帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面ic卡裝置的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及IC卡結(jié)構(gòu)，具體地，涉及帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]雙界面卡是由PVC層合芯片線圈而成，基于單芯片的，集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，它有兩個操作界面，對芯片的訪問，可以通過接觸方式的觸點，也可以通過相隔一定距離，以射頻方式來訪問芯片。卡片上只有一個IC卡芯片，兩個接口，通過接觸界面和非接觸界面都可以執(zhí)行相同的操作。兩個界面分別遵循兩個不同的標準，接觸界面符合 ISO/IEC 7816 ;非接觸符合 ISO/IEC 14443。
[0003]目前智能卡的封裝結(jié)構(gòu)單一，沒有提供足夠的封裝結(jié)構(gòu)以便改進加裝其它電路部件，且結(jié)構(gòu)布局不合理。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實用新型的目的是提供一種帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡裝置。
[0005]根據(jù)本實用新型提供的一種帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡裝置，包括:卡體頂層、卡體底層；卡體頂層覆蓋層壓于卡體底層的正上方；
[0006]卡體底層的頂面銑出有:指紋模塊容納槽、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽；
[0007]卡體底層的頂面設置有將指紋模塊容納槽、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽環(huán)繞在內(nèi)的多匝天線；
[0008]卡體頂層設置有:指紋模塊鑲嵌通孔、IC卡芯片鑲嵌通孔；指紋模塊鑲嵌通孔、IC卡芯片鑲嵌通孔均貫穿卡體頂層的底面與頂面；
[0009]IC卡芯片鑲嵌通孔位于卡體底層的IC卡芯片容納槽的正上方；
[0010]指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽被卡體頂層所覆蓋遮蔽。
[0011]優(yōu)選地，指紋模塊容納槽、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽之間依次通過走線槽連通；或者，指紋模塊容納槽、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽分別通過一走線槽連通至指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽。
[0012]優(yōu)選地，指紋模塊容納槽、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽的深度相等。
[0013]優(yōu)選地，指紋模塊容納槽、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽的深度均為0.1mm。
[0014]優(yōu)選地，卡體頂層、卡體底層的四角均為圓角結(jié)構(gòu)。
[0015]優(yōu)選地，指紋模塊鑲嵌通孔、IC卡芯片鑲嵌通孔分別位于卡體頂層長度方向上的兩端，并且在卡體頂層寬度方向上相錯開設置。
[0016]優(yōu)選地，天線的匝數(shù)為四匝或者五匝。
[0017]本實用新型結(jié)構(gòu)布局合理、加工簡單、且提供了額外的芯片封裝容納結(jié)構(gòu)，便于電路部件的裝配擴展，具有較高的應用價值。
【附圖說明】
[0018]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
[0019]圖1為卡體底層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為卡體底層布置線圈后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為卡體頂層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為卡體頂層與卡體底層進行層壓后結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5為卡體底層鐵槽不意圖；
[0024]圖6為卡體底層芯片擺放示意圖；
[0025]圖7為卡體層壓完成示意圖；
[0026]圖8為卡體層壓后銑槽示意圖；
[0027]圖9為本實用新型的制作過程的原理示意圖。
【具體實施方式】
[0028]下面結(jié)合具體實施例對本實用新型進行詳細說明。以下實施例將有助于本領域的技術(shù)人員進一步理解本實用新型，但不以任何形式限制本實用新型。應當指出的是，對本領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進。這些都屬于本實用新型的保護范圍。
[0029]根據(jù)本實用新型提供的一種帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡裝置，包括:卡體頂層11、卡體底層I ;卡體頂層11覆蓋層壓于卡體底層I的正上方；卡體底層I的頂面銑出有:指紋模塊容納槽2、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽3、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽
4;卡體底層I的頂面設置有將指紋模塊容納槽2、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽3、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽4環(huán)繞在內(nèi)的多圈天線9 ;卡體頂層11設置有:指紋模塊鑲嵌通孔12、IC卡芯片鑲嵌通孔13 ;指紋模塊鑲嵌通孔12、IC卡芯片鑲嵌通孔13均貫穿卡體頂層11的底面與頂面；IC卡芯片鑲嵌通孔12位于指紋模塊容納槽2的正上方且形狀與指紋模塊容納槽2相匹配；指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽3、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽4被卡體頂層11所覆蓋遮蔽。進一步地，指紋模塊容納槽2、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽3、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽4的深度相等。
