專利名稱：儲存裝置及制造儲存裝置的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種儲存裝置及其制造方法，尤其涉及一種使用非易失性存儲器作為儲存媒體的儲存裝置及制造儲存裝置的方法。
背景技術：
隨著多媒體技術的發(fā)展，所制作的數(shù)字文件變得愈來愈大。傳統(tǒng)的1. 44MB軟盤雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統(tǒng)磁盤結構式的硬盤雖可提供大容量的儲存空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。由于可覆寫式非易失性存儲器具有資料非易失性、省電、體積小與無機械結構等的特性，適合便攜式應用，最適合使用于這類便攜式由電池供電的產(chǎn)品上。隨身盤就是一種以NAND型快閃存儲器(Flash Memory) 作為儲存媒體的儲存裝置。一般來說，隨身盤會包括電路板、控制電路元件、儲存電路元件以及用以與主機連接的數(shù)個彈性端子與金屬導電片(也稱為連接器或連接接口)。雖然控制電路元件與儲存電路元件的微小化，可適度縮小隨身盤的體積，但礙于連接器的尺寸，隨身盤的更進一步微型化有相當大的困難度。因此，如何在電路板上配置控制電路元件、儲存電路元件與連接器以縮小隨身盤的體積為此領域技術人員所致力于解決的問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種儲存裝置及制造儲存裝置的方法，其能夠有效地縮小儲存裝置的體積。本發(fā)明實施例提供一種儲存裝置，其包括電路板、控制電路元件、端子模組與儲存電路元件。電路板包括第一表面、相對于此第一表面的第二表面、一連接端、多個孔洞、多個金屬接點與多個金屬導電片，其中此些孔洞從第一表面貫穿至第二表面，此些金屬接點暴露于第一表面上并且每一金屬接點對應每一孔洞來配置?？刂齐娐吩渲迷陔娐钒迳?。 端子模組配置在第一表面上，其中此端子模組具有多個彈性端子，每一彈性端子具有第一接觸部與第二接觸部，此些第一接觸部分別地接觸此些金屬接點并且此些第二接觸部分別地穿過此些孔洞突出于第二表面。儲存電路元件配置于電路板上并且電性連接至控制電路元件。多個金屬導電片配置在第二表面上，其中此些金屬導電片位于此些孔洞與連接端之間且此些金屬導電片與控制電路元件電性連接。在本發(fā)明的一實施例中，上述的端子模組還具有一固定結構，每一彈性端子還具有一固定部，并且此些彈性端子的固定部固定于此固定結構中。在本發(fā)明的一實施例中，上述的固定結構的形狀為長條狀，此些第一接觸部穿出于此固定結構的一側邊，并且此些第二接觸部穿出于該固定結構的另一側邊。在本發(fā)明的一實施例中，上述的固定結構具有前表面、后表面與4個側邊，此前表面具有凹槽，上述第二接觸部位于此凹槽內，并且上述第一接觸部突出于此些側邊的其中之一，其中此固定結構的前表面面向電路板的第一表面。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的儲存電路元件位于電路板的第一表面上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的儲存電路元件位于電路板的第二表面上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的儲存電路元件包括第一儲存電路模組與第二儲存電路模組，此第一儲存電路模組配置在電路板的第一表面上并且此第二儲存電路模組配置在電路板的第二表面上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的儲存裝置還包括封膠體，其中上述控制電路元件位于第一表面上并且此封膠體覆蓋位于電路板的第一表面上的控制電路元件、端子模組與儲存電路元件。在本發(fā)明的一實施例中，其中在此第二表面上上述彈性端子與此些金屬導電片的排列符合通用串行總線3. 0傳輸標準。本發(fā)明實施例提供一種制造儲存裝置的方法。本方法包括配置電路板，其中此電路板包括第一表面、相對于第一表面的第二表面、一連接端、多個孔洞與多個金屬接點，此些孔洞從第一表面貫穿至第二表面，此些金屬接點暴露于第一表面上并且每一金屬接點對應每一孔洞來配置。本方法也包括形成多個金屬導電片于第二表面上，其中此些金屬導電片位于連接端與孔洞之間。本方法也包括接合控制電路元件至電路板上并且將控制電路元件與此些金屬導電片電性連接。