本發(fā)明涉及點(diǎn)驗(yàn)鈔機(jī)圖像采集的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種應(yīng)用于點(diǎn)驗(yàn)鈔機(jī)的圖像掃描裝置。

背景技術(shù)：

近年來假鈔制造的技術(shù)不斷升級，貨幣流通領(lǐng)域常有出現(xiàn)高仿真度的紙鈔，傳統(tǒng)的磁性鑒偽民用點(diǎn)驗(yàn)鈔機(jī)具難以分辨高仿假鈔，圖像的采集及處理在點(diǎn)驗(yàn)鈔機(jī)上的應(yīng)用越來越多。目前在圖像采集上有各種傳感器，常用的有CCD圖像傳感器，COMS圖像傳感器，CIS圖像傳感器，因CCD及COMS圖像傳感器焦距過長不能在較短距離上處理寬幅圖像，故CIS圖像傳感器在點(diǎn)驗(yàn)鈔機(jī)上已取代了CCD及COMS圖像傳感器的應(yīng)用。

CIS圖像傳感器即接觸式傳感器，采用微制造工藝將光傳感單元、信號處理單元和邏輯處理單片集合一起，制作成一枚集成傳感芯片，并通過后期封裝加工，將眾多的集成傳感芯片封裝成一個(gè)傳感陣列，再加上微自聚焦棒狀透鏡陣列、保護(hù)玻璃及外殼組成一個(gè)完整的成品。

雖然CIS圖像傳感器相對于CCD及COMS的圖像傳感器工藝難度簡化很多，但其芯片制作和產(chǎn)品生產(chǎn)均需通過微制造工藝來完成，尤其是圖像傳感芯片生產(chǎn)難度極大，目前國內(nèi)還沒有芯片廠家來生產(chǎn)制作，介于這些因素導(dǎo)致目前市場上使用的CIS圖像傳感器均采用從國外進(jìn)口芯片，并且只有少數(shù)幾個(gè)大型合資企業(yè)能進(jìn)行封裝生產(chǎn)。介于上述因素，目前市場上CIS圖像傳感器的價(jià)格偏高，一般只有銀行采購的高端驗(yàn)鈔機(jī)才有應(yīng)用，極大的制約了點(diǎn)驗(yàn)鈔機(jī)圖像識別技術(shù)及更強(qiáng)的鑒偽機(jī)具的普及化，使國內(nèi)外普通百姓的資金安全不斷受到威脅。

綜上所述，開發(fā)既具有高辨別能力，又能夠以較低成本進(jìn)行量產(chǎn)的點(diǎn)驗(yàn)鈔機(jī)，具有迫切的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的就是為了解決民用領(lǐng)域的點(diǎn)驗(yàn)鈔機(jī)中應(yīng)用圖像傳感器具有量產(chǎn)難度大、工藝成本高的問題，提出一種圖像掃描裝置，能夠利用國內(nèi)成熟的封裝技術(shù)及常用的傳感芯片作為制造基礎(chǔ)，極大地降低了生產(chǎn)難度及物料成本。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出了一種圖像掃描裝置，包括：

