāi)口。第一面背對(duì)第二面。各第一開(kāi)口連通第一面與第二面。連接件配置在基板的第一面上。連接件具有第一端子組與第二端子組。第一端子組的各端子的第一端連接至第一面，而各端子的第二端穿過(guò)對(duì)應(yīng)的第一開(kāi)口且突出于該第二面。第二端子組的各端子的第三端連接至第一面。
【專利說(shuō)明】存儲(chǔ)接口組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是有關(guān)于一種存儲(chǔ)接口組件。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著多媒體技術(shù)的發(fā)展，所制作的數(shù)碼文件變得愈來(lái)愈大。傳統(tǒng)的1. 44MB軟盤雖 然攜帶方便，但其容量已無(wú)法滿足目前的需求。另外，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)式的硬盤雖可提供大容量的 存儲(chǔ)空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。
[0003] 現(xiàn)由于閃存（Flash Memory)具有數(shù)據(jù)非易失性、省電、體積小與無(wú)機(jī)械結(jié)構(gòu)等的 特性，因而適合使用于可攜式電子產(chǎn)品上，其中存儲(chǔ)卡就是一種以NAND閃存作為存儲(chǔ)媒體 的存儲(chǔ)裝置。
[0004] -般來(lái)說(shuō)，欲在電腦主機(jī)上處理存儲(chǔ)卡內(nèi)的數(shù)碼數(shù)據(jù)，使用者需通過(guò)讀卡器（Card Reader)方可讀取存儲(chǔ)卡內(nèi)的數(shù)碼數(shù)據(jù)。然而，由于并非所有電腦主機(jī)都內(nèi)置讀卡器，因此 對(duì)于在不同的電腦主機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸仍相當(dāng)不便。因此，隨著通用串行總線（Universal Serial Bus，USB)接口的普及，外接式USB讀卡器便孕育而生。由于此類外接式USB讀卡 器的體積較大，因此攜帶上較為不便。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)接口組件，其具有精簡(jiǎn)的結(jié)構(gòu)與較低的制造成本。
[0006] 本發(fā)明的存儲(chǔ)接口組件，包括基板與連接件?；寰哂械谝幻?、第二面與多個(gè)第一 開(kāi)口。第一面與第二面彼此背對(duì)。各第一開(kāi)口連通第一面與第二面。連接件配置在基板的 第一面上。連接件具有第一端子組與第二端子組。在第一端子組中，各端子的第一端連接 至第一面，各端子的第二端穿過(guò)對(duì)應(yīng)的第一開(kāi)口而突出于第二面。在第二端子組中，各端子 的第三端連接至第一面。
[0007] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，上述的第二端子組區(qū)分為多個(gè)并列的第一副端子與 多個(gè)并列第二副端子。第一副端子的并列軸向與第二副端子的并列軸向彼此平行并保持一 距離。
[0008] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，上述的基板還具有位在第二面上的多個(gè)第四接墊， 且第四接墊與第二端構(gòu)成存儲(chǔ)接口組件的一外接端子組。
[0009] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，上述的第四接墊符合通用串行總線2. 0 (Universal Serial Bus2.0，USB2.0)規(guī)格，而外接端子組符合通用串行總線3.0(Universal Serial Bus3. 0, USB3. 0)規(guī)格。
[0010] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，上述的連接件包括本體與定位柱。本體具有第三面、 第四面、第五面、多個(gè)第二開(kāi)口與第三開(kāi)口。第三面與第四面彼此背對(duì)，且各第二開(kāi)口連通 第三面與該第四面。第三面與第五面彼此背對(duì)，且第三開(kāi)口連通第三面與第五面。第一端 子組嵌設(shè)在本體，而第二端從第二開(kāi)口內(nèi)穿出第三面。第二端子組嵌設(shè)在本體，且第四端從 第三開(kāi)口內(nèi)朝第五面突出。定位柱位在第三面?；寰哂卸ㄎ豢住６ㄎ恢鶎?duì)應(yīng)地固定在定 位孔，以使基板與連接件相互固定。
