專利名稱：存儲器模塊的測試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種測試裝置，尤指一種存儲器模塊的測試裝置。
背景技術(shù)：
一般存儲器模塊在運作時的溫度約可達(dá)60-65°C，而為了淘汰早夭的產(chǎn)品，存儲器模塊在出貨前通常會先經(jīng)過燒機測試，亦即測試存儲器模塊在85-95°C的高溫下是否仍能正常運作。而傳統(tǒng)燒機測試方式是將存儲器模塊插接在主板上一起送入加熱爐進(jìn)行高溫測試，借此淘汰早天的存儲器模塊，以提升產(chǎn)品良率。然而，一般主板最高能接受的環(huán)境溫度約為55°C，因此在加熱過程中，很容易造成主板受損，因此為了避免主板受損，通常在測試過程中并未真正達(dá)到85°C以上的高溫測試。另外，若要讓存儲器模塊真正在高溫下進(jìn)行測試，亦可采用寬溫主板，但寬溫主板在市面上稀少且昂貴，故將造成成本的大幅提升。再者，利用加熱爐進(jìn)行高溫測試也具有加熱耗能大及加熱時間長的缺點。因此，如何發(fā)展一種可改善上述現(xiàn)有技術(shù)缺陷的存儲器模塊的測試裝置，實為目前迫切需要研發(fā)的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種存儲器模塊的測試裝置，用以對存儲器模塊單獨加熱，而無須將主板一起送入加熱爐進(jìn)行高溫測試，借此改善現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一較廣義實施態(tài)樣為提供一種存儲器模塊的測試裝置，是對插接于一主板上的一存儲器模塊進(jìn)行加熱測試，該存儲器模塊的測試裝置至少包括:一箱體結(jié)構(gòu)，罩蓋插接于該主板上的該存儲器模塊于其中，并與該主板共同定義出一加熱空間；一加熱裝置，設(shè)置于該箱體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，并對該加熱空間進(jìn)行加熱；一導(dǎo)流裝置，設(shè)置于該箱體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，并導(dǎo)引該加熱空間內(nèi)的熱循環(huán)；以及一控溫裝置，設(shè)置于該箱體結(jié)構(gòu)外部，并控制該加熱空間內(nèi)的溫度。本發(fā)明的存儲器模塊的測試裝置能夠?qū)Υ鎯ζ髂K單獨加熱，而無須將主板一起送入加熱爐進(jìn)行高溫測試，借此改善現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。


圖1為本發(fā)明較佳實施例的存儲器模塊的測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的箱體結(jié)構(gòu)、加熱裝置及導(dǎo)流裝置的分解示意圖。圖3A及圖3B為本發(fā)明的可調(diào)整大小的箱體結(jié)構(gòu)的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下:10:主板11:存儲器插槽12:轉(zhuǎn)接板
20:存儲器模塊30:存儲器模塊的測試裝置31:箱體結(jié)構(gòu)311:頂面312、313、314、315:側(cè)面316:開口32:加熱裝置321:發(fā)熱元件322:導(dǎo)熱鰭片323:鎖固元件323a:螺絲323b:螺帽324:電線33:導(dǎo)流裝置331:鎖固元件331a:螺絲331b:螺帽34:控溫裝置341:操作面板342:感溫元件35:加熱空間41:L 型鐵片42:螺絲43:螺絲
具體實施例方式體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及附圖在本質(zhì)上是當(dāng)作說明之用，而非用以限制本發(fā)明。請參閱圖1，其為本發(fā)明較佳實施例的存儲器模塊的測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，本發(fā)明的存儲器模塊的測試裝置30是用以對插接于一實際運作的主板10上的一存儲器模塊20進(jìn)行加熱測試，該存儲器模塊的測試裝置30至少包括:一箱體結(jié)構(gòu)31 (用虛線標(biāo)示以透視內(nèi)部結(jié)構(gòu))、一加熱裝置32、一導(dǎo)流裝置33及一控溫裝置34。