專利名稱：滑塊的剝離方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在磁頭組件中，當滑塊的特性不良時為了使部件再利用而實行的滑塊剝離方法。
背景技術：
硬盤驅(qū)動器(HDD)使用的所謂磁頭組件，比如如圖7所示，具備比如通過點焊固定在載梁203上的、由具有柔性的金屬薄板構成的柔性架202，在這個柔性架202的前端部，連接著一體形成有磁阻效應元件的滑塊201，由載梁203的彈力、與在滑塊201及旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)的硬盤驅(qū)動器之間產(chǎn)生的流體力的平衡，來保持滑塊201的ABS(Air Bearing Surface)面和硬磁盤之間的間隔。在柔性架202的表面，安裝著連接滑塊201(電磁變換元件)與安裝這個磁頭組件的裝置的電路系統(tǒng)的柔性布線基板204(圖8)。
這種磁頭組件，在出廠前進行動態(tài)的特性檢查。動態(tài)的特性檢查，是以在固定于載梁203上的柔性架2021上連接該滑塊201的狀態(tài)安裝在旋轉(zhuǎn)臺上，并在使硬磁盤旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下進行的檢查。該動態(tài)的特性檢查是最終的檢查，因此如果不滿足特性的基準就認為是不合格品。此時，將認為動態(tài)特性不良的磁頭組件全部報廢，使成品率降低，這是我們所不希望的。因此，以往，當不良的原因在于滑塊201時，將滑塊從柔性架202上剝離，柔性架202以及載梁203還可以再利用。固定滑塊201與柔性架202的粘接劑一般采用熱硬化性粘接劑。如果從固定于載梁203上的狀態(tài)的柔性架202上剝離滑塊201，由于柔性架202與載梁203相比是非常薄而脆弱的，容易產(chǎn)生變形，而且，也擔心在柔性架202的表面安裝著的柔性布線基板會與滑塊201一起被剝離下來，因此，比如，希望通過加熱而減弱所述熱硬化性粘接劑的強度，將滑塊201從柔性架201上剝離下來。
但是，上述的以往的方法，有時與將滑塊201和熱硬化粘接劑一起剝離的愿望相反，熱硬化粘接劑會殘留在柔性架202一側(參照圖8)。如果熱硬化粘接劑在柔性架202側上殘留一定量以上，就不好裝載新的(代替品)滑塊，也就難以再利用柔性架202以及載梁203。因此，就要求進行除去柔性架202上的熱硬化粘接劑的剝離工序，但是在剝離工序中，由于使用溶劑等強制地除去熱硬化粘接劑，因此就擔心會產(chǎn)生二次損壞，這也是我們所不希望的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明，鑒于上述以往的課題，其目的在于提供一種在將熱硬化粘接劑附著在滑塊側的狀態(tài)下，能夠容易地將滑塊從柔性架上剝離的滑塊剝離方法。
本發(fā)明，著眼于夾在滑塊和柔性架之間的熱硬化粘接劑，如果與柔性架側相比滑塊側更強地粘接的話，則當從柔性架剝離滑塊時，熱硬化粘接劑附著在滑塊側并容易與該滑塊一起被剝離的情況。
也就是，本發(fā)明的滑塊剝離方法，是在設有一體具備電磁變換元件的滑塊、和用熱硬化粘接劑粘接該滑塊的柔性的柔性架的磁頭組件中，當所述滑塊特性不良時，將該滑塊從所述柔性架上剝離的方法，其特征在于當從所述柔性架上剝離所述滑塊時，具有對所述熱硬化粘接劑從所述柔性架側進行加熱的同時從所述滑塊側進行冷卻的工序。
采用這種方式，熱硬化粘接劑，在滑塊側不會受到加熱的損壞，只有柔性架側受到加熱的損壞而變得脆弱。即，滑塊側比柔性架的粘接強度變大。于是，當從柔性架剝離滑塊時，熱硬化粘接劑及柔性架之間的粘接脫離，熱硬化粘接劑與滑塊一起被剝離。其結果，在剝離了滑塊后的柔性架上幾乎沒有殘留熱硬化粘接劑，因此不需要用溶劑強制地除去熱硬化粘接劑的樹脂除去工序，或者可以減少樹脂除去工序的工序數(shù)。而且，如果預先將熱硬化粘接劑的柔性架側的粘接強度弱化后，可以抑制施加在柔性架上的應力，因此不會使柔性架產(chǎn)生變形。于是，在滑塊動態(tài)特性檢查中，即使判定為不良，以上述的方式剝離滑塊，還可以再利用柔性架(包含柔性布線基板和載梁)，從而改善了成品率。
