用于堆疊存儲(chǔ)器架構(gòu)的自修復(fù)邏輯的制作方法
【專利摘要】本文描述了用于堆疊存儲(chǔ)器架構(gòu)的自修復(fù)邏輯。存儲(chǔ)裝置的一個(gè)實(shí)施例包括存儲(chǔ)器堆疊和與存儲(chǔ)器堆疊耦合的系統(tǒng)元件，存儲(chǔ)器堆疊具有包括第一存儲(chǔ)器管芯元件的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器管芯元件。第一存儲(chǔ)器管芯元件包括多個(gè)硅通孔（TSV）和自修復(fù)邏輯，TSV包括數(shù)據(jù)TSV和一個(gè)或多個(gè)備用TSV，自修復(fù)邏輯用于修復(fù)多個(gè)數(shù)據(jù)TSV的有缺陷TSV的操作，對(duì)有缺陷TSV的操作的修復(fù)包括利用一個(gè)或多個(gè)備用TSV。
【專利說明】用于堆疊存儲(chǔ)器架構(gòu)的自修復(fù)邏輯
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明的實(shí)施例一般涉及電子裝置領(lǐng)域，并且更具體而言涉及用于堆疊存儲(chǔ)器架構(gòu)的自修復(fù)邏輯。
[0002]為了給計(jì)算操作提供更密集的存儲(chǔ)器，已經(jīng)發(fā)展了涉及具有多個(gè)緊密耦合的存儲(chǔ)元件的存儲(chǔ)裝置(其可以被稱為3D堆疊存儲(chǔ)器或者堆疊存儲(chǔ)器)的概念。3D堆疊存儲(chǔ)器可以包括DRAM (動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)存儲(chǔ)元件的耦合層或封裝，其可以被稱為存儲(chǔ)器堆疊。堆疊存儲(chǔ)器可以被用來在單個(gè)裝置或者封裝中提供大量的計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器，其中該裝置或者封裝可以還包括某些系統(tǒng)組件，例如存儲(chǔ)器控制器和CPU (中央處理單元)。
[0003]但是，與更簡(jiǎn)單存儲(chǔ)元件的成本相比，在3D堆疊存儲(chǔ)器的制造中可能存在顯著成本。在堆疊存儲(chǔ)裝置的構(gòu)造中，在制作時(shí)沒有瑕疵的存儲(chǔ)器管芯可以在3D堆疊存儲(chǔ)器封裝的制造中形成瑕疵。由于這個(gè)，有缺陷存儲(chǔ)裝置的成本可能對(duì)于裝置制造商或者對(duì)于購買電子裝置的顧客是顯著的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0004]本發(fā)明的實(shí)施例以示例方式而不是以限制方式在附圖中示出，在附圖中，相似參考標(biāo)號(hào)是指類似要素。
[0005]圖1示出3D堆疊存儲(chǔ)器的一個(gè)實(shí)施例；
圖2示出使用糾錯(cuò)代碼的生成來提供有缺陷TSV操作的替換的自修復(fù)設(shè)備或者系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例；
圖3是在設(shè)備或者系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例中生成糾錯(cuò)代碼的圖示；
圖4示出提供有缺陷TSV操作的自修復(fù)的設(shè)備或者系統(tǒng)的糾錯(cuò)元件的一個(gè)實(shí)施例；
圖5是用備用TSV代替缺陷TSV來提供TSV操作的自修復(fù)的設(shè)備或者系統(tǒng)的圖示；
圖6是提供用備用TSV的數(shù)據(jù)代替來自有缺陷TSV的數(shù)據(jù)的設(shè)備或者系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的圖示；
圖7是在裝置或者系統(tǒng)中標(biāo)識(shí)有缺陷TSV的一個(gè)實(shí)施例的圖示；
圖8是示出使用堆疊存儲(chǔ)裝置中的備用TSV來修復(fù)有缺陷TSV的操作的過程的一個(gè)實(shí)施例的流程圖；
圖9是包括用于使用備用TSV修復(fù)有缺陷TSV的操作的元件的設(shè)備或者系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的圖示；
圖10示出包括堆疊存儲(chǔ)器的計(jì)算系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例，堆疊存儲(chǔ)器具有用于使用備用TSV修復(fù)有缺陷TSV的操作的元件。
【具體實(shí)施方式】
[0006]本發(fā)明的實(shí)施例一般指向用于堆疊存儲(chǔ)器架構(gòu)的自修復(fù)邏輯。
[0007]如本文使用的:
“3D堆疊存儲(chǔ)器”(其中3D指示三維)或者“堆疊存儲(chǔ)器”意指包括一個(gè)或多個(gè)耦合存儲(chǔ)器管芯層、存儲(chǔ)器封裝或者其它存儲(chǔ)元件的計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器。該存儲(chǔ)器可以是垂直堆疊或者水平(例如并排)堆疊的，或者以其它方式包含耦合在一起的存儲(chǔ)元件。尤其是，堆疊存儲(chǔ)器DRAM裝置或者系統(tǒng)可以包括具有多個(gè)DRAM管芯層的存儲(chǔ)裝置。堆疊存儲(chǔ)裝置可以還包括該裝置中的系統(tǒng)元件，其可以在本文中被稱為系統(tǒng)層或者元件，其中系統(tǒng)層可以包括例如CPU (中央處理單元)、存儲(chǔ)器控制器以及其它有關(guān)系統(tǒng)元件的元件。系統(tǒng)層可以包括片上系統(tǒng)(SoC)。在一些實(shí)施例中，邏輯芯片可以是應(yīng)用處理器或者圖形處理單元(GPU)。
[0008]隨著堆疊DRAM標(biāo)準(zhǔn)(例如WideIO標(biāo)準(zhǔn))的出現(xiàn)，DRAM晶片可以堆疊有系統(tǒng)元件，例如與存儲(chǔ)器堆疊在同一封裝中的片上系統(tǒng)(SoC)晶片。堆疊存儲(chǔ)器可以利用硅通孔(TSV)制造技術(shù)，其中通孔穿過硅管芯生產(chǎn)以提供穿過存儲(chǔ)器堆疊的信號(hào)路徑。
[0009]TSV制造技術(shù)被用來通過直接接觸互連堆疊的硅芯片。但是，這個(gè)技術(shù)在TSV有缺陷時(shí)可能產(chǎn)生顯著產(chǎn)量損失。堆疊存儲(chǔ)器的裝配過程和TSV制造可能潛在地給堆疊存儲(chǔ)裝置引入缺陷。這可能導(dǎo)致制造增加和測(cè)試成本增加，并且可能在制造中產(chǎn)生產(chǎn)量問題。有缺陷TSV是堆疊存儲(chǔ)器制造中的關(guān)鍵要素，因?yàn)橛腥毕軹SV的存在將直接影響制造產(chǎn)量。如果具有有缺陷TSV的每個(gè)裝置被丟棄，與常規(guī)單管芯存儲(chǔ)器中的缺陷相比，產(chǎn)生的成本將顯著更高，這是因?yàn)樵诙询B存儲(chǔ)器中堆疊DRAM封裝和SoC將被丟掉。在常規(guī)存儲(chǔ)器中，修復(fù)過程可以包括由額外的行或者列替換整個(gè)行或者列，但是這無助于連接TSV有缺陷的情形。
[0010]在一些實(shí)施例中，設(shè)備、系統(tǒng)或者方法包括利用備用TSV來為有缺陷TSV動(dòng)態(tài)執(zhí)行修復(fù)過程的自修復(fù)邏輯。在一些實(shí)施例中，為了改進(jìn)可靠性、降低成本并且增加制造產(chǎn)量，備用TSV被包含在堆疊存儲(chǔ)裝置中的TSV之間以允許修復(fù)有缺陷TSV。但是，堆疊存儲(chǔ)器中的修復(fù)邏輯應(yīng)該被最小化或者減少以避免堆疊存儲(chǔ)裝置的過量的硬件開銷。
