本實(shí)用新型屬于遙控控制裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別的涉及一種遠(yuǎn)距離低功耗方向可調(diào)的紅外遙控系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的快速發(fā)展，各種帶有遙控功能的用電設(shè)備越來(lái)越多，結(jié)合互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，給人們的生活工作帶來(lái)了方便。但是經(jīng)過市場(chǎng)的應(yīng)用反饋，一些遙控裝置還是存在一些應(yīng)用適應(yīng)性的問題，如何實(shí)現(xiàn)可靠的遙控，市面上的智能遙控必須面對(duì)的情況。市面上的遙控設(shè)備或者互聯(lián)網(wǎng)遙控設(shè)備一些主要問題體現(xiàn)在一下幾個(gè)方面，一是功能簡(jiǎn)單，功耗偏高；二是發(fā)射角度窄；三是距離近，影響了用戶的遙控效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述市面上的遙控設(shè)備或者互聯(lián)網(wǎng)遙控設(shè)備一些主要問題體現(xiàn)在一下幾個(gè)方面，一是功能簡(jiǎn)單，功耗偏高；二是發(fā)射角度窄；三是距離近，影響了用戶的遙控效果等問題，提出一種遠(yuǎn)距離低功耗方向可調(diào)的紅外遙控系統(tǒng)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種遠(yuǎn)距離低功耗方向可調(diào)的紅外遙控系統(tǒng)，包括遙控電路、信號(hào)發(fā)射部、轉(zhuǎn)向部和數(shù)據(jù)線，遙控電路通過數(shù)據(jù)線連接在轉(zhuǎn)向部的一端，轉(zhuǎn)向部的另一端固定安裝有發(fā)射部，所述發(fā)射部包括紅外二極管、紅外二極管上設(shè)置有發(fā)射頭固定套，固定套的尾部設(shè)置加固釘，加固釘將發(fā)射頭固定套與轉(zhuǎn)向部固定連接；所述轉(zhuǎn)向部包括金屬支架、挨著金屬支架設(shè)置有信號(hào)線，信號(hào)線和金屬支架包裹在絕緣保護(hù)層內(nèi)。

所述的遠(yuǎn)距離低功耗方向可調(diào)的紅外遙控系統(tǒng)，所述轉(zhuǎn)向部為萬(wàn)向節(jié)。

所述的遠(yuǎn)距離低功耗方向可調(diào)的紅外遙控系統(tǒng)，所述遙控電路包括：中央處理器模塊、電源模塊、紅外發(fā)射解碼接收模塊、通訊模塊、模擬和數(shù)字溫度采集模塊，紅外發(fā)射解碼接收模塊包括紅外發(fā)射電路、解碼電路和紅外接收電路；其中，通訊模塊的功能腳分別與中央處理器模塊對(duì)應(yīng)的功能腳連接；模擬和數(shù)字溫度采集模塊的功能腳分別和中央處理器模塊對(duì)應(yīng)的功能腳連接；紅外發(fā)射解碼接收模塊的功能腳分別于中央處理器模塊對(duì)應(yīng)的功能腳連接；電源模塊分別為中央處理器模塊、紅外發(fā)射解碼接收模塊、通訊模塊、模擬和數(shù)字溫度采集模塊提供電源。

所述的遠(yuǎn)距離低功耗方向可調(diào)的紅外遙控系統(tǒng)，所述通訊模塊的NRF_CSN腳、NRF_SCK腳、NRF_MOSI腳、NRF_MISO腳、NRF_CE腳、NRF_IRQ腳分別與中央處理器模塊的STM_SPI1_CS腳、STM_SPI1_SCK腳、STM_SPI1_MOSI腳、STM_SPI1_MISO腳、STM_SPI1_CE腳、STM_SPI1_IRQ腳對(duì)應(yīng)連接；模擬和數(shù)字溫度采集模塊的IR_TS_VAL腳、IR_LS_VAL腳、IR_SHT_SCL腳、IR_SHT_SDA腳分別和中央處理器模塊的STM_AD1腳、STM_AD3腳、STM_I2C1_SCL腳、STM_I2C1_SDA腳對(duì)應(yīng)連接；紅外發(fā)射解碼接收模塊的IR_HB_RX腳、IR_HB_TX腳、IR_IND_TX腳、IR_IND_REC腳分別于中央處理器模塊的STM_UART1_TX腳、STM_UART1_RX腳、STM_TIM9_CH1腳、STM_TIM9_CH2腳對(duì)應(yīng)連接；電源模塊分別為中央處理器模塊、紅外發(fā)射解碼接收模塊、通訊模塊、模擬和數(shù)字溫度采集模塊提供電源。

所述的遠(yuǎn)距離低功耗方向可調(diào)的紅外遙控系統(tǒng)，所述紅外發(fā)射電路經(jīng)過解碼電路連接在中央處理器模塊上，其中，紅外發(fā)射電路的IR_HB_IR腳連接在解碼電路的IR_HB_IR腳上。

