溫度控制系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及溫度控制技術(shù)，尤其涉及一種溫度控制系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，服務(wù)器主板上集成的電子器件越來(lái)越多，對(duì)服務(wù)器進(jìn)行溫度控制成為保證其正常工作的重要手段。
[0003]為了實(shí)現(xiàn)對(duì)服務(wù)器的溫度控制，在服務(wù)器上設(shè)置風(fēng)扇，通過(guò)讀取服務(wù)器的單點(diǎn)溫度，如主板上中央處理器(Central Processing Unit, CPU)的某一點(diǎn)的溫度，將該溫度與設(shè)置的閾值做比較，并將比較結(jié)果作為控制風(fēng)扇的脈沖寬度調(diào)變(Pulse Width Modulat1n,PWM)輸出的參考值，根據(jù)該參考值調(diào)節(jié)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，從而實(shí)現(xiàn)根據(jù)溫度值對(duì)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的調(diào)
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[0004]然而，該溫度控制方法對(duì)服務(wù)器內(nèi)的溫度調(diào)節(jié)作用小，無(wú)法解決服務(wù)器運(yùn)行過(guò)程中機(jī)箱溫度過(guò)高的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種溫度控制系統(tǒng)，以解決服務(wù)器運(yùn)行過(guò)程中機(jī)箱溫度過(guò)高的問(wèn)題。
[0006]第一個(gè)方面，本實(shí)用新型提供一種溫度控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括:帶有無(wú)內(nèi)部互鎖流水級(jí)的微處理器MIPS架構(gòu)處理器、外接芯片的主板以及風(fēng)扇模組，其中，所述風(fēng)扇模組包括多個(gè)風(fēng)扇，每個(gè)風(fēng)扇對(duì)應(yīng)于所述主板上的發(fā)熱點(diǎn)設(shè)置；
[0007]所述外接芯片，與所述主板連接，用于采集所述主板上的發(fā)熱點(diǎn)的溫度信息以及所述發(fā)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的當(dāng)前轉(zhuǎn)速，并將所述溫度信息及各風(fēng)扇的所述當(dāng)前轉(zhuǎn)速發(fā)送給所述主板上的MIPS架構(gòu)處理器；
[0008]所述MIPS架構(gòu)處理器，用于根據(jù)所述溫度信息以及各風(fēng)扇的所述當(dāng)前轉(zhuǎn)速控制所述風(fēng)扇模組中各個(gè)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
[0009]在第一個(gè)方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，該系統(tǒng)還包括多個(gè)熱敏電阻，每個(gè)熱敏電阻對(duì)應(yīng)于所述主板上的發(fā)熱點(diǎn)設(shè)置，所述外接芯片通過(guò)所述熱敏電阻進(jìn)行所述主板上的發(fā)熱點(diǎn)的溫度信息采集。
[0010]在第一個(gè)方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述主板包括北橋和基板管理控制器BMC,所述外接芯片通過(guò)所述BMC、所述北橋與所述MIPS架構(gòu)處理器通信連接。
[0011]在第一個(gè)方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述外接芯片還用于實(shí)時(shí)采集所述主板的工作電壓信息，并將所述工作電壓信息發(fā)送給所述MIPS架構(gòu)處理器；
[0012]所述MIPS架構(gòu)處理器用于根據(jù)所述工作電壓信息與預(yù)設(shè)工作電壓信息，調(diào)節(jié)所述主板的工作電壓。
[0013]結(jié)合第一個(gè)方面、第一個(gè)方面的第一種至第三種中任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一個(gè)方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中所述外接芯片為W83795芯片。
[0014]結(jié)合第一個(gè)方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一個(gè)方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述主板上設(shè)置有電壓檢測(cè)點(diǎn)，所述外接芯片用于檢測(cè)所述電壓檢測(cè)點(diǎn)以采集所述工作電壓信息。
[0015]本實(shí)用新型提供的溫度控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括:帶有MIPS架構(gòu)處理器、外接芯片的主板以及風(fēng)扇模組，通過(guò)外接芯片采集主板上多個(gè)發(fā)熱點(diǎn)的溫度信息及各發(fā)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的當(dāng)前轉(zhuǎn)速，并將該溫度信息發(fā)送至MIPS架構(gòu)處理器，由MIPS架構(gòu)處理器根據(jù)溫度信息確定出PWM值后反饋給外接芯片，由外接芯片根據(jù)該P(yáng)WM值對(duì)風(fēng)扇模組的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進(jìn)行控制。該過(guò)程中，對(duì)于主板上的多個(gè)發(fā)熱點(diǎn)，溫度控制系統(tǒng)可對(duì)其中每一個(gè)發(fā)熱點(diǎn)進(jìn)行溫度檢測(cè)得到溫度信息，并根據(jù)溫度信息實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)該些發(fā)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，使得服務(wù)器主板上的每一個(gè)發(fā)熱點(diǎn)的溫度不會(huì)超過(guò)閾值，解決服務(wù)器運(yùn)行過(guò)程中機(jī)箱溫度過(guò)高的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例所提供的溫度控制系統(tǒng)的架構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的溫度控制系統(tǒng)的架構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例所提供的溫度控制系統(tǒng)的架構(gòu)示意圖，如圖1所示，本實(shí)施例提供的溫度控制系統(tǒng)包括:帶有無(wú)內(nèi)部互鎖流水級(jí)的微處理器(Microprocessorwithout