[0011] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，還包括存儲(chǔ)卡，配置在連接件背對(duì)基板的一側(cè)。在第 二端子組中，各端子的第四端連接至存儲(chǔ)卡。
[0012] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，上述的存儲(chǔ)卡符合微安全數(shù)碼（Micro Secure Digital, Micro SD)存儲(chǔ)卡接口標(biāo)準(zhǔn)。
[0013] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，上述的存儲(chǔ)卡符合微安全數(shù)碼存儲(chǔ)卡（Micro Secure Digital，Micro SD)的超高速二代（Ultra High Speed-II，UHS-II)接口標(biāo)準(zhǔn)。
[0014] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，上述的基板具有位在第一面上的多個(gè)第一接墊與多 個(gè)第二接墊。存儲(chǔ)卡具有多個(gè)第三接墊。在第一端子組中，各端子的第一端電性連接對(duì)應(yīng) 的第一接墊。在第二端子組中，各端子的第三端電性連接對(duì)應(yīng)的第二接墊，第四端電性連接 對(duì)應(yīng)的第三接墊。
[0015] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，還包括一存儲(chǔ)卡，配置在上述連接件背對(duì)基板的一 偵k在第二端子組中，各端子的第四端連接至存儲(chǔ)卡，其中基板具有位在第一面上的多個(gè)第 一接墊與多個(gè)第二接墊，而存儲(chǔ)卡具有多個(gè)第三接墊。在第一端子組中，各端子的第一端電 性連接對(duì)應(yīng)的第一接墊。在第二端子組中，各端子的第三端電性連接對(duì)應(yīng)的第二接墊，第四 端電性連接對(duì)應(yīng)的第三接墊。在一組裝軸向上，上述第三接墊區(qū)分為多個(gè)并列的第一副接 墊與多個(gè)并列的第二副接墊。第一副接墊的并列軸向與第二副接墊的并列軸向彼此平行且 分別垂直該組裝軸向。第一副端子電性連接第一副接墊，第二副端子電性連接第二副接墊。
[0016] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，上述的存儲(chǔ)卡是以表面貼裝技術(shù)（Surface Mounted Technology, SMT)電性連接至基板。
[0017] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，上述的存儲(chǔ)接口組件還包括基座與外接接口殼?；?座具有凹槽。外接接口殼沿一組裝軸向組裝在凹槽內(nèi)。外接接口殼具有容置空間，以使上 述基板、連接件與存儲(chǔ)卡配置其中。
[0018] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，還包括填充件，抵接在外接接口殼與基板之間，且位 在基板背對(duì)連接件的一側(cè)。外接接口殼具有第一結(jié)合部，而填充件具有第二結(jié)合部，第一結(jié) 合部對(duì)應(yīng)地連接至第二結(jié)合部。
[0019] 在本發(fā)明的一范例實(shí)施例中，上述的第一結(jié)合部為彈性舌片或凹陷的其中之一， 而第二結(jié)合部為彈性舌片或凹陷的其中之另一。
[0020] 基于上述，在本發(fā)明的上述范例實(shí)施例中，通過(guò)連接件中第一端子組與第二端子 組的相應(yīng)配置，而使連接件與基板結(jié)合形成存儲(chǔ)接口組件，而后再以第二端子組連接在基 板與存儲(chǔ)卡之間，并讓位于第一面處的第一端子組的局部從基板的開(kāi)口而突出于基板的另 一面，使得存儲(chǔ)接口組件與存儲(chǔ)卡形成結(jié)構(gòu)緊湊的存儲(chǔ)接口組件。據(jù)此，存儲(chǔ)卡與基板能通 過(guò)連接件而予以結(jié)合，以讓上述結(jié)構(gòu)能以較為精簡(jiǎn)的外觀容置在外殼的容置空間中，因而 使存儲(chǔ)接口組件具有較小的體積以便于使用者攜帶，且更因存儲(chǔ)卡具有量產(chǎn)規(guī)模而能有效 地降低制造成本。