所述熱硬化粘接劑，使用以通過加熱呈網(wǎng)狀結構的樹脂材料為主體的粘接劑。作為該主體的樹脂，比如可以是環(huán)氧類、苯酚類、氨酯類等，超過其硬化溫度，過渡加熱會使粘接強度減弱是眾所周知的。而且，作為熱硬化粘接劑，也可以采用具有熱硬化和UV(紫外線)硬化兩種性質(zhì)的粘接劑。具有熱硬化和UV硬化兩種性質(zhì)的粘接劑，是具有光聚合性，并且具有由加熱而呈現(xiàn)網(wǎng)狀結構的性質(zhì)的以預聚合體或低聚物為主體的，比如使用環(huán)氧丙烯酸酯、苯酚丙烯酸酯、不飽和聚酯等。
滑塊側的冷卻，實際上是進行向所述滑塊提供0℃以上的冷風。這里，將冷風的溫度限定為0℃以上，是為了不使滑塊以及滑塊附近產(chǎn)生結露。結露會使滑塊以及滑塊附近設置的電子部件、布線產(chǎn)生腐蝕以及故障。冷風溫度的上限為20℃。
向所述滑塊提供的冷風，優(yōu)選的是用渦流管發(fā)生的。由于滑塊的剝離作業(yè)，通常是手工進行的，因此如渦流管那樣的小型、輕型的冷卻裝置，其操作性以及方便性都很好。另外，如果采用一般的冷卻裝置，對于作為冷卻對象的滑塊，由于冷卻裝置太大，也是不現(xiàn)實的。
優(yōu)選以比所述熱硬化粘接劑的硬化溫度高的高溫對所述柔性架側進行加熱。
在所述柔性架的表面上，實際上安裝著與所述電磁變換元件電連接的柔性布線基板。于是，必須以不使安裝部柔性布線基板劣化的溫度對所述柔性架側進行加熱。也就是，優(yōu)選以比該熱硬化粘接劑的硬化溫度更高，并且比會使柔性布線基板產(chǎn)生劣化的溫度要低的溫度對柔性架側進行加熱。具體地，加熱溫度為攝氏150℃～180℃。超過攝氏180℃后，會由于加熱而受到損壞。對柔性架的加熱，比如可以采用加熱器。
所述熱硬化粘接劑中，實際上包含將所述滑塊與所述柔性架進行電連接的導電性的熱硬化粘接劑。


圖1是表示作為本發(fā)明的滑塊剝離方法的實施對象的、磁頭組件(完成狀態(tài))的一實施例的俯視圖。
圖2是表示圖1的滑塊周邊部的放大俯視圖。
圖3是表示磁頭組件的動態(tài)檢查中使用的、檢查裝置的一實施例的概要立體圖。
圖4是表示本發(fā)明的滑塊剝離方法的一工序的模式剖視圖。
圖5是表示圖4所示的工序的下一工序的模式剖視圖。
圖6是表示圖5所示的工序的下一工序的模式圖。
圖7是表示以往的磁頭組件的立體圖。
圖8是表示以往的剝離方法剝離滑塊的情形的模式剖視圖。
圖中1—磁頭組件，11—滑塊，13—電磁變換元件(磁頭)，15—第一熱硬化粘接劑，16—第二熱硬化粘接劑，21—柔性架，22、23—柔性布線基板(DPC)，22a、23a、22b、23b—端子部，24—中繼用柔性布線基板，25—金屬球焊(GBB)，26—柔性架壓塊，31—載梁，40—加熱器，50—渦流管，100—檢查裝置。
具體實施例方式
圖1是表示作為本發(fā)明的滑塊剝離方法的適用對象的、硬盤驅(qū)動器用磁頭組件(完成狀態(tài))的一實施例的俯視圖。磁頭組件1，具備組入了電磁變換元件(磁頭)13的滑塊11，用第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16(圖2、圖4～圖6)來粘接該滑塊11的背面的柔性架21。
第一熱硬化粘接劑15，將由加熱而呈網(wǎng)狀結構的樹脂材料作為主體材料，成為該主體的樹脂，比如可以是環(huán)氧樹脂類、苯酚類、氨酯類等。這個第一熱硬化粘接劑15，也可以具有熱硬化和UV(紫外線)硬化的兩個性質(zhì)。具有熱硬化和UV硬化的兩種性質(zhì)的粘接劑，具有光聚合性，并且是將具有經(jīng)加熱而呈網(wǎng)狀結構的性質(zhì)的預聚體或低聚物為主體的，比如使用環(huán)氧丙烯酸酯、苯酚丙烯酸酯、不飽和聚酯等。在本實施例中使用的第一熱硬化粘接劑15的硬化溫度為120℃左右。