箱體結(jié)構(gòu)31罩蓋插接于主板10上的存儲器模塊20于其中，并與主板10共同定義出一加熱空間35 ;加熱裝置32設(shè)置于箱體結(jié)構(gòu)31內(nèi)部，并對加熱空間35進(jìn)行加熱；導(dǎo)流裝置33同樣設(shè)置于箱體結(jié)構(gòu)30內(nèi)部，并導(dǎo)引加熱空間35內(nèi)的熱循環(huán)；控溫裝置34則設(shè)置于箱體結(jié)構(gòu)31外部，并控制該加熱空間35內(nèi)的溫度。因此，本發(fā)明所提供的存儲器模塊的測試裝置30可單獨對存儲器模塊20加熱，而無須將主板10 —起送入加熱爐進(jìn)行高溫測試。根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，存儲器模塊20與主板10呈垂直設(shè)置。另外，為了避免存儲器模塊20在主板10上直接插拔的動作對主板10造成損害，并提高主板10的使用壽命，存儲器模塊20可通過一轉(zhuǎn)接板12而插接于主板10上的存儲器插槽11。請參閱圖2，其為本發(fā)明的箱體結(jié)構(gòu)、加熱裝置及導(dǎo)流裝置的分解示意圖。如圖所示，箱體結(jié)構(gòu)31大致呈一空心長方體結(jié)構(gòu)，其具有一頂面311及與頂面311相鄰的四側(cè)面312、313、314、315，且在頂面311的對面形成一開口 316，使得插接于主板10上的存儲器模塊20可經(jīng)由開口 316容置于箱體結(jié)構(gòu)31內(nèi)，且當(dāng)箱體結(jié)構(gòu)31放置于主板10上時，箱體結(jié)構(gòu)31的頂面311、四側(cè)面312、313、314、315與主板10共同定義出加熱空間35。當(dāng)然，箱體結(jié)構(gòu)31并不限于長方體結(jié)構(gòu)，而是可隨待測物體形狀而調(diào)整。此外，箱體結(jié)構(gòu)31可由PC板或電木板構(gòu)成，但不以此為限。加熱裝置32主要包含一發(fā)熱元件321及多個導(dǎo)熱鰭片322，其中發(fā)熱元件較佳為
—PTC(positive temperature coefficient)陶瓷加熱器,其具有低熱阻、高發(fā)熱效率及低電能消耗的優(yōu)點，而多個導(dǎo)熱鰭片322分別設(shè)置于發(fā)熱元件321的上方及下方，其中，導(dǎo)熱鰭片322以金屬制成，例如鋁片，但不以此為限。又，加熱裝置32可借由至少一鎖固元件323固定于箱體結(jié)構(gòu)31頂面311的內(nèi)表面上，其中鎖固元件323可包含螺絲323a及螺帽323b，但不以此為限。加熱裝置32可經(jīng)由一電線324與控溫裝置34連接，以由控溫裝置34來控制加熱裝置32的作動。導(dǎo)流裝置33為一風(fēng)扇，較佳為一具滾珠軸承的軸流風(fēng)扇，但不以此為限。導(dǎo)流裝置33設(shè)置于加熱裝置32的一側(cè)，且可借由至少一鎖固元件331固定于箱體結(jié)構(gòu)31側(cè)面312的內(nèi)表面上，并與側(cè)面312及加熱裝置32分別保持一適當(dāng)距離，其中鎖固元件331可包含螺絲331a及螺帽331b，但不以此為限。當(dāng)然，導(dǎo)流裝置33亦可固定于箱體結(jié)構(gòu)31頂面311或其他側(cè)面的內(nèi)表面上。當(dāng)加熱裝置32的發(fā)熱元件321進(jìn)行加熱時，熱能會經(jīng)導(dǎo)熱鰭片322導(dǎo)出，且由導(dǎo)流裝置33提供風(fēng)流吹向加熱裝置32，以將熱能帶出，并于加熱空間35中形成一熱循環(huán)，使加熱空間35迅速升溫，并可使加熱空間35呈現(xiàn)均溫狀態(tài)，以進(jìn)一步對容置于加熱空間35中的存儲器模塊20進(jìn)行高溫測試。另外，導(dǎo)流裝置33可連接至電腦(未圖示)或控溫裝置34，以由電腦或控溫裝置34控制導(dǎo)流裝置33的作動及風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。又，導(dǎo)流裝置33的設(shè)置不限一個，亦可在加熱空間35內(nèi)另外設(shè)置一輔助風(fēng)扇(未圖不)，來輔助加熱空間35內(nèi)的熱循環(huán)。請再參閱圖1，控溫裝置34具有一操作面板341，可用以設(shè)定加熱空間35欲達(dá)到的溫度，且控溫裝置34更具有設(shè)置在加熱空間35中的多個感溫元件342，例如感溫棒或感溫貼片，以感測加熱空間35內(nèi)的溫度，并顯示于操作面板341。