專利名稱：微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)及制造磁頭折片組合的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種信息記錄磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備，具體地講涉及一種用于磁盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭折片組合(head gimbal assembly，HGA)的微驅(qū)動(dòng)器，更具體地講本發(fā)明涉及一種可以避免或者至少減少微驅(qū)動(dòng)器框架傾斜(tilt)的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一種常見(jiàn)的信息存儲(chǔ)設(shè)備是磁盤驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，其使用磁性媒介來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，一個(gè)設(shè)置于該磁性媒介上方的移動(dòng)式讀寫頭選擇性地從磁性媒介上讀取數(shù)據(jù)或?qū)?shù)據(jù)寫在磁性媒介上。
消費(fèi)者總是希望這類磁盤驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的存儲(chǔ)容量不斷增加，同時(shí)希望其讀寫速度更快更精確。因此磁盤制造商一直致力于開發(fā)具有較高存儲(chǔ)容量的磁盤系統(tǒng)，比如通過(guò)減少磁盤上的磁軌寬度或磁軌間距(track pitch)的方式增加磁軌的密度，進(jìn)而間接增加磁盤的存儲(chǔ)容量。然而，隨著磁軌密度的增加，對(duì)讀寫頭的位置控制精度也必須相應(yīng)的提高，以便在高密度磁盤中實(shí)現(xiàn)更快更精確的讀寫操作。隨著磁軌密度的增加，使用傳統(tǒng)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更快更精確地將讀寫頭定位于磁盤上適當(dāng)?shù)拇跑壸兊酶永щy。因此，磁盤制造商一直尋找提高對(duì)讀寫頭位置控制的方式，以便利用不斷增加的磁軌密度所帶來(lái)的益處。
磁盤驅(qū)動(dòng)器制造商經(jīng)常使用的一種提高讀寫頭在高密度磁盤上位置控制精度的方法為采用第二個(gè)驅(qū)動(dòng)器，也叫微驅(qū)動(dòng)器(micro-actuator)。該微驅(qū)動(dòng)器與一個(gè)主驅(qū)動(dòng)器配合共同實(shí)現(xiàn)對(duì)讀寫頭的位置控制精度及速度。包含微驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)被稱為雙驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)。
在過(guò)去曾經(jīng)開發(fā)出許多用于提高存取速度及讀寫頭在高密度磁盤的磁軌上定位精度的雙驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)。這種雙驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)通常包括一主音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器及一副微驅(qū)動(dòng)器，比如壓電元件微驅(qū)動(dòng)器(以下簡(jiǎn)稱PZT元件微驅(qū)動(dòng)器)。該音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器由伺服控制系統(tǒng)控制，該伺服控制系統(tǒng)導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)臂旋轉(zhuǎn)，該驅(qū)動(dòng)臂上承載讀寫頭以便將讀寫頭定位于存儲(chǔ)盤上適當(dāng)?shù)拇跑壣稀ZT元件微驅(qū)動(dòng)器與音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器配合使用共同提高存取速度及實(shí)現(xiàn)讀寫頭在磁軌上位置的微調(diào)。音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器對(duì)讀寫頭的位置粗調(diào)，而PZT元件微驅(qū)動(dòng)器對(duì)讀寫頭相對(duì)于磁盤的位置的精調(diào)。通過(guò)兩個(gè)驅(qū)動(dòng)器的配合，共同實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在高密度存儲(chǔ)磁盤上高效而精確的讀寫操作。
一種已知的用于實(shí)現(xiàn)對(duì)讀寫頭位置微調(diào)的微驅(qū)動(dòng)器包含有PZT元件。該P(yáng)ZT元件微驅(qū)動(dòng)器具有相關(guān)的電子裝置，該電子裝置可導(dǎo)致微驅(qū)動(dòng)器上的PZT元件選擇性地收縮或擴(kuò)張。PZT元件微驅(qū)動(dòng)器具有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)，使得PZT元件的收縮或擴(kuò)張引起微驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而引起讀寫頭的運(yùn)動(dòng)。相對(duì)于僅僅使用音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，該讀寫頭的運(yùn)動(dòng)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)讀寫頭位置更快更精確的調(diào)整。這類范例性的PZT元件微驅(qū)動(dòng)器揭露于許多專利中，比如名稱為“微驅(qū)動(dòng)器及磁頭折片組合”的日本專利JP 2002-133803，及名稱為“具有實(shí)現(xiàn)位置微調(diào)的驅(qū)動(dòng)器的磁頭折片組合，包含該磁頭折片組合的磁盤系統(tǒng)及該磁頭折片組合的制造方法”的日本專利JP 2002-074871。
圖1及圖2所示為傳統(tǒng)的磁盤驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，其中，一個(gè)磁盤101安裝在主軸馬達(dá)102(spindle motor)上并由其旋轉(zhuǎn)。音圈馬達(dá)臂104上承載有磁頭折片組合100，該磁頭折片組合100包括含有磁頭103的微驅(qū)動(dòng)器105，該磁頭103上安裝有讀寫頭。一音圈馬達(dá)(VCM)控制音圈馬達(dá)臂104的運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而控制磁頭103在磁盤101表面上的磁軌之間的移動(dòng)，最終實(shí)現(xiàn)讀寫頭在磁盤101上數(shù)據(jù)的讀寫。在工作狀態(tài)時(shí)，包含讀寫頭的磁頭103與旋轉(zhuǎn)的磁盤101之間形成空氣動(dòng)力性接觸，并產(chǎn)生升力。該升力與大小相等方向相反的由磁頭折片組合100的懸臂件施加的彈力互相平衡，進(jìn)而導(dǎo)致在馬達(dá)臂104的全徑行程中，在旋轉(zhuǎn)的磁盤101的表面上方形成并維持一個(gè)預(yù)定的飛行高度。
