專(zhuān)利名稱(chēng)：一種小體積電子盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子盤(pán)，特別是涉及一種小體積電子盤(pán)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品不斷向小體積方向發(fā)展，存儲(chǔ)器的體積成為存儲(chǔ)器的一個(gè)重要屬性，但現(xiàn)有的電子盤(pán)PCB板上各元件布局不合理，如圖1所示，其控制器2的高度明顯高于其他部件，導(dǎo)致PCB板1的空間沒(méi)有的到充分的利用。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種小體積電子盤(pán)，合理安排PCB板上電路布局，縮小電子盤(pán)體積。本實(shí)用新型的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以解決一種小體積電子盤(pán)，包括PCB板、固定在PCB板上的控制器、以及IDE接口座；所述PCB板的一側(cè)邊緣設(shè)有金屬觸點(diǎn)，所述IDE接口座包括與所述金屬觸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的金屬觸片，其中，位于所述控制器正下方的金屬觸點(diǎn)短于位于所述控制器側(cè)下方的金屬觸點(diǎn)，位于所述控制器正下方的金屬觸片短于位于所述控制器側(cè)下方的金屬觸片。優(yōu)選地，位于所述控制器正下方的金屬觸點(diǎn)的長(zhǎng)度是位于所述控制器側(cè)下方的金屬觸點(diǎn)的長(zhǎng)度的1/2 2/3，位于所述控制器正下方的金屬觸片的長(zhǎng)度是所述控制器側(cè)下方的金屬觸片的長(zhǎng)度的1/2 2/3。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過(guò)該段控制器正下方的金屬觸點(diǎn)的長(zhǎng)度，將控制器的固定位置向下移，避免了控制器的高度明顯高于其他元件，從而可以相應(yīng)的改小PCB 板的寬度。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的電子盤(pán)的結(jié)構(gòu)分解圖；圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的電子盤(pán)結(jié)構(gòu)分解圖；圖3是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的電子盤(pán)裝配狀態(tài)的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)照附圖并結(jié)合優(yōu)選具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的闡述。如圖2、3所示，本實(shí)施方式的電子盤(pán)由PCB板1、控制器2和IDE接口座3組成，控制器2固定在PCB板1上，PCB板的一側(cè)設(shè)有金屬觸點(diǎn)4用于與IDE接口座3的金屬觸片 5連接，由于控制器2的體積較大，本實(shí)施例將控制器2正下方的金屬觸點(diǎn)及對(duì)應(yīng)IDE接口座5的金屬觸片改短，使得位于控制器2正下方的金屬觸點(diǎn)4短于位于控制器2側(cè)下方的金屬觸點(diǎn)4，位于控制器正下方的金屬觸片5短于位于控制器側(cè)下方的金屬觸片5，這樣就能夠?qū)⒖刂破?的固定位置向下移，從而縮小PCB版的寬度。[0013]如果控制器2正下方的金屬觸點(diǎn)過(guò)短容易導(dǎo)致接觸不良，而過(guò)長(zhǎng)則效果不明顯， 因此，優(yōu)選位于控制器2正下方的金屬觸點(diǎn)4的長(zhǎng)度為位于控制器2側(cè)下方的金屬觸點(diǎn)4 的長(zhǎng)度的1/2 2/3，位于控制器2正下方的金屬觸片5的長(zhǎng)度為控制器2側(cè)下方的金屬觸片5的長(zhǎng)度的1/2 2/3。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干等同替代或明顯變型，而且性能或用途相同，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種小體積電子盤(pán)，包括PCB板、固定在PCB板上的控制器、以及IDE接口座；所述 PCB板的一側(cè)邊緣設(shè)有金屬觸點(diǎn)，所述IDE接口座包括與所述金屬觸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的金屬觸片， 其特征在于位于所述控制器正下方的金屬觸點(diǎn)短于位于所述控制器側(cè)下方的金屬觸點(diǎn)， 位于所述控制器正下方的金屬觸片短于位于所述控制器側(cè)下方的金屬觸片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小體積電子盤(pán)，其特征在于位于所述控制器正下方的金屬觸點(diǎn)的長(zhǎng)度是位于所述控制器側(cè)下方的金屬觸點(diǎn)的長(zhǎng)度的1/2 2/3，位于所述控制器正下方的金屬觸片的長(zhǎng)度是所述控制器側(cè)下方的金屬觸片的長(zhǎng)度的1/2 2/3。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種小體積電子盤(pán)，包括PCB板、固定在PCB板上的控制器、以及IDE接口座；所述PCB板的一側(cè)邊緣設(shè)有金屬觸點(diǎn)，所述IDE接口座包括與所述金屬觸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的金屬觸片，其特征在于位于所述控制器正下方的金屬觸點(diǎn)短于位于所述控制器側(cè)下方的金屬觸點(diǎn)，位于所述控制器正下方的金屬觸片短于位于所述控制器側(cè)下方的金屬觸片。
文檔編號(hào)G11B33/12GK202307144SQ201120387259
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月12日
發(fā)明者杜建生, 潘義軍, 潘學(xué) 申請(qǐng)人:深圳市生華達(dá)海普科技有限公司