當(dāng)加熱空間35的溫度未達(dá)預(yù)設(shè)溫度(例如85-95°C )時，控溫裝置34會控制加熱裝置32持續(xù)加熱，而當(dāng)加熱空間35的溫度達(dá)到預(yù)設(shè)溫度時，控溫裝置34便停止加熱裝置32的作動。因此，控溫裝置34同時具有控溫及紀(jì)錄溫度變化的功能，且借由多個感溫元件342達(dá)成的多點檢測功能，更能了解加熱空間35內(nèi)不同位置的溫度變化及差異，借此調(diào)整導(dǎo)流裝置33的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、導(dǎo)流裝置33與加熱裝置32之間的距離、或是導(dǎo)流裝置33與加熱裝置32的設(shè)置位置，使加熱空間35達(dá)到更佳的均溫性。因此，本發(fā)明的存儲器模塊的測試裝置30是利用箱體結(jié)構(gòu)31直接罩蓋在插接于主板10上的存儲器模塊20上，故箱體結(jié)構(gòu)31與主板10可共同定義出加熱空間35，且借由加熱裝置32的高效加熱及導(dǎo)流裝置33所引導(dǎo)的熱循環(huán)，使得加熱空間35可快速升溫，約只需10-15分鐘即可達(dá)到85°C的均溫狀態(tài)，且實際檢測容置在箱體結(jié)構(gòu)31內(nèi)的存儲器模塊20上的存儲器IC溫度，其運作溫度可達(dá)95°C以上，證明本發(fā)明的存儲器模塊的測試裝置30可確實對存儲器模塊20進(jìn)行高溫測試，且由于其是單獨對存儲器模塊20加熱，而無須將主板10 —起送入加熱爐進(jìn)行高溫測試，故可改善現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。再者，借由控溫裝置34的設(shè)置，可控制加熱空間35達(dá)預(yù)設(shè)溫度后，即切斷加熱裝置32的作動，避免過熱情形發(fā)生，且當(dāng)加熱空間35的溫度下降時，可再度啟動加熱裝置32進(jìn)行加熱。此外，本發(fā)明的存儲器模塊的測試裝置30除升溫快速之外，更具有低電能消耗的優(yōu)點，其所需運作電力低于10瓦，故可節(jié)約電能，并進(jìn)一步降低成本。另一方面，由于主板10可能會包含2-8條不等的存儲器模塊20，故箱體結(jié)構(gòu)31所要罩蓋的面積也會改變，因此，本發(fā)明的箱體結(jié)構(gòu)31設(shè)計為可調(diào)整大小的箱體結(jié)構(gòu)31。請參閱圖3A及圖3B，其為本發(fā)明的可調(diào)整大小的箱體結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖所示，箱體結(jié)構(gòu)31的頂面311、第一側(cè)面312及第三側(cè)面314的大小可涵蓋8條存儲器模塊20的寬度，而第四側(cè)面315則配合所要罩蓋的存儲器模塊20的寬度而可選擇性地固定于第一側(cè)面312及第三側(cè)面314的對應(yīng)位置，而其固定方式可利用L型鐵片41及螺絲42來固定(如圖3A所示)，或是利用螺絲43直接將第四側(cè)面315與第一側(cè)面312及第三側(cè)面314鎖固在一起(如圖3B所示)，其中，附圖中的虛線結(jié)構(gòu)是示范說明第四側(cè)面315的不同固定位置。因此，本發(fā)明所提供的可調(diào)整大小的箱體結(jié)構(gòu)31可讓使用者對于不同的主板10所衍生的不同寬度的存儲器模塊20做更彈性的運用。由于主板10上的存儲器模塊20周圍可能設(shè)置有其他組件，因此在箱體結(jié)構(gòu)31罩蓋于存儲器模塊20上時，可能會遇到干涉情形，此時，可在存儲器模塊20周圍的主板10上鋪上隔熱軟墊，使箱體結(jié)構(gòu)31可平穩(wěn)地放置在主板10上，或是以軟性材質(zhì)構(gòu)成箱體結(jié)構(gòu)31的底部，使得箱體結(jié)構(gòu)31的底部可吻合主板10上的結(jié)構(gòu)。此外，為了防止作業(yè)人員因碰觸箱體結(jié)構(gòu)31表面的高溫而燙傷，亦可套設(shè)隔熱泡棉于箱體結(jié)構(gòu)31外部。綜上所述，本發(fā)明的存儲器模塊的測試裝置主要包含箱體結(jié)構(gòu)、加熱裝置、導(dǎo)流裝置及控溫裝置，其是罩蓋在插接于主板上的存儲器模塊上，以對存儲器模塊進(jìn)行加熱測試。