第二熱硬化粘接劑16是可以將滑塊11與柔性架21電連接的導電性的熱硬化粘接劑。這個第二熱硬化粘接劑16，是在與所述第一熱硬化粘接劑15具有同樣的熱硬化性的粘接劑樹脂材料中比如混入Au、Ag、Cu等導電材料而形成的。在本實施例中使用的第二熱硬化粘接劑16的硬化溫度為120℃左右。
柔性架21，是板簧狀的具有柔性的薄金屬板，以相對載梁31彈性地懸浮支撐滑塊11的狀態(tài)安裝在載梁31的前端部。在柔性架21的表面由粘接劑的粘貼等方法固定柔性布線基板(FPC)22、23。
柔性布線基板22、23，如圖2放大所示，從配置在柔性架21的前端部的端子部22a、22b、23a、23b向兩側邊緣部分開后沿著兩側邊緣部延伸，從柔性架21的后端邊緣部進一步引出，介由中繼用柔性布線基板24匯成一個。在裝載磁頭組件1的硬磁盤裝置的控制電路(電子部件)上，連接中繼用柔性布線基板24的端部的各端子?；瑝K11通過金屬球焊(GBB)25接合在柔性布線基板22、23的各端子部22a、22b、23a、23b上。
接著，對磁頭組件1的動態(tài)特性檢查工序進行說明。
磁頭組件1的動態(tài)特性檢查，是將把柔性架21安裝到載梁31的完成狀態(tài)的磁頭組件1安裝到旋轉(zhuǎn)臺等的檢查機上而實施的。動態(tài)特性檢查的結果，判定為優(yōu)良品的磁頭組件1則成為產(chǎn)品。
圖3是表示動態(tài)特性檢查中的檢查裝置的實施例。檢查裝置100，是對用于在盤狀的磁記錄媒體(以下稱磁盤)103上記錄信息，或再生這個磁盤103的信息的磁頭，以使磁盤103旋轉(zhuǎn)并上浮于其上的狀態(tài)，進行特性檢查的裝置。這個檢查裝置100，如表示其主要部位的圖3所示，具有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動磁盤103的主軸馬達101、固定磁頭組件的臂105、作為精密移動臂的驅(qū)動器的馬達107、運動變換機構部109以及交叉輥臺111。另外，這些部件安裝在沒有圖示的底架上。
馬達107，通過托架113固定在基座115上?；?15與托架113之間形成空間，在這個空間上配置運動變換機構部109。根據(jù)需要，基座115對底架的位置可調(diào)地進行安裝。馬達107，比如可以使用直流馬達(DC馬達)、步進馬達，使安裝在臂105上的磁頭(滑塊)向磁盤103的直徑方向(X方向)微動，即，具有可以在所定磁道上進行跟蹤的旋轉(zhuǎn)精度。運動變換機構部109，通過曲柄機構將馬達的旋轉(zhuǎn)運動變換成臂105的X方向直線運動。
臂105，通過交叉輥臺111，沿著X方向，被可滑動地支撐著。在臂105的前端部，具有用于拆裝磁頭組件的“コ”字形狀的安裝部106a、106b。在這個安裝部106a、106b上，可以自由拆裝地分別保持這兩個磁頭組件。比如，在該實施例中，將載梁31插入安裝部106a、106b中，通過在安裝部106a、106b中擰入螺絲121a、121b，對安裝部106a、106b進行可自由拆裝的固定?；瑝K11、11，以規(guī)定的間隔對向。中繼用柔性布線基板24的端部端子，連接寫入/讀入部(R/W控制部)131的輸入輸出端子。
如上所述，在磁頭組件安裝于檢查裝置100的狀態(tài)下，通過這個檢查裝置100，將滑塊11驅(qū)動到磁盤103的所定磁道，通過寫入/讀入部131，控制滑塊11對磁頭向磁盤103的寫入/讀入。進而，在解析部132從由滑塊11的磁頭讀入的信號來解析滑塊1等的特性，至少也可以將是否滿足所定的特性的解析結果作為檢查結果顯示到結果顯示部133上。另外，不但顯示結果，也可以記錄到記錄媒體上或者進行印刷。
該檢查裝置的檢查結果，如果判定滑塊11不良時，將滑塊11從柔性架21上剝離并廢棄，將柔性架21以及載梁31作為再利用品而進行再利用。
以下，對本發(fā)明的特征部分的滑塊11的剝離方法的一實施例進行說明。