[0021] 為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳 細(xì)說(shuō)明如下。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022] 圖1是本發(fā)明一范例實(shí)施例的一種存儲(chǔ)接口組件的示意圖；
[0023] 圖2是圖1的存儲(chǔ)接口組件的爆炸圖；
[0024] 圖3是圖1的存儲(chǔ)接口組件的剖面圖；
[0025] 圖4與圖5分別以不同視角示出圖2的連接件；
[0026] 圖6是本發(fā)明另一范例實(shí)施例的連接件的不意圖；
[0027] 圖7是圖2中部分構(gòu)件的組裝示意圖。
[0028] 附圖標(biāo)記說(shuō)明：
[0029] 100:存儲(chǔ)接口組件；
[0030] 110:外殼；
[0031] 112 :基座；
[0032] 112a:凹槽；
[0033] 114:外接接口殼；
[0034] 114a:第一結(jié)合部；
[0035] 120 :基板；
[0036] 121 :定位孔；
[0037] 22:第一開(kāi)口；
[0038] 124 :第一接墊；
[0039] 126 :第二接墊；
[0040] 128:第四接墊；
[0041] 130、230:連接件；
[0042] 132 :第一端子組；
[0043] 134、234 :第二端子組；
[0044] 134a、234a :第一副端子；
[0045] 134b、234b :第二副端子；
[0046] 136 :本體；
[0047] 136a:第二開(kāi)口；
[0048] 136b:第三開(kāi)口；
[0049] 136c :定位柱；
[0050] 140 :存儲(chǔ)卡；
[0051] 142:第三接墊；
[0052] 142a :第一副接墊；
[0053] 142b :第二副接墊；
[0054] 150 :填充件；
[0055] 152 :第二結(jié)合部；
[0056] C1:外接接口；
[0057] C2 :外接端子組；
[0058] E1 :第一端；
[0059] E2 :第二端；
[0060] E3、E3a:第三端；
[0061] E4、E4a:第四端；
[0062] L1:組裝軸向；
[0063] L2、L3、L4、L5 :并列軸向；
[0064] R1 :容置空間；
[0065] S1 :第一面；
[0066] S2 :第二面；
[0067] S3 :第三面；
[0068] S4:第四面；
[0069] S5 :第五面；
[0070] S6 :第六面；
[0071] S7:第七面。

【具體實(shí)施方式】
[0072] 圖1是本發(fā)明一范例實(shí)施例的一種存儲(chǔ)接口組件的示意圖。圖2是圖1的存儲(chǔ)接 口組件的爆炸圖。同時(shí)參考圖1與圖2,在本范例實(shí)施例中，存儲(chǔ)接口組件100,例如可作為 U盤，其包括外殼110、基板120、連接件130以及存儲(chǔ)卡140,其中以基板120與連接件130 形成連接接口，而讓存儲(chǔ)卡140配置其上。外殼110具有容置空間R1 (如圖1虛線所示）， 而進(jìn)一步地說(shuō)，外殼110包括相互組裝的基座112與外接接口殼114,其中基座112具有凹 槽112a，而外接接口殼114,例如是鐵殼，是沿組裝軸向L1組裝至凹槽112a內(nèi)，而使其露出 基座112的一側(cè)形成外接接口 C1，用以讓存儲(chǔ)接口組件100與其他裝置（未示出）對(duì)接。
[0073] 圖3是圖1的存儲(chǔ)接口組件的剖面圖。同時(shí)參考圖2與圖3,在本范例實(shí)施例中， 外接接口殼114具有上述的容置空間R1，以讓基板120、連接件130與存儲(chǔ)卡140容置其中。 基板120,例如是印刷電路板，其具有第一面S1、第二面S2與多個(gè)第一開(kāi)口 122,其中第一面 S1與第二面S2彼此背對(duì)，各第一開(kāi)口 122連通第一面S1與第二面S2。