圖3所示為圖1及圖2中含有雙驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的磁頭折片組合100。然而，由于音圈馬達(dá)及磁頭懸臂組合(head suspension assembly)的固有誤差，磁頭103無(wú)法實(shí)現(xiàn)快速而精確的位置控制，并且影響讀寫頭精確讀寫磁盤上數(shù)據(jù)的性能。為此，增加上述PZT元件微驅(qū)動(dòng)器105，以便提高磁頭及讀寫頭的位置控制精度。更具體地講，相對(duì)于音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器，該P(yáng)ZT元件微驅(qū)動(dòng)器以更小的幅度來(lái)調(diào)整磁頭103的位移，以便補(bǔ)償音圈馬達(dá)和(或)磁頭懸臂組合的制造誤差。該P(yáng)ZT元件微驅(qū)動(dòng)器使得應(yīng)用更小的磁軌間距成為可能，并且可以將磁盤系統(tǒng)的磁軌密度(TPI值，每英寸所含的磁軌數(shù)量)提高50％，同時(shí)可以減少磁頭的尋軌及定位時(shí)間。因此，PZT元件微驅(qū)動(dòng)器可以大幅度提高存儲(chǔ)磁盤的表面記錄密度。
參考圖3，該磁頭折片組合100包括具有撓性件108的懸臂件106。該撓性件108上具有用于承載PZT元件微驅(qū)動(dòng)器105及磁頭103的懸臂舌片110。懸臂電纜112設(shè)于該撓性件108上并延伸到懸臂舌片110的相對(duì)兩側(cè)。這些懸臂電纜112將PZT元件微驅(qū)動(dòng)器105及磁頭103電性連接到一個(gè)控制系統(tǒng)。
參考圖4，傳統(tǒng)的PZT元件微驅(qū)動(dòng)器105金屬框架130，該金屬框架130包括頂支撐板132、底支撐板134及連接上述頂支撐板132與底支撐板134的邊臂136和138。所述邊臂136、138上分別安裝壓電元件140、142。該磁頭103支撐在該頂支撐板132上。
參考圖5，該P(yáng)ZT元件微驅(qū)動(dòng)器105借助金屬框體130的底支撐板134而安裝到懸臂舌片110上。該底支撐板134可通過(guò)環(huán)氧樹脂膠固定到懸臂舌片110上。三個(gè)電連接球150(金球焊接或錫球焊接)將PZT元件微驅(qū)動(dòng)器105固定在每一PZT元件140、142側(cè)邊的懸臂電纜112上。另外，四個(gè)電連接球(金球焊接或錫球焊接)152將磁頭103連接到懸臂電纜112上，以便電性連接磁頭103上的讀寫感應(yīng)頭。當(dāng)通過(guò)懸臂電纜112對(duì)PZT元件140、142施加電壓時(shí)，PZT元件140、142收縮或擴(kuò)張導(dǎo)致其側(cè)臂136、138側(cè)向彎曲。該彎曲致使金屬框體130產(chǎn)生剪切變形，即該金屬框體130的形狀由矩形變成平行四邊形，從而導(dǎo)致頂支撐板132的運(yùn)動(dòng)，繼而導(dǎo)致安裝在頂板132上的磁頭103沿磁盤軌道運(yùn)動(dòng)，繼而可精確調(diào)整讀寫頭的位置。通過(guò)上述方式，可控制磁頭103的位移以用于位置微調(diào)。
參考圖6，所述懸臂件106的負(fù)載桿160上具有與懸臂舌片110配合的小凸起162。在懸臂舌片110與微驅(qū)動(dòng)器框架130的頂支撐板132的底面之間形成一個(gè)平行間隙170，使得壓電元件微驅(qū)動(dòng)器105及磁頭103在使用時(shí)能夠自由光滑地移動(dòng)。該間隙170對(duì)于微驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)行及磁頭折片組合的性能非常重要。
在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中，微驅(qū)動(dòng)器框架130借助紫外線環(huán)氧樹脂膠(UV epoxy)安裝到懸臂舌片110上。由于環(huán)氧樹脂膠為軟性及流動(dòng)性材料，當(dāng)環(huán)境條件變化時(shí)，比如溫度增加或濕度變化時(shí)，當(dāng)磁頭隨空氣流壓力飛行在磁盤上方時(shí)，該環(huán)氧樹脂可能導(dǎo)致微驅(qū)動(dòng)器框架130蠕變(creep)或傾斜。比如圖7解釋了當(dāng)微驅(qū)動(dòng)器框架130向懸臂舌片110傾斜時(shí)，該間隙170變小，圖8解釋了當(dāng)微驅(qū)動(dòng)器框架130背向懸臂舌片110傾斜時(shí)，該間隙170變大的現(xiàn)象。通常的情形是磁頭靜態(tài)角發(fā)生變化(如圖7、8所示)，一種更壞的情形是該微驅(qū)動(dòng)器框架130的傾斜可能導(dǎo)致微驅(qū)動(dòng)器框架與懸臂件之間產(chǎn)生干涉。這兩種情形均可以導(dǎo)致磁頭讀寫錯(cuò)誤，導(dǎo)致磁頭/磁盤系統(tǒng)的損毀，及/或?qū)е挛Ⅱ?qū)動(dòng)器失靈。
因此有必要提供一種改進(jìn)的微驅(qū)動(dòng)器安裝方法及系統(tǒng)，以克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面涉及一種可以避免或者至少減少微驅(qū)動(dòng)器框架傾斜的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的另一方面涉及一種用于磁頭折片組合的微驅(qū)動(dòng)器框架。該微驅(qū)動(dòng)器框架包括可與所述磁頭折片組合的懸臂件連接的底支撐板、用于支撐所述磁頭折片組合的磁頭的頂支撐板、一對(duì)將上述底支撐板與頂支撐板互連起來(lái)的邊臂及位于底支撐板上的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)。該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)具有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)使得使用時(shí)所述頂支撐板與所述磁頭折片組合的懸臂件之間維持一個(gè)基本恒定的間隙。
本發(fā)明的另一方面涉及一種用于磁頭折片組合的微驅(qū)動(dòng)器框架。該微驅(qū)動(dòng)器框架包括可與所述磁頭折片組合的懸臂件連接的底支撐板、用于支撐所述磁頭折片組合的磁頭的頂支撐板及一對(duì)將上述底支撐板與頂支撐板互聯(lián)起來(lái)的邊臂。該頂支撐板與底支撐板中的一個(gè)被分成兩部分，該兩部分之間形成間隙。
本發(fā)明的另一方面涉及一種用于磁頭折片組合的懸臂件。該懸臂件包括懸臂撓性件及位于該懸臂撓性件上用于支撐微驅(qū)動(dòng)器框架的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)。該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)具有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)使得使用時(shí)所述微驅(qū)動(dòng)器框架的頂支撐板與所述懸臂撓性件之間維持一個(gè)基本恒定的間隙。
本發(fā)明的另一方面涉及一種磁頭折片組合，其包括懸臂件、通過(guò)激光焊接方式安裝在該懸臂件上的微驅(qū)動(dòng)器及位于上述懸臂件或微驅(qū)動(dòng)器上的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)。該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)在所述懸臂件與微驅(qū)動(dòng)器之間延伸，以便將該微驅(qū)動(dòng)器固定在該懸臂件上。該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)具有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)使得使用時(shí)所述微驅(qū)動(dòng)器框架的頂支撐板與所述懸臂件之間維持一個(gè)基本恒定的間隙。