-線路板，所述線路板上設(shè)置導(dǎo)電線路；

-光傳感器，所述光傳感器封裝在所述線路板上；

-光源發(fā)射芯片，所述光源發(fā)射芯片貼裝在所述光傳感器一側(cè)的所述線路板上；

-遮光罩，所述遮光罩套裝在所述線路板上，遮光罩內(nèi)部設(shè)置有隔板，所述隔板位于所述光傳感器和光源發(fā)射芯片之間；

-勻光板，所述勻光板設(shè)置在所述遮光罩內(nèi)的光源發(fā)射芯片上方；

-保護(hù)外殼，所述保護(hù)外殼套裝在所述遮光罩上；

-保護(hù)玻璃，所述保護(hù)玻璃設(shè)置在所述保護(hù)外殼的頂端；

-信號接口，所述信號接口設(shè)置在所述線路板底部，所述光傳感器通過線路板上的導(dǎo)電線路與所述信號接口相連接。

作為優(yōu)選，所述光傳感器為光敏二極管芯片和/或光敏三極管芯片。

作為優(yōu)選，所述光傳感器以特定間距均勻排布。

作為優(yōu)選，所述光源發(fā)射芯片沿著與所述光傳感器相平行的方向以特定的間距等距排布。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過將光源發(fā)射芯片和光傳感器分別通過成熟的封裝工藝貼裝在線路板上，并通過一個(gè)遮光罩實(shí)現(xiàn)光線隔離，在進(jìn)一步組裝好保護(hù)外殼、勻光板及保護(hù)玻璃之后，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的圖像掃描，極大地降低了圖像掃描裝置的生產(chǎn)難度及物料成本。

本發(fā)明的特征及優(yōu)點(diǎn)將通過實(shí)施例結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說明。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明圖像掃描裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明圖像掃描裝置的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-保護(hù)玻璃、2-保護(hù)外殼、3-勻光板、4-光源發(fā)射芯片、5-線路板、6-光傳感器、7-信號接口、8-遮光罩、9-隔板、10-均勻光線、11-待測物。

【具體實(shí)施方式】

參閱圖1和圖2，本發(fā)明一種圖像掃描裝置，包括：

-線路板5，所述線路板5上設(shè)置導(dǎo)電線路；

-光傳感器6，所述光傳感器6通過固晶焊線工藝封裝在所述線路板5上；

-光源發(fā)射芯片4，所述光源發(fā)射芯片4通過固晶焊線工藝貼裝在所述光傳感器6一側(cè)的所述線路板5上；

-遮光罩8，所述遮光罩8套裝在所述線路板5上，遮光罩8內(nèi)部設(shè)置有隔板9，所述隔板9位于所述光傳感器6和光源發(fā)射芯片4之間，防止光線干擾；

-勻光板3，所述勻光板3設(shè)置在所述遮光罩8內(nèi)的光源發(fā)射芯片4上方，對光源發(fā)射芯片4發(fā)射的光源進(jìn)行勻光處理，產(chǎn)生均勻光線10；

-保護(hù)外殼2，所述保護(hù)外殼2套裝在所述遮光罩8上；

-保護(hù)玻璃1，所述保護(hù)玻璃1設(shè)置在所述保護(hù)外殼2的頂端；

-信號接口7，所述信號接口7設(shè)置在所述線路板5底部，所述光傳感器6通過線路板5上的導(dǎo)電線路與所述信號接口7相連接。

所述光傳感器6為光敏二極管芯片和/或光敏三極管芯片。

所述光傳感器6以特定間距均勻排布。

所述光源發(fā)射芯片4沿著與所述光傳感器6相平行的方向以特定的間距等距排布。

本發(fā)明工作過程：

本發(fā)明圖像掃描裝置在工作過程中，光源發(fā)射芯片4發(fā)射出的光線通過勻光板3產(chǎn)生均勻光線10，均勻光線10照射到待測物11上，根據(jù)待測物11上的圖像變化產(chǎn)生變化的光線反射到光傳感器6上，光傳感器6通過線路板5上的線路將接收到的圖像信號通過電信號經(jīng)信號接口7輸送到外置的信號放大器進(jìn)行信號放大，放大后的信號送入DSP進(jìn)行信號還原處理，得到相應(yīng)的圖片信息。

本發(fā)明，通過將光源發(fā)射芯片和光傳感器分別通過成熟的封裝工藝貼裝在線路板上，并通過一個(gè)遮光罩實(shí)現(xiàn)光線隔離，在進(jìn)一步組裝好保護(hù)外殼、勻光板及保護(hù)玻璃之后，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的圖像掃描，極大地降低了圖像掃描裝置的生產(chǎn)難度及物料成本。

上述實(shí)施例是對本發(fā)明的說明，不是對本發(fā)明的限定，任何對本發(fā)明簡單變換后的方案均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。