一種智能型云終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種智能型云終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著網(wǎng)絡(luò)寬帶的增加以及大型計算機中心的建立和發(fā)展，本地計算機對操作系統(tǒng)和微處理芯片的以來組件減少，而更多的依賴于互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)據(jù)庫和服務(wù)器一些應(yīng)用程序的運行和數(shù)據(jù)存儲都在服務(wù)器上進行。
[0003]目前，為了更好、更有效地實現(xiàn)隨時通過網(wǎng)絡(luò)訪問到應(yīng)用服務(wù)器，以及達到和“超級計算機”同樣強大效能的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，“云計算技術(shù)”應(yīng)運而生。“云計算技術(shù)”可以通過網(wǎng)絡(luò)將龐大的計算處理程序自動拆分成無數(shù)個嬌小的子程序，再由多個服務(wù)器所組成的龐大系統(tǒng)搜尋、計算、分析之后，將處理結(jié)果回傳給用戶終端。
[0004]云計算機是一種新興的商業(yè)計算模型，它將計算任務(wù)分布在大量計算機構(gòu)成的資源池上，是各種應(yīng)用系統(tǒng)能夠根據(jù)需要獲取計算力、存儲空間和各種軟件服務(wù)。其核心是數(shù)據(jù)中心，硬件便是這些普通的符合工業(yè)標準的服務(wù)器。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種智能型云終端。
[0006]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種智能型云終端，包括外部殼體和內(nèi)部電路，所述的內(nèi)部電路包括CPU和內(nèi)存，所述的內(nèi)存包括多個DDR3 SDRAM，多個DDR3 SDRAM的第一連接線分別與CPU連接，多個DDR3 SDRAM的第二連接線依次串聯(lián)后通過最外端的DDR3 SDRAM與CPU連接;其中，第一連接線用于傳輸數(shù)據(jù)信號，第二連接線用于傳輸?shù)刂沸盘?、控制信號和時鐘信號;所述的CPU緊貼外部殼體內(nèi)壁;所述的外部殼體的外壁設(shè)置有散熱齒。
[0007]所述的內(nèi)部電路還包括一個e麗C芯片，所述的e麗C芯片與CPU連接。
[0008]所述的內(nèi)部電路還包括一個mSATA硬盤，所述的mSATA硬盤通過SATA接口與CPU連接。
[0009]所述的內(nèi)部電路還包括無線網(wǎng)卡，所述的無線網(wǎng)卡通過mini PCIE接口與CPU連接。
[0010]所述的外部殼體設(shè)置有多個接口，多個接口均與CPU連接;所述的接口包括串口、USB口、LAN口、WLAN口、VGA口、HDMI 口、eDP口、Aud1口和電源接口。
[0011]所述的CPU為Intel公司的CPU。
[0012]本實用新型的有益效果是:
[0013]( i )本實用新型中的內(nèi)存設(shè)計放棄成本高、可靠性低的SODIMM插槽方案，采用onboard方案，既能夠節(jié)約成本和空間，又能夠提高可靠性和穩(wěn)定性。
[0014](2)本實用新型的散熱結(jié)構(gòu):將高發(fā)熱的CPU緊貼金屬機殼外壁，同時機殼表面做成散熱齒狀，即省了笨重的散熱器和高噪聲的風(fēng)扇，又兼顧了整體的簡潔美觀，做到外觀、靜噪和散熱兼得。
[0015](3)操作系統(tǒng)可以安裝在板載的eMMC芯片內(nèi)，此時不需要硬盤。
[0016](4)整機功耗較低，最大功耗僅15W，日常使用功耗不超過8W。
【附圖說明】
[0017]圖1為本實用新型內(nèi)部電路模塊圖；
[0018]圖2為本實用新型外部殼體示意圖；
[0019]圖3為內(nèi)存與CPU連接拓撲圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖進一步詳細描述本實用新型的技術(shù)方案，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。
[0021]如圖1、圖2和圖3所示，一種智能型云終端，包括外部殼體和內(nèi)部電路，所述的內(nèi)部電路包括CHJ和內(nèi)存，所述的內(nèi)存包括四個DDR3 SDRAM，四個DDR3 SDRAM的第一連接線分別與CPU連接，四個DDR3 SDRAM的第二連接線依次串聯(lián)后通過最外端的DDR3 SDRAM與CPU連接;其中，第一連接線用于傳輸數(shù)據(jù)信號，第二連接線用于傳輸?shù)刂沸盘?、控制信號和時鐘信號;所述的(PU緊貼外部殼體內(nèi)壁;所述的外部殼體的外壁設(shè)置有散熱齒。
