專利名稱：外部存儲(chǔ)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動(dòng)存儲(chǔ)裝置及類似物。
背景技術(shù)：
通用串行總線(“USB” )棒由集成有USB接ロ的記憶數(shù)據(jù)存儲(chǔ)裝置構(gòu)成。USB棒通常用于以前軟盤或CD-ROM所應(yīng)用的類似目的。然而，USB棒更小，更快，具有數(shù)千倍的更高的容量，并且更為耐用和可靠。在USB棒具有板上芯片(“C0B”)閃速存儲(chǔ)器的情況下，USB控制器和閃速存儲(chǔ)器能夠被組合進(jìn)ー個(gè)結(jié)構(gòu)，其嵌入到印刷電路板(“PCB”)的ー側(cè)，USB連接件位于相對的表面上。規(guī)范USB連接設(shè)計(jì)的USB標(biāo)準(zhǔn)自1994年最早發(fā)布以來，已經(jīng)經(jīng)歷了多次修訂。第一個(gè)被廣泛采用的版本，USB I. 1，規(guī)定了 1.5Mbit/s(“低帶寬”)和12Mbit/s( “全帶寬”)的數(shù)據(jù)傳輸率。在2000年，USB I. I被USB 2. O所取代。USB 2.0提供了更高的最大數(shù)據(jù)傳輸率，480Mbit/s( “高速”)。在這一版本中，USB 2. O線纜具有四條線兩條電源線(+5伏特和地線)和一對用于傳送數(shù)據(jù)的雙絞線。在USB 2. O的設(shè)計(jì)中，和USB I. I 一祥，數(shù)據(jù)在ー個(gè)時(shí)刻沿ー個(gè)方向傳輸(下行或上行)。在2008年，新的USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)被公布。USB 3. O包括一個(gè)新的“超高速”總線，它提供5.0Gbit/s的第四數(shù)據(jù)傳輸模式。為了獲得這ー增強(qiáng)的吞吐率，USB 3. O線纜總共具有八條線兩條電源線(+5伏特和地線)，用于傳送非超高速數(shù)據(jù)的雙絞線(允許對更早版本USB裝置的向下兼容)，和用于傳送超高速數(shù)據(jù)的兩對差分線。在這兩對差分線上出現(xiàn)全雙エ信號(hào)傳輸。迄今為止，由于需要重新設(shè)計(jì)支持USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)的主板硬件和修改操作系統(tǒng)使其支持USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)，使USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用被減慢。為了方便向USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)的轉(zhuǎn)換，期望修改現(xiàn)有的USB 2. OCOB棒使其也包括USB 3. O連接件。由于USB 2. OCOB棒結(jié)構(gòu)具有一種直線圍繞形的設(shè)計(jì)，將元件嵌入到PCB的ー側(cè)，而USB 2. O連接件定位為與PCB的相對ー側(cè)平齊，該形狀和結(jié)構(gòu)不容易允許將USB 3. O連接件添加到現(xiàn)有的USB 2. OCOB棒上。隨著USB 3. O即將成為標(biāo)準(zhǔn)并且遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于USB 2.0，需要提供ー種設(shè)計(jì)將USB 3. O連接件結(jié)合到現(xiàn)有的USB 2. OCOB棒中，從而使USB COB棒可以連接到任一版本的USB標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例可以包括ー種外部存儲(chǔ)裝置，具有基板，電聯(lián)接到基板的控制器，至少ー個(gè)電聯(lián)接到基板的存儲(chǔ)芯片組(memory die stack),多個(gè)電聯(lián)接到基板的連接指狀件，和電聯(lián)接到基板的安裝條。該外部存儲(chǔ)裝置可被配置為支持接ロ在機(jī)械上不同的至少兩種USB標(biāo)準(zhǔn)。安裝條可被安裝到基板的元件表面上且可基本上被圍繞基板的外殼包圍。在這些實(shí)施例中，該外部存儲(chǔ)裝置可以包括在所有側(cè)面上基本上為平的表面。安裝條還可包括多個(gè)簧片。在某些實(shí)施例中，該多個(gè)簧片可包括定位為接近每個(gè)簧片的一端的聯(lián)接突起部。該聯(lián)接突起部可被配置為在未壓縮位置延伸穿過元件表面上的多個(gè)開孔。在其他實(shí)施 例中，該外部存儲(chǔ)裝置可以包括基板，電聯(lián)接到基板的控制器，電聯(lián)接到基板的存儲(chǔ)芯片組，多個(gè)電聯(lián)接到基板的連接指狀件，和電聯(lián)接到基板的接觸條。該外部存儲(chǔ)裝置可被配置為支持接ロ在機(jī)械上不同的至少兩種USB標(biāo)準(zhǔn)。接觸條可被安裝到基板的一個(gè)連接表面上且還可以包括罩。在這些實(shí)施例中，該接觸條包括多個(gè)延伸物。