[0011]在一些實(shí)施例中，自修復(fù)邏輯，例如糾錯(cuò)代碼(ECC)和數(shù)據(jù)的重定向可以被采用來使用備用TSV修復(fù)有缺陷TSV操作。在一些實(shí)施例中，TSV修復(fù)技術(shù)通過替換有缺陷TSV的操作來實(shí)現(xiàn)有缺陷TSV的動(dòng)態(tài)修復(fù)，因此通過允許具有TSV缺陷的堆疊存儲(chǔ)裝置的完全操作來增強(qiáng)裝置的可靠性和制造產(chǎn)量。在一些實(shí)施例中，自修復(fù)技術(shù)不要求裝置的重新路由或者轉(zhuǎn)移操作到不同元件以替換有缺陷TSV。
[0012]在一些實(shí)施例中，識(shí)別有缺陷TSV的測(cè)試和有缺陷TSV的操作的自修復(fù)可以在各個(gè)時(shí)間發(fā)生，并且可以在存儲(chǔ)裝置的壽命中多次發(fā)生。測(cè)試和自修復(fù)可以在初始測(cè)試中是靜態(tài)的，或者在操作中是動(dòng)態(tài)的。例如，TSV操作的測(cè)試和自修復(fù)可以在堆疊存儲(chǔ)裝置的制造中發(fā)生，并且可以在包括堆疊存儲(chǔ)器的設(shè)備或系統(tǒng)的制造中發(fā)生。此外，測(cè)試和自修復(fù)可以在此類設(shè)備或者系統(tǒng)的操作中發(fā)生。在一個(gè)示例中，測(cè)試和自修復(fù)可以在設(shè)備或者系統(tǒng)的每個(gè)上電周期發(fā)生。
[0013]在一些實(shí)施例中，設(shè)備、系統(tǒng)或者方法提供對(duì)存儲(chǔ)裝置的TSV傳輸?shù)臄?shù)據(jù)的糾錯(cuò)。在一些實(shí)施例中，堆疊存儲(chǔ)裝置包括利用糾錯(cuò)代碼的自修復(fù)邏輯。在這個(gè)方法中，在傳送側(cè)，校驗(yàn)位(或者其它糾錯(cuò)代碼)基于要由多個(gè)TSV傳輸?shù)臄?shù)據(jù)來生成。例如，每個(gè)數(shù)據(jù)字節(jié)可以在生成校驗(yàn)位中被利用。數(shù)據(jù)通過TSV傳輸，其中校驗(yàn)位通過備用TSV傳輸。
[0014]在接收側(cè)，對(duì)數(shù)據(jù)(原始數(shù)據(jù)和校驗(yàn)位)進(jìn)行解碼并且糾正被污染數(shù)據(jù)，使得由堆疊存儲(chǔ)裝置提供正確數(shù)據(jù)，而不管有缺陷TSV通道。因此，即使存在有缺陷TSV，糾錯(cuò)邏輯糾正來自通道的被污染數(shù)據(jù)，并且因此提供對(duì)TSV操作的替換。[0015]在某些實(shí)施方式中，某些錯(cuò)誤可以被檢測(cè)并且被糾正，或者某些操作如果未被糾正則可以被檢測(cè)到，例如在存在過量有缺陷TSV的情形中。例如，邏輯可以提供單糾錯(cuò)和雙檢錯(cuò)(SEC-DED)、單糾錯(cuò)和雙相鄰糾錯(cuò)(SEC-DAEC)以及其它糾正和檢測(cè)操作。在一個(gè)示例中，SEC-DAEC可以在TSV操作中尤其有用，因?yàn)檠b置中的缺陷可以導(dǎo)致相鄰TSV的問題，并且因此在糾正雙相鄰錯(cuò)誤中可能存在特定值。
[0016]多個(gè)不同種類的自修復(fù)邏輯可以在設(shè)備、系統(tǒng)和方法的一個(gè)實(shí)施例中被利用，其中糾錯(cuò)代碼和檢錯(cuò)代碼是公共示例。例如，對(duì)于單個(gè)位的糾錯(cuò)代碼，校驗(yàn)位使用數(shù)據(jù)字來生成。如果數(shù)據(jù)字的大小為D，并且具有SEC-DEC能力的所要求校驗(yàn)位的數(shù)量為C，則C在D和C滿足公式I的要求時(shí)確定:
2r>B + C + I[I]。
[0017]因此，如果數(shù)據(jù)字為32位、64位和128位，則分別要求6、7和8位的校驗(yàn)位來執(zhí)行單糾錯(cuò)。每32 TSV、64 TSV或者128 TSV可以因此具有6、7或8個(gè)備用TSV以使用糾錯(cuò)代碼執(zhí)行修復(fù)過程。
[0018]在一些實(shí)施例中，設(shè)備、系統(tǒng)或者方法利用數(shù)據(jù)從有缺陷TSV到備用TSV的重定向以提供對(duì)TSV操作的修復(fù)。在一些實(shí)施例中，硬件映射過程將有缺陷TSV通道映射到備用通道，以執(zhí)行自修復(fù)過程。在這個(gè)方法中，在傳送側(cè)，映射復(fù)用器可以被使用，其中復(fù)用器的選擇位可以被動(dòng)態(tài)地或者靜態(tài)地生成。在一些實(shí)施例中，在接收側(cè)，實(shí)施解復(fù)用邏輯并且可以用相同方式生成選擇位。在動(dòng)態(tài)方法中，內(nèi)置自測(cè)試(BIST)邏輯可以被運(yùn)行以標(biāo)識(shí)一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV。在一些實(shí)施例中，通過利用在傳送側(cè)和接收側(cè)中的硬件映射邏輯，執(zhí)行靜態(tài)和動(dòng)態(tài)修復(fù)。在一些實(shí)施例中，靜態(tài)和動(dòng)態(tài)修復(fù)過程使用復(fù)用器/解復(fù)用器邏輯或者其它類似邏輯來將有缺陷TSV路由到備用TSV。
[0019]在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)裝置包括存儲(chǔ)器堆疊以及與存儲(chǔ)器堆疊耦合的系統(tǒng)元件，存儲(chǔ)器堆疊具有一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器管芯元件，包括第一存儲(chǔ)器管芯元件。第一存儲(chǔ)器管芯元件包括多個(gè)TSV和自修復(fù)邏輯，TSV包括數(shù)據(jù)TSV和一個(gè)或多個(gè)備用TSV，自修復(fù)邏輯用于修復(fù)多個(gè)數(shù)據(jù)TSV的有缺陷TSV的操作，修復(fù)有缺陷TSV的操作包括利用一個(gè)或多個(gè)備用 TSV。
[0020]在一些實(shí)施例中，一種方法包括進(jìn)行對(duì)堆疊的存儲(chǔ)裝置的測(cè)試，堆疊的存儲(chǔ)器堆疊包括一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器管芯元件、與存儲(chǔ)器堆疊耦合的系統(tǒng)元件以及多個(gè)TSV ;檢測(cè)多個(gè)TSV的一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV ;并且，修復(fù)一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV的操作，操作的修復(fù)包括利用一個(gè)或多個(gè)備用TSV。
