專利名稱：硬盤驅(qū)動器、干燥劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實(shí)施例總地涉及對保護(hù)電子設(shè)備的機(jī)殼內(nèi)的氣體的特性進(jìn)行配置。
背景技術(shù)：
硬盤驅(qū)動器(HDD)是一種非易失性存儲裝置，其容置在保護(hù)性機(jī)殼中，并在具有磁表面的一個(gè)或多個(gè)圓盤(盤也可稱為碟)上存儲數(shù)字編碼數(shù)據(jù)。當(dāng)HDD操作時(shí)，每個(gè)磁記錄盤通過芯軸系統(tǒng)快速旋轉(zhuǎn)。利用通過致動器定位于盤的特定位置之上的讀/寫頭，數(shù)據(jù)從磁記錄盤讀出且寫入到磁記錄盤。讀/寫頭利用磁場從磁記錄盤表面讀數(shù)據(jù)和寫數(shù)據(jù)到磁記錄盤表面。由于磁偶極場隨著離開磁極的距離快速下降，所以讀/寫頭和磁記錄盤表面之間的距離必須得到嚴(yán)格控制。致動器依賴于懸臂作用于讀/寫頭的力來提供磁記錄盤旋轉(zhuǎn)時(shí)讀/寫頭和磁記錄盤表面之間的合適距離。因此，讀/寫頭被稱為“飛行”在磁記錄盤表面之上。當(dāng)磁記錄盤停止旋轉(zhuǎn)時(shí)，讀/寫頭必須“著陸”或從盤表面離開到機(jī)械著陸坡道上。由于讀/寫頭飛行得距離磁記錄盤表面如此之近，所以HDD內(nèi)的部件可能對HDD的保護(hù)性機(jī)殼內(nèi)的濕氣、污染物及其它雜質(zhì)和缺陷敏感。為了改善HDD內(nèi)的部件的操作條件，可以在HDD的保護(hù)性機(jī)殼內(nèi)放置化學(xué)品。該化學(xué)品可提供具有有益特性的蒸氣(“有益蒸氣”)以改善HDD內(nèi)的部件的操作。例如，有益蒸氣可有助于防止腐蝕、改善潤滑性、或抑制污跡的形成。當(dāng)有益蒸氣在HDD內(nèi)部使用時(shí)， 需要調(diào)節(jié)有益蒸氣的濃度以向HDD的部件提供最大益處。如果HDD內(nèi)的有益蒸氣的濃度過大，則HDD的保護(hù)性機(jī)殼內(nèi)的氣體的混合物中的有益蒸氣會變得飽和，從而導(dǎo)致有益蒸氣凝聚。有益蒸氣的凝聚會減小源自有益蒸氣的益處并可能干擾HDD的部件的正確操作。如今的HDD具有非常薄的外涂層和潤滑層，并且在讀和寫頭上具有非常薄的保護(hù)層或者甚至沒有保護(hù)層。為了保護(hù)高性能驅(qū)動器免于腐蝕和其它消積后果，需要控制驅(qū)動器中的相對濕度。這在某些HDD中已經(jīng)通過使用干燥劑實(shí)現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
已經(jīng)觀察到，當(dāng)前在硬盤驅(qū)動器(HDD)中使用的干燥劑除了水份以外還會吸收有意地引入到HDD內(nèi)部中的具有有益特性的蒸氣(“有益蒸氣”)。干燥劑對該有益蒸氣的吸收降低了 HDD內(nèi)有益蒸氣的濃度，由此減少或消除了有益蒸氣對HDD的部件的益處。本發(fā)明的實(shí)施例提供一種干燥劑，該干燥劑不吸收諸如HDD的電子設(shè)備的保護(hù)性機(jī)殼內(nèi)的有益蒸氣(諸如抗氧化劑、蒸汽腐蝕抑制劑、或助潤滑劑(colubricant))，但是吸收保護(hù)性機(jī)殼內(nèi)的水份。此外，本發(fā)明的一些實(shí)施例提供一種干燥劑，其可用作電子設(shè)備內(nèi)部中的有益蒸氣的源。發(fā)明內(nèi)容部分中討論的實(shí)施例無意建議、描述或教導(dǎo)這里討論的所有實(shí)施例。因此，本發(fā)明的實(shí)施例可包含除該部分中討論的特征之外的額外特征或與該部分中討論的特征不同的特征。


本發(fā)明的實(shí)施例以示例方式而非限制方式示于附圖中，附圖中相似的附圖標(biāo)記表示相似的元件，其中圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的HDD的平面圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的頭臂組件(HAA)的平面圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的示范性有機(jī)分子的圖示，足量的該示范性有機(jī)分子可用作有益蒸氣的源；以及圖4是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的若干示范性干燥劑裝置的圖示。