在某些實(shí)施例中，該多個(gè)延伸物可包括定位為接近每個(gè)延伸物的一端的聯(lián)接突起部。該聯(lián)接突起部可被配置為在未壓縮位置延伸穿過罩上的多個(gè)開孔。存儲(chǔ)芯片組可被安裝到基板的元件表面或連接表面。在某些實(shí)施例中，該外部存儲(chǔ)裝置進(jìn)ー步包括多個(gè)存儲(chǔ)芯片組。在這些實(shí)施例中，至少ー個(gè)存儲(chǔ)芯片組被附著在基板的連接表面上，且至少一個(gè)存儲(chǔ)芯片組被附著在基板的元件表面上。存儲(chǔ)芯片組的每個(gè)可以包括多個(gè)芯片。在某些實(shí)施例中，至少兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組以重疊布置的方式堆疊。


圖I為根據(jù)本發(fā)明特定實(shí)施例的外部存儲(chǔ)裝置的前透視圖。圖2為具有聯(lián)接點(diǎn)的圖I中外部存儲(chǔ)裝置的前透視圖。圖3為供圖2的外部存儲(chǔ)裝置使用的接觸條的透視圖。圖4為圖3的接觸條的板。圖5為圖3的接觸條的罩。圖6為圖3的接觸條的仰視圖。圖7為與圖2的外部存儲(chǔ)裝置一起使用的圖4的板的前透視圖。圖8為與圖2的外部存儲(chǔ)裝置一起使用的圖3的接觸條的前透視圖。圖9為與根據(jù)本發(fā)明其他實(shí)施例的外部存儲(chǔ)裝置一起使用的圖4的板的前透視圖。圖10為與根據(jù)本發(fā)明其他實(shí)施例的外部存儲(chǔ)裝置一起使用的圖4的板的前透視圖。圖11為圖2的外部存儲(chǔ)裝置的后透視圖。圖12為根據(jù)本發(fā)明其他實(shí)施例的外部存儲(chǔ)裝置的前透視圖。圖13為圖12的外部存儲(chǔ)裝置的后透視圖。圖14為圖12的外部存儲(chǔ)裝置的安裝條的簧片透視圖。圖15為圖12的外部存儲(chǔ)裝置的安裝條的透視圖。圖16為圖2的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的元件表面上的單個(gè)存儲(chǔ)芯片組，該存儲(chǔ)芯片組具有單個(gè)芯片。圖17為圖12的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的元件表面上的單個(gè)存儲(chǔ)芯片組，該存儲(chǔ)芯片組具有單個(gè)芯片。圖18為圖2的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板兩個(gè)表面上的兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有單個(gè)芯片。圖19為圖12的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板兩個(gè)表面上的兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有單個(gè)芯片。圖20為圖2的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的元件表面上的單個(gè)存儲(chǔ)芯片組，該存儲(chǔ)芯片組具有兩個(gè)芯片。圖21為圖12的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的元件表面上的單個(gè)存儲(chǔ)芯片組，該存儲(chǔ)芯片組具有兩個(gè)芯片。圖22為圖2的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的兩個(gè)表面上的四個(gè)存儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有單個(gè)芯片。圖23為圖12的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的兩個(gè)表面上的四個(gè)存·儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有單個(gè)芯片。圖24為圖2的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的兩個(gè)表面上的兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有兩個(gè)芯片。圖25為圖12的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的兩個(gè)表面上的兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有兩個(gè)芯片。圖26為圖2的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的元件表面上的兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有兩個(gè)芯片。圖27為圖12的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的元件表面上的兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有兩個(gè)芯片。