[0021]在一些實(shí)施例中，一種系統(tǒng)包括:處理器，用于處理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)；傳送器、接收器或兩者，與全向天線耦合以傳送數(shù)據(jù)、接收數(shù)據(jù)或兩者；以及存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器，該存儲(chǔ)器包括堆疊存儲(chǔ)裝置。在一些實(shí)施例中，堆疊存儲(chǔ)裝置包括存儲(chǔ)器堆疊以及與存儲(chǔ)器堆疊耦合的系統(tǒng)元件，存儲(chǔ)器堆疊具有包括第一存儲(chǔ)器管芯元件的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器管芯元件，其中第一存儲(chǔ)器管芯元件包括多個(gè)TSV和自修復(fù)邏輯，多個(gè)TSV包括多個(gè)數(shù)據(jù)TSV和一個(gè)或多個(gè)備用TSV，自修復(fù)邏輯用于修復(fù)多個(gè)數(shù)據(jù)TSV的有缺陷TSV的操作，該修復(fù)包括利用一個(gè)或多個(gè)備用TSV。
[0022]圖1示出3D堆疊存儲(chǔ)器的一個(gè)實(shí)施例。在這個(gè)圖示中，3D堆疊存儲(chǔ)裝置100，例如WideIO存儲(chǔ)裝置，包括與一個(gè)或多個(gè)DRAM存儲(chǔ)器管芯層120 (在本文中也被稱為存儲(chǔ)器堆疊)耦合的系統(tǒng)元件110。在一些實(shí)施例中，系統(tǒng)元件可以是片上系統(tǒng)(SoC)或者其它類似元件。在這個(gè)圖示中，DRAM存儲(chǔ)器管芯層包括四個(gè)存儲(chǔ)器管芯層，這些層是第一存儲(chǔ)器管芯層130、第二存儲(chǔ)器管芯層140、第三存儲(chǔ)器管芯層150和第四存儲(chǔ)器管芯層160。但是，實(shí)施例不限于存儲(chǔ)器堆疊120中任何特定數(shù)量的存儲(chǔ)器管芯層，并且可以包括更大或者更小數(shù)量的存儲(chǔ)器管芯層。每個(gè)管芯層可以包括一個(gè)或多個(gè)片或者部分，并且可以具有一個(gè)或多個(gè)不同通道。每個(gè)管芯層可以包括溫度補(bǔ)償自刷新(TCSR)電路以解決熱問題，其中TCSR和模式寄存器(MR)可以是裝置的管理邏輯的一部分，并且其中MC可以包括熱偏移位用于調(diào)整TCSR的刷新率。管芯層和系統(tǒng)元件可以被熱耦合在一起。
[0023]在其它元件中，系統(tǒng)元件110可以包括用于存儲(chǔ)器堆疊120的存儲(chǔ)器控制器112，例如WideIO存儲(chǔ)器控制器。在一些實(shí)施例中，每個(gè)存儲(chǔ)器管芯層(其中頂部(或者最外)存儲(chǔ)器管芯層，例如在這個(gè)圖示中的第四存儲(chǔ)器管芯層160，可能除外)包括多個(gè)硅通孔(TSV)105以提供通過存儲(chǔ)器管芯層的路徑，以及一個(gè)或多個(gè)備用TSV 107。
[0024]在一些實(shí)施例中，堆疊存儲(chǔ)裝置100提供利用備用TSV 107對(duì)TSV操作的自修復(fù)。在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)器管芯層120中的一個(gè)或多個(gè)包括檢測(cè)邏輯(例如在第一存儲(chǔ)器管芯層130中示出的檢測(cè)132)以檢測(cè)有缺陷TSV。檢測(cè)邏輯132可以包括存儲(chǔ)器管芯層的BIST元件。在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)器管芯層120中的一個(gè)或多個(gè)包括備用TSV自修復(fù)邏輯(例如在第一存儲(chǔ)器管芯層130中示出的自修復(fù)邏輯132)以便對(duì)有缺陷TSV提供對(duì)TSV操作的修復(fù)。在一些實(shí)施例中，自修復(fù)邏輯132可以包括利用備用TSV的糾錯(cuò)邏輯，其中糾錯(cuò)邏輯糾正一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV生成的錯(cuò)誤。在一些實(shí)施例中，備用TSV邏輯可以包括復(fù)用和解復(fù)用操作以允許有缺陷TSV的數(shù)據(jù)通過備用TSV的重新路由。
[0025]圖2示出使用糾錯(cuò)代碼的生成來提供有缺陷TSV操作的替換的自修復(fù)設(shè)備或者系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例。圖2示出基于接收的數(shù)據(jù)字生成校驗(yàn)位的硬件架構(gòu)的一個(gè)實(shí)施例。但是，實(shí)施例不限于任何特定糾錯(cuò)結(jié)構(gòu)。在一些實(shí)施例中，不管有缺陷TSV的位置，被污染數(shù)據(jù)可以通過ECC方案恢復(fù)。
[0026]在這個(gè)圖示中，存儲(chǔ)器設(shè)備或者系統(tǒng)200包括多個(gè)TSV 210，其中多個(gè)TSV包括一個(gè)或多個(gè)備用TSV 215。計(jì)劃用于接收數(shù)據(jù)的非備用TSV可以在本文中被稱為數(shù)據(jù)TSV。如圖所示，在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)，TSV 220已變得有缺陷。如圖所示，到多個(gè)TSV 210的數(shù)據(jù)TSV的輸入還連接到校驗(yàn)位生成器225 (或者其它糾錯(cuò)代碼生成器，包括圖3中的糾錯(cuò)代碼生成器300)。在一些實(shí)施例中，校驗(yàn)位生成器225生成校驗(yàn)位用于通過備用TSV 215傳送，其中校驗(yàn)位被用于對(duì)已被有缺陷TSV污染的數(shù)據(jù)的糾正。
[0027]圖3是在設(shè)備或者系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例中生成糾錯(cuò)代碼的圖示。在一些實(shí)施例中，糾錯(cuò)代碼生成器300 (例如圖2中示出的校驗(yàn)位生成器225)接收計(jì)劃用于多個(gè)TSV (例如圖2中示出的多個(gè)TSV 210的數(shù)據(jù)TSV)的每個(gè)數(shù)據(jù)位輸入305。
[0028]在這個(gè)特定實(shí)施方式中，糾錯(cuò)代碼生成器300包括多個(gè)異或元件(X0R 320、325、330和335)以生成校驗(yàn)位325，供TSV的自修復(fù)過程中使用。但是，存儲(chǔ)器設(shè)備或者系統(tǒng)的實(shí)施例不限于任何特定糾錯(cuò)代碼生成器實(shí)施方式。
[0029]圖4示出提供對(duì)有缺陷TSV操作的自修復(fù)的設(shè)備或者系統(tǒng)的糾錯(cuò)元件的一個(gè)實(shí)施例。在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)器設(shè)備或者系統(tǒng)400包括糾錯(cuò)邏輯450以提供對(duì)有缺陷TSV操作的自修復(fù)。在一些實(shí)施例中，糾正邏輯將從耦合到連接425的多個(gè)TSV 410接收數(shù)據(jù)，其中所述TSV包括備用TSV 415，利用備用TSV基于通過非備用TSV傳送的數(shù)據(jù)來提供生成的糾錯(cuò)代碼。
[0030]在這個(gè)示例中，TSV包括一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV，例如有缺陷TSV 420。在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)器設(shè)備或者系統(tǒng)利用糾錯(cuò)代碼通過生成對(duì)由有缺陷TSV導(dǎo)致的錯(cuò)誤的糾正來提供對(duì)有缺陷TSV的操作的自修復(fù)。
