一種sim卡芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種通信技術(shù)，特別是涉及一種接觸式通信技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]在目前使用的S頂卡芯片中，其金屬管腳的定義均根據(jù)IS0/IEC7816規(guī)范得到，目前雙界面S頂卡的金屬管腳功能定義均采用如下方法:VCC電源電壓金屬管腳CURST復(fù)位信號(hào)金屬管腳C2、CLK時(shí)鐘信號(hào)金屬管腳C3、GND接地金屬管腳C5、VPP編程電壓金屬管腳C6、I/O輸入/輸出金屬管腳C7，另外兩個(gè)金屬管腳即C4和CS作為備用的管腳LA和LB來(lái)定義。
[0003]通過(guò)上述的定義，各金屬管腳均被賦予了功能，但在實(shí)際的使用過(guò)程中，金屬管腳C6沒(méi)有具體的電氣連接，實(shí)際使用中始終處于懸空狀態(tài)，各使用終端也沒(méi)有在此金屬管腳上賦予電氣信號(hào)與電氣連接，因此，該金屬管腳C6實(shí)際上為空置狀態(tài)。
[0004]因?yàn)榻饘俟苣_C4、C6和CS均沒(méi)有利用起來(lái)，造成了生產(chǎn)資源的浪費(fèi)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種SM卡芯片，新增了 SPI通信接口，將C4、C6和CS金屬管腳進(jìn)行復(fù)用。
[0006]本實(shí)用新型提出的S頂卡芯片，包含基板和S頂卡貼片，所述S頂卡貼片上設(shè)有金屬管腳，所述S頂卡貼片還設(shè)有SPI通信接口，所述SPI通信接口由金屬管腳C4、金屬管腳C6、金屬管腳C8組成。
[0007]優(yōu)選的，所述SPI通信接口可以替換為UART通信接口和I2C通信接口中的一種。
[0008]優(yōu)選的，所述基板尺寸可以為標(biāo)準(zhǔn)sim卡、Micro-sim卡或Nano-sim卡。
[0009]優(yōu)選的，所述金屬管腳至少為8個(gè)，分別為電源電壓管腳Cl、復(fù)位管腳C2、時(shí)鐘管腳C3、接地管腳C5、編程電壓管腳C6、輸入輸出管腳C7和兩個(gè)備用管腳C4和C8。
[0010]上述S頂卡芯片通過(guò)新增SPI通信接口，對(duì)C4、C6和C8金屬管腳的復(fù)用，解決了管腳閑置的問(wèn)題，并且增加了 S頂卡芯片的功能，提高了生產(chǎn)和測(cè)試的效率。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是S頂卡芯片的正面結(jié)構(gòu)圖
[0012]圖2是實(shí)施例1的SPI通信接口管腳示意圖
[0013]圖3是S頂卡芯片的管腳位置示意圖
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]如圖1、所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提出的一種S頂卡芯片，包括基板1，可以安裝到手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等移動(dòng)終端中，和SM卡貼片2，SM卡貼片2貼合在基板I上，SM卡貼片2設(shè)上有金屬管腳11-18，其中如圖2所示，分成ISO標(biāo)準(zhǔn)通信接口，包含Cl電源電壓ISO管腳、C2復(fù)位ISO管腳、C3時(shí)鐘ISO管腳、C5接地ISO管腳、C7輸入輸出ISO管腳，和SPI通信接口，包含C6片選SPI管腳16、C4時(shí)鐘SPI管腳14和C8時(shí)鐘SPI管腳18，這些金屬管腳11-18可以與移動(dòng)終端或讀寫(xiě)卡工具中的多組管腳連接，在移動(dòng)終端或讀寫(xiě)卡工具發(fā)送ISO標(biāo)準(zhǔn)指令時(shí)，卡片通過(guò)ISO標(biāo)準(zhǔn)通信接口通信。在工具發(fā)送SPI指令，卡片通過(guò)SPI通信接口通信。
[0016]在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，還可以將SPI通信接口更換成UART通信接口或者I2C通信接口等使用者需要的功能通信接口，以達(dá)到不需要增加投入就可以增加SIM卡芯片功能的目的。
[0017]本實(shí)用新型提出的SM卡芯片，為了適應(yīng)各種移動(dòng)終端，可以將其基板尺寸制成為標(biāo)準(zhǔn)sim卡(25mmX 15mm)、Micro_sim卡(12mmX 15mm)i^Nano-simH?(12mmX 9mm)大小。其S頂卡貼片按照基板尺寸的不同，制成與基板匹配的大小。
[0018]需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的SM卡貼片2上各個(gè)金屬管腳11-18的具體定位可以參見(jiàn)圖3所示的管腳位置示意圖。
[0019]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種S頂卡芯片，包含基板(I)和S頂卡貼片(2)，所述S頂卡貼片(2)上設(shè)有金屬管腳，其特征在于，所述S頂卡貼片(2)還設(shè)有SPI通信接口，所述SPI通信接口由金屬管腳C4(14)、金屬管腳C6(16)、以及金屬管腳C8( 18)組成。2.如權(quán)利要求1所述的SM卡芯片，其特征在于，所述SPI通信接口可以替換為UART通信接口和12C通信接口中的一種。3.如權(quán)利要求1或2所述的SM卡芯片，其特征在于，所述基板(I)尺寸可以為標(biāo)準(zhǔn)sim卡、Mi cro-s im 卡或 Nano-s im 卡。4.如權(quán)利要求1所述的SM卡芯片，其特征在于，所述金屬管腳至少為8個(gè)，分別為電源電壓管腳(:1(11)、復(fù)位管腳02(12)、時(shí)鐘管腳03(13)、接地管腳05(15)、編程電壓管腳〇6(16)、輸入輸出管腳C7(17)、備用管腳C4(14)和備用管腳C8(18)。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種SIM卡芯片，所述SIM卡包含基板和SIM卡貼片，所述SIM卡貼片中包含了ISO標(biāo)準(zhǔn)通信接口和SPI通信接口，所述SPI通信接口包括金屬管腳C4、金屬管腳C6、金屬管腳C8，所述SIM卡芯片通過(guò)新增SPI通信接口，對(duì)C4、C6和C8金屬管腳的復(fù)用，解決了管腳閑置的問(wèn)題，并且增加了SIM卡芯片的通信功能，提高了生產(chǎn)和測(cè)試的效率。
【IPC分類(lèi)】G06K19/077
【公開(kāi)號(hào)】CN205176912
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520964982
【發(fā)明人】胡文彬
【申請(qǐng)人】恒寶股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年11月26日