具體實(shí)施例方式描述了(a)吸收水份且(b)不吸收保護(hù)敏感電子設(shè)備的機(jī)殼內(nèi)部的有益蒸氣的干燥劑的方案。在下面的描述中，出于說明的目的，陳述了很多具體細(xì)節(jié)以提供對這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例的透徹理解。然而，顯然的是，可以實(shí)踐這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例而沒有這些具體細(xì)節(jié)。在另一些實(shí)例中，以框圖形式示出公知的結(jié)構(gòu)和器件以避免不必要地模糊這里描述的本發(fā)明的實(shí)施例。本發(fā)明的示范性實(shí)施例的物理描述本發(fā)明的實(shí)施例可用于對多種電子設(shè)備的保護(hù)性機(jī)殼內(nèi)部中的氣體的屬性進(jìn)行配置。為了提供具體示例，將參照硬盤驅(qū)動器(HDD)描述本發(fā)明的特定實(shí)施例。然而，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的干燥劑可用在很多類型的電子設(shè)備的內(nèi)部來配置其中的氣體的屬性。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，圖1中示出HDD 100的平面圖。圖1示出包括滑塊IlOb的 HDD的部件的功能性布置，滑塊IlOb包括磁記錄頭110a。HDD100包括至少一個(gè)頭萬向組件 (head gimbal assembly,HGA) 110,HGA 110 包括頭 110a、與頭 IOOa 附接的引線懸架 110c、 以及與滑塊IlOb附接的負(fù)載梁110d，滑塊IlOb在其遠(yuǎn)端包括頭IlOa ；滑塊IlOb在負(fù)載梁 IlOd的遠(yuǎn)端附接到負(fù)載梁IlOd的萬向部分。HDD 100還包括可旋轉(zhuǎn)地安裝在芯軸1 上的至少一個(gè)磁記錄盤120以及連接到芯軸124以用于旋轉(zhuǎn)盤120的驅(qū)動馬達(dá)(未示出)。 頭IlOa包括分別用于寫和讀存儲在HDD 100的盤120上的信息的寫元件和讀元件。盤120 或多個(gè)(未示出)盤可利用盤夾(disk clamp) 128固定到芯軸124。HDD 100還包括附接到HGA 110的臂132、臺架(carriage) 134、音圈馬達(dá)(VCM) ；VCM包括附接到臺架134的包括音圈140的轉(zhuǎn)子136以及包括音圈磁體(未示出)的定子144 ；VCM的轉(zhuǎn)子136附接到臺架134并配置來移動臂132和HGA 110以訪問盤120的各部分，臺架134利用插置的樞軸承組件152安裝在樞軸148上。進(jìn)一步參照圖1，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，電信號例如送至VCM的音圈140的電流、送至和來自PMR頭IlOa的寫信號和讀信號通過柔性電纜156提供。柔性電纜156和頭IlOa 之間的互連可通過臂電子(AE)模塊160提供，AE模塊160可包括用于讀信號的板上前置放大器、以及其它讀通道和寫通道電子部件。柔性電纜156耦接到電連接器組塊164，電連接器組塊164通過由HDD底殼168提供的電饋通(未示出)提供電通訊。HDD底殼168(也稱為鑄件，取決于HDD外殼是否為鑄造的)與HDD蓋(未示出)一起為HDD 100的信息存儲部件提供密封的保護(hù)性機(jī)殼。