[0074] 再者，連接件130位于容置空間R1且配置在基板120的第一面S1上。連接件130 具有第一端子組132與第二端子組134。在第一端子組132中，各端子的第一端E1連接至 第一面S1，而各端子的第二端E2穿過(guò)對(duì)應(yīng)的第一開(kāi)口 122并突出于第二面S2。在第二端子 組134中，各端子的第三端E3連接至第一面S1。存儲(chǔ)卡140位于容置空間R1且配置在連 接件130背對(duì)基板120的一側(cè)，也即在本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)配置下，連接件130是位在基板120 與存儲(chǔ)卡140之間，且在第二端子組134中，各端子的第四端E4連接至存儲(chǔ)卡140。
[0075] 需先提及的是，存儲(chǔ)卡140是以閃存為存儲(chǔ)媒體的存儲(chǔ)器元件，在本范例實(shí)施例 中，其例如是微安全數(shù)碼（Micro Secure Digital, Micro SD)存儲(chǔ)卡，但也可是記憶棒 (Memory Stick，MS)、多媒體存儲(chǔ)卡（Multi Media Card，MMC)、小型快閃卡（Compact Flash Card, CF)、小型安全數(shù)碼（Mini Secure Digital, Mini SD)存儲(chǔ)卡或其他適合的存儲(chǔ)器元 件。
[0076] 詳細(xì)而言，基板120具有位在第一面S1上的多個(gè)第一接墊124與多個(gè)第二接墊 126,而存儲(chǔ)卡140具有多個(gè)第三接墊142。在第一端子組132中，各端子的第一端E1電性 連接對(duì)應(yīng)的第一接墊124。在第二端子組134中，各端子的第三端E3電性連接對(duì)應(yīng)的第二 接墊126,而第四端E4電性連接對(duì)應(yīng)的第三接墊142。
[0077] 如此一來(lái)，通過(guò)基板120上的第一開(kāi)口 122與連接件130的第一端子組132、第二 端子組134對(duì)應(yīng)配置，在將基板120與存儲(chǔ)卡140通過(guò)連接件130而結(jié)合后，便能形成如圖 3所示的結(jié)構(gòu)，也即讓第二端子組134連接在存儲(chǔ)卡140與基板120之間，且更讓第一端子 組132的第二端E2得以穿過(guò)第一開(kāi)口 122而突出于基板120的第二面S2。據(jù)此形成緊湊 的層迭結(jié)構(gòu)以進(jìn)一步承載存儲(chǔ)卡140,并得以因此避免構(gòu)件厚度累加而導(dǎo)致體積擴(kuò)大的負(fù) 面影響。換句話說(shuō)，通過(guò)上述構(gòu)件，基板120、連接件130與存儲(chǔ)卡140的彼此交錯(cuò)迭合，便 能有效地降低其體積并增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，且得以讓存儲(chǔ)接口組件100進(jìn)一步地限縮其體積而 具有更為輕、薄、短、小的外觀并適用于各式外殼，同時(shí)也因其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易而得以降低制作成 本。
[0078] 此外，基板120還具有位在第二面S2上的多個(gè)第四接墊128,且這些第四接墊128 與突出于第二面S2的第一端子組132的第二端E2鄰近于外接接口殼114的外接接口 C1， 并因此構(gòu)成存儲(chǔ)接口組件100的外接端子組C2 (如圖3所示）。在本范例實(shí)施例中，這些第 四接墊128符合通用串行總線2. 0 (Universal Serial Bus2. 0, USB2. 0)規(guī)格，而該外接端 子組C2則符合通用串行總線3.0 (Universal Serial Bus3.0，USB3.0)規(guī)格。換句話說(shuō)，通 過(guò)在組裝軸向L1上使第一接墊124通過(guò)第一端子組132而實(shí)質(zhì)上延伸至第二面S2處，除 在基板120的第二面S2形成適合進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ㄓ么锌偩€3. 0接口外，尚能有效 地降低基板120沿組裝軸向L1的尺寸。