本方法也包括接合端子模組至電路板的第一表面上，其中此端子模組具有多個彈性端子，每一彈性端子具有第一接觸部與第二接觸部，此些第一接觸部分別地接觸此些金屬接點并且此些第二接觸部分別地穿過此些孔洞突出于第二表面。 本方法還包括接合儲存電路元件至此電路板上并將儲存電路元件與控制電路元件電性連接。在本發(fā)明的一實施例中，上述的端子模組還具有一固定結構，此固定結構的形狀為一長條狀，此些第一接觸部穿出于固定結構的一側邊，并且此些第二接觸部穿出于固定結構的另一側邊。并且，上述的接合端子模組至電路板的第一表面上的步驟包括接合固定結構至電路板的第一表面上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的端子模組還具有一固定結構，此固定結構具有一前表面、一后表面與4個側邊，前表面具有一凹槽，此些第二接觸部位于該凹槽內，并且此些第一接觸部突出于該些側邊的其中之一。并且，上述接合端子模組至電路板的第一表面上的步驟包括將固定結構的前表面面向電路板的第一表面并且接合固定結構至電路板的該第一表面上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的接合儲存電路元件至電路板上的步驟包括接合此儲存電路元件于第一表面上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的接合儲存電路元件至電路板上的步驟包括接合儲存電路元件于第二表面上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的儲存電路元件包括第一儲存電路模組與第二儲存電路模組，并且上述的接合儲存電路元件至電路板上的步驟包括將第一儲存電路模組接合于第一表面上并且將第二儲存電路模組接合在第二表面上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的制造儲存裝置的方法還包括形成封膠體來覆蓋第一表面上的控制電路元件、端子模組與儲存電路元件?；谏鲜觯景l(fā)明實施例的儲存裝置及制造儲存裝置的方法，能夠有效地縮小儲存裝置的體積。 為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。


圖1是本發(fā)明第一實施例的儲存裝置的立體圖。 圖2是本發(fā)明第一實施例的儲存裝置的另一立體圖< 圖3是圖1的立體分解圖。 圖4是本發(fā)明第二實施例的儲存裝置的立體圖。 圖5是本發(fā)明第二實施例的儲存裝置的另一立體圖< 圖6是圖4的立體分解圖。 圖7是圖5的立體分解圖。 圖8是本發(fā)明第二實施例制造儲存裝置的流程圖。 主要元件符號說明
110、410 電路板； 130、430 端子模組； 134、434 彈性端子； 142 第一儲存電路模組 150,450 金屬導電片； 202,402 第一表面； 206、406 孔洞； 352,652 固定部； 356,656 第一接觸部； 502 前表面；
120、420 控制電路元件； 132,432 固定結構； 140,440 儲存電路元件； 144 第二儲存電路模組 180,480 連接端； 204,404 第二表面； 208,408 金屬接點； 354,654 第二接觸部； 490 封膠體； 504 后表面；
512、514、516、518 側邊；S801、S803、S805 步驟。
具體實施例方式圖1是本發(fā)明第一實施例的儲存裝置的立體圖、圖2是本發(fā)明第一實施例的儲存裝置的另一立體圖并且圖3是圖1的立體分解圖。請參照圖1、圖2與圖3，儲存裝置包括電路板110、控制電路元件120、端子模組 130與儲存電路元件140。在本實施例中，控制電路元件120、端子模組130與儲存電路元件 140可是以表面粘著技術(SurfaceMount Technology，簡稱為SMT)粘著至電路板110上。電路板110具有第一表面202、第二表面204與連接端180。電路板110的第一表面202與第二表面204上可配置多個電路元件，并且此些電路元件可通過在電路板110上所配置的線路來電性連接。連接端180是用以連接至主機系統(tǒng)的對接連接器。也就是說， 儲存裝置是以從連接端180的方向來插入至主機系統(tǒng)。在本實施例中，電路板110具有多個孔洞206與多個金屬接點208?？锥?06是從第一表面202貫穿至第二表面204，金屬接點208是暴露于第一表面202上，并且金屬接點208位于連接端180與孔洞206之間。特別是，金屬接點208是分別地對應孔洞206來布設。例如，在本實施例中，一個金屬接點會對應一個孔洞。然而，必須了解的是，在另一實施例中，多個金屬接點也可僅對應一個孔洞?？