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再參照圖1，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，其它電子部件(未示出)，包括盤控制器和伺服電子系統(tǒng)(伺服電子系統(tǒng)包括數(shù)字信號處理器(DSP))，向驅(qū)動馬達(dá)、VCM的音圈140和HGA 110的頭IlOa提供電信號。提供到驅(qū)動馬達(dá)的電信號使驅(qū)動馬達(dá)旋轉(zhuǎn)，向芯軸1 提供轉(zhuǎn)矩，轉(zhuǎn)矩又傳送給通過盤夾1 固定到芯軸IM的盤120 ；結(jié)果，盤120沿方向172旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)的盤120產(chǎn)生作為空氣軸承的氣墊，滑塊IlOb的氣墊面(ABS)騎在氣墊上從而滑塊110 飛行在盤120的表面上而不與盤120的其中記錄有信息的薄磁記錄介質(zhì)接觸。提供給VCM 的音圈140的電信號使HGA 110的頭IlOa能夠訪問其上記錄信息的道176。因此，VCM的轉(zhuǎn)子136擺動通過弧180，這使得通過臂132附接到轉(zhuǎn)子136的HGA 110能夠訪問盤120上的各個(gè)道。信息在盤120上存儲于多個(gè)同心道(未示出)中，道在盤120上布置成扇區(qū)，例如扇區(qū)184。相應(yīng)地，每個(gè)道由多個(gè)扇區(qū)道部分(例如扇區(qū)道部分188)組成。每個(gè)扇區(qū)道部分188包括記錄的數(shù)據(jù)和首部(header)，首部包含伺服脈沖串信號圖案，例如AB⑶伺服脈沖串信號圖案、識別道176的信息、以及誤差校正碼信息。訪問到176時(shí)，HGA 110的頭 IlOa的讀元件讀取向伺服電子系統(tǒng)提供位置誤差信號(PES)的伺服脈沖串信號圖案，伺服電子系統(tǒng)控制提供給VCM的音圈140的電信號，使頭IlOa能跟蹤道176。發(fā)現(xiàn)道176并識別特定的扇區(qū)道部分188之后，取決于盤控制器從外部機(jī)構(gòu)例如計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的微處理器接收的指令，頭IlOa或者從道176讀數(shù)據(jù)，或者向道176寫數(shù)據(jù)。本發(fā)明的實(shí)施例還包括HDD 100,HDD 100包括HGA 110、可旋轉(zhuǎn)地安裝在芯軸124 上的盤120、附接到HGA 110的臂132，HGA 110包括包含頭IlOa的滑塊110b?，F(xiàn)在參照圖2，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，示出了包括HGA 110的頭臂組件(HAA)的平面圖。圖2示出HAA關(guān)于HGA 110的功能布置。HAA包括臂132和包括滑塊IlOb的HGA 110，滑塊IlOb包括頭110a。HAA在臂132處附接到臺架134。在HDD具有多個(gè)盤(或碟， 在本領(lǐng)域中盤有時(shí)稱為碟)的情況下，臺架134稱為“E塊”或梳，因?yàn)榕_架布置來承載成組的臂的陣列，這賦予臺架梳的外形。如圖2所示，VCM的轉(zhuǎn)子136附接到臺架134且音圈 140附接到轉(zhuǎn)子136。AE 160可如所示地附接到臺架134。臺架134利用插入的樞軸承組件152安裝在樞軸148上。配置電子設(shè)備的內(nèi)部中的氣體的特性本發(fā)明的實(shí)施例有利地提供一種干燥劑，用于在電子設(shè)備(諸如HDD100)內(nèi)部中使用，該干燥劑不吸收有益蒸氣但仍吸收水蒸汽。另外，根據(jù)某些實(shí)施例的干燥劑可構(gòu)造為用作有益蒸氣的源。這樣，本發(fā)明的實(shí)施例有利地使有益蒸氣實(shí)現(xiàn)其期望效果而沒有由于干燥劑的非故意吸收導(dǎo)致的濃度減小。如果干燥劑設(shè)計(jì)為用作有益蒸氣的源，則干燥劑可包括在HDD 100內(nèi)部中的單個(gè)封裝或運(yùn)送機(jī)構(gòu)內(nèi)。