[0079] 在此并未限制上述端子組與接墊之間的連接方式，其可利用金屬絲連接（wire bonding)或封膠（sealant)相互結(jié)合，而舉例來(lái)說(shuō)，存儲(chǔ)卡140是通過(guò)金屬絲連接技術(shù)，將 連接線（未示出）連接在端子組與接墊之間，并在連接線、接墊與部分端子組上涂布封膠， 而最終達(dá)到將存儲(chǔ)卡140不可插拔地電性連結(jié)在基板120上的效果。再者，也可將存儲(chǔ)卡 140與基板120以表面貼裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，SMT)進(jìn)行電性連接，也即 將導(dǎo)電材熔接在端子組與接墊之間而完成。在此，任何能將存儲(chǔ)卡140結(jié)合在基板120,而 使端子組與接墊取得相互電性連接的效果的，皆可適用于本范例實(shí)施例。此外，當(dāng)欲更換存 儲(chǔ)卡140或維修時(shí)，即可以解封裝過(guò)程將存儲(chǔ)卡140從存儲(chǔ)接口組件100中移除，如此也提 高存儲(chǔ)接口組件1〇〇的適用性與耐用性。
[0080] 類似地，在本發(fā)明另一未示出的范例實(shí)施例中，存儲(chǔ)卡也能以可插拔的方式組裝 在基板上，進(jìn)而同樣達(dá)到上述提高適用性與耐用性的效果。
[0081] 圖4與圖5分別以不同視角不出圖2的連接件。同時(shí)參考圖4與圖5,在本范例實(shí) 施例中，連接件130還包括本體136,其用以讓上述第一端子組132與第二端子組134嵌合 其中。本體136具有第三面S3、第四面S4、第五面S5、多個(gè)第二開(kāi)口 136a與第三開(kāi)口 136b。 第三面S3與第四面S4彼此背對(duì)，且各第二開(kāi)口 136a連通第三面S3與第四面S4。第三面 S3與第五面S5彼此背對(duì)，且第三開(kāi)口 136b連通第三面S3與第五面S5。第一端子組132 的第二端E2從第二開(kāi)口 136a內(nèi)穿出第三面S3。第二端子組134的第四端E4從第三開(kāi)口 136b內(nèi)朝第五面S5突出。
[0082] 此外，再參考圖2、圖4與圖5,在組裝軸向L1上，第二端子組134區(qū)分為多個(gè)并列 的第一副端子134a與多個(gè)并列的第二副端子134b，其中第一副端子134a的并列軸向L2 與第二副端子134b的并列軸向L3彼此平行且分別垂直組裝軸向L1。對(duì)應(yīng)地，在圖2中， 第三接墊142區(qū)分為多個(gè)并列的第一副接墊142a與多個(gè)并列的第二副接墊142b，其中第 一副接墊142a的并列軸向L4與第二副接墊142b的并列軸向L5彼此平行且分別垂直組裝 軸向L1，而第一副端子134a電性連接第一副接墊142a，第二副端子134b電性連接第二副 接墊142b。換句話說(shuō)，本范例實(shí)施例的存儲(chǔ)卡140符合微安全數(shù)碼存儲(chǔ)卡（Micro Secure Digital，Micro SD)的超高速二代（Ultra High Speed-II，UHS-II)接口標(biāo)準(zhǔn)，因而搭配上 述同樣具高速傳送接口標(biāo)準(zhǔn)的外接端子組C2 (如圖3所示）。
[0083] 值得一提的是，本發(fā)明并未限制連接件130中第二端子組134的配置方式，也即在 此并未限制第二端子組134與本體136之間的配置關(guān)系。
[0084] 圖6是本發(fā)明另一范例實(shí)施例的連接件的示意圖。參考圖6,在本范例實(shí)施例的連 接件230中，第二端子組234的第一副端子234a與第二副端子234b是嵌合在本體136鄰 近第二開(kāi)口 136a處，也即對(duì)向于上述范例實(shí)施例中第二端子組134的嵌合位置，且第二端 子組234第三端E3a是從第三面S3暴露出本體136。換句話說(shuō)，基板120的第一面S1也在 對(duì)應(yīng)處配置接墊（未示出）而與第三端E3a電性連接。但，第二端子組234的第四端E4a 仍與上述范例實(shí)施例的第四端E4相對(duì)于本體136而處于相同位置。換句話說(shuō)，由于第四端 E4a能與第三接墊142對(duì)應(yīng)，因此本范例實(shí)施例的第二端子組234仍能用以與第三接墊142 對(duì)應(yīng)地電性連接。
[0085] 類似地，在另一范例實(shí)施例中，第二端子組234的第四端也可從第六面S6與第七 面S7突出本體136。