本發(fā)明的又一方面涉及一種磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備，其包括磁頭折片組合、與該磁頭折片組合相接的驅(qū)動(dòng)臂、磁盤及驅(qū)動(dòng)該磁盤旋轉(zhuǎn)的主軸馬達(dá)。該磁頭折片組合包括懸臂件、通過(guò)激光焊接方式安裝在該懸臂件上的微驅(qū)動(dòng)器及位于上述懸臂件或微驅(qū)動(dòng)器上的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)。該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)在所述懸臂件與微驅(qū)動(dòng)器之間延伸，以便將該微驅(qū)動(dòng)器固定在該懸臂件上。該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)具有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)使得使用時(shí)所述微驅(qū)動(dòng)器框架的頂支撐板與所述懸臂件之間維持一個(gè)基本恒定的間隙。
本發(fā)明的又一方面涉及一種磁頭折片組合的制造方法，其包括提供微驅(qū)動(dòng)器框架，將壓電元件安裝到該微驅(qū)動(dòng)器框架，將該微驅(qū)動(dòng)器框架通過(guò)激光焊接方式固接到懸臂件上，將所述壓電元件電性連接到所述懸臂件的懸臂電纜，將磁頭安裝到所述微驅(qū)動(dòng)器框架，將所述磁頭電性連接到所述懸臂件的懸臂電纜，執(zhí)行視覺(jué)檢查，測(cè)試所述磁頭及壓電元件的性能，進(jìn)行清潔。
通過(guò)以下詳細(xì)的描述，并結(jié)合附圖，本發(fā)明的其它方面、特征及優(yōu)點(diǎn)將變得非常明顯，該等附圖屬于發(fā)明內(nèi)容的一部分并用于闡述發(fā)明原理。


圖1為傳統(tǒng)磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備的立體圖。
圖2為圖1所示傳統(tǒng)磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備的局部立體圖。
圖3為傳統(tǒng)的磁頭折片組合(head gimbal assembly，HGA)的立體圖。
圖4為圖3所示磁頭折片組合的磁頭及壓電微驅(qū)動(dòng)器的立體圖。
圖5為圖3所示磁頭折片組合的局部立體圖。
圖6為圖3所示磁頭折片組合的側(cè)視圖。
圖7為圖3所示磁頭折片組合的側(cè)視圖，展示了導(dǎo)致微驅(qū)動(dòng)器與懸臂件之間的間隙減小的框架傾斜。
圖8為圖3所示磁頭折片組合的側(cè)視圖，展示了導(dǎo)致微驅(qū)動(dòng)器與懸臂件之間的間隙擴(kuò)大的框架傾斜。
圖9為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所述的含有微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)的磁頭折片組合的立體分解圖。
圖10為圖9所示磁頭折片組合裝配之后從頂部觀察的立體圖。
圖11為圖9所示磁頭折片組合裝配之后的側(cè)視圖。
圖12為根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例所述的含有微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)的磁頭折片組合的立體分解圖。
圖13為根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例所述的含有微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)的磁頭折片組合的立體分解圖。
圖14為圖13所示磁頭折片組合裝配之后從頂部觀察的立體圖。
圖15為圖13所示磁頭折片組合裝配之后的側(cè)視圖。
圖16為根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例所述的含有微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)的微驅(qū)動(dòng)器框架的立體圖。
圖17為根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例所述的含有微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)的微驅(qū)動(dòng)器框架的立體圖。
圖18為根據(jù)本發(fā)明再一個(gè)實(shí)施例所述的含有微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)的微驅(qū)動(dòng)器框架的立體圖。
圖19為根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例所述的微驅(qū)動(dòng)器框架的立體圖。
圖20為根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例所述的微驅(qū)動(dòng)器框架的立體圖。
圖21為根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例所述的制造工序的流程圖。
圖22為根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例所述的制造工序的流程圖。
圖23為根據(jù)本發(fā)明再一個(gè)實(shí)施例所述的制造工序的流程圖。
圖24-26按照順序展示了根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)實(shí)施例所述的制造工序。
圖27-30按照順序展示了根據(jù)本發(fā)明再一個(gè)實(shí)施例所述的制造工序。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。如上所述，本發(fā)明旨在避免或至少減少微驅(qū)動(dòng)器框架在磁頭折片組合(headgimbal assembly，HGA)內(nèi)的傾斜，而同時(shí)利用微驅(qū)動(dòng)器精確地驅(qū)動(dòng)磁頭。本發(fā)明一方面提供一種微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)，其可以避免或至少減少微驅(qū)動(dòng)器框架在磁頭折片組合內(nèi)的傾斜。通過(guò)減少微驅(qū)動(dòng)器框架在磁頭折片組合內(nèi)的傾斜，設(shè)備的性能特性得以提高。
現(xiàn)在描述用于磁頭折片組合的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)的幾個(gè)實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)注意該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)可應(yīng)用于任何具有微驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備中，以期避免或者至少減少微驅(qū)動(dòng)器框架的傾斜，而不局限于附圖中所示的特定磁頭折片組合。即本發(fā)明適用于任何領(lǐng)域內(nèi)任何適當(dāng)?shù)暮形Ⅱ?qū)動(dòng)器的設(shè)備。