圖28為圖2的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的連接表面上的兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有兩個(gè)芯片。圖29為圖2的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的兩個(gè)表面上的四個(gè)存儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有兩個(gè)芯片。圖30為圖12的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的兩個(gè)表面上的四個(gè)存儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有兩個(gè)芯片。圖31為圖2的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的元件表面上的兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有四個(gè)芯片。圖32為圖12的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)視圖，具有定位在基板的元件表面上的兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組具有四個(gè)芯片。圖33為圖31或32的外部存儲(chǔ)裝置的存儲(chǔ)芯片組的側(cè)視圖，其中芯片以階梯狀模式排列。圖34為圖31或32的外部存儲(chǔ)裝置的存儲(chǔ)芯片組的側(cè)視圖，其中芯片以交替模式排列。圖35為根據(jù)本發(fā)明其他實(shí)施例的外部存儲(chǔ)裝置的側(cè)面透視圖。
具體實(shí)施例方式描述的本發(fā)明實(shí)施例提供了供多個(gè)接ロ連接標(biāo)準(zhǔn)使用的外部存儲(chǔ)裝置。盡管針對用于外部存儲(chǔ)裝置進(jìn)行了敘述，但不限于此。恰恰相反，這些設(shè)計(jì)的實(shí)施例可被用于聯(lián)接到任何類型的串行總線連接、并行總線連接、或需要的其他連接的其他裝置。
圖1 -34說明了ー種外部存儲(chǔ)裝置10的實(shí)施例。在圖8-13所示的實(shí)施例中，裝置10包括基板12，連接件14，控制器16，和至少ー個(gè)存儲(chǔ)芯片組18。最好如圖11和13所示，基板12可以為印刷電路板(“PCB”)，其被用于機(jī)械支撐和電聯(lián)接到裝置10的其他元件。在某些實(shí)施例中，基板12可以包括元件表面24和連接表面26。例如振蕩器，LED狀態(tài)燈，分立元件，或其他適當(dāng)裝置的物品可被安裝并電聯(lián)接到元件表面24和/或連接表面26。在某些實(shí)施例中，如圖1-2，7-10，和12所示，連接件14可被定位成接近基板12的一端46，并被配置為插入對應(yīng)的連接件之內(nèi)。在特定實(shí)施例中，連接件14可被配置為聯(lián)接到對應(yīng)的USB 2. O連接件，USB 3. O連接件，或任何其他向上或向下地與任何在前的USB標(biāo)準(zhǔn)兼容的標(biāo)準(zhǔn)，其他適合的串行總線連接，并行總線連接，或其他需要的連接。但是，相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，該連接標(biāo)準(zhǔn)可以為實(shí)現(xiàn)裝置10的期望性能的任何適當(dāng)?shù)倪B接標(biāo)準(zhǔn)。在某些實(shí)施例中，例如圖8-10所示的實(shí)施例，連接件14可以包括多個(gè)連接指狀件20和ー個(gè)接觸條22。在這些實(shí)施例中，連接指狀件20可被安裝在或嵌入到基板12的連接表面26，并電聯(lián)接到基板12。在特定實(shí)施例中，例如在對應(yīng)的連接件是USB 2. O連接件或任何其他向上或向下兼容USB 2. O的標(biāo)準(zhǔn)的情況下，當(dāng)連接件14被插入在對應(yīng)的USB 2. O連接件內(nèi)時(shí)，連接指狀件20可被配置為電聯(lián)接到電源和地線、以及對應(yīng)的USB 2. O連接件的雙絞線(用于高速和較低的數(shù)據(jù)傳輸)。在圖1-2，7-10，和12示出的實(shí)施例中，連接件14可包括四個(gè)連接指狀件20。但是，相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，任何適合的數(shù)目和結(jié)構(gòu)的連接指狀件20都可與USB 2. O標(biāo)準(zhǔn)或其他適合的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合使用。在某些實(shí)施例中，例如如圖8-10所示的實(shí)施例，接觸條22可被安裝在連接表面26，并通過多個(gè)聯(lián)接點(diǎn)28電聯(lián)接到基板12。