所述的遠(yuǎn)距離低功耗方向可調(diào)的紅外遙控系統(tǒng)，所述中央處理器模塊上連接有存儲(chǔ)模塊，存儲(chǔ)模塊的WP腳、SCL腳、SDA腳分別與中央處理模塊的STM_EE_WP腳、STM_I2C2_SCL腳、STM_I2C2_SDA腳連接。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型采用全向遙控模塊，不僅提高了產(chǎn)品安裝使用的便捷，而且達(dá)到遙控效果，不必增加發(fā)射頭和發(fā)射功率，減低了產(chǎn)品功耗，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)制作成本低。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的裝置的電池供電，功耗低，使用方便。具有通訊和溫度采集模塊，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和環(huán)境溫度檢測(cè)，功能更加豐富。本實(shí)用新型方法實(shí)現(xiàn)的裝置，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔可靠，遙控效果好，制造成本低，尤其后期安裝和維護(hù)簡(jiǎn)單，成本低。

附圖說明

圖1為可調(diào)整方向的紅外發(fā)射頭結(jié)構(gòu)圖；

圖2為轉(zhuǎn)向部截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的整體電路模塊連接示意圖；

圖4為中央處理器模塊結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為存儲(chǔ)模塊電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為電源電路結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為解碼電路示意圖；

圖8為紅外發(fā)射電路示意圖；

圖9為紅外接收電路示意圖；

圖10 為通訊電路示意圖；

圖11模擬溫度采集電路示意圖；

圖12數(shù)字溫度采集電路示意圖；

圖中，1為紅外二極管，2為發(fā)射頭固定套，3為加固釘，4為轉(zhuǎn)向部，5為數(shù)據(jù)線，6為金屬支架，7為絕緣保護(hù)層，8為信號(hào)線1，9為信號(hào)線2。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：結(jié)合圖1-圖2，一種遠(yuǎn)距離低功耗方向可調(diào)的紅外遙控系統(tǒng)，包括遙控電路、信號(hào)發(fā)射部、轉(zhuǎn)向部和數(shù)據(jù)線，遙控電路通過數(shù)據(jù)線連接在轉(zhuǎn)向部的一端，轉(zhuǎn)向部的另一端固定安裝有發(fā)射部，所述發(fā)射部包括紅外二極管、紅外二極管上設(shè)置有發(fā)射頭固定套，固定套的尾部設(shè)置加固釘，加固釘將發(fā)射頭外套與轉(zhuǎn)向部固定連接；所述轉(zhuǎn)向部包括金屬支架、挨著金屬支架設(shè)置有信號(hào)線，信號(hào)線和金屬支架包裹在絕緣保護(hù)層內(nèi)。轉(zhuǎn)向部為萬(wàn)向節(jié)。

遙控電路包括：中央處理器模塊、電源模塊、紅外發(fā)射解碼接收模塊、通訊模塊、模擬和數(shù)字溫度采集模塊，紅外發(fā)射解碼接收模塊包括紅外發(fā)射電路、解碼電路和紅外接收電路；其中，通訊模塊的功能腳分別與中央處理器模塊對(duì)應(yīng)的功能腳連接；模擬和數(shù)字溫度采集模塊的功能腳分別和中央處理器模塊對(duì)應(yīng)的功能腳連接；紅外發(fā)射解碼接收模塊的功能腳分別于中央處理器模塊對(duì)應(yīng)的功能腳連接；電源模塊分別為中央處理器模塊、紅外發(fā)射解碼接收模塊、通訊模塊、模擬和數(shù)字溫度采集模塊提供電源。

通訊模塊的NRF_CSN腳、NRF_SCK腳、NRF_MOSI腳、NRF_MISO腳、NRF_CE腳、NRF_IRQ腳分別與中央處理器模塊的STM_SPI1_CS腳、STM_SPI1_SCK腳、STM_SPI1_MOSI腳、STM_SPI1_MISO腳、STM_SPI1_CE腳、STM_SPI1_IRQ腳對(duì)應(yīng)連接；模擬和數(shù)字溫度采集模塊的IR_TS_VAL腳、IR_LS_VAL腳、IR_SHT_SCL腳、IR_SHT_SDA腳分別和中央處理器模塊的STM_AD1腳、STM_AD3腳、STM_I2C1_SCL腳、STM_I2C1_SDA腳對(duì)應(yīng)連接；紅外發(fā)射解碼接收模塊的IR_HB_RX腳、IR_HB_TX腳、IR_IND_TX腳、IR_IND_REC腳分別于中央處理器模塊的STM_UART1_TX腳、STM_UART1_RX腳、STM_TIM9_CH1腳、STM_TIM9_CH2腳對(duì)應(yīng)連接；電源模塊分別為中央處理器模塊、紅外發(fā)射解碼接收模塊、通訊模塊、模擬和數(shù)字溫度采集模塊提供電源。

紅外發(fā)射電路經(jīng)過解碼電路連接在中央處理器模塊上，其中，紅外發(fā)射電路的IR_HB_IR腳連接在解碼電路的IR_HB_IR腳上。

中央處理器模塊上連接有存儲(chǔ)模塊，存儲(chǔ)模塊的WP腳、SCL腳、SDA腳分別與中央處理模塊的STM_EE_WP腳、STM_I2C2_SCL腳、STM_I2C2_SDA腳連接。