圖9-11為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)范例性的實(shí)施例的磁頭折片組合210，其具有微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)215。該磁頭折片組合210包括PZT微驅(qū)動(dòng)器212、磁頭214、用于承載上述PZT微驅(qū)動(dòng)器212與磁頭214的懸臂件216及將該P(yáng)ZT微驅(qū)動(dòng)器212安裝到所述懸臂件216上的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)215。
如上所述，該懸臂件216包括基板218、負(fù)載桿220、樞接件222、撓性件224及位于該撓性件224上的懸臂電纜226。該基板218由相對(duì)較硬或剛度較好的材料比如金屬形成，以便穩(wěn)定地支撐在磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備的音圈馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)臂上的懸臂件216。該樞接件222通過(guò)比如焊接方式安裝到基板218與負(fù)載桿220上。
該負(fù)載桿220通過(guò)比如焊接的方式安裝在樞接件222上。該負(fù)載桿220上形成與所述撓性件224相互配合的小凸起234(如圖11所示)。該負(fù)載桿220的作用相當(dāng)于彈簧或吸振器，以便從磁頭214開始緩沖懸臂件216。該負(fù)載桿220上還可具有一提升片236，當(dāng)磁盤停止旋轉(zhuǎn)時(shí)，該提升片236將磁頭折片組合210自磁盤上提起。該撓性件224通過(guò)諸如焊接或疊壓(lamination)的方式安裝到樞接件222和負(fù)載桿220上。該撓性件224上具有懸臂舌片238，以支撐在所述懸臂件216上的該P(yáng)ZT微驅(qū)動(dòng)器212。該懸臂舌片238與負(fù)載桿220上的小凸起234相配合。該撓性件224上的懸臂電纜226將若干連接觸點(diǎn)240(與外部控制系統(tǒng)連接)與磁頭214及位于PZT微驅(qū)動(dòng)器212上的壓電元件242電性連接起來(lái)。該懸臂電纜226可為柔性電路(flexible printed circuit，F(xiàn)PC))且可具有適當(dāng)數(shù)量的導(dǎo)線(line)。
圖9所示為從所述懸臂件216上分離出來(lái)的PZT微驅(qū)動(dòng)器212及磁頭214。如圖所示，該P(yáng)ZT微驅(qū)動(dòng)器212包括微驅(qū)動(dòng)器框架252及安裝在微驅(qū)動(dòng)器框架252上的壓電元件242。該微驅(qū)動(dòng)器框架252包括頂支撐板254、底支撐板256、連接所述頂支撐板254與底支撐板256的邊臂258。所述每一邊臂上均安裝一個(gè)壓電元件242(比如由壓電材料，例如PZT組成的層壓薄膜，并以鉑、鎳-銀或金作為電極；具有單層或多層結(jié)構(gòu)的陶瓷PZT)。所述磁頭214被承載于所述頂支撐板254上。該微驅(qū)動(dòng)器框架252可由適當(dāng)?shù)牟牧媳热缃饘?，通過(guò)任何適當(dāng)?shù)墓に囆纬伞?br> 如圖10-11所示，該底支撐板256將該P(yáng)ZT微驅(qū)動(dòng)器212連接到懸臂件216上。具體地講，所述微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)215以支撐臺(tái)階的形式被疊壓在所述懸臂件216的懸臂舌片238上。所述底支撐板256通過(guò)焊接方式，例如激光焊接方式安裝在該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)215上，從而使該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)215夾在所述底支撐板256與懸臂舌片238之間。圖10展示了微驅(qū)動(dòng)器框架252的底支撐板256借助若干激光焊點(diǎn)260，如四個(gè)激光焊點(diǎn)而焊接到所述微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)215上。
這樣就將底支撐板256與懸臂舌片238連接起來(lái)，并且在所述懸臂舌片238與微驅(qū)動(dòng)器框架252的頂支撐板254的底面之間形成一個(gè)平行間隙280，從而使得所述PZT微驅(qū)動(dòng)器212及磁頭214在使用時(shí)能夠自由、順暢地移動(dòng)(如圖11所示)。
所述微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)215可以由金屬片材如不銹鋼、銅等制造而成或由聚酰亞胺疊壓層(polyimide laminate layer)形成。這種微驅(qū)動(dòng)器框架252的安裝方式，即微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)215及激光焊接，可使所述微驅(qū)動(dòng)器框架252與懸臂舌片238之間的間隙280在使用時(shí)得以維持，而不受環(huán)境條件的變化，比如溫度增加或濕度變化的影響。這樣，當(dāng)所述磁頭214及PZT微驅(qū)動(dòng)器212在使用時(shí)，所述微驅(qū)動(dòng)器框架252相對(duì)于懸臂件216的傾斜基本上得以避免，從而提高了磁頭214、PZT微驅(qū)動(dòng)器212及磁頭折片組合210的性能。
使用時(shí)，所述壓電元件242通過(guò)例如在其上經(jīng)由懸臂電纜226施加電壓的方式而被激發(fā)，從而使所述壓電元件242選擇性地收縮或擴(kuò)張。所述PZT微驅(qū)動(dòng)器212具有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)使得壓電元件242的收縮或擴(kuò)張引起所述邊臂258的運(yùn)動(dòng)，該邊臂258運(yùn)動(dòng)又導(dǎo)致頂支撐板254運(yùn)動(dòng)，該頂支撐板254的運(yùn)動(dòng)導(dǎo)致連接在該頂支撐板254上的磁頭214產(chǎn)生運(yùn)動(dòng)。
圖12為根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)范例性的實(shí)施例的磁頭折片組合310，其具有微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)315。在該實(shí)施例中，所述微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)315以支撐臺(tái)階的形式被形成在微驅(qū)動(dòng)器框架252的底支撐板256上。具體地講，所述微驅(qū)動(dòng)器的安裝結(jié)構(gòu)315，比如金屬片材或聚酰亞胺疊壓層，被疊壓或焊接在所述底支撐板256的底面上。然后，該含有微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)315的底支撐板256通過(guò)焊接方式，例如激光焊接的方式安裝在所述懸臂件216的懸臂舌片238上，從而使該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)315被夾在所述底支撐板256與懸臂舌片238之間。該磁頭折片組合310的其余部件與磁頭折片組合210基本類似并標(biāo)以相似的標(biāo)號(hào)。