Interlocked Piped Stages，MIPS)架構(gòu)處理器 11、外接芯片 12 的主板 100 以及風(fēng)扇模組13，其中，所述風(fēng)扇模組13包括多個(gè)風(fēng)扇，每個(gè)風(fēng)扇對(duì)應(yīng)于所述主板100上的發(fā)熱點(diǎn)設(shè)置；所述外接芯片12，與所述主板100連接，用于采集所述主板100上的發(fā)熱點(diǎn)的溫度信息以及所述發(fā)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的當(dāng)前轉(zhuǎn)速，并將所述溫度信息及所述當(dāng)前轉(zhuǎn)速發(fā)送給所述主板上的MIPS架構(gòu)處理器11 ;所述MIPS架構(gòu)處理器11，用于根據(jù)所述溫度信息以及各風(fēng)扇的所述當(dāng)前轉(zhuǎn)速控制所述風(fēng)扇模組13中各個(gè)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
[0019]本實(shí)施例中，MIPS架構(gòu)處理器11可以為精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)(ReducedInstruct1n Set Computer,RISC)架構(gòu)的處理器，例如龍芯處理器等。風(fēng)扇模組通過(guò)連接線(cable)主板100及外接芯片12連接，外接芯片12為具有風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速(fan tachometerinput)功能的芯片，其中，風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速功能包括:風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速的輸入(fan tachometer input)功能、風(fēng)機(jī)速度控制PWM/DC輸出(fan speed control PffM/DC output)功能等。外接芯片12利用自身的風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速功能直接控制風(fēng)扇模組13，通過(guò)PWM調(diào)節(jié)風(fēng)扇模組13中各個(gè)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，并利用分機(jī)轉(zhuǎn)速功能將風(fēng)扇模組13中各個(gè)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速反饋給MIPS架構(gòu)處理器11。下面，對(duì)本實(shí)用新型溫度控制系統(tǒng)的工作原理做詳細(xì)說(shuō)明如下:
[0020]具體的，主板上具有至少兩個(gè)發(fā)熱點(diǎn)，對(duì)于至少兩個(gè)發(fā)熱點(diǎn)中的每一個(gè)發(fā)熱點(diǎn)，夕卜接芯片通過(guò)集該發(fā)熱點(diǎn)的溫度信息以及該發(fā)熱點(diǎn)對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的當(dāng)前轉(zhuǎn)速，并將溫度信息及當(dāng)前轉(zhuǎn)速傳輸至MIPS架構(gòu)處理器11。由MIPS架構(gòu)處理器11對(duì)該溫度信息與預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比對(duì)，若兩者相等，則說(shuō)明無(wú)需對(duì)風(fēng)扇進(jìn)行轉(zhuǎn)速調(diào)整，否則，若溫度信息與預(yù)設(shè)溫度不同，則根據(jù)溫度信息確定一個(gè)PWM值，并將確定出的PWM值發(fā)送給外接芯片12，使得外接芯片12根據(jù)PWM值調(diào)節(jié)風(fēng)扇模組的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。該過(guò)程中，預(yù)設(shè)溫度閾值可根據(jù)熱力實(shí)驗(yàn)(thermaltest)測(cè)試確定出，或根據(jù)經(jīng)驗(yàn)設(shè)定。
[0021]例如，至少一個(gè)發(fā)熱點(diǎn)的溫度包括主板上CPU的溫度，則MIPS架構(gòu)處理器11將CPU的溫度信息與CPU的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比對(duì)，若超過(guò)，則確定風(fēng)扇模組15中CPU對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的期望轉(zhuǎn)速，進(jìn)而確定出該期望轉(zhuǎn)速對(duì)應(yīng)的PWM值，并將該P(yáng)WM值發(fā)送至外接芯片12，使得外接芯片12利用自身的分機(jī)轉(zhuǎn)速功能調(diào)節(jié)風(fēng)扇模組13中CPU對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
[0022]再如，至少一個(gè)發(fā)熱點(diǎn)的溫度包括主板上內(nèi)存的溫度，則MIPS架構(gòu)處理器11將內(nèi)存的溫度信息與內(nèi)存的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比對(duì)，若超過(guò)，則確定風(fēng)扇模組13中內(nèi)存對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的期望值轉(zhuǎn)速，進(jìn)而確定出該期望轉(zhuǎn)速對(duì)應(yīng)的PWM值，并將該P(yáng)WM值發(fā)送至外接芯片12，使得外接芯片12利用自身的分機(jī)轉(zhuǎn)速功能調(diào)節(jié)風(fēng)扇模組13中內(nèi)存對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。
[0023]又如，可以將主板100劃分為多個(gè)區(qū)，每個(gè)區(qū)具有一個(gè)發(fā)熱點(diǎn)，對(duì)每個(gè)區(qū)的發(fā)熱點(diǎn)采集溫度信息，并將該區(qū)的溫度信息與該區(qū)的預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行比對(duì)，若超過(guò)，則確定風(fēng)扇模組13中該區(qū)對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)的期望值轉(zhuǎn)速，進(jìn)而確定出該期望轉(zhuǎn)速對(duì)應(yīng)PWM值，并將該P(yáng)WM值發(fā)送至外接芯片12，使得外接