如果干燥劑不設(shè)計(jì)為用作有益蒸氣的源，則有益蒸氣的源可包括在HDD 100內(nèi)部中的一封裝或運(yùn)送機(jī)構(gòu)內(nèi)，干燥劑可包括在HDD 100內(nèi)部中的另一封裝或運(yùn)送機(jī)構(gòu)內(nèi)。有益蒸氣的類型和源本發(fā)明的實(shí)施例可采用不吸收多種有益蒸氣的干燥劑。不被根據(jù)實(shí)施例的干燥劑吸收或影響的有益蒸氣可具有很多不同的有益特性，例如有益蒸氣可用作HDD 100內(nèi)部中的抗氧化劑、蒸汽腐蝕抑制劑和/或助潤滑劑。為了提供具體示例，這里的示例中將討論作為抗氧化劑的有益蒸氣，盡管本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解本發(fā)明的實(shí)施例可采用任何類型和種類的有益蒸氣。多種有機(jī)分子可用于產(chǎn)生作為抗氧化劑的有益蒸氣。實(shí)施例可用的一類有機(jī)分子是受阻酚(hindered phenol)，諸如圖3所示的分子。 圖3示出了基于鄰二叔丁基酚(ortho-di-t-butyl phenol)的抗氧化劑，具有將抗氧化劑鏈接到碳基醇分子的酯官能團(tuán)。圖3所示的分子命名為A0-L35。A0-L35分子是可用作有益蒸氣的源的一類分子的非限制性說明示例。有機(jī)分子的結(jié)構(gòu)可變化或變更從而提供所需特性，諸如在油中的溶解性或塑性，或者從而降低蒸氣壓以更長時(shí)間地保留材料及其所需特性。例如，在圖3所示的有機(jī)分子中，附接到酯官能團(tuán)(-C02-)的側(cè)鏈可利用有機(jī)化學(xué)的標(biāo)準(zhǔn)方法改變。圖3的有機(jī)分子的類似物可以通過使側(cè)鏈加長而得到，包括類似側(cè)鏈的混合物或類似變更?？梢躁P(guān)于其它類型的有益蒸氣進(jìn)行類似變更。在實(shí)施例中，包括有機(jī)分子的有機(jī)材料可用作有益蒸氣的源。有機(jī)材料可選擇來提供具有低但有限的蒸氣壓的蒸氣。用作有益蒸氣的源的有機(jī)材料可由單一類型有機(jī)分子構(gòu)成，或由若干類型有機(jī)分子的混合物構(gòu)成。為了在HDD 100中的關(guān)鍵表面諸如磁存儲盤或讀/寫頭的表面處提供有機(jī)分子的有益效果，有機(jī)分子必須作為蒸氣從有機(jī)分子的源輸運(yùn)到關(guān)鍵表面。蒸氣的高濃度可更多地保證蒸氣的有益效果將被實(shí)現(xiàn)；然而，依賴于有益蒸氣的高濃度通常導(dǎo)致有益蒸氣的源的快速耗盡。另外，有益蒸氣的高濃度通常要求大量的有機(jī)材料來提供有益蒸氣，這增加了成本和HDD 100內(nèi)有限空間的消耗。而且，蒸氣的高濃度甚至?xí)捎谟袡C(jī)材料在滑塊上或在頭/盤界面處的過量堆積或積聚而導(dǎo)致問題狀態(tài)。另一方面，過低的蒸氣壓會妨礙足夠的有機(jī)材料被傳輸，由此妨礙有益蒸氣實(shí)現(xiàn)其預(yù)期影響的能力。在實(shí)施例中，在驅(qū)動器操作溫度下1E-8托(torr)至1E-16托范圍內(nèi)的蒸氣壓可允許有機(jī)材料的某些傳輸，但不應(yīng)允許過量堆積。具體蒸氣壓可取決于多種因素。然而，有機(jī)材料的蒸氣壓是多少有機(jī)材料可被HDD 100內(nèi)的氣流輸運(yùn)的主要因素。要影響在表面 (諸如磁存儲盤或磁/讀寫頭的表面)處發(fā)生的過程，一個(gè)因素是形成吸附層的能力，已知其依賴于飽禾口蒸氣壓分?jǐn)?shù)(fraction of saturation vapor pressure),表示為P/Po,其中 P是在操作溫度存在的實(shí)際蒸氣壓，Po是在操作溫度的飽和蒸氣壓。如果在HDD 100內(nèi)部存在吸收有機(jī)材料的器件或材料，則比例P/Po將減小且在關(guān)鍵界面的吸附將受到抑制。因此，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的干燥劑配置為不吸收有益蒸氣，從而消除了上述問題。舉例來說，如果提供有益蒸氣的化學(xué)品吸附到諸如活性碳或硅膠的微孔材料中， 則蒸氣壓將通過吸附而被抑制。這是活性碳在空氣過濾中起作用的基礎(chǔ)。