在這些實(shí)施例中，如圖2所示，基板12包括五個(gè)聯(lián)接點(diǎn)28。但是，相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，任意適合的數(shù)目和結(jié)構(gòu)的聯(lián)接點(diǎn)28都可被使用。在其他實(shí)施例中，聯(lián)接點(diǎn)28被配置為電聯(lián)接到其他類型的附加元件。在這些實(shí)施例中，接觸條22在原本基本上為平的連接表面26上形成突起部。在某些實(shí)施例中，最好如圖3-6所示，接觸條22包括板30和罩32。在這些實(shí)施例中，如圖4所示，板30可以為PCB，其中板30的一端34可以包括多個(gè)連接墊片36。在某些實(shí)施例中，板30可包括五個(gè)連接墊片36，如圖4和6-7所示。但是，相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，任何適合的數(shù)目和結(jié)構(gòu)的連接墊片36都可與USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)或其他適合的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合使用。連接墊片36可被定位在板30上，以便當(dāng)接觸條22被安裝到連接表面26上時(shí)，連接墊片36基本上對準(zhǔn)聯(lián)接點(diǎn)28的位置，如圖7所示。連接墊片36可被焊接或以適當(dāng)方式電聯(lián)接到聯(lián)接點(diǎn)28，以允許每個(gè)連接墊片36電聯(lián)接到對應(yīng)的聯(lián)接點(diǎn)28。在某些實(shí)施例中，如圖2所示，聯(lián)接點(diǎn)28可被安裝到或嵌入在基板12的連接表面26，并電聯(lián)接到基板12。在這些實(shí)施例中，聯(lián)接點(diǎn)28可被定位為鄰近和/或在連接指狀件20的后面。在其他實(shí)施例中，聯(lián)接點(diǎn)28可被安裝在或嵌入到元件表面24，而連接指狀件20可被安裝在或嵌入到連接表面26，或反之亦可。相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，聯(lián)接點(diǎn)28可以位于基板12上的任何允許接觸條22電聯(lián)接到基板12的適當(dāng)位置。板30可以包括多個(gè)延伸部38，最好如圖4和6-7所示。在某些實(shí)施例中，每個(gè)延伸部38也可以為具有一些彈性屬性的PCB，其使延伸部38在被彎曲時(shí)能夠施加力以回到原始的位置。相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，延伸部38可以由任何適合的材料制作，并可具有任何適合的設(shè)計(jì)以在連接件14被插入到對應(yīng)的連接件內(nèi)時(shí)，使接觸條22電聯(lián)接到對應(yīng)的連接件。在這些實(shí)施例中，如圖4所示，每個(gè)延伸部38可以包括定位為接近每個(gè)延伸部38的一端42的聯(lián)接突起部40。聯(lián)接突起部40可被焊接或以適當(dāng)方式電聯(lián)接到延伸部38，以允許聯(lián)接突起部40電聯(lián)接到對應(yīng)的連接墊片36。聯(lián)接突起部40可具有任何適合的形狀，其在連接件14被插入到對應(yīng)的連接件內(nèi)時(shí)提供與對應(yīng)連接件的充分接觸。適合的形狀的例子包括但不限于三角形，L形，U形，T形，具有圓形或直線圍繞形橫截面形狀的實(shí)心突起部，或其他適合的形狀。在某些實(shí)施例中，例如圖3所示的實(shí)施例，罩32可置于板30的上方?？尚纬烧?2的材料包括但不限于任何高耐熱性的塑料，聚合物，或其他適合的材料。如圖3和5所示，罩32還可以包括多個(gè)位于多個(gè)延伸部38上并接近每個(gè)延伸部38的端部42的開孔44。開孔44被配置為當(dāng)延伸部38處于未壓縮的位置吋，允許聯(lián)接突起部40延伸穿過開孔44。在某些實(shí)施例中，連接件14可被定位為接近基板12的端部46，以便連接指狀件20(當(dāng)插入到對應(yīng)的USB 2. O連接件或任何其他與USB 2. O標(biāo)準(zhǔn)向上或向下兼容的標(biāo)準(zhǔn)時(shí))或連接指狀件20和聯(lián)接突起部40 (當(dāng)被插入到對應(yīng)的USB 3. O連接件或任何其他與USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)向上或向下兼容的標(biāo)準(zhǔn)吋)電聯(lián)接到對應(yīng)的USB連接件。當(dāng)連接件14被插入到對應(yīng)的USB 3. O連接件(未示出)內(nèi)時(shí)，USB 3. O連接件壓靠聯(lián)接突起部40，進(jìn)而對延伸部38施加彎曲力。當(dāng)延伸部38被USB 3. O連接件彎曲時(shí)，每個(gè)延伸部38的簧片加載設(shè)計(jì)將對USB 3. O連接件和聯(lián)接突起部40施加力，以確保元件被穩(wěn)固地電聯(lián)接。