[0031]圖5是使用備用TSV代替有缺陷TSV來提供對(duì)TSV操作的自修復(fù)的設(shè)備或系統(tǒng)的圖示。在一些實(shí)施例中，可以在靜態(tài)和動(dòng)態(tài)修復(fù)中利用的硬件映射過程利用復(fù)用器/解復(fù)用器邏輯來將計(jì)劃用于有缺陷TSV的數(shù)據(jù)路由到備用TSV。
[0032]在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)器設(shè)備或者系統(tǒng)500接收計(jì)劃用于一組TSV 510的多個(gè)功能值505，其中設(shè)備或者系統(tǒng)500的TSV還包括一個(gè)或多個(gè)備用TSV 515。在一些實(shí)施例中，設(shè)備或者系統(tǒng)包括復(fù)用器530，其中復(fù)用器被用來選擇存在有缺陷TSV的數(shù)據(jù)線，使得有缺陷TSV的數(shù)據(jù)被路由到備用TSV。在一些實(shí)施例中，數(shù)據(jù)通過備用TSV的傳送允許在相關(guān)數(shù)據(jù)的傳送中對(duì)有缺陷TSV的操作的自修復(fù)。
[0033]圖5示出一個(gè)特定實(shí)施方式，在該實(shí)施方式中，復(fù)用器元件被用來將數(shù)據(jù)重新路由到備用通道。但是，實(shí)施例不限于這個(gè)特定實(shí)施方式，并且可以利用提供選擇有缺陷TSV的數(shù)據(jù)用于使用備用TSV傳送的任何元件。例如，復(fù)用器邏輯可以使用標(biāo)準(zhǔn)單元、傳輸晶體管或者原始邏輯門來實(shí)施。如果在一個(gè)實(shí)施例中選擇傳輸晶體管邏輯實(shí)施方式，則傳輸晶體管邏輯可以被添加到存儲(chǔ)裝置的所有通道用于延遲平衡。
[0034]在一個(gè)特定示例中，如果多個(gè)TSV中的第三TSV被確定有缺陷(例如圖5中所示)，缺陷位置可以通過對(duì)于靜態(tài)操作進(jìn)行熔合來標(biāo)識(shí)，其中對(duì)于每個(gè)傳送TSV示出熔絲540。熔合在圖5中被表示為“I”或者“O”(其中“I”指示缺陷位置，并且“O”指示不具有缺陷的位置)。在這個(gè)實(shí)施方式中，缺陷位置位被用作復(fù)用/解復(fù)用選擇位。但是，實(shí)施例不限于對(duì)于復(fù)用器和解復(fù)用器操作的選擇數(shù)據(jù)的這個(gè)特定實(shí)施方式。
[0035]圖6是提供使用備用TSV的數(shù)據(jù)代替來自有缺陷TSV的數(shù)據(jù)的設(shè)備或者系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的圖示。在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)器設(shè)備或者系統(tǒng)600包括多個(gè)TSV 610以傳輸功能值605，其中所述TSV包括一個(gè)或多個(gè)備用TSV 615供在對(duì)有缺陷TSV操作的自修復(fù)中使用。在這個(gè)圖示中，TSV 620有缺陷，并且因此計(jì)劃用于此類TSV的數(shù)據(jù)替代地通過一個(gè)或多個(gè)備用TSV 615的替代TSV來傳送。在一些實(shí)施例中，設(shè)備或者系統(tǒng)600包括解復(fù)用器650，供在將接收自備用TSV 615的數(shù)據(jù)定向到有缺陷TSV 620的正確位置中使用。雖然未被包含在這個(gè)圖示中，但是解復(fù)用器的選擇可以包括如圖5中所示的熔合。
[0036]圖7是在裝置或者系統(tǒng)中標(biāo)識(shí)有缺陷TSV的圖示。在這個(gè)圖示中，多個(gè)TSV 710可以包括一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV 720。在一個(gè)時(shí)間點(diǎn)，TSV的測(cè)試可以發(fā)生，其中測(cè)試可以包括在系統(tǒng)的設(shè)備的存儲(chǔ)器管芯元件中使用BIST電路。在這個(gè)圖示中，測(cè)試序列可以包括各個(gè)輸入705的輸入，包括所有“I”。在這個(gè)圖示中，有缺陷TSV 720在輸出735中提供不正確的“O”。在一些實(shí)施例中，設(shè)備或者系統(tǒng)操作以標(biāo)識(shí)TSV 720為有缺陷，并且利用此類信息來提供對(duì)該TSV的操作的自修復(fù)。
[0037]在一些實(shí)施例中，對(duì)于動(dòng)態(tài)修復(fù)，BIST引擎可以作為初始固件提出/復(fù)位序列的一部分來運(yùn)行。在一些實(shí)施例中，硬件可以被實(shí)施以動(dòng)態(tài)地檢測(cè)失敗通道。例如，硬件實(shí)施方式可以包括計(jì)數(shù)器以追蹤讀失配的數(shù)量，并且比較器被實(shí)施以將讀的預(yù)期數(shù)量與總的讀失配作比較。如果失配的數(shù)量等于預(yù)期數(shù)量，則失敗TSV通道能夠被標(biāo)識(shí)。作為一個(gè)示例，DRAM可以具有四個(gè)入口，其中每個(gè)入口具有32的寬度。在這個(gè)示例中，BIST引擎將所有“ I ”寫到每個(gè)入口，并且讀回4個(gè)入口的每個(gè)入口。如果讀失配=4，并且如果向相同失敗位(比方說數(shù)據(jù)位25)指示所有失配，則對(duì)應(yīng)于數(shù)據(jù)位25的TSV通道是失敗的，并且需要被替換。在一些實(shí)施例中，一旦失敗通道位置被標(biāo)識(shí)，復(fù)用/解復(fù)用選擇位可以用多個(gè)不同方式(例如固件、uCode或者任何其它數(shù)據(jù)位編程方法)之一來編程。
[0038]圖8是示出使用堆疊存儲(chǔ)裝置中的備用TSV來修復(fù)有缺陷TSV的操作的過程的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。在這個(gè)圖示中，可以對(duì)堆疊存儲(chǔ)裝置進(jìn)行測(cè)試805，其中堆疊存儲(chǔ)裝置包括備用TSV和提供對(duì)有缺陷TSV操作的自修復(fù)的邏輯。在一些實(shí)施例中，可以存在進(jìn)行測(cè)試以確定是否已經(jīng)在堆疊存儲(chǔ)裝置中標(biāo)識(shí)一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV 810。如果無有缺陷TSV被標(biāo)識(shí)，正常操作可以開始或者繼續(xù)815，取決于實(shí)施方式，這可以繼之以存儲(chǔ)裝置的時(shí)期重新測(cè)試805，例如在包括存儲(chǔ)裝置的設(shè)備或者系統(tǒng)的啟動(dòng)時(shí)測(cè)試。
[0039]在一些實(shí)施例中,TSV的測(cè)試可以根據(jù)自修復(fù)實(shí)施方式而改變。在一些實(shí)施例中，測(cè)試可以包括生成糾錯(cuò)位用于通過一個(gè)或多個(gè)備用TSV傳送。在一些實(shí)施例中，測(cè)試可以包括利用存儲(chǔ)裝置的BIST電路進(jìn)行測(cè)試。