類似地，這種微驅(qū)動(dòng)器框架252的安裝方式，即微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)315及激光焊接，可使所述微驅(qū)動(dòng)器框架252與懸臂舌片238之間在使用時(shí)維持一個(gè)間隙。
圖13-15為根據(jù)本發(fā)明又一個(gè)范例性的實(shí)施例的磁頭折片組合410，其具有微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)415。在該實(shí)施例中，所述微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)415一體形成于所述微驅(qū)動(dòng)器框架452上。具體地講，如圖13所示，該微驅(qū)動(dòng)器框架452包括頂支撐板454、構(gòu)成底支撐板的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)415及將頂支撐板454與微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)415互連起來(lái)的邊臂458。如圖所示，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)415具有階梯狀結(jié)構(gòu)，比如兩個(gè)階梯狀結(jié)構(gòu)，從而形成第一臺(tái)階部470及第二臺(tái)階部472。所述階梯狀結(jié)構(gòu)是在微驅(qū)動(dòng)器框架452的制造階段通過(guò)例如機(jī)械擠壓(mechanical push)或模具沖壓(die model)的方式形成的。該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)415通過(guò)焊接方式，例如激光焊接方式被安裝在所述懸臂件216的懸臂舌片238上，從而使該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)415將所述微驅(qū)動(dòng)器框架452支撐于懸臂舌片238。圖14展示了該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)415借助若干激光焊點(diǎn)260，如四個(gè)激光焊點(diǎn)而焊接到所述懸臂舌片238上。該磁頭折片組合410的其余部件與磁頭折片組合210基本類似并標(biāo)以相似的標(biāo)號(hào)。
類似地，這種微驅(qū)動(dòng)器框架452的安裝方式，即微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)415及激光焊接，可使所述微驅(qū)動(dòng)器框架452與懸臂舌片238之間在使用時(shí)維持一個(gè)間隙480(如圖15所示)。
圖16-18展示了本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例，其中所述微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)一體成形于所述微驅(qū)動(dòng)器框架上。例如，圖16展示了微驅(qū)動(dòng)器框架552，其包括頂支撐板554、底支撐板556、將頂支撐板554與底支撐板556互連起來(lái)的邊臂558及與所述底支撐板556一體成形并自該底支撐板556延伸而出的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)515。如圖所示，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)515自底支撐板556的外部向底支撐板556的底面彎曲。這樣，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)515總體上平行于所述底支撐板556，并且在微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)515與底支撐板556之間形成一個(gè)平行間隙590。這種彎曲結(jié)構(gòu)是在微驅(qū)動(dòng)器框架552的制造階段通過(guò)比如機(jī)械彎曲的方式形成的。
當(dāng)將該微驅(qū)動(dòng)器框架552通過(guò)焊接方式例如激光焊接方式安裝在所述懸臂件216的懸臂舌片238上時(shí)，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)515支撐位于所述懸臂舌片238上的所述微驅(qū)動(dòng)器框架552。與前述情況類似，這種微驅(qū)動(dòng)器框架552的安裝方式，即微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)515及激光焊接，可使所述微驅(qū)動(dòng)器框架552與懸臂舌片238之間在使用時(shí)維持一個(gè)間隙。
圖17展示了微驅(qū)動(dòng)器框架652，其包括頂支撐板654、底支撐板656、將頂支撐板654與底支撐板656互連起來(lái)的邊臂658及與所述底支撐板656一體成形并自該底支撐板656延伸而出的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)615。如圖所示，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)615自底支撐板656的內(nèi)部向底支撐板656的底面彎曲。這樣，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)615總體上平行于所述底支撐板656，并且在微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)615與底支撐板656之間形成一個(gè)平行間隙690。這種彎曲結(jié)構(gòu)是在微驅(qū)動(dòng)器框架652的制造階段通過(guò)比如機(jī)械彎曲的方式形成的。
當(dāng)將該微驅(qū)動(dòng)器框架652通過(guò)焊接方式例如激光焊接方式安裝在所述懸臂件216的懸臂舌片238上時(shí)，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)615支撐位于所述懸臂舌片238上的所述微驅(qū)動(dòng)器框架652。與前述情況類似，這種微驅(qū)動(dòng)器框架652的安裝方式，即微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)615及激光焊接，可使所述微驅(qū)動(dòng)器框架652與懸臂舌片238之間在使用時(shí)維持一個(gè)間隙。
圖18展示了微驅(qū)動(dòng)器框架752，其包括頂支撐板754、底支撐板756、將頂支撐板754與底支撐板756互連起來(lái)的邊臂758及與所述底支撐板756一體成形并自該底支撐板756延伸而出的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)715。如圖所示，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)715包括自所述底支撐板756的相對(duì)兩側(cè)向所述底支撐板756的底面彎曲形成的第一舌片774及第二舌片(tab)776。這樣，該第一舌片774及第二舌片776基本平行于所述底支撐板756，并且第一舌片774及第二舌片776分別與底支撐板756之間形成一個(gè)平行間隙790。這種彎曲結(jié)構(gòu)是在微驅(qū)動(dòng)器框架752的制造階段通過(guò)比如機(jī)械彎曲的方式形成的。