刂齐娐吩?20為儲存裝置的主要控制電路。例如，控制電路元件120包括微處理器單元、緩沖存儲器、主機接口模組、快閃存儲器接口模組、錯誤檢查與校正模組與電源管理模組等。控制電路元件120是配置于電路板110的第一表面202上，其中孔洞206 是配置在金屬接點208與控制電路元件120之間。必須了解的是，控制電路元件120也可以是配置于電路板110的第二表面204上。端子模組130配置在電路板110的第一表面202上。端子模組130包括固定結構 132與多個彈性端子134。在本發(fā)明實施例中，固定結構132用以將彈性端子134固定于電路板110上。然而，本發(fā)明不限于此，在本發(fā)明另一實施例中，彈性端子134可直接地焊接至電路板110的第一表面202上，而無需固定結構132。在本實施例中，固定結構132為長條形。然而，必須了解的是，本發(fā)明不限于此，在本發(fā)明另一實施例中，固定結構132也可是圓柱形或其他形狀。每一彈性端子134具有固定部352、第二接觸部3M與第一接觸部356。彈性端子 134的固定部352是固定在固定結構132中，第二接觸部3M是突出于固定結構132的一側并且第一接觸部356是突出于固定結構132的另一側。特別是，第二接觸部3M分別地穿過孔洞206突出于第二表面204并且第一接觸部356分別地接觸金屬接點208。儲存電路元件140是配置在電路板110上并且用以儲存資料的非易失性存儲器。 在本實施例中，儲存電路元件140為多層存儲單元(MultiLevel Cell，簡稱為MLC)NAND快閃存儲器電路。然而，必須了解的是，本發(fā)明不限于此，在本發(fā)明另一實施例中，儲存電路元件140也可為單層存儲單元(Single Level Cell，簡稱為SLC)NAND快閃存儲器電路或其他可覆寫式非易失性存儲器電路元件。儲存電路元件140包括第一儲存電路模組142與第二儲存電路模組144，其中第一儲存電路模組142位于電路板110的第一表面202上并且第二儲存電路模組144位于電路板110的第二表面204上。必須了解的是，盡管在本發(fā)明實施例中，儲存電路元件140是同時包括位于第一表面202的第一儲存電路模組142與位于第二表面204的第二儲存電路模組144。然而，本發(fā)明不限于此，在本發(fā)明另一實施例中，第一儲存電路模組142與第二儲存電路模組144也可擇一配置。也就是說，儲存電路元件140也可僅包括位于第一表面202的第一儲存電路模組142或位于第二表面204的第二儲存電路模組144。在本發(fā)明實施例中，電路板110還包括金屬導電片150。金屬導電片150是配置在電路板110的第二表面204上且位于連接端180與孔洞206之間。在本實施例中，在第二表面204上金屬導電片150和突出于第二表面204的第二接觸部354的排列符合通用串行總線(UniversalSerial Bus，簡稱為:USB) 3. 0 傳輸標準。圖4是本發(fā)明第二實施例的儲存裝置的立體圖、圖5是本發(fā)明第二實施例的儲存裝置的另一立體圖、圖6是圖4的立體分解圖并且圖7是圖5的立體分解圖。請參照圖4、圖5、圖6與圖7，儲存裝置包括電路板410、控制電路元件420、端子模組430、儲存電路元件440與封膠體490。在本實施例中，控制電路元件420、端子模組430 與儲存電路元件440是通過系統(tǒng)級封裝(System In lockage，簡稱為SIP)技術使用封膠體490來進行封裝。電路板410具有第一表面402、第二表面404與連接端480。電路板410的第一表面402與第二表面404上可配置多個電路元件，并且此些電路元件可通過在電路板410上所配置的導線來電性連接。在本實施例中，電路板410具有多個孔洞406與多個金屬接點408?？锥?06是從第一表面402貫穿至第二表面404，金屬接點408是暴露于第一表面402上，并且金屬接點 408是位于連接端480與孔洞406之間。特別是，金屬接點408是分別地對應孔洞406來布設。也就是說，一個金屬接點會對應一個孔洞?？刂齐娐吩?20為儲存裝置的主要控制電路。例如，控制電路元件420包括微處理器單元、緩沖存儲器、主機接口模組、快閃存儲器接口模組、錯誤檢查與校正模組與電源管理模組等。控制電路元件420是配置于電路板410的第一表面402上，其中孔洞406 是位于金屬接點408與控制電路元件420之間。端子模組430配置在電路板410的第一表面402上。端子模組430包括固定結構 432與多個彈性端子434。在本實施例中，固定結構432具有前表面502、后表面504與4個側邊(即，側邊 512、側邊514、側邊516與側邊518)。