[0040]在一些實(shí)施例中，如果一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV被標(biāo)識(shí)810，則實(shí)施操作以使用一個(gè)或多個(gè)備用TSV提供對(duì)有缺陷TSV的操作的自修復(fù)820。
[0041]在一些實(shí)施例(示出為過程A)中，自修復(fù)包括接收通過備用TSV傳送的所生成糾錯(cuò)位825。在一些實(shí)施例中，有缺陷TSV的糾正數(shù)據(jù)使用糾錯(cuò)邏輯來生成830，其中所糾正數(shù)據(jù)基于接收數(shù)據(jù)和糾錯(cuò)數(shù)據(jù)。存儲(chǔ)裝置操作則使用所糾正數(shù)據(jù)繼續(xù)進(jìn)行835，從而允許存儲(chǔ)裝置的正常操作的開始或者繼續(xù)815。
[0042]在一些實(shí)施例(示出為過程B)中，自修復(fù)包括對(duì)每個(gè)有缺陷TSV標(biāo)識(shí)備用TSV850，并且設(shè)置復(fù)用器(或者其它邏輯元件)以將計(jì)劃用于有缺陷TSV的數(shù)據(jù)定向到備用TSV855。在一些實(shí)施例中，解復(fù)用器被設(shè)置以將來自所標(biāo)識(shí)備用TSV的數(shù)據(jù)定向到一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV的適當(dāng)數(shù)據(jù)連接860。存儲(chǔ)裝置操作則使用備用TSV數(shù)據(jù)路徑繼續(xù)進(jìn)行865，從而允許存儲(chǔ)裝置的正常操作的開始或者繼續(xù)815。
[0043]圖9是包括使用備用TSV修復(fù)有缺陷TSV的操作的元件的設(shè)備或者系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的圖示。計(jì)算裝置900表示包括移動(dòng)計(jì)算裝置的計(jì)算裝置，例如膝上型計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)(包括沒有單獨(dú)鍵盤的具有觸摸屏的裝置；具有觸摸屏和鍵盤的裝置；具有稱為“瞬時(shí)開啟”操作的快速啟動(dòng)的裝置；以及一般在操作中連接到網(wǎng)絡(luò)的稱為“總是連接”的裝置)、移動(dòng)電話或者智能電話、無線使能的電子閱讀器或者其它無線移動(dòng)裝置。將理解，在裝置900中，一般示出了一些組件，而不是示出此類裝置的全部組件。組件可以通過一個(gè)或多個(gè)總線或者其它連接905來連接。
[0044]裝置900包括處理器910，其執(zhí)行裝置900的主要處理操作。處理器910能夠包括一個(gè)或多個(gè)物理裝置，例如微處理器、應(yīng)用處理器、微控制器、可編程邏輯裝置或者其它處理部件。由處理器910執(zhí)行的處理操作包括應(yīng)用、裝置功能或者二者在其上執(zhí)行的操作平臺(tái)或者操作系統(tǒng)的執(zhí)行。處理操作包括涉及與人類用戶或者與其它裝置的I/O (輸入/輸出)的操作、涉及功率管理的操作、或者涉及將裝置900連接到另一裝置的操作。處理操作可以還包括涉及音頻I/O、顯示I/O或者二者的操作。
[0045]在一個(gè)實(shí)施例中，裝置900包括音頻子系統(tǒng)920，其表示與向計(jì)算裝置提供音頻功能相關(guān)聯(lián)的硬件(例如音頻硬件和音頻電路)和軟件(例如驅(qū)動(dòng)器和編解碼器)組件。音頻功能能夠包括揚(yáng)聲器、耳機(jī)或者二者此類音頻輸出，以及麥克風(fēng)輸入。用于此類功能的裝置能夠被集成到裝置900，或者連接到裝置900。在一個(gè)實(shí)施例中，通過提供由處理器910接收并處理的音頻命令，用戶與裝置900交互。
[0046]顯示子系統(tǒng)930表示提供具有視覺、觸覺或者二者要素的顯示供用戶與計(jì)算裝置交互的硬件(例如顯示裝置)和軟件(例如驅(qū)動(dòng)器)組件。顯示子系統(tǒng)930包括顯示接口 932，其包括用于提供顯示給用戶的特定屏幕或者硬件裝置。在一個(gè)實(shí)施例中，顯示接口 930包括與處理器910分開的邏輯，用于執(zhí)行涉及顯示的至少一些處理。在一個(gè)實(shí)施例中，顯示子系統(tǒng)930包括提供輸出和輸入給用戶的觸摸屏裝置。
[0047]I/O控制器940表示涉及與用戶的交互的硬件裝置和軟件組件。I/O控制器940能夠操作以管理作為音頻子系統(tǒng)920、顯示子系統(tǒng)930或者二者此類子系統(tǒng)的部分的硬件。此外，I/O控制器940示出連接到裝置900的額外裝置的連接點(diǎn)，通過所述連接點(diǎn)用戶可以與系統(tǒng)交互。例如，能夠附連到裝置900的裝置可以包括麥克風(fēng)裝置、揚(yáng)聲器或者立體聲系統(tǒng)、視頻系統(tǒng)或者其它顯示裝置、鍵盤或者小鍵盤裝置、或者供與特定應(yīng)用(例如讀卡器或者其它裝置)使用的其它I/O裝置。
[0048]如上文提到的，I/O控制器940可以與音頻子系統(tǒng)920、顯示子系統(tǒng)930或者二者此類子系統(tǒng)交互。例如，通過麥克風(fēng)或者其它音頻裝置的輸入能夠?yàn)檠b置900的一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用或者功能提供輸入或命令。此外，作為顯示器輸出的替代或者補(bǔ)充，音頻輸出能夠被提供。在另一個(gè)示例中，如果顯示子系統(tǒng)包括觸摸屏，顯示裝置還充當(dāng)輸入裝置，其能夠至少部分由I/O控制器940進(jìn)行管理。裝置900上能夠還存在額外的按鈕或者開關(guān)，以提供由I/O控制器940管理的I/O功能。
[0049]在一個(gè)實(shí)施例中，I/O控制器940管理例如加速度計(jì)、照相機(jī)、光傳感器或者其它環(huán)境傳感器的裝置或者能夠包含在裝置900中的其它硬件。輸入能夠是直接用戶交互的部分，也提供環(huán)境輸入給系統(tǒng)以影響其操作(例如對(duì)噪聲濾波、為亮度檢測(cè)調(diào)整顯示器、為照相機(jī)應(yīng)用閃光，或者其它特征)。
[0050]在一個(gè)實(shí)施例中，裝置900包括功率管理950，其管理電池功率使用、電池充電以及涉及功率節(jié)省操作的特征。
[0051]在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)器子系統(tǒng)960包括存儲(chǔ)裝置，用于在裝置900中存儲(chǔ)信息。處理器910可以對(duì)存儲(chǔ)器子系統(tǒng)960的元件讀和寫數(shù)據(jù)。存儲(chǔ)器能夠包括非易失性(具有如果到存儲(chǔ)裝置的功率中斷而不發(fā)生改變的狀態(tài))、易失性(具有如果到存儲(chǔ)裝置的功率中斷而不確定的狀態(tài))存儲(chǔ)裝置或者二者此類存儲(chǔ)器。存儲(chǔ)器960能夠存儲(chǔ)應(yīng)用數(shù)據(jù)、用戶數(shù)據(jù)、音樂、相片、文檔或者其它數(shù)據(jù)，以及涉及執(zhí)行系統(tǒng)900的應(yīng)用和功能的系統(tǒng)數(shù)據(jù)(長(zhǎng)期的或者臨時(shí)的)。