在某些實(shí)施例中，如圖6所示，珠48可以位于每個(gè)延伸部38上于聯(lián)接突起部40相対的端部42?？尚纬芍?8的材料包括但不限于硅樹脂，普通橡膠，乳膠，或其他適合的材料。此外，珠48可以為金屬簧片或微彈簧。相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，珠48可以具有任何適合的對延伸部38提供彈性特性的結(jié)構(gòu)或形式。當(dāng)連接件14被插入到對應(yīng)的USB 3. O連接件時(shí)，珠48提供附加的力以在對應(yīng)的USB 3. O連接件和每個(gè)聯(lián)接突起部40之間形成牢固的電聯(lián)接，因?yàn)檫B接件14被插入到對應(yīng)的USB 3. O連接件時(shí)，珠48至少部分地被壓縮。在其他實(shí)施例中，例如圖12所示的實(shí)施例，連接件14可以包括多個(gè)上文所述的連接指狀件20，以及安裝條50。最好如圖13所示，安裝條50位于元件表面24上，以便如果需要的話，連接表面26可以保持基本上為平的。在這些實(shí)施例中，最好如圖13-15所示，安裝條50可以包括多個(gè)接觸簧片52。每個(gè)簧片52可由在被彎曲或壓縮時(shí)施加力以回到其原始形狀的弾性材料形成。相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，簧片52可由任何適合的材料制造，并可具有任何適合的設(shè)計(jì)，以當(dāng)連接件14被插入到對應(yīng)連接件時(shí)允許安裝條50電聯(lián)接到對應(yīng)的連接件。如圖15所示，安裝條50還可以包括多個(gè)插ロ 54，其被成形為容納接觸簧片52。如圖14所示，每個(gè)簧片52可以包括鉤56，其將簧片52安裝并電聯(lián)接到安裝條50的邊緣58上,最好如圖15所示。在某些實(shí)施例中,例如圖14所示的實(shí)施例,鉤56可以具有基本上符合邊緣58的形狀的U形。在其他實(shí)施例中，鉤56可以基本上是直的，并被配置 為插入到邊緣58上的對應(yīng)的開孔內(nèi)。相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解，在鉤56和邊緣58之間可以使用任何適合的聯(lián)接布置。每個(gè)簧片52還可以包括聯(lián)接突起部60，最好如圖14-15所示。在某些實(shí)施例中，聯(lián)接突起部60可以與簧片52整體成型。在其他實(shí)施例中，聯(lián)接突起部60可被焊接或以適當(dāng)方式電聯(lián)接到簧片52，以允許聯(lián)接突起部60電聯(lián)接到基板12。聯(lián)接突起部60可以具有任何適合的形狀，其當(dāng)連接件14被插入到對應(yīng)連接件內(nèi)吋，提供與對應(yīng)連接件的充分接觸。適合的形狀的例子包括但不限于三角形，L形，U形，T形，具有圓形或直線圍繞形橫截面形狀的實(shí)心突起部，或其他適合的形狀。在這些實(shí)施例中，安裝條50可被安裝并直接電聯(lián)接到基板12。通過把安裝條50結(jié)合在裝置10的外部配件之內(nèi)，安裝條50被直接電聯(lián)接到基板12，而不需要將安裝條50焊接到多個(gè)聯(lián)接點(diǎn)28。然而，相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，安裝條50和/或簧片52的任何適合的結(jié)構(gòu)都可與USB 3. O標(biāo)準(zhǔn)或其他適合的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)合使用。如圖17，19，21，23，25，27，30，和32所示，相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，安裝條50可以被定位在相對于基板12的任何適合的方位。然后安裝條50可以通過聯(lián)接突起部60將基板12電聯(lián)接到對 應(yīng)的連接件。在這些實(shí)施例中，多個(gè)開孔62位于元件表面24上，鄰近多個(gè)連接指狀件20。聯(lián)接突起部60被配置為當(dāng)簧片52處于未被壓縮的位置時(shí)延伸穿過開孔62。當(dāng)連接件14被插入到對應(yīng)的USB 3. O連接件(未示出)時(shí)，USB 3. O連接件壓靠聯(lián)接突起部60，進(jìn)而對簧片52施加壓カ。當(dāng)簧片52被USB 3. O連接件壓縮吋，每個(gè)簧片52的簧片加載設(shè)計(jì)會(huì)施加力以當(dāng)連接件14被插入到對應(yīng)的USB3. O連接件時(shí)在USB 3. O連接件和每個(gè)聯(lián)接突起部60之間產(chǎn)生穩(wěn)固的電聯(lián)接。在本文描述的各個(gè)實(shí)施例中，外殼66可被用于包圍組裝的基板12和元件。在某些實(shí)施例中，密封材料可被用于安裝條50，以避免在組裝過程中殼體材料流進(jìn)安裝條50和裝置10的內(nèi)部配件。