[0030]本實用新型的制作過程包括如下步驟:
[0031]步驟S1:1C卡裝置在雙層層壓前，卡體底層需要銑出用于安裝模塊驅(qū)動IC芯片和電源轉(zhuǎn)換IC芯片的容納槽。見圖5。
[0032]步驟S2:銑槽完畢，經(jīng)過繞線機繞出4-5圈天線，并在IC芯片位置預留天線線圈的兩端導線，供13.56Mhz的雙界面IC芯片焊接使用。見圖2。
[0033]之后在卡體底層預留槽里放置指紋模塊驅(qū)動IC和電源轉(zhuǎn)換IC焊接好的半成品電路板，并預留指紋模塊焊接導線(左)和IC芯片C4和CS焊接導線(右)。見圖6。
[0034]步驟S3:IC卡裝置的卡體頂層的處理:
[0035]IC卡頂層通過四色印刷出客戶需求的圖案。圖案中要預留之后銑槽的IC卡芯片位置和指紋模塊的位置。
[0036]步驟S4:經(jīng)過層壓后得到IC卡裝置。見圖7。
[0037]步驟S5:層壓后的卡體經(jīng)過全自動銑槽機銑出IC芯片槽和指紋模塊槽。見圖8
[0038]步驟S6:銑槽后經(jīng)過全自動碰焊機連接IC芯片和指紋模塊的預留導線。之后經(jīng)過自動封裝機封裝IC芯片和指紋模塊芯片。見圖4。
[0039]以上對本實用新型的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本實用新型并不局限于上述特定實施方式，本領域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本實用新型的實質(zhì)內(nèi)容。
【主權(quán)項】
1.一種帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡裝置，其特征在于，包括:卡體頂層(11)、卡體底層(I);卡體頂層(11)覆蓋層壓于卡體底層(I)的正上方； 卡體底層(I)的頂面銑出有:指紋模塊容納槽(2)、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽(3)、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽(4); 卡體底層(I)的頂面設置有將指紋模塊容納槽(2)、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽(3)、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽(4)環(huán)繞在內(nèi)的多匝天線(9)； 卡體頂層(11)設置有:指紋模塊鑲嵌通孔(12)、IC卡芯片鑲嵌通孔(13);指紋模塊鑲嵌通孔(12)、IC卡芯片鑲嵌通孔(13)均貫穿卡體頂層(11)的底面與頂面； IC卡芯片鑲嵌通孔(13)位于卡體底層(I)的IC卡芯片容納槽(5)的正上方； 指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽(3)、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽(4)被卡體頂層(11)所覆蓋遮蔽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡裝置，其特征在于，指紋模塊容納槽(2)、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽(3)、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽(4)之間依次通過走線槽連通；或者，指紋模塊容納槽(2)、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽(3)分別通過一走線槽連通至指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽(4)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡裝置，其特征在于，指紋模塊容納槽(2)、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽(3)、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽(4)的深度相等。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡裝置，其特征在于，指紋模塊容納槽(2)、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽(3)、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽(4)的深度均為0.1mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡裝置，其特征在于，卡體頂層(11)、卡體底層(I)的四角均為圓角結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡裝置，其特征在于，指紋模塊鑲嵌通孔(12)、IC卡芯片鑲嵌通孔(13)分別位于卡體頂層(11)長度方向上的兩端，并且在卡體頂層(11)寬度方向上相錯開設置。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡裝置，其特征在于，天線的匝數(shù)為四匝或者五匝。
【專利摘要】本實用新型提供了一種帶指紋模塊封裝結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡裝置，其包括：卡體頂層、卡體底層；卡體頂層覆蓋層壓于卡體底層的正上方；卡體底層的頂面銑出有：指紋模塊容納槽、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽；卡體底層的頂面設置有將指紋模塊容納槽、指紋模塊驅(qū)動IC芯片容納槽、指紋模塊電源轉(zhuǎn)換IC芯片容納槽環(huán)繞在內(nèi)的多圈天線；卡體頂層設置有：指紋模塊鑲嵌通孔、IC卡芯片鑲嵌通孔；指紋模塊鑲嵌通孔、IC卡芯片鑲嵌通孔均貫穿卡體頂層的底面與頂面。本實用新型結(jié)構(gòu)布局合理、加工簡單、且提供了額外的芯片封裝容納結(jié)構(gòu)，便于電路部件的裝配擴展，具有較高的應用價值。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN204680045
【申請?zhí)枴緾N201520253583
【發(fā)明人】錢亞偉
【申請人】上海乾圓電子智能技術(shù)有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2015年4月22日