[0052]在一些實(shí)施例中，存儲(chǔ)器子系統(tǒng)960可以包括堆疊存儲(chǔ)裝置962，其中堆疊存儲(chǔ)裝置包括一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器管芯層和系統(tǒng)元件。在一些實(shí)施例中，堆疊存儲(chǔ)裝置962包括備用TSV自修復(fù)邏輯964，其中自修復(fù)邏輯964提供使用堆疊存儲(chǔ)裝置的備用TSV替換有缺陷TSV的操作。[0053]連接性970包括硬件裝置(例如用于無線通信、有線通信或者二者的通信硬件和連接器)和軟件組件(例如驅(qū)動(dòng)器、協(xié)議棧)，以使裝置900能夠與外部裝置通信。裝置能夠是單獨(dú)裝置，例如其它計(jì)算裝置、無線接入點(diǎn)或基站，以及例如頭戴送受話器、打印機(jī)或者其它裝置的外設(shè)。
[0054]連接性970能夠包括多個(gè)不同類型的連接性。概括地說，裝置900示出有蜂窩連接性972和無線連接性974。蜂窩連接性972 —般指由無線載體提供的蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接性，例如通過4G/LTE (長(zhǎng)期演進(jìn))、GSM (全球移動(dòng)通信系統(tǒng))或者變化或衍生、CDMA (碼分多址)或者變化或衍生、TDM (時(shí)分復(fù)用)或者變化或衍生、或者其它蜂窩服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)提供。無線連接性974指如下的無線連接性:不是蜂窩的，并且能夠包括個(gè)人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(例如藍(lán)牙)、局域網(wǎng)(例如WiFi)、廣域網(wǎng)(例如WiMax)和其它無線通信。連接性可以包括一個(gè)或多個(gè)全向或定向天線976。
[0055]外圍連接980包括硬件接口和連接器以及軟件組件(例如驅(qū)動(dòng)器、協(xié)議棧)以進(jìn)行外圍連接。將理解，裝置900能夠是到其它計(jì)算裝置的外圍裝置(“去往”982)，也具有連接到它的外圍裝置(“來自” 984)。裝置900通常具有“對(duì)接”連接器以連接到其它計(jì)算裝置，以便例如管理(例如下載、上載、改變或者同步)裝置900上的內(nèi)容。此外，對(duì)接連接器能夠允許裝置900連接到允許裝置900控制例如到音視頻或者其它系統(tǒng)的內(nèi)容輸出的某些外設(shè)。
[0056]除了專有對(duì)接連接器或者其它專有連接硬件之外，裝置900能夠通過公共或者基于標(biāo)準(zhǔn)的連接器來進(jìn)行外圍連接980。公共類型能夠包括通用串行總線(USB)連接器(其能夠包括多個(gè)不同硬件接口中的任意接口)、包括MiniDisplayPort (MDP)的DisplayPort、高清多媒體接口(HDMI)、Firewire或者其它類型。
[0057]圖10示出包括堆疊存儲(chǔ)器的計(jì)算系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例，堆疊存儲(chǔ)具有用于使用備用TSV修復(fù)有缺陷TSV的操作的元件。計(jì)算系統(tǒng)可以包括計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、游戲控制臺(tái)或者其它計(jì)算設(shè)備。在這個(gè)圖示中，與本描述無密切關(guān)系的某些標(biāo)準(zhǔn)和眾所周知的組件沒有被示出。在一些實(shí)施例下，計(jì)算系統(tǒng)1000包括用于數(shù)據(jù)傳送的互連或交叉1005或者其它通信部件。計(jì)算系統(tǒng)1000可以包括與互連1005耦合的處理部件，例如一個(gè)或多個(gè)處理器1010，以處理信息。處理器1010可以包括一個(gè)或多個(gè)物理處理器和一個(gè)或多個(gè)邏輯處理器。為簡(jiǎn)潔起見，互連1005被示出為單個(gè)互連，但是可以表示多個(gè)不同的互連或者總線，并且到此類互連的組件連接可以變化。圖10中示出的互連1005是表示通過適當(dāng)?shù)臉?、適配器或者控制器連接的任何一個(gè)或多個(gè)單獨(dú)物理總線、點(diǎn)到點(diǎn)連接或者二者的抽象。
[0058]在一些實(shí)施例中，計(jì)算系統(tǒng)1000進(jìn)一步包括如主存儲(chǔ)器1012的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)或者其它動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)裝置或者元件，用于存儲(chǔ)要由處理器1010執(zhí)行的信息和指令。RAM存儲(chǔ)器包括要求刷新存儲(chǔ)器內(nèi)容的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)，以及不要求刷新內(nèi)容但以增加成本的靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。在一些實(shí)施例中，主存儲(chǔ)器可以包括應(yīng)用(包括供在由計(jì)算系統(tǒng)的用戶的網(wǎng)絡(luò)瀏覽活動(dòng)中使用的瀏覽器應(yīng)用)的活動(dòng)存儲(chǔ)。DRAM存儲(chǔ)器可以包括同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SDRAM)(其包括用于控制信號(hào)的時(shí)鐘信號(hào))，以及擴(kuò)展的數(shù)據(jù)輸出動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(EDO DRAM)。在一些實(shí)施例中，系統(tǒng)的存儲(chǔ)器可以包括某些寄存器或者其它專用存儲(chǔ)器。
[0059]在一些實(shí)施例中，主存儲(chǔ)器1012包括堆疊存儲(chǔ)器1014，其中堆疊存儲(chǔ)器包括備用TSV自修復(fù)邏輯1015。
[0060]計(jì)算系統(tǒng)1000還可以包括只讀存儲(chǔ)器(R0M)1016或者其它動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)裝置，用于為處理器1010存儲(chǔ)靜態(tài)信息和指令。計(jì)算系統(tǒng)1000可以包括一個(gè)或多個(gè)非易失性存儲(chǔ)元件1018用于某些元件的存儲(chǔ)。
[0061]在一些實(shí)施例中，計(jì)算系統(tǒng)1000包括一個(gè)或多個(gè)輸入裝置1030，其中輸入裝置包括以下之一:鍵盤、鼠標(biāo)、觸摸盤、語言命令識(shí)別、姿態(tài)識(shí)別或者用于提供輸入到計(jì)算系統(tǒng)的其它裝置。
[0062]計(jì)算系統(tǒng)1000可以還通過互連1005耦合到輸出顯示器1040。在一些實(shí)施例中，顯示器1040可以包括液晶顯示器(LCD)或者任何其它顯示器技術(shù)，用于向用戶顯示信息或內(nèi)容。在一些環(huán)境中，顯示器1040可以包括也作為輸入裝置的至少一部分被利用的觸摸屏。在一些環(huán)境中，顯示器1040可以是或者可以包括音頻裝置，例如揚(yáng)聲器，用于提供音頻信息。
