專利名稱：：復(fù)合ic模塊及復(fù)合ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及在辦公自動化〔OA〕、工廠自動化(FA)、或保密領(lǐng)域等領(lǐng)域使用的以IC卡等為代表的信息記錄媒體中，具有接觸型和非接觸型兩種功能的復(fù)合IC卡、及用于該復(fù)合IC卡的復(fù)合IC模塊，其中，接觸型為通過電連接點進(jìn)行電源電力的接收供給、信號的發(fā)送接收等，而非接觸型為不設(shè)置電連接點、通過電磁耦合方式以非接觸狀態(tài)進(jìn)行電源電力的接收供給、信號的發(fā)送接收等。
背景技術(shù)：
：由于將半導(dǎo)體存儲器等內(nèi)置的IC卡的出現(xiàn)，實現(xiàn)了與現(xiàn)有的磁卡等相比，存儲容量飛躍增大的信息記錄媒體。而通過將微型機等的半導(dǎo)體集成電路裝置內(nèi)置，使IC卡自身具有運算處理功能，由此可使信息記錄媒體具有很強的保密性。IC卡通過ISO(國際標(biāo)準(zhǔn)化組織)而被國際標(biāo)準(zhǔn)化。一般地，IC卡是將半導(dǎo)體存儲器等的集成電路內(nèi)置于以塑料等為基底的卡本體中，在卡的表面設(shè)有用于與外部讀寫裝置連接的金屬制的導(dǎo)電性端子電極。為使IC卡與外部讀寫裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，將IC卡插入外部讀寫裝置的卡的插槽中，端子電極與外部讀寫裝置連接。這種情況很適用于進(jìn)行大量數(shù)據(jù)交換和結(jié)算業(yè)務(wù)等要求通信的可靠性和安全性的場合，例如很適用于信貸系統(tǒng)和電子信用卡的場合。另一方面，在應(yīng)用于進(jìn)入退出室等出入口的管理時，要識別的主要是通信內(nèi)容，且多數(shù)情況下通信數(shù)量很少，需要更簡化的處理。為了解決這個問題，可以考慮采用的技術(shù)是非接觸型IC卡。這種類型的IC卡設(shè)置在空間有高頻電磁場和超聲波、光等的振動能量的場中，IC卡吸收該能量，變換為交流電后進(jìn)行整流，作為驅(qū)動內(nèi)置于卡內(nèi)的電子電路的直流電源，此時的交流成分的頻率可按原樣使用，或進(jìn)行增頻和分頻，作為識別信號，將該識別信號通過天線線圈和電容性元件等的耦合器向半導(dǎo)體元件的信息處理電路傳送。特別是，以識別和單純的數(shù)據(jù)計數(shù)處理為目的的非接觸型IC卡，很多是不裝載電池和CPU(CentralProcessingunit中央處理器)的硬件邏輯(hardlogic)的無線識別(RadioFrequencyIdentification，以下稱為RF—ID)，由于該非接觸型IC卡的出現(xiàn)，使得與磁卡的易被偽造和改寫的特點相比，安全性得到提高，并在通過出入口時，卡的攜帶者將卡靠近裝在出入口裝置的讀寫裝置的天線部，只要將攜帶的卡與讀寫裝置的天線部接觸即可，可以減輕為了進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，而將卡從卡盒中取出，并插入讀寫裝置的插槽的煩瑣。近年來，為了用一張卡實現(xiàn)多種用途，研究了一種復(fù)合型的IC卡，同時具有帶有前者的外部端子的接觸型功能、和后者的通過無線通信進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的非接觸型功能。這樣將接觸型的CPU處理的高安全性和非接觸型的便利性雙方的優(yōu)點結(jié)合起來。另外，不論是非接觸型還是復(fù)合型，在IC卡內(nèi)備有電源的情況下，可不必從上述的空間的振動能量的場獲取電源電力。一般來說，復(fù)合IC卡按如下方式安裝。通過蝕刻形成的非接觸傳輸用的金屬箔的天線線圈被IC模塊的開有嵌合孔的基底和基材夾持，被疊層后制成卡本體。此時，用于連接天線線圈和IC模塊的2個天線端子從卡本體的嵌合孔的內(nèi)部露出。在IC模塊的一個面上，形成與外部設(shè)備連接的金屬的端子電極。在另一面上安裝集成電路，并設(shè)有與天線連接的端子。該端子上涂有導(dǎo)電性粘合劑。在將IC模塊裝在卡本體的嵌