[0086] 圖7是圖2中部分構(gòu)件的組裝示意圖。同時(shí)參考圖4、圖5與圖7,在本范例實(shí)施 例的連接件130中，第三面S3與第四面S4之間的相對(duì)距離，大于第三面S3與第五面S5之 間的相對(duì)距離，因此本體136具有如圖示的階梯結(jié)構(gòu)，并得以讓存儲(chǔ)卡140承載在第五面S5 上，且本體136的部分輪廓與存儲(chǔ)卡140的部分輪廓呈互補(bǔ)。另外，如圖2與圖4所示，連接 件130的本體136還具有位在第三面S3上的定位柱136c，而基板120還具有定位孔121， 其中定位柱136c與定位孔121彼此導(dǎo)引對(duì)位，而使連接件130與基板120能相互固定。
[0087] 再參考圖2與圖3,在本范例實(shí)施例中，存儲(chǔ)接口組件100還包括填充件150,其抵 接在外接接口殼114與基板120之間，且位在基板120背對(duì)連接件130的一側(cè)。外接接口 殼114具有第一結(jié)合部114a，例如是彈性舌片，而填充件150具有第二結(jié)合部152,例如是 凹陷，以在外接接口殼114與基板120、連接件130與填充件150相互組裝時(shí)，彈性舌片抵靠 在凹陷中而使上述構(gòu)件彼此定位，并因此提高存儲(chǔ)接口組件100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。在此未限制 填充件的形式及其形成方式，在另一未示出的范例實(shí)施例中，第一結(jié)合部可為凹陷，第二結(jié) 合部可為彈性舌片，而在又一未示出的范例實(shí)施例中，填充件可與連接件的本體為一體成 型的結(jié)構(gòu)，或填充件可為與外接接口殼為一體成型的結(jié)構(gòu)。
[0088] 綜上所述，在本發(fā)明的上述范例實(shí)施例中，連接件通過(guò)第一端子組與第二端子組 相對(duì)于本體的上、下對(duì)應(yīng)配置，并同時(shí)搭配基板上的第一開(kāi)口，而使第一端子組的第二端能 穿過(guò)第一開(kāi)口而從基板的第二面突出。此舉使基板、連接件與存儲(chǔ)卡以緊湊的層迭結(jié)構(gòu)而 能以最小的累加體積而相互結(jié)合，進(jìn)而以較為精簡(jiǎn)的外觀容置于外殼的容置空間中。除使 存儲(chǔ)接口組件通過(guò)存儲(chǔ)卡具有量產(chǎn)規(guī)模而有效地降低制造成本外，也能同時(shí)兼具較小的體 積且便于使用者攜帶的效果。
[〇〇89] 最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制； 盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其 依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征 進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技 術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，包括： 一基板，具有一第一面、一第二面與多個(gè)第一開(kāi)口，其中該第一面與該第二面彼此背 對(duì)，各該第一開(kāi)口連通該第一面與該第二面；以及 一連接件，配置在該基板的該第一面上，該連接件具有一第一端子組與一第二端子組， 在該第一端子組中，各端子的第一端連接至該第一面，各端子的第二端穿過(guò)對(duì)應(yīng)的該第一 開(kāi)口而突出于該第二面，在該第二端子組中，各端子的第三端連接至該第一面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，該第二端子組區(qū)分為多個(gè)并列 的第一副端子與多個(gè)并列第二副端子，該些第一副端子的并列軸向與該些第二副端子的并 列軸向彼此平行并保持一距離。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，該基板還具有位在該第二面上 的多個(gè)第四接墊，且該些第四接墊與該第二端構(gòu)成該存儲(chǔ)接口組件的一外接端子組。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，該些第四接墊符合通用串行總 線2. 0規(guī)格，而該外接端子組符合通用串行總線3. 0規(guī)格。