然而，其它材料用作不具有能夠抑制蒸氣壓的孔結(jié)構(gòu)的物理載體。在一實(shí)施例中，用作有益蒸氣的源的有機(jī)材料可混合、吸收、或以其他方式包括在吸收材料中。吸收材料應(yīng)能包容作為有益蒸氣的源的有機(jī)材料而不與之反應(yīng)或顯著改變有益蒸氣壓。這樣的吸收材料的非限制性說明示例包括硅藻土、滑石、多孔硅酸鈣、膨化PTFE、由氣流成網(wǎng)或針刺的小纖維(諸如塑料纖維)形成的無紡布、燒結(jié)的不活潑粉料、以及已經(jīng)被拉伸以提供微孔結(jié)構(gòu)的聚合物材料。在很多情況下，多孔性可根據(jù)需要改變，例如氣流成網(wǎng)的墊的多孔性可通過碾壓以減小纖維之間的空間來改變。制造參數(shù)的變化可增加或減少可得的內(nèi)部體積以及用有益蒸氣的源浸漬的容易度。吸收材料和提供蒸氣的有機(jī)材料的結(jié)合可以以液體或固體的形式形成，諸如粉末、小球、顆粒、以及能夠從其散布有益蒸氣的任何其它物理形式。結(jié)合吸收材料和提供蒸氣的有機(jī)材料的動機(jī)在于所得結(jié)合提供了以對蒸氣壓具有相對小或沒有影響的方式輸送有益蒸氣的便利機(jī)制。干燥劑的成分本發(fā)明的實(shí)施例使用的干燥劑應(yīng)能吸收水和水蒸汽，但不吸收有益蒸氣。為實(shí)現(xiàn)該功能，干燥劑可具有足夠大以吸收水蒸汽但仍排除有益蒸氣的孔。例如，干燥劑可具有尺寸為至少0. 3納米但不大于0. 5納米的孔。有利地，具有所述尺寸的孔的干燥劑不促進(jìn)有益分子的去除或增強(qiáng)對在干燥劑的孔內(nèi)催化的有益分子反應(yīng)的破壞。通常，HDD中使用的干燥劑包括硅膠和活性碳。然而，注意到硅膠可與有益蒸氣反應(yīng)或強(qiáng)烈吸收有益蒸氣。另外，A0-L35分子和類似的材料表現(xiàn)出由于暴露于硅膠而被破壞。本發(fā)明的實(shí)施例可使用具有適于吸收水但不吸收有益蒸氣的孔結(jié)構(gòu)的任何物質(zhì)，諸如沸石。一類可得材料，沸石(Molecular Sieve(分子篩)是其具體商品名)，可制備有均勻的孔。作為制造的一部分，可以控制孔尺寸。這些類沸石以較低的成本批量生產(chǎn)。標(biāo)明3A 的沸石將容易地吸收水蒸汽但排除幾乎所有有機(jī)分子。可使用多種封裝機(jī)構(gòu)本發(fā)明的實(shí)施例可采用多種不同類型的封裝機(jī)構(gòu)用于包容(a)干燥劑和(b)吸收材料與提供蒸氣的有機(jī)材料的組合中的一種或多種。封裝機(jī)構(gòu)可由于其機(jī)械特性而被選擇，或者其可具有有助于產(chǎn)生有益蒸氣和/或吸收水蒸汽的特性。在一實(shí)施例中，封裝機(jī)構(gòu)防止有害的氣浮顆粒的傳送發(fā)源于封裝機(jī)構(gòu)的內(nèi)部或外部。為易于引用，使用根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的干燥劑的封裝機(jī)構(gòu)將被稱為干燥劑裝置。在一實(shí)施例中，有益蒸氣的源可物理地位于干燥劑裝置內(nèi)部(以使得有益蒸氣擴(kuò)散出干燥劑裝置)。在另一實(shí)施例中，有益蒸氣的源可覆蓋干燥劑裝置的外部的全部或部分 (例如，有益蒸氣的源可應(yīng)用到干燥劑裝置的多孔特氟龍外層)。圖4是描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的若干示范性干燥劑裝置的圖示。如圖4所示，干燥劑裝置可物理地具體化為多種不同結(jié)構(gòu)，諸如袋、盒以及盆。圖4所示的例子不意圖描繪干燥劑裝置可采用的所有形式，而只是可構(gòu)造干燥劑裝置的幾種方式的示例。如圖4所示，袋的容納物完全被多孔材料包圍，而盒或盆是部分無孔的。干燥劑裝置的無孔表面可利用塑料材料構(gòu)造，而干燥劑裝置的多孔表面可利用允許有益蒸氣分子通過其傳輸?shù)奈⒖撞牧蠘?gòu)造。在一實(shí)施例中，微孔材料包括至少一層膨化聚四氟乙烯 (ePTFE)。在一實(shí)施例中，干燥劑裝置的表面的至少一部分(a)允許有益蒸氣分子通過其傳輸且(b)防止有害氣浮顆粒通過其傳輸。