特別地，可使用膠合物或環(huán)氧樹脂以確保緊密的連接，并避免將殼體材料引進(jìn)接觸條22下面的空間。在安裝條50被安裝在元件表面24的實(shí)施例中，安裝條50不會(huì)在原本基本上平坦的連接表面26上形成突起部。在一些實(shí)施例中，安裝條50的厚度不會(huì)超過位于元件表面 24上的其他元件的厚度，從而允許至少連接件14的安裝條50部分被結(jié)合到裝置10的現(xiàn)有規(guī)格中。此外，接觸簧片52的可伸縮設(shè)計(jì)可以允許聯(lián)接突起部60在裝置10被插入對應(yīng)的USB 2. O連接件時(shí)完全縮進(jìn)外殼66內(nèi)。進(jìn)ー步的，通過把安裝條50結(jié)合在外殼66之內(nèi)，制造呑吐量被提高了，因?yàn)檠b置10被組裝成一個(gè)單獨(dú)的部分，這易于通過取放組裝機(jī)操作。在其他實(shí)施例中，例如圖35所示的實(shí)施例，連接件14可以包括上文討論的接觸條22和簧片52的組合。在這些實(shí)施例中，連接指狀件20可被安裝在或嵌入到接觸條22的罩32內(nèi)，并電聯(lián)接到基板12。罩32還可以包括多個(gè)開孔44，這些開孔44定位為鄰近和/或在連接指狀件20的后方。每個(gè)簧片52可被安裝到接觸條22，以便聯(lián)接突起部60在簧片52處于未壓縮位置時(shí)延伸穿過每個(gè)開孔44。每個(gè)簧片52還可以包括連接墊片36，其可與簧片52整體成型，焊接或以適當(dāng)方式電聯(lián)接到簧片52，以允許聯(lián)接突起部60電聯(lián)接到基板12。
在這些實(shí)施例中，例如圖16-32所示的實(shí)施例，存儲(chǔ)芯片組18可包括至少ー個(gè)芯片64。例如，在圖16-19和22-23中，每個(gè)存儲(chǔ)芯片組18能夠包括單個(gè)芯片64。圖20-21和24-30所示的存儲(chǔ)芯片組18能在每個(gè)存儲(chǔ)芯片組18中包括兩個(gè)芯片64。圖31-34所示的每個(gè)存儲(chǔ)芯片組18可在每個(gè)存儲(chǔ)芯片組18中包括四個(gè)芯片64。相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，存儲(chǔ)芯片組18可以包括I個(gè)，2個(gè)，4個(gè)，或任意適合數(shù)目的芯片64。每個(gè)芯片64可以包括將芯片64連接到存儲(chǔ)通道70的連接件68，其進(jìn)而將芯片64連接到控制器
16。在某些實(shí)施例中，設(shè)計(jì)可以包括一對存儲(chǔ)通道70，也被稱為雙通道處理，其中每個(gè)芯片64 (在具有兩個(gè)芯片64的存儲(chǔ)芯片組18中)被連接到每個(gè)存儲(chǔ)通道70。用雙通道配置，控制器16可以一起或分別訪問每個(gè)芯片64。結(jié)果，事務(wù)可用雙通道以兩倍快的速度執(zhí)行。在包括超過一個(gè)芯片64的存儲(chǔ)芯片組18中，芯片64可以各種堆疊模式布置在存儲(chǔ)芯片組18內(nèi)。例如，如圖33-34所示，芯片64可被布置為階梯狀模式(圖33)，交替模式(圖34)，直線組，或其他適合的堆疊布置。芯片64的任何適合布置都可被使用，以允許連接件68從每個(gè)芯片64到達(dá)存儲(chǔ)通道70。在某些實(shí)施例中，例如圖20-21,24-30和34所述的實(shí)施例，每個(gè)芯片64可以從每個(gè)鄰近的芯片64旋轉(zhuǎn)180度。通過在旋轉(zhuǎn)的方位堆疊芯片64，熱量分布得到了改善，因?yàn)樯鸁嵩?例如連接件68)不相互鄰接。在某些實(shí)施例中，例如圖16-17和20-21所示的實(shí)施例，單個(gè)的存儲(chǔ)芯片組18可 被安裝并電聯(lián)接到基板12。在其他實(shí)施例中，例如圖18-19，24-28和31-32所示的實(shí)施例，裝置10可包括兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組18。而在其他實(shí)施例中，例如圖22-23和29-30所示的實(shí)施例，裝置10可包括四個(gè)存儲(chǔ)芯片組18。在某些實(shí)施例中，存儲(chǔ)芯片組18可彼此相對地布置，以便存儲(chǔ)芯片組18在元件表面24和相対的元件表面24A上均勻分布(圖18-19，22-25，29-30)，可被僅定位在元件表面24上(圖16-17，20-21，26-27，和31-32)，或可被僅定位在相対的元件表面24A上(圖28)。然而，相關(guān)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，存儲(chǔ)芯片組18在兀件表面24和相對的兀件表面24A上的任何適合的位置和分布都可被利用以獲得裝置10的期望的性能。包括附加的存儲(chǔ)芯片組18為裝置10提供了附加的數(shù)據(jù)速率。在圖24-28所示的實(shí)施例中，其中在雙通道結(jié)構(gòu)中包括兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組18 (每個(gè)存儲(chǔ)芯片組18具有兩個(gè)芯片64)，兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組18的使用將設(shè)計(jì)從雙通道增加為四通道操作，其大約使數(shù)據(jù)速率加倍。