首先，如圖4所示，在滑塊11的后端側，由柔性架壓塊26固定柔性架21。在柔性架壓塊26上施加用于固定柔性架21的適度的負重。
接著，在金屬球焊(GBB)25上，比如形成切口等，使金屬球焊(GBB)與柔性布線基板22、23的粘接強度減弱。
接著，從柔性架21側加熱的同時、從滑塊11側冷卻介于滑塊11與柔性架21之間的第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16。更具體地講，如圖5所示，用加熱器40從背面?zhèn)燃訜崛嵝约?1，用渦輪管(超低溫空氣發(fā)生器)50提供冷風來冷卻滑塊11。加熱溫度是比第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16的硬化溫度(本實施例是120℃)高的溫度，最好比使構成柔性布線基板22、23的樹脂材料(比如聚酰胺)發(fā)生劣化的破壞溫度要低，在本實施例中是150℃～180℃左右。而如果超過180℃，柔性架21會受到加熱的損壞，而產(chǎn)生劣化。冷卻溫度(從渦流管50供給的冷風溫度)為了既可防止滑塊11或柔性架21上結露又可高效地冷卻，設定為0℃～20℃。在本實施例中，由于加熱以及冷卻的范圍(滑塊11附近的面積范圍)為1mm2左右，非常狹窄，而且滑塊11是由熱導電性很好的氧化鋁一碳化鈦的復合材料形成的，加熱以及冷卻時間以幾秒為好。另外，加熱器40以及渦流管50可以使用一般周知的裝置，因此省略其說明。
第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16在滑塊11側不會由于這個加熱和冷卻工序受到加熱的損壞，只有柔性架21側(柔性架21上的柔性布線基板22、23側)由于加熱受到損壞變脆。于是，第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16在維持與滑塊11的良好粘接的同時，與柔性架21的粘接被弱化，比起柔性架21側其滑塊11側的粘接強度變大。
進行了所述加熱以及冷卻工序后，如圖6所示，夾持滑塊11的側面11a并使之起立，向圖式的箭頭方向施加沖擊力而拉開滑塊11。于是，柔性架21與第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16的粘接分別脫離，滑塊11與第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16一起從柔性架21上剝離。其結果，在柔性架21上幾乎不會殘留第一熱硬化粘接劑15、第二熱硬化粘接劑16。而且在本實施例中，由于預先弱化了金屬球焊25與柔性架21的粘接強度，因此也容易將金屬球焊25與滑塊11一起從柔性架21上剝離，不會在柔性架21以及柔性布線基板22、23上殘留必要量以上的金屬球焊25。
在以上的本實施例中，當將滑塊11從柔性架21剝離之際，從柔性架21側加熱第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16的同時，從滑塊11側進行冷卻，因此，第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16的粘接強度在滑塊11側比柔性架21以及柔性布線基板22、23側變大。于是，第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16變得容易與滑塊11一體剝離，在剝離了滑塊11后的柔性架21上幾乎不會殘留第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16。而且，第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16的柔性架21側的粘接強度被預先弱化后，由于可以抑制向柔性架21施加的應力，因此柔性架21也不會變形。于是，在滑塊11的動態(tài)特性檢查中，即使被判定為不良時，剝離滑塊11，還可以對柔性架21(包含柔性布線基板22、23)以及載梁31進行再利用，從而改善了成品率。