當(dāng)將該微驅(qū)動(dòng)器框架752通過(guò)焊接方式例如激光焊接方式安裝在所述懸臂件216的懸臂舌片238上時(shí)，所述微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)715的第一舌片774及第二舌片776支撐位于所述懸臂舌片238上的所述微驅(qū)動(dòng)器框架752。與前述情況類似，這種微驅(qū)動(dòng)器框架752的安裝方式，即微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)715及激光焊接，可使所述微驅(qū)動(dòng)器框架752與懸臂舌片238之間在使用時(shí)維持一個(gè)間隙。
圖19-20展示了微驅(qū)動(dòng)器框架的其他實(shí)施例。比如，圖19展示了一種微驅(qū)動(dòng)器框架852，其包括頂支撐板854、底支撐板856、將頂支撐板854與底支撐板856互連起來(lái)的邊臂858。如圖所示，該底支撐板856包括分部856a及856b，且兩者之間形成一個(gè)間隙890。這種底支撐板856的結(jié)構(gòu)允許微驅(qū)動(dòng)器框架852在使用時(shí)保持其形狀。并且，形成所述微驅(qū)動(dòng)器框架852可以在所述頂支撐板854與底支撐板856之間形成一個(gè)平行間隙。
當(dāng)將該微驅(qū)動(dòng)器框架852通過(guò)焊接方式例如激光焊接方式安裝在所述懸臂件216的懸臂舌片238上時(shí)，所述底支撐板856支撐位于所述懸臂舌片238上的所述微驅(qū)動(dòng)器框架852。與前述情況類似，這種微驅(qū)動(dòng)器框架852的安裝方式，即兩段式底支撐板856及激光焊接，可使所述微驅(qū)動(dòng)器框架852與懸臂舌片238之間在使用時(shí)維持一個(gè)間隙。
圖20展示了微驅(qū)動(dòng)器框架952，其包括頂支撐板954、底支撐板956、將頂支撐板954與底支撐板956互連起來(lái)的邊臂958。如圖所示，該頂支撐板954包括分部954a及954b，且兩者之間形成一個(gè)間隙990。這種頂支撐板954的結(jié)構(gòu)允許微驅(qū)動(dòng)器框架952在使用時(shí)保持其形狀。并且，形成所述微驅(qū)動(dòng)器框架952可以在所述頂支撐板954與底支撐板956之間形成一個(gè)平行間隙。
當(dāng)將該微驅(qū)動(dòng)器框架952通過(guò)焊接方式例如激光焊接方式安裝在所述懸臂件216的懸臂舌片238上時(shí)，所述底支撐板956支撐位于將所述微驅(qū)動(dòng)器框架952于所述懸臂舌片238。與前述情況類似，這種微驅(qū)動(dòng)器框架952的安裝方式，即兩段式頂支撐板954及激光焊接，可使所述微驅(qū)動(dòng)器框架952與懸臂舌片238之間在使用時(shí)維持一個(gè)間隙。
圖21-30展示了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的磁頭折片組合的制造及裝配工序的主要步驟。例如圖21展示了磁頭折片組合制造工序的第一個(gè)范例性實(shí)施例。當(dāng)工序開始后(圖21中的步驟1)，將壓電元件安裝到微驅(qū)動(dòng)器框架的邊臂上(圖21中的步驟2)。該微驅(qū)動(dòng)器框架可以為圖9-20所示的類型。接著，將該微驅(qū)動(dòng)器框架通過(guò)焊接方式，比如激光焊接安裝到懸臂的懸臂舌片上(圖21中的步驟3)。該微驅(qū)動(dòng)器框架可以借助圖9-20所示的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)而焊接上去。焊接完成后，將上述壓電元件電性連接到懸臂件的懸臂電纜上(圖21中的步驟4)。然后，將磁頭安裝到上述微驅(qū)動(dòng)器框架(圖21中的步驟5)，并將所述磁頭電性地連接到上述懸臂件的懸臂電纜上(圖21中的步驟6)。對(duì)磁頭折片組合進(jìn)行視覺(jué)檢查(圖21中的步驟7)，執(zhí)行所述磁頭及壓電元件性能測(cè)試(圖21中的步驟8)。最后一步，對(duì)所述磁頭折片組合進(jìn)行清潔(圖21中的步驟9)。
圖22展示了磁頭折片組合制造工序的第二個(gè)范例性實(shí)施例。當(dāng)工序開始后(圖22中的步驟1)，將該微驅(qū)動(dòng)器框架通過(guò)焊接的方式比如激光焊接安裝到懸臂件的懸臂舌片上(圖22中的步驟2)。該微驅(qū)動(dòng)器框架可以為圖9-20所示的類型，且該微驅(qū)動(dòng)器框架可以借助圖9-20所示的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)而焊接上去。焊接完成后，將壓電元件安裝到所述微驅(qū)動(dòng)器框架的邊臂上(圖22中的步驟3)。接著，將上述壓電元件電性連接到懸臂件的懸臂電纜上(圖22中的步驟4)。將磁頭安裝到上述微驅(qū)動(dòng)器框架(圖22中的步驟5)，并將所述磁頭電性連接到上述懸臂件的懸臂電纜上(圖22中的步驟6)。對(duì)磁頭折片組合進(jìn)行視覺(jué)檢查(圖22中的步驟7)，執(zhí)行所述磁頭及壓電元件性能測(cè)試(圖22中的步驟8)。最后一步，對(duì)所述磁頭折片組合進(jìn)行清潔(圖22中的步驟9)。
圖23展示了磁頭折片組合制造工序的另一個(gè)范例性實(shí)施例。當(dāng)工序開始后(圖23中的步驟1)，將壓電元件安裝到微驅(qū)動(dòng)器框架的邊臂上(圖23中的步驟2)。該微驅(qū)動(dòng)器框架可以為圖9-20所示的類型。接著，將磁頭安裝到上述微驅(qū)動(dòng)器框架(圖23中的步驟3)上。然后，將該微驅(qū)動(dòng)器框架通過(guò)焊接的方式比如激光焊接安裝到懸臂件的懸臂舌片上(圖23中的步驟4)。該微驅(qū)動(dòng)器框架可以借助圖9-20所示的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)而焊接上去。焊接完成后，將上述壓電元件電性地連接到懸臂件的懸臂電纜上(圖23中的步驟5)，將所述磁頭電性地連接到上述懸臂件的懸臂電纜上(圖23中的步驟6)。對(duì)磁頭折片組合進(jìn)行視覺(jué)檢查(圖23中的步驟7)，執(zhí)行所述磁頭及壓電元件性能測(cè)試(圖23中的步驟8)。最后一步，對(duì)所述磁頭折片組合進(jìn)行清潔(圖23中的步驟9)。
圖24-26展示了磁頭折片組合制造工序的又一個(gè)范例性實(shí)施例。如圖24所示，首先將壓電元件1042安裝到微驅(qū)動(dòng)器框架1052的邊臂上。該微驅(qū)動(dòng)器框架1052可以為圖9-20所示的類型。接著，如圖25所示，將該微驅(qū)動(dòng)器框架1052焊接，比如通過(guò)若干激光焊點(diǎn)1060而激光焊接到懸臂撓性件1024的懸臂舌片上。該微驅(qū)動(dòng)器框架1052可以借助圖9-20所示的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)而焊接上去。然后，如圖26所示，將該懸臂撓性件1024借助比如焊接方式焊接到負(fù)載桿1020、樞接件1022及基板1018上。
圖27-30展示了磁頭折片組合制造工序的又一個(gè)范例性實(shí)施例。如圖27-28所示，首先將該微驅(qū)動(dòng)器框架1152焊接，比如通過(guò)若干激光焊點(diǎn)1160激光焊接到懸臂撓性件1124的懸臂舌片上。該微驅(qū)動(dòng)器框架1152可以為圖9-20所示的類型，并且該微驅(qū)動(dòng)器框架1152可以借助圖9-20所示的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)而焊接上去。焊接完畢后，如圖29所示，將該懸臂撓性件1124借助比如焊接方式焊接到負(fù)載桿1120、樞接件1122及基板1118上。接著，如圖30所示，將壓電元件1142安裝到微驅(qū)動(dòng)器框架1152的邊臂上。