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，該連接件包括： 一本體，具有一第三面、一第四面、一第五面、多個(gè)第二開(kāi)口與一第三開(kāi)口，該第三面與 該第四面彼此背對(duì)，且各該第二開(kāi)口連通該第三面與該第四面，該第三面與該第五面彼此 背對(duì)，且該第三開(kāi)口連通該第三面與該第五面，該第一端子組嵌設(shè)在該本體，而該第二端從 該第二開(kāi)口內(nèi)穿出該第三面，該第二端子組嵌設(shè)在該本體，且該第四端從該第三開(kāi)口內(nèi)朝 該第五面突出；以及 一定位柱，位在該第三面，而該基板具有一定位孔，該定位柱固定在該定位孔，以使該 基板與該連接件相互固定。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，該第三面與該第四面之間的相 對(duì)距離，大于該第三面與該第五面之間的相對(duì)距離。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，還包括： 一存儲(chǔ)卡，配置在該連接件背對(duì)該基板的一側(cè)，在該第二端子組中，各端子的第四端連 接至該存儲(chǔ)卡。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，該存儲(chǔ)卡符合微安全數(shù)碼存儲(chǔ) 卡接口標(biāo)準(zhǔn)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，該存儲(chǔ)卡符合微安全數(shù)碼存儲(chǔ) 卡的超高速二代接口標(biāo)準(zhǔn)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，該基板具有位在該第一面上的 多個(gè)第一接墊與多個(gè)第二接墊，而該存儲(chǔ)卡具有多個(gè)第三接墊，在該第一端子組中，各端子 的第一端電性連接對(duì)應(yīng)的該第一接墊，在該第二端子組中，各端子的第三端電性連接對(duì)應(yīng) 的該第二接墊，該第四端電性連接對(duì)應(yīng)的該第三接墊。
11. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，還包括： 一存儲(chǔ)卡，配置在該連接件背對(duì)該基板的一側(cè)，在該第二端子組中，各端子的第四端連 接至該存儲(chǔ)卡，其中該基板具有位在該第一面上的多個(gè)第一接墊與多個(gè)第二接墊，而該存 儲(chǔ)卡具有多個(gè)第三接墊，在該第一端子組中，各端子的第一端電性連接對(duì)應(yīng)的該第一接墊， 在該第二端子組中，各端子的第三端電性連接對(duì)應(yīng)的該第二接墊，該第四端電性連接對(duì)應(yīng) 的該第三接墊，在一組裝軸向上，該些第三接墊區(qū)分為多個(gè)并列的第一副接墊與多個(gè)并列 的第二副接墊，該些第一副接墊的并列軸向與該些第二副接墊的并列軸向彼此平行且分別 垂直該組裝軸向，而該些第一副端子電性連接該些第一副接墊，該些第二副端子電性連接 該些第二副接墊。
12. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，該存儲(chǔ)卡是以表面貼裝技術(shù)電 性連接至該基板。
13. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，還包括： 一基座，具有一凹槽；以及 一外接接口殼，沿一組裝軸向組裝在該凹槽內(nèi)，該外接接口殼具有一容置空間，以使該 基板、該連接件與該存儲(chǔ)卡配置其中。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，還包括： 一填充件，抵接在該外接接口殼與該基板之間，且位在該基板背對(duì)該連接件的一側(cè)，該 外接接口殼具有一第一結(jié)合部，而該填充件具有一第二結(jié)合部，該第一結(jié)合部對(duì)應(yīng)地連接 至該第二結(jié)合部。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的存儲(chǔ)接口組件，其特征在于，該第一結(jié)合部為彈性舌片，而 該第二結(jié)合部為凹陷。
【文檔編號(hào)】G11C7/10GK104064209SQ201310088503
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2013年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月19日
【發(fā)明者】林為鴻 申請(qǐng)人:群聯(lián)電子股份有限公司