特別是，固定結構432的前表面502面向電路板410 的第一表面402并且具有凹槽522。每一彈性端子434具有固定部652、第二接觸部6M與第一接觸部656。彈性端子 434的固定部652是固定在固定結構432中，第二接觸部6M是位于該凹槽內，并且第一接觸部656穿出固定結構432的側邊514。特別是，第二接觸部6M分別地穿過孔洞406突出于第二表面404并且第一接觸部656分別地接觸金屬接點408。儲存電路元件440是配置在電路板410上并且位于第一表面402上。儲存電路元件440是用以儲存資料的非易失性存儲器。在本實施例中，儲存電路元件440為多層存儲單元(Multi Level Cell，簡稱為MLC)NAND快閃存儲器電路。然而，必須了解的是，本發(fā)明不限于此，在本發(fā)明另一實施例中，儲存電路元件440也可為單層存儲單元(Single LevelCell，簡稱為SLC)NAND快閃存儲器電路或其他可覆寫式非易失性存儲器電路元件。在本發(fā)明實施例中，電路板410還包括金屬導電片450。金屬導電片450是配置在電路板410的第二表面404上且位于連接端480與孔洞406之間。在本實施例中，在第二表面404上金屬導電片450和突出于第二表面404的第二接觸部654的排列符合USB 3. 0 傳輸標準。圖8是本發(fā)明第二實施例的制造儲存裝置的流程圖。請參照圖8，首先，配置電路板410(步驟S801)。接著，接合控制電路元件420、端子模組430與儲存電路元件440至電路板410(步驟S80;3)。具體來說，在步驟S803中，控制電路元件420與儲存電路元件440會被接合至電路板410的第一表面402上。并且，在步驟S803中端子模組430會被接合至電路板410的第一表面402上以使得彈性端子434 的第一接觸部656分別地接觸金屬接點408且彈性端子434的第二接觸部6M分別地穿過孔洞406突出于電路板410的第二表面404。例如，控制電路元件420、端子模組430與儲存電路元件440是使用打線接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的方式接合至電路板410。
之后，在電路板410的第一表面402上形成封膠體490以覆蓋控制電路元件420、 端子模組430與儲存電路元件440 (步驟S805)。綜上所述，本發(fā)明實施例的儲存裝置的結構及其制造方法可有效地縮小儲存裝置的體積。雖然本發(fā)明已以實施例揭示如上，但其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，可作適當更改與等同替換，故本發(fā)明的保護范圍應以權利要求書所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種儲存裝置，其特征在于，包括一電路板，包括一第一表面、相對于所述第一表面的一第二表面、一連接端、多個孔洞與多個金屬接點，其中所述多個孔洞從所述第一表面貫穿至所述第二表面，所述多個金屬接點暴露于所述第一表面上并且每一所述金屬接點對應每一所述孔洞來配置；一控制電路元件，配置在所述電路板上；一端子模組，配置在所述第一表面上，其中所述端子模組具有多個彈性端子，每一所述彈性端子具有一第一接觸部與一第二接觸部，所述多個第一接觸部分別地接觸所述多個金屬接點并且所述多個第二接觸部分別地穿過所述多個孔洞突出于所述第二表面；一儲存電路元件，配置于所述電路板上并且電性連接至所述控制電路元件；以及多個金屬導電片，配置在所述第二表面上，其中所述多個金屬導電片位于所述多個孔洞與所述連接端之間且所述多個金屬導電片與所述控制電路元件電性連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的儲存裝置，其特征在于，所述端子模組還具有一固定結構，每一所述彈性端子還具有一固定部，并且所述多個彈性端子的所述多個固定部固定于所述固定結構中。
3.根據(jù)權利要求2所述的儲存裝置，其特征在于，所述固定結構的形狀為一長條狀，所述多個第一接觸部穿出于所述固定結構的一側邊，并且所述多個第二接觸部穿出于所述固定結構的另一側邊。
4.根據(jù)權利要求2所述的儲存裝置，其特征在于，所述固定結構具有一前表面、一后表面與4個側邊，所述前表面具有一凹槽，所述多個第二接觸部位于所述凹槽內，并且所述多個第一接觸部突出于所述4個側邊的其中之一，其中所述固定結構的所述前表面面向所述電路板的所述第一表面。
5.根據(jù)權利要求1所述的儲存裝置，其特征在于，所述儲存電路元件位于所述第一表面上。