圖9-20所示的含有微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)的磁頭折片組合及/或圖21-30所示的磁頭折片組合的制造工序可以應(yīng)用在磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備上。該磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備可以為圖1所描述的類型。由于這些磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備的結(jié)構(gòu)、工作及組裝工序?yàn)楸炯夹g(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所知悉，這里省略其詳細(xì)描述，以使本發(fā)明更加清晰。所述微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)及/或磁頭折片組合制造工序可以使用于任何具有微驅(qū)動(dòng)器的磁盤驅(qū)動(dòng)設(shè)備或具有微驅(qū)動(dòng)器的其它設(shè)備中。
以上結(jié)合最佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了描述，但本發(fā)明并不局限于以上揭示的實(shí)施例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本發(fā)明的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
權(quán)利要求
1.一種用于磁頭折片組合的微驅(qū)動(dòng)器框架，其包括與所述磁頭折片組合的懸臂連接的底支撐板；支撐所述磁頭折片組合的磁頭的頂支撐板；將所述底支撐板與頂支撐板互連起來(lái)的一對(duì)邊臂；及位于所述底支撐板上的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)使所述頂支撐板與所述磁頭折片組合的懸臂之間在使用時(shí)維持基本恒定的間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微驅(qū)動(dòng)器框架，其特征在于進(jìn)一步包括安裝在所述邊臂的壓電元件，所述壓電元件可被激發(fā)而導(dǎo)致所述邊臂產(chǎn)生選擇性的運(yùn)動(dòng)，該邊臂產(chǎn)生選擇性的運(yùn)動(dòng)導(dǎo)致所述頂支撐板產(chǎn)生運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而導(dǎo)致磁頭運(yùn)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微驅(qū)動(dòng)器框架，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)為位于所述底支撐板的底面上的金屬片材。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微驅(qū)動(dòng)器框架，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)為位于所述底支撐板的底面上的聚酰亞胺疊壓層(polyimide laminate layer)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微驅(qū)動(dòng)器框架，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)與所述底支撐板一體結(jié)合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微驅(qū)動(dòng)器框架，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)組成所述底支撐板，并且其包括一個(gè)臺(tái)階狀結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微驅(qū)動(dòng)器框架，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)自所述底支撐板延伸并自該底支撐板的外部向該底支撐板的底面彎曲，從而形成一個(gè)平行間隙。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微驅(qū)動(dòng)器框架，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)自所述底支撐板延伸并自該底支撐板的內(nèi)部向該底支撐板的底面彎曲，從而形成一個(gè)平行間隙。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微驅(qū)動(dòng)器框架，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)自所述底支撐板延伸，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)包括第一舌片(tab)及第二舌片，所述第一舌片及第二舌片自所述底支撐板的相對(duì)兩側(cè)向所述底支撐板的底面彎曲而形成相應(yīng)的平行間隙。
10.一種用于磁頭折片組合的微驅(qū)動(dòng)器框架，其包括與所述磁頭折片組合的懸臂連接的底支撐板；支撐所述磁頭折片組合的磁頭的頂支撐板；將所述底支撐板與頂支撐板互連起來(lái)的一對(duì)邊臂；所述底支撐板與頂支撐板中的一個(gè)被分成兩部分，該兩部分之間形成一個(gè)間隙。
11.一種用于磁頭折片組合的懸臂件，其包括懸臂撓性件；及位于該懸臂撓性件上的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)支持微驅(qū)動(dòng)器框架，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)可使所述微驅(qū)動(dòng)器框架的頂支撐板與所述懸臂撓性件之間在使用時(shí)維持基本恒定的間隙。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的懸臂件，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)為金屬片材。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的懸臂件，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)為聚酰亞胺疊壓層。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的懸臂件，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)被疊壓在所述懸臂撓性件上。