?0022] 內(nèi)存設(shè)計放棄成本高、可靠性低的SODIMM插槽方案，采用onboard方案，既能夠節(jié)約成本和空間，又能夠提高可靠性和穩(wěn)定性。具體地，內(nèi)存onboard方案實現(xiàn)方式:直接使用內(nèi)存顆粒設(shè)計，CPU跟內(nèi)存顆粒同在一張板子上，同時去掉SPD時序控制芯片；CPU和內(nèi)存連接的拓撲結(jié)構(gòu)使用F Iy-By結(jié)構(gòu)。
[0023]將高發(fā)熱的CPU緊貼金屬機殼外壁，同時機殼表面做成散熱齒狀，即省了笨重的散熱器和高噪聲的風(fēng)扇，又兼顧了整體的簡潔美觀，做到外觀、靜噪和散熱兼得。
[0024]所述的CPU采用intel 64位智能處理器，使用DDR3L低功耗內(nèi)存，處理器主頻1.58GHz-2.16GHz，主板支持SATA接口的硬盤，mSATA的固態(tài)硬，mini PCIE接口的無線3G/4G或是們？；[網(wǎng)卡;支持？；[11(10￥87/8/10和1^111?系統(tǒng)，？；[11(10￥88和？；[11(10￥810可以安裝在板載的eMMC芯片內(nèi)，此時不需要硬盤。整機功耗較低，最大功耗僅15W，日常使用功耗不超過8W?？梢源?zhèn)鹘y(tǒng)的辦公電腦或者是工業(yè)控制主機。
[0025]所述的外部殼體設(shè)置有多個接口，多個接口均與CPU連接;所述的接口包括串口、USB口、LAN口、WLAN口、VGA口、HDMI 口、eDP口、Aud1口和電源接口。
[0026]電源系統(tǒng)設(shè)計放棄傳統(tǒng)高成本、低效率的ATX電源方案，自己搭建符合要求的獨立的電源系統(tǒng)，可靠性更高，效率和質(zhì)量更有保障，且設(shè)備支持DC 12-24V ±10%的寬電壓輸入。
【主權(quán)項】
1.一種智能型云終端，包括外部殼體和內(nèi)部電路，其特征在于:所述的內(nèi)部電路包括CPU和內(nèi)存，所述的內(nèi)存包括多個DDR3 SDRAM，多個DDR3 SDRAM的第一連接線分別與CPU連接，多個DDR3 SDRAM的第二連接線依次串聯(lián)后通過最外端的DDR3 SDRAM與CPU連接;其中，第一連接線用于傳輸數(shù)據(jù)信號，第二連接線用于傳輸?shù)刂沸盘枴⒖刂菩盘柡蜁r鐘信號;所述的CPU緊貼外部殼體內(nèi)壁;所述的外部殼體的外壁設(shè)置有散熱齒。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能型云終端，其特征在于:所述的內(nèi)部電路還包括一個eMMC芯片，所述的eMMC芯片與CPU連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能型云終端，其特征在于:所述的內(nèi)部電路還包括一個mSATA硬盤，所述的mSATA硬盤通過SATA接口與CPU連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能型云終端，其特征在于:所述的內(nèi)部電路還包括無線網(wǎng)卡，所述的無線網(wǎng)卡通過mini PCIE接口與CPU連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能型云終端，其特征在于:所述的外部殼體設(shè)置有多個接口，多個接口均與CPU連接;所述的接口包括串口、USB 口、LAN 口、WLAN 口、VGA 口、HDMI 口、eDP 口、Aud1 口 和電源接口。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任意一項所述的一種智能型云終端，其特征在于:所述的CHJ為Intel公司的CPU。
【專利摘要】本實用新型公開了一種智能型云終端，包括外部殼體和內(nèi)部電路，所述的內(nèi)部電路包括CPU和內(nèi)存，所述的內(nèi)存包括多個DDR3？SDRAM，多個DDR3？SDRAM的第一連接線分別與CPU連接，多個DDR3？SDRAM的第二連接線依次串聯(lián)后通過最外端的DDR3？SDRAM與CPU連接；其中，第一連接線用于傳輸數(shù)據(jù)信號，第二連接線用于傳輸?shù)刂沸盘?、控制信號和時鐘信號；所述的CPU緊貼外部殼體內(nèi)壁；所述的外部殼體的外壁設(shè)置有散熱齒。本實用新型中的內(nèi)存設(shè)計放棄成本高、可靠性低的SODIMM插槽方案，采用onboard方案，既能夠節(jié)約成本和空間，又能夠提高可靠性和穩(wěn)定性；同時將高發(fā)熱的CPU緊貼金屬機殼外壁，同時機殼表面做成散熱齒狀，即省了笨重的散熱器和高噪聲的風(fēng)扇，又兼顧了整體的簡潔美觀，做到外觀、靜噪和散熱兼得。
【IPC分類】G06F1/20, G06F1/18
【公開號】CN205318301
【申請?zhí)枴緾N201620015085
【發(fā)明人】張 榮, 彭建軍, 鄒同亮
【申請人】成都市思疊科技有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月8日