在圖29-30所示的其他實(shí)施例中，其在雙通道結(jié)構(gòu)中包括四個(gè)存儲(chǔ)芯片組18(每個(gè)存儲(chǔ)芯片組18具有兩個(gè)芯片64)，該設(shè)計(jì)具有八通道操作，其大約使數(shù)據(jù)速率成為四倍?？蛇x擇地，如圖31-32所示，八通道操作可以通過使用兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組18 (每個(gè)存儲(chǔ)芯片組18具有四個(gè)芯片64)和用于每個(gè)芯片64的単獨(dú)的存儲(chǔ)通道70來實(shí)現(xiàn)。在這些實(shí)施例中，為了使連接件68的高度最小化，每個(gè)芯片64到存儲(chǔ)通道70之間的連接件68可以穿過位于芯片64和存儲(chǔ)通道70之間的其他芯片64。在兩個(gè)存儲(chǔ)芯片組18相互鄰近定位(位于元件表面24或相対的元件表面24A上)的實(shí)施例中，甸個(gè)存儲(chǔ)芯片組18中的芯片64能夠以重置的布直相互堆置，以節(jié)省基板12上的空間。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)了解，任何適合數(shù)目和結(jié)構(gòu)的芯片64和存儲(chǔ)芯片組18都阿被使用以獲得裝置10的期望的數(shù)據(jù)速率和緊湊型設(shè)計(jì)。上文是為了說明，解釋和描述本發(fā)明實(shí)施例的目的而被提供。對這些實(shí)施例的進(jìn)一步變型和適應(yīng)性改變對本領(lǐng)域技術(shù)人員都是顯而易見的，并且可以在不偏離本發(fā)明范圍或精神的情況下做出。
權(quán)利要求
1.ー種外部存儲(chǔ)裝置，包括 (a)基板； (b)電聯(lián)接到基板的控制器； (c)電聯(lián)接到基板的至少ー個(gè)存儲(chǔ)芯片組； (d)電聯(lián)接到基板的多個(gè)連接指狀件；和 (e)電聯(lián)接到基板的安裝條，其中安裝條包括多個(gè)簧片； 其中，外部存儲(chǔ)裝置被配置為支持接ロ在機(jī)械上不同的至少兩種USB標(biāo)準(zhǔn)。
2.權(quán)利要求I所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中安裝條被安裝到基板的元件表面上。
3.權(quán)利要求2所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中多個(gè)簧片進(jìn)ー步包括定位為接近每個(gè)簧片的一端的聯(lián)接突起部。
4.權(quán)利要求3所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中聯(lián)接突起部被配置為在未被壓縮的位置延伸穿過元件表面上的多個(gè)開孔。
5.權(quán)利要求I所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中安裝條基本上被圍繞基板的外殼所包圍。
6.權(quán)利要求I所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述至少一個(gè)存儲(chǔ)芯片組被安裝在基板的元件表面。
7.權(quán)利要求I所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述至少一個(gè)存儲(chǔ)芯片組被安裝在基板的連接表面。
8.權(quán)利要求I所述的外部存儲(chǔ)裝置，進(jìn)ー步包括多個(gè)存儲(chǔ)芯片組，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片組中的至少ー個(gè)被安裝在基板的連接表面，并且所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片組中的至少ー個(gè)被安裝在基板的元件表面。
9.權(quán)利要求8所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片組中的每ー個(gè)包括多個(gè)芯片。
10.權(quán)利要求9所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片組中的至少兩個(gè)的多個(gè)芯片以重疊布置的方式堆疊。
11.權(quán)利要求I所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述外部存儲(chǔ)裝置包括在所有側(cè)面上基本上為平的表面。
12.—種外部存儲(chǔ)裝置，包括 (a)基板； (b)電聯(lián)接到基板的控制器； (c)電聯(lián)接到基板的至少ー個(gè)存儲(chǔ)芯片組； (d)電聯(lián)接到基板的多個(gè)連接指狀件；和 (e)電聯(lián)接到基板的接觸條，其中接觸條包括多個(gè)延伸部； 其中，外部存儲(chǔ)裝置被配置為支持接ロ在機(jī)械上不同的至少兩種USB標(biāo)準(zhǔn)。