由于氣浮顆粒(例如源自制造或磨損的金屬顆粒)可損害或干擾HDD 100的部件的預(yù)期操作，所以干燥劑裝置的設(shè)計(jì)來允許有益蒸氣通過的任何部分應(yīng)構(gòu)造為防止有害氣浮顆粒通過。干燥劑裝置可在HDD 100內(nèi)部中的任何地方，在該地方干燥劑裝置與HDD 100內(nèi)部的空氣空間連通。在一實(shí)施例中，干燥劑裝置可固定或定位于HDD 100內(nèi)部中使得當(dāng)HDD 100運(yùn)行時(shí)干燥劑裝置位于氣流中。如果干燥劑裝置中使用的干燥劑提供HDD 100中的有益蒸氣的源，則HDD 100內(nèi)部中的單個(gè)干燥劑裝置可用于(a)提供HDD 100的機(jī)殼內(nèi)的有益蒸氣以及(b)吸收HDD 100的機(jī)殼內(nèi)的水蒸汽而不吸收機(jī)殼內(nèi)的有益蒸氣。另一方面， 干燥劑不必配置為提供HDD 100中的有益蒸氣(beneficial vapor)的源，因此，在一實(shí)施例中，干燥劑和有益蒸氣的源(可以是與吸收材料結(jié)合的有機(jī)材料)單獨(dú)保持在干燥劑裝置中(例如在分開的隔間中)，或者可以包括在不同的封裝機(jī)構(gòu)中。干燥劑裝置的說明性示例現(xiàn)在將給出各種實(shí)施例的若干非限制的說明性示例。第一說明性實(shí)施例包括使用兩個(gè)不同的封裝機(jī)構(gòu)，這里稱為有益蒸氣封裝機(jī)構(gòu)和干燥劑封裝機(jī)構(gòu)。有益蒸氣封裝機(jī)構(gòu)包括提供用于有益蒸氣的源的物質(zhì)，而干燥劑封裝包括干燥劑。在該例子中，有益蒸氣封裝機(jī)構(gòu)包括被吸收進(jìn)0. 5克的硅藻土中的0. 05克的A0-L35。硅藻土容納在ePTFE構(gòu)成的殼中。干燥劑封裝機(jī)構(gòu)包括0.5克的4A沸石，容納在相同殼材料構(gòu)成的殼中。有益蒸氣封裝機(jī)構(gòu)和干燥劑封裝機(jī)構(gòu)二者都位于HDD 100內(nèi)部中，或者接近或者在遠(yuǎn)隔的位置處，只要二者都位于HDD 100內(nèi)部中的氣流或與之非常接近。例如，有益蒸氣封裝機(jī)構(gòu)可遠(yuǎn)離碟設(shè)置在HDD 100的角落中的位置處。干燥劑封裝機(jī)構(gòu)可放置在非?？拷陌继帯Ｓ幸嬲魵夥庋b機(jī)構(gòu)將向驅(qū)動器提供源自A0-L35的有益蒸氣，從而抑制氧化性污跡在滑塊上的形成， 當(dāng)驅(qū)動器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)這尤其重要。干燥劑封裝機(jī)構(gòu)將吸收水蒸汽以控制存儲期間的濕度或驅(qū)動器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)滲透進(jìn)驅(qū)動器中的任何水蒸汽。干燥劑封裝機(jī)構(gòu)的構(gòu)造將不減少或消耗由有益蒸氣封裝機(jī)構(gòu)提供的有益蒸氣。第二說明性實(shí)施例包括使用單個(gè)封裝機(jī)構(gòu)。單個(gè)封裝機(jī)構(gòu)包括1. 0克的3A沸石，其被包含在利用無紡的氣流成網(wǎng)的聚乙烯和ePTFE的疊層構(gòu)造的具有0. 65mm厚度的殼材料中。在準(zhǔn)備封裝機(jī)構(gòu)之后的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)，封裝機(jī)構(gòu)被加熱且0. 05克的溫A0-L35被施加到封裝機(jī)構(gòu)的ePTFE。在加熱降低的粘滯性的促進(jìn)下，A0-L35將“滲入”疊層的孔中。 A0-L35的量不足以妨礙疊層的多孔性，因此水蒸汽將能夠通過。經(jīng)過處理的封裝機(jī)構(gòu)可放置在HDD100內(nèi)部中的任何便利位置中。沸石將吸收存儲中以及HDD 100運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的水蒸汽。 封裝機(jī)構(gòu)還將向HDD 100的內(nèi)部提供有益蒸氣從而抑制氧化性污跡的形成。