[0063]一個(gè)或多個(gè)傳送器或者接收器1045可以還耦合到互連1005。在一些實(shí)施例中，計(jì)算系統(tǒng)1000可以包括一個(gè)或多個(gè)端口 1050，用于數(shù)據(jù)的接收或者傳送。計(jì)算系統(tǒng)1000可以進(jìn)一步包括一個(gè)或多個(gè)全向或者定向天線1055，用于通過無線電信號(hào)接收數(shù)據(jù)。
[0064]計(jì)算系統(tǒng)1000可以還包括功率裝置或系統(tǒng)1060，其可以包括電源、電池、太陽能電池、燃料電池或者用于提供或生成功率的其它系統(tǒng)或裝置。功率裝置或系統(tǒng)1060提供的功率可以按要求分配到計(jì)算系統(tǒng)1000的元件。
[0065]在上文的描述中，為了解釋的目的，闡述了許多具體細(xì)節(jié)，以便提供對(duì)本發(fā)明的透徹理解。但是，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，本發(fā)明可以在沒有這些具體細(xì)節(jié)的一些的情況下實(shí)踐。在其它實(shí)例中，眾所周知的結(jié)構(gòu)和裝置以框圖形式示出。在所示組件之間可能存在中間結(jié)構(gòu)。本文所述或所示的組件可以具有未被示出或描述的額外的輸入或輸出。
[0066]各個(gè)實(shí)施例可以包括各個(gè)過程。這些過程可以由硬件組件執(zhí)行，或者可以實(shí)施在計(jì)算機(jī)程序或者機(jī)器可執(zhí)行指令中，其可以被用來引起采用指令編程的通用或者專用處理器或者邏輯電路執(zhí)行過程。備選地，過程可以由硬件和軟件的組合執(zhí)行。
[0067]各個(gè)實(shí)施例的部分可以被提供為計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，其可以包括具有其上存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)程序指令的非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，該指令可以被用來對(duì)計(jì)算機(jī)(或者其它電子裝置)編程，供一個(gè)或多個(gè)處理器執(zhí)行，以執(zhí)行根據(jù)某些實(shí)施例的過程。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可以包括但不限于軟盤、光盤、密致盤只讀存儲(chǔ)器(⑶-ROM)和磁光盤、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)、電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPR0M)、磁卡或光卡、閃速存儲(chǔ)器、或者適用于存儲(chǔ)電子指令的其它類型的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)。而且，實(shí)施例可以還作為計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品被下載，其中該程序可以從遠(yuǎn)程計(jì)算機(jī)傳輸?shù)秸?qǐng)求計(jì)算機(jī)。
[0068]很多方法以它們的最基本形式進(jìn)行描述，但是，在沒有脫離本發(fā)明的基本范圍的情況下，過程能夠被添加到任何方法或者從任何方法刪除，并且信息能夠被添加到任何所述消息或者從任何所述消息中減去。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，很多進(jìn)一步的修改和適配能夠被進(jìn)行。特定實(shí)施例不是提供來限制發(fā)明，而是對(duì)發(fā)明進(jìn)行說明。本發(fā)明實(shí)施例的范圍不是要由上文提供的特定示例來確定，而是僅由隨附權(quán)利要求書確定。
[0069]如果說元件“A”耦合到元件“B”或者與其耦合，則元件A可以直接耦合到元件B，或者通過例如元件C間接耦合。在說明書或者權(quán)利要求書陳述組件、特征、結(jié)構(gòu)、過程或者特性A “引起”組件、特征、結(jié)構(gòu)、過程或者特性B時(shí)，其意味著“A”至少是“B”的部分原因，但是可以還存在幫助引起“B”的至少一個(gè)其它組件、特征、結(jié)構(gòu)、過程或者特性。如果說明書指示組件、特征、結(jié)構(gòu)、過程或者特性“可以”、“可能”或者“能夠”被包含，則那個(gè)特定組件、特征、結(jié)構(gòu)、過程或者特性不要求被包含。如果說明書或者權(quán)利要求書提及“一”元件，這不意味著僅有一個(gè)所述元件。
[0070]實(shí)施例是本發(fā)明的實(shí)施方式或者示例。說明書中對(duì)“實(shí)施例”、“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”或者“其它實(shí)施例”的引用意味著，結(jié)合該實(shí)施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或者特性被包含在至少一些實(shí)施例中，但是不一定被包含在所有實(shí)施例中?！皩?shí)施例”、“一個(gè)實(shí)施例”或者“一些實(shí)施例”的各個(gè)出現(xiàn)不一定都是指相同實(shí)施例。應(yīng)該領(lǐng)會(huì)，在本發(fā)明示范實(shí)施例的前面描述中，各個(gè)特征有時(shí)在單個(gè)實(shí)施例、圖或者其描述中被組在一起，以為了使公開簡(jiǎn)化并且?guī)椭斫飧鱾€(gè)發(fā)明方面中的一個(gè)或多個(gè)的目的。但是，公開的這個(gè)方法不被解釋為反映要求保護(hù)的發(fā)明要求比每個(gè)權(quán)利要求中明確記載更多的特征的意圖。而是，如隨附權(quán)利要求書反映的，發(fā)明方面在于少于單個(gè)前面所公開實(shí)施例的所有特征。因此，權(quán)利要求書據(jù)此被明確合并到這個(gè)描述中，其中每個(gè)權(quán)利要求獨(dú)立作為這個(gè)發(fā)明的一個(gè)單獨(dú)實(shí)施例。
【權(quán)利要求】
1.一種存儲(chǔ)裝置，包括: 存儲(chǔ)器堆疊，所述存儲(chǔ)器堆疊具有包括第一存儲(chǔ)器管芯元件的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器管芯元件；以及 與所述存儲(chǔ)器堆疊耦合的系統(tǒng)元件； 其中，所述第一存儲(chǔ)器管芯元件包括: 多個(gè)硅通孔(TSV)，所述多個(gè)TSV包括多個(gè)數(shù)據(jù)TSV和一個(gè)或多個(gè)備用TSV，以及自修復(fù)邏輯，用于修復(fù)所述多個(gè)數(shù)據(jù)TSV的有缺陷TSV的操作，對(duì)所述有缺陷TSV的操作的修復(fù)包括利用所述一個(gè)或多個(gè)備用TSV。
2.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其中，所述自修復(fù)邏輯包括糾錯(cuò)代碼生成器以基于所述數(shù)據(jù)TSV的數(shù)據(jù)生成糾錯(cuò)代碼，所述糾錯(cuò)代碼通過所述一個(gè)或多個(gè)備用TSV傳輸。