6.根據(jù)權利要求1所述的儲存裝置，其特征在于，所述儲存電路元件位于所述第二表面上。
7.根據(jù)權利要求1所述的儲存裝置，其特征在于，所述儲存電路元件包括一第一儲存電路模組與一第二儲存電路模組，所述第一儲存電路模組配置在所述第一表面上并且所述第二儲存電路模組配置在所述第二表面上。
8.根據(jù)權利要求5所述的儲存裝置，其特征在于，還包括一封膠體，其中所述控制電路元件位于所述第一表面上并且所述封膠體覆蓋位于所述第一表面上的所述控制電路元件、 所述端子模組與所述儲存電路元件。
9.根據(jù)權利要求1所述的儲存裝置，其特征在于，在所述第二表面上所述多個彈性端子與所述多個金屬導電片的排列符合通用串行總線3. 0傳輸標準。
10.一種制造儲存裝置的方法，其特征在于，包括配置一電路板，其中所述電路板包括一第一表面、相對于所述第一表面的一第二表面、 一連接端、多個孔洞與多個金屬接點，所述多個孔洞從所述第一表面貫穿至所述第二表面， 所述多個金屬接點暴露于所述第一表面上并且每一所述金屬接點對應每一所述孔洞來配置；形成多個金屬導電片于所述第二表面上，其中所述多個金屬導電片位于所述連接端與所述多個孔洞之間；接合一控制電路元件至所述電路板上并且將所述控制電路元件與所述多個金屬導電片電性連接；接合一端子模組至所述電路板的所述第一表面上，所述端子模組具有多個彈性端子， 每一所述彈性端子具有一第一接觸部與一第二接觸部，所述多個第一接觸部分別地接觸所述多個金屬接點并且所述多個第二接觸部分別地穿過所述多個孔洞突出于所述第二表面； 以及接合一儲存電路元件至所述電路板上并將所述儲存電路元件與所述控制電路元件電性連接。
11.根據(jù)權利要求10所述的制造儲存裝置的方法，其特征在于，所述端子模組還具有一固定結構，所述固定結構的形狀為一長條狀，所述多個第一接觸部穿出于所述固定結構的一側邊，并且所述多個第二接觸部穿出于所述固定結構的另一側邊其中接合所述端子模組至所述電路板的所述第一表面上的步驟包括接合所述固定結構至所述電路板的所述第一表面上。
12.根據(jù)權利要求10所述的制造儲存裝置的方法，其特征在于，所述端子模組還具有一固定結構，所述固定結構具有一前表面、一后表面與4個側邊，所述前表面具有一凹槽， 所述多個第二接觸部位于所述凹槽內，并且所述多個第一接觸部突出于所述4個側邊的其中之一，其中接合所述端子模組至所述電路板的所述第一表面上的步驟包括將所述固定結構的所述前表面面向所述電路板的所述第一表面并且接合所述固定結構至所述電路板的所述第一表面上。
13.根據(jù)權利要求10所述的制造儲存裝置的方法，其特征在于，接合所述儲存電路元件至所述電路板上的步驟包括接合所述儲存電路元件于所述第一表面上。
14.根據(jù)權利要求10所述的制造儲存裝置的方法，其特征在于，接合所述儲存電路元件至所述電路板上的步驟包括接合所述儲存電路元件于所述第二表面上。
15.根據(jù)權利要求10所述的制造儲存裝置的方法，其特征在于，所述儲存電路元件包括一第一儲存電路模組與一第二儲存電路模組，并且接合所述儲存電路元件至所述電路板上的步驟包括將所述第一儲存電路模組接合于所述第一表面上；以及將所述第二儲存電路模組接合在所述第二表面上。
16.根據(jù)權利要求12所述的制造儲存裝置的方法，其特征在于，還包括形成一封膠體來覆蓋所述第一表面上的所述控制電路元件、所述端子模組與所述儲存電路元件。
17.根據(jù)權利要求10所述的制造儲存裝置的方法，其特征在于，在所述第二表面上所述多個彈性端子與所述多個金屬導電片的排列符合通用串行總線3. 0傳輸標準。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種儲存裝置及制造儲存裝置的方法，其包括電路板、控制電路元件、端子模組與儲存電路元件。電路板包括第一表面、第二表面、連接端、多個孔洞、多個金屬接點與多個金屬導電片?？锥词菑牡谝槐砻尕灤┲恋诙砻妫⑶医饘俳狱c是暴露于第一表面上?？刂齐娐吩c儲存電路元件配置于電路板上。端子模組配置在第一表面上并具有多個彈性端子，且每一彈性端子具有第一接觸部與第二接觸部。第一接觸部分別地接觸金屬接點并且第二接觸部分別地穿過孔洞突出于第二表面。多個金屬導電片配置在第二表面上且位于孔洞與連接端之間?；诖?，本發(fā)明可有效地縮小儲存裝置的體積。
文檔編號G11C7/18GK102347063SQ20101024366
公開日2012年2月8日 申請日期2010年7月29日 優(yōu)先權日2010年7月29日
發(fā)明者李均鋒, 林為鴻, 陳昌志 申請人:群聯(lián)電子股份有限公司