13.權(quán)利要求12所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中接觸條被安裝到基板的連接表面上。
14.權(quán)利要求12所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中接觸條進(jìn)一歩包括罩，多個(gè)延伸部進(jìn)ー步包括定位為接近每個(gè)延伸部的一端的聯(lián)接突起部。
15.權(quán)利要求14所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中聯(lián)接突起部被配置為在未被壓縮的位置延伸穿過罩上的多個(gè)開孔。
16.權(quán)利要求12所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述至少一個(gè)存儲(chǔ)芯片組被安裝在基板的元件表面。
17.權(quán)利要求12所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述至少一個(gè)存儲(chǔ)芯片組被安裝在基板的連接表面。
18.權(quán)利要求12所述的外部存儲(chǔ)裝置，進(jìn)ー步包括多個(gè)存儲(chǔ)芯片組，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片組中的至少ー個(gè)被安裝在基板的連接表面，并且所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片組中的至少ー個(gè)被安裝在基板的元件表面。
19.權(quán)利要求18所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片組中的每ー個(gè)包括多個(gè)芯片。
20.權(quán)利要求19所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片組中的至少兩個(gè)的多個(gè)芯片以重疊布置的方式堆疊。
21.—種外部存儲(chǔ)裝置，包括 (a)基板； (b)電聯(lián)接到基板的控制器； (c)電聯(lián)接到基板的至少ー個(gè)存儲(chǔ)芯片組； (d)電聯(lián)接到基板的多個(gè)連接指狀件；和 (e)被配置為聯(lián)接到附加的元件的多個(gè)聯(lián)接點(diǎn)； 其中，外部存儲(chǔ)裝置被配置為支持接ロ在機(jī)械上不同的至少兩種USB標(biāo)準(zhǔn)。
22.權(quán)利要求21所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述至少一個(gè)存儲(chǔ)芯片組被安裝在基板的元件表面。
23.權(quán)利要求21所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述至少一個(gè)存儲(chǔ)芯片組被安裝在基板的連接表面。
24.權(quán)利要求21所述的外部存儲(chǔ)裝置，進(jìn)ー步包括多個(gè)存儲(chǔ)芯片組，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片組中的至少ー個(gè)被安裝在基板的連接表面，并且所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片組中的至少ー個(gè)被安裝在基板的元件表面。
25.權(quán)利要求24所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片組中的每ー個(gè)包括多個(gè)芯片。
26.權(quán)利要求25所述的外部存儲(chǔ)裝置，其中所述多個(gè)存儲(chǔ)芯片組中的至少兩個(gè)的多個(gè)芯片以重疊布置的方式堆疊。
全文摘要
本發(fā)明描述了一種外部存儲(chǔ)裝置，包括基板，電聯(lián)接到基板的控制器，電聯(lián)接到基板的至少一個(gè)存儲(chǔ)芯片組，電聯(lián)接到基板的多個(gè)連接指狀件，和電聯(lián)接到基板的安裝條。安裝條可以包括多個(gè)簧片。在其他實(shí)例中，外部存儲(chǔ)裝置可以包括基板，電聯(lián)接到基板的控制器，電聯(lián)接到基板的至少一個(gè)存儲(chǔ)芯片組，電聯(lián)接到基板的多個(gè)連接指狀件，和電聯(lián)接到基板的接觸條。接觸條可以包括多個(gè)延伸部。一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)芯片組可被聯(lián)接到基板的一個(gè)或多個(gè)表面上，且可包括在每個(gè)存儲(chǔ)芯片組內(nèi)的多個(gè)芯片。
文檔編號(hào)G11C7/12GK102723101SQ20121006748
公開日2012年10月10日 申請日期2012年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者馬丁·庫斯特 申請人:馬丁·庫斯特