3.如權(quán)利要求2所述的存儲(chǔ)裝置，其中，所述自修復(fù)邏輯還包括糾錯(cuò)邏輯以為所述有缺陷TSV生成糾正的數(shù)據(jù)。
4.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其中，所述自修復(fù)邏輯包括檢測(cè)元件以檢測(cè)所述有缺陷TSV。
5.如權(quán)利要求4所述的存儲(chǔ)裝置，其中，所述自修復(fù)邏輯包括復(fù)用器元件以將計(jì)劃用于所述有缺陷TSV的數(shù)據(jù)定向到第一備用TSV。
6.如權(quán)利要求5所述 的存儲(chǔ)裝置，其中，所述自修復(fù)邏輯還包括解復(fù)用器元件以將在所述第一備用TSV上接收的數(shù)據(jù)定向到所述有缺陷TSV的連接。
7.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其中，所述自修復(fù)邏輯提供在所述存儲(chǔ)裝置的制造中對(duì)有缺陷TSV的操作的靜態(tài)修復(fù)。
8.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其中，所述自修復(fù)邏輯提供在所述存儲(chǔ)裝置的操作中對(duì)有缺陷TSV的操作的動(dòng)態(tài)修復(fù)。
9.如權(quán)利要求1所述的存儲(chǔ)裝置，其中，所述存儲(chǔ)裝置是WideIO兼容的裝置。
10.一種方法，包括: 進(jìn)行對(duì)堆疊的存儲(chǔ)裝置的測(cè)試，所述堆疊的存儲(chǔ)器堆疊包括一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器管芯元件、與所述存儲(chǔ)器堆疊耦合的系統(tǒng)元件以及多個(gè)硅通孔(TSV)； 檢測(cè)所述多個(gè)TSV的一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV ；以及 修復(fù)所述一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV的操作，對(duì)操作的所述修復(fù)包括利用所述一個(gè)或多個(gè)備用TSV。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，修復(fù)所述一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV的操作包括基于所述數(shù)據(jù)TSV的數(shù)據(jù)生成糾錯(cuò)代碼。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，還包括通過所述一個(gè)或多個(gè)備用TSV傳輸所述糾錯(cuò)代碼。
13.如權(quán)利要求10所述的方法，還包括為所述一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV生成糾正的數(shù)據(jù)。
14.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，修復(fù)所述一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV的操作包括將計(jì)劃用于第一有缺陷TSV的數(shù)據(jù)定向到第一備用TSV。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，修復(fù)所述一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV的操作還包括將在所述第一備用TSV上接收的數(shù)據(jù)定向到所述第一有缺陷TSV的連接。
16.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，修復(fù)所述一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV的操作包括在所述堆疊存儲(chǔ)裝置的制造中的靜態(tài)修復(fù)。
17.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，修復(fù)所述一個(gè)或多個(gè)有缺陷TSV的操作包括在所述存儲(chǔ)裝置的操作中的動(dòng)態(tài)修復(fù)。
18.—種系統(tǒng),包括: 處理器，用于處理所述系統(tǒng)的數(shù)據(jù)； 傳送器、接收器或者二者，與全向天線耦合以傳送數(shù)據(jù)、接收數(shù)據(jù)或者二者；以及 用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器，所述存儲(chǔ)器包括堆疊存儲(chǔ)裝置，所述堆疊存儲(chǔ)裝置包括: 存儲(chǔ)器堆疊，具有包括第一存儲(chǔ)器管芯元件的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器管芯元件，以及 與所述存儲(chǔ)器堆疊耦合的系統(tǒng)元件，其中所述第一存儲(chǔ)器管芯元件包括: 多個(gè)硅通孔(TSV)，所述多個(gè)TSV包括多個(gè)數(shù)據(jù)TSV和一個(gè)或多個(gè)備用TSV，以及 自修復(fù)邏輯，用于修復(fù)所述多個(gè)數(shù)據(jù)TSV的有缺陷TSV的操作，所述修復(fù)包括利用所述一個(gè)或多個(gè)備用TSV 。
19.如權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其中，所述自修復(fù)邏輯包括糾錯(cuò)代碼生成器以基于所述數(shù)據(jù)TSV的數(shù)據(jù)生成糾錯(cuò)代碼，所述糾錯(cuò)代碼通過所述一個(gè)或多個(gè)備用TSV傳輸。
20.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中，所述自修復(fù)邏輯還包括糾錯(cuò)邏輯以為所述有缺陷TSV生成糾正的數(shù)據(jù)。
21.如權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其中，所述自修復(fù)邏輯包括檢測(cè)元件以檢測(cè)所述有缺陷 TSV。
22.如權(quán)利要求21所述的系統(tǒng)，其中，所述自修復(fù)邏輯包括復(fù)用器元件以將計(jì)劃用于所述有缺陷TSV的數(shù)據(jù)定向到第一備用TSV。
23.如權(quán)利要求22所述的系統(tǒng)，其中，所述自修復(fù)邏輯還包括解復(fù)用器元件以將在所述第一備用TSV上接收的數(shù)據(jù)定向到所述有缺陷TSV的連接。
24.如權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其中，所述系統(tǒng)是移動(dòng)裝置。
25.如權(quán)利要求24所述的系統(tǒng)，其中，所述移動(dòng)裝置是平板計(jì)算機(jī)。
【文檔編號(hào)】G11C5/02GK103999162SQ201180075840
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月23日
【發(fā)明者】J-S.楊, D.科布拉, L.居, D.齊默曼 申請(qǐng)人:英特爾公司