而且，如果在柔性架21上沒有殘留第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16的話，也就不需要用溶劑強制地除去第一熱硬化粘接劑15以及第二熱硬化粘接劑16的樹脂除去工序?；蛘呖梢詼p少樹脂除去工序的工序數(shù)。由此，比如可以避免由所述溶劑使柔性架21或柔性布線基板22、23受到損壞等的樹脂除去工序造成的二次損壞。另外，圖8，表示了并不冷卻滑塊201側而只加熱柔性架202側，來從柔性架202上剝離滑塊201后的柔性架表面。此時，在柔性架201上殘留了必要量以上的熱硬化粘接劑(圖8的剖面線部分)，那么該柔性布線基板204以及柔性架202不能再利用，或者還必須進行上述的樹脂除去工序。
在本實施例中，通過金屬球焊25將滑塊11與柔性布線基板22、23接合起來，但是滑塊11與柔性布線基板22、23，也可以通過與第二熱硬化粘接劑16一樣的導電性樹脂粘接劑接合起來。
以上，參照附圖的實施例對本發(fā)明進行了說明，但是本發(fā)明可以超出這個范圍的限制進行變更，并不受圖式實施例的限定。
采用本發(fā)明的滑塊剝離方法，當將滑塊從柔性架上剝離之際，從柔性架側對粘接滑塊和柔性架的熱硬化粘接劑進行加熱的同時，從滑塊側進行冷卻，因此，熱硬化粘接劑與柔性架的粘接被弱化，熱硬化粘接劑的粘接強度，在滑塊側比柔性架側變大。其結果，將熱硬化粘接劑附著在滑塊側的狀態(tài)，可以容易地將滑塊從柔性架上剝離，使柔性架(包含柔性布線基板)以及載梁都可以再利用。
權利要求
1.一種滑塊剝離方法，是在設有一體具備電磁變換元件的滑塊、和用熱硬化粘接劑粘接該滑塊的柔性的柔性架的磁頭組件中，當所述滑塊特性不良時，將該滑塊從所述柔性架上剝離的方法，其特征在于當從所述柔性架上剝離所述滑塊時，具有對所述熱硬化粘接劑從所述柔性架側進行加熱的同時從所述滑塊側進行冷卻的工序。
2.如權利要求1所述的滑塊剝離方法，其特征在于所述熱硬化粘接劑是以通過加熱而呈網(wǎng)狀結構的樹脂材料為主體的粘接劑。
3.如權利要求1所述的滑塊剝離方法，其特征在于向所述滑塊供給0℃以上的冷風。
4.如權利要求3所述的滑塊剝離方法，其特征在于向所述滑塊供給的冷風，是利用渦流管產(chǎn)生的。
5.如權利要求1所述的滑塊剝離方法，其特征在于以比所述熱硬化粘接劑的硬化溫度高的高溫對所述柔性架側進行加熱。
6.如權利要求5所述的滑塊剝離方法，其特征在于在所述柔性架的表面一部分上，粘接與所述電磁變換元件電連接的柔性布線基板，以比可使該柔性布線基板劣化的溫度低的低溫對所述柔性架側進行加熱。
7.如權利要求6所述的滑塊剝離方法，其特征在于所述熱硬化粘接劑的硬化溫度，為150℃以上180℃以下。
8.如權利要求5所述的滑塊剝離方法，其特征在于利用加熱器對所述柔性架側進行加熱。
9.如權利要求6所述的滑塊剝離方法，其特征在于在所述熱硬化粘接劑中，含有將所述滑塊與所述柔性架電連接的導電性的熱硬化粘接劑。
全文摘要
本發(fā)明提供一種滑塊剝離方法，在具備一體具有電磁變換元件(13)的滑塊(11)、用熱硬化粘接劑(15、16)粘接該滑塊的柔性的柔性架(21)的磁頭組件中，當滑塊(11)特性不良時，預先對熱硬化粘接劑(15、16)從柔性架(21)側進行加熱的同時從滑塊(11)側進行冷卻，然后，從柔性架(21)上剝離滑塊(11)。于是，分開熱硬化粘接劑(15、16)與柔性架(21)的粘接，熱硬化粘接劑(15、16)與滑塊(11)一起被剝離。因此，這種滑塊剝離方法，在將熱硬化粘接劑粘接在滑塊側的狀態(tài)下，容易從柔性架剝離滑塊。
文檔編號G11B21/26GK1577491SQ20041007136
公開日2005年2月9日 申請日期2004年7月20日 優(yōu)先權日2003年7月23日
發(fā)明者中澤徹, 野村壯一郎, 關口浩幸, 山口巨樹 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社