由于本發(fā)明的存儲器模塊的測試裝置是單獨對存儲器模塊加熱，而無須將主板一起送入加熱爐進(jìn)行高溫測試，故可改善現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，且具有升溫快、可控溫、具均溫性、耗能低、使用方便及成本低廉等優(yōu)點。此外，本發(fā)明的箱體結(jié)構(gòu)可調(diào)整大小，可讓使用者對于不同的主板所衍生的不同寬度的存儲器模塊做更彈性的運用。因此，本發(fā)明的存儲器模塊的測試裝置極具產(chǎn)業(yè)的價值，且符合各項專利要件，遂依法提出申請。本發(fā)明得由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫所附權(quán)利要求書所欲保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.一種存儲器模塊的測試裝置，對插接于一主板上的一存儲器模塊進(jìn)行加熱測試，其特征在于，該存儲器模塊的測試裝置至少包括: 一箱體結(jié)構(gòu)，罩蓋插接于該主板上的該存儲器模塊于其中，并與該主板共同定義出一加熱空間； 一加熱裝置，設(shè)置于該箱體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，并對該加熱空間進(jìn)行加熱； 一導(dǎo)流裝置，設(shè)置于該箱體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，并導(dǎo)引該加熱空間內(nèi)的熱循環(huán)；以及 一控溫裝置，設(shè)置于該箱體結(jié)構(gòu)外部，并控制該加熱空間內(nèi)的溫度。
2.如權(quán)利要求1所述的存儲器模塊的測試裝置，其中該箱體結(jié)構(gòu)具有一開口，使得插接于該主板上的該存儲器模塊經(jīng)由該開口容置于該箱體結(jié)構(gòu)內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的存儲器模塊的測試裝置，其中該加熱裝置包含一發(fā)熱元件及多個導(dǎo)熱鰭片，且所述多個導(dǎo)熱鰭片分別設(shè)置于該發(fā)熱元件的上方及下方。
4.如權(quán)利要求3所述的存儲器模塊的測試裝置，其中該發(fā)熱元件為一PTC陶瓷加熱器。
5.如權(quán)利要求1所述的存儲器模塊的測試裝置，其中該加熱裝置經(jīng)由一電線與該控溫裝置連接，以由該控溫裝置來控制該加熱裝置的作動。
6.如權(quán)利要求1所述的存儲器模塊的測試裝置，其中該導(dǎo)流裝置為一風(fēng)扇。
7.如權(quán)利要求1所述的存儲器模塊的測試裝置，其中該導(dǎo)流裝置設(shè)置于該加熱裝置的一側(cè)。
8.如權(quán)利要求1所述的存儲器模塊的測試裝置，其中該控溫裝置具有一操作面板，用以設(shè)定該加熱空間欲達(dá)到的溫度，及顯示該加熱空間內(nèi)的溫度。
9.如權(quán)利要求1所述的存儲器模塊的測試裝置，其中該控溫裝置還具有設(shè)置在該加熱空間中的多個感溫元件。
10.如權(quán)利要求1所述的存儲器模塊的測試裝置， 其中該箱體結(jié)構(gòu)的大小能夠配合不同寬度的該存儲器模塊而調(diào)整。
全文摘要
本發(fā)明提供一種存儲器模塊的測試裝置，是對插接于一主板上的一存儲器模塊進(jìn)行加熱測試，該存儲器模塊的測試裝置至少包括一箱體結(jié)構(gòu)，罩蓋插接于該主板上的該存儲器模塊于其中，并與該主板共同定義出一加熱空間；一加熱裝置，設(shè)置于該箱體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，并對該加熱空間進(jìn)行加熱；一導(dǎo)流裝置，設(shè)置于該箱體結(jié)構(gòu)內(nèi)部，并導(dǎo)引該加熱空間內(nèi)的熱循環(huán)；以及一控溫裝置，設(shè)置于該箱體結(jié)構(gòu)外部，并控制該加熱空間內(nèi)的溫度。本發(fā)明的存儲器模塊的測試裝置能夠?qū)Υ鎯ζ髂K單獨加熱，而無須將主板一起送入加熱爐進(jìn)行高溫測試，借此改善現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
文檔編號G11C29/00GK103219048SQ20121002435
公開日2013年7月24日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者馬子一 申請人:宇瞻科技股份有限公司