第三說明性實(shí)施例包括使用具有一開放側(cè)的單個(gè)塑料盒。包括在粗糙粉化的硅酸鈣上的A0-L35的原料以1份A0-L35和10份硅酸鈣的重量比被制備，混合，且然后分散。 0. 75克的5A沸石放置到塑料盒中，然后放置0. 55克的A0-L35混合物。通過粘接氣流成網(wǎng)的無紡聚酯和其上的ePTFE的疊層來密封盒。在HDD 100的組裝期間將該盒設(shè)置在HDD 100內(nèi)部中從而向HDD 100內(nèi)部提供有益蒸氣以及吸收其中的水份。在前述說明中，已經(jīng)參照在實(shí)現(xiàn)方式之間可改變的很多具體細(xì)節(jié)描述了本發(fā)明的實(shí)施例。因此，對于本發(fā)明是什么以及本發(fā)明的申請人意在如何界定本發(fā)明的唯一且排他性的描述是本申請以特定形式給出的權(quán)利要求書，包括任何后續(xù)校正。這里清楚闡述的對權(quán)利要求書包含的術(shù)語的任何定義應(yīng)指導(dǎo)這些術(shù)語在權(quán)利要求中使用時(shí)的含義。因此，沒有任何未清楚描述于權(quán)利要求中的限制、元件、屬性、特征、優(yōu)點(diǎn)和品質(zhì)應(yīng)以任何方式限制權(quán)利要求的范圍。因此，說明書和附圖將在示范性而不是限制性的意義上理解。
權(quán)利要求
1.一種硬盤驅(qū)動器，包括機(jī)殼；磁記錄頭；磁記錄盤，可旋轉(zhuǎn)地安裝在芯軸上；以及干燥劑裝置，在所述機(jī)殼內(nèi)提供有益蒸氣的源，其中所述干燥劑裝置吸收所述機(jī)殼內(nèi)的水蒸汽，且其中所述干燥劑裝置不吸收所述機(jī)殼內(nèi)的所述有益蒸氣。
2.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述有益蒸氣是抗氧化劑、蒸汽腐蝕抑制劑和助潤滑劑中的一種或多種。
3.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述干燥劑裝置包括具有多個(gè)微孔的干燥劑，所述微孔在選定的尺寸范圍內(nèi)從而允許水份的吸收但排除所述有益蒸氣的吸收。
4.如權(quán)利要求3所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述干燥劑是具有適于吸收水份但不吸收所述有益蒸氣的孔結(jié)構(gòu)的沸石。
5.如權(quán)利要求3所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述干燥劑具有至少0.3納米但不大于0. 5 納米的孔結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述干燥劑裝置包括具有多個(gè)微孔的干燥劑，所述微孔在選定的尺寸范圍內(nèi)從而允許水份的吸收但排除所述有益蒸氣的吸收，且其中所述干燥劑裝置包括提供所述有益蒸氣的源的物質(zhì)，其中所述干燥劑不是提供所述有益蒸氣的源的所述物質(zhì)，且其中所述干燥劑和所述物質(zhì)在所述干燥劑裝置內(nèi)分開保持。
7.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述干燥劑裝置包括單一物質(zhì)，該單一物質(zhì)提供所述機(jī)殼內(nèi)的所述有益蒸氣的源，并吸收所述機(jī)殼內(nèi)的水蒸汽，且不吸收所述機(jī)殼內(nèi)的所述有益蒸氣。
8.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述干燥劑裝置包括提供所述有益蒸氣的源的物質(zhì)，其中所述物質(zhì)是硅藻土、多孔硅酸鈣、塑料纖維的氣流成網(wǎng)墊、或被拉伸以提供微孔結(jié)構(gòu)的聚合物材料。
9.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述有益蒸氣的源是形成低但有限的蒸氣壓的一種或多種有機(jī)分子。