15.一種磁頭折片組合，包括懸臂件；通過(guò)激光焊接方式安裝在該懸臂件上的微驅(qū)動(dòng)器；及位于所述懸臂件或微驅(qū)動(dòng)器上的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)在所述懸臂件與微驅(qū)動(dòng)器之間延伸用以支撐所述懸臂件上的所述微驅(qū)動(dòng)器，其中該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)使所述微驅(qū)動(dòng)器的頂支撐板與所述懸臂件之間在使用時(shí)維持一個(gè)基本恒定的間隙。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的磁頭折片組合，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)位于所述懸臂件的懸臂舌片上。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的磁頭折片組合，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)為金屬片材。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的磁頭折片組合，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)為聚酰亞胺疊壓層。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的磁頭折片組合，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)疊壓于所述懸臂舌片上。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的磁頭折片組合，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器包括微驅(qū)動(dòng)器框架，該微驅(qū)動(dòng)器框架包括安裝于所述懸臂件上的底支撐板、支撐磁頭的頂支撐板及將所述底支撐板與頂支撐板互連起來(lái)的一對(duì)邊臂；其中該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)位于所述底支撐板上。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的磁頭折片組合，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)為位于所述底支撐板的底面上的金屬片材。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的磁頭折片組合，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)為位于所述底支撐板的底面上的聚酰亞胺疊壓層。
23.根據(jù)權(quán)利要求20所述的磁頭折片組合，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)與所述底支撐板一體成形。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的磁頭折片組合，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)組成所述底支撐板，其包括一個(gè)臺(tái)階狀配置。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的磁頭折片組合，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)自所述底支撐板延伸并自該底支撐板的外部向該底支撐板的底面彎曲，從而形成一個(gè)平行間隙。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的磁頭折片組合，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)自所述底支撐板延伸并自該底支撐板的內(nèi)部向該底支撐板的底面彎曲，從而形成一個(gè)平行間隙。
27.根據(jù)權(quán)利要求23所述的磁頭折片組合，其特征在于該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)自所述底支撐板延伸，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)包括第一舌片及第二舌片，所述第一舌片及第二舌片自所述底支撐板的相對(duì)兩側(cè)向底支撐板的底面彎曲形成相應(yīng)的平行間隙。
28.一種磁盤驅(qū)動(dòng)裝置，包括磁頭折片組合；與該磁頭折片組合連接的驅(qū)動(dòng)臂；磁盤；及驅(qū)動(dòng)該磁盤轉(zhuǎn)動(dòng)的主軸馬達(dá)，其中該磁頭折片組合包括懸臂件；通過(guò)激光焊接方式安裝在該懸臂件上的微驅(qū)動(dòng)器；及位于所述懸臂件或微驅(qū)動(dòng)器上的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)在所述懸臂件與微驅(qū)動(dòng)器之間延伸從而支撐所述懸臂件上的所述微驅(qū)動(dòng)器，其中該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)使所述微驅(qū)動(dòng)器的頂支撐板與所述懸臂件之間在使用時(shí)維持一個(gè)基本恒定的間隙。
29.一種制造磁頭折片組合的方法，其包括提供微驅(qū)動(dòng)器框架；將壓電元件安裝到該微驅(qū)動(dòng)器框架；將該微驅(qū)動(dòng)器框架激光焊接到懸臂件上；將所述壓電元件電性連接到所述懸臂件的懸臂電纜；將磁頭安裝到所述微驅(qū)動(dòng)器框架；將所述磁頭電性連接到所述懸臂件的懸臂電纜；執(zhí)行視覺(jué)檢查；測(cè)試所述磁頭及壓電元件的性能；及清潔。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的制造磁頭折片組合的方法，其特征在于該壓電元件是在所述微驅(qū)動(dòng)器框架被激光焊接到所述懸臂件上之前安裝到該微驅(qū)動(dòng)器框架上的。
31.根據(jù)權(quán)利要求29所述的制造磁頭折片組合的方法，其特征在于該壓電元件是在所述微驅(qū)動(dòng)器框架被激光焊接到所述懸臂件上之后安裝到該微驅(qū)動(dòng)器框架上的。
32.根據(jù)權(quán)利要求29所述的制造磁頭折片組合的方法，其特征在于所述壓電元件及磁頭是在所述微驅(qū)動(dòng)器框架被激光焊接到所述懸臂件上之前安裝到該微驅(qū)動(dòng)器框架上的。
33.根據(jù)權(quán)利要求29所述的制造磁頭折片組合的方法，其特征在于進(jìn)一步包括在所述微驅(qū)動(dòng)器框架與懸臂件之間的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)具有適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)使得所述微驅(qū)動(dòng)器框架的頂支撐板與所述懸臂件之間在使用時(shí)維持一個(gè)基本恒定的間隙。
全文摘要
一種用于磁頭折片組合的微驅(qū)動(dòng)器框架，其包括與所述磁頭折片組合的懸臂相連接的底支撐板、支撐所述磁頭折片組合的磁頭的頂支撐板、將所述底支撐板與頂支撐板互連起來(lái)的一對(duì)邊臂、及位于所述底支撐板上的微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)，該微驅(qū)動(dòng)器安裝結(jié)構(gòu)使所述頂支撐板與所述磁頭折片組合的懸臂之間在使用時(shí)維持一個(gè)基本恒定的間隙。
文檔編號(hào)G11B21/10GK1953063SQ20051011820
公開日2007年4月25日 申請(qǐng)日期2005年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月19日
發(fā)明者姚明高, 謝怡如 申請(qǐng)人:新科實(shí)業(yè)有限公司