10.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述一種或多種有機(jī)分子中的至少一種是 A0-L35o
11.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述有益蒸氣的源是形成低但有限蒸氣壓的一種或多種有機(jī)分子，且其中所述干燥劑裝置包括這樣的物質(zhì)，該物質(zhì)中包容所述一種或多種有機(jī)分子且不與所述一種或多種有機(jī)分子反應(yīng)。
12.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述干燥劑裝置的表面的至少一部分允許有益蒸氣分子穿過其傳輸且防止有害氣浮顆粒穿過其傳輸。
13.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述干燥劑裝置的表面的第一部分由塑料材料構(gòu)成，且所述干燥劑裝置的表面的其余部分由微孔材料構(gòu)成，該微孔材料允許有益蒸氣分子穿過其傳輸且防止有害氣浮顆粒穿過其傳輸。
14.如權(quán)利要求13所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述微孔材料包括至少一層膨化聚四氟乙火布。
15.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述干燥劑裝置具有一結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)防止源自所述干燥劑裝置內(nèi)部的有害氣浮顆粒通過以到達(dá)所述干燥劑裝置外部。
16.一種硬盤驅(qū)動器，包括機(jī)殼；磁記錄頭；磁記錄盤，可旋轉(zhuǎn)地安裝在芯軸上；有益蒸氣封裝機(jī)構(gòu)，在所述機(jī)殼內(nèi)提供有益蒸氣的源；以及干燥劑裝置，該干燥劑裝置包括干燥劑，該干燥劑吸收所述機(jī)殼內(nèi)的水蒸汽，且不吸收所述機(jī)殼內(nèi)的所述有益蒸氣。
17.如權(quán)利要求16所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述干燥劑裝置包括具有多個(gè)微孔的干燥劑，所述微孔在選定的尺寸范圍內(nèi)從而允許水份的吸收但排除所述有益蒸氣的吸收。
18.如權(quán)利要求17所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述干燥劑是具有適于吸收水份但不吸收所述有益蒸氣的孔結(jié)構(gòu)的沸石。
19.如權(quán)利要求17所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述干燥劑具有至少0.3納米但不大于 0.5納米的孔結(jié)構(gòu)。
20.一種干燥劑，用于在保護(hù)敏感電子設(shè)備的機(jī)殼中使用，其中所述干燥劑在保護(hù)所述敏感電子設(shè)備的所述機(jī)殼中提供有益蒸氣的源，其中所述干燥劑吸收所述機(jī)殼內(nèi)的水蒸汽，且其中所述干燥劑不吸收所述機(jī)殼內(nèi)的所述有益蒸氣。
全文摘要
本發(fā)明涉及硬盤驅(qū)動器和用于在保護(hù)敏感電子設(shè)備的機(jī)殼中的干燥劑。一種硬盤驅(qū)動器HDD可包括在HDD的機(jī)殼內(nèi)提供諸如抗氧化劑、蒸汽腐蝕抑制劑或助潤滑劑的有益蒸氣的源的干燥劑裝置。所述干燥劑裝置吸收所述機(jī)殼內(nèi)的水蒸汽，但不吸收所述機(jī)殼內(nèi)的所述有益蒸氣。所述干燥劑裝置可包括具有多個(gè)微孔的干燥劑，所述微孔在選定的尺寸范圍內(nèi)從而允許水份的吸收但排除所述有益蒸氣的吸收。所述干燥劑可以但不必與有益蒸氣的源在相同的物理容器內(nèi)。
文檔編號G11B33/14GK102403016SQ201110225129
公開日2012年4月4日 申請日期2011年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月12日
發(fā)明者查爾斯.A.布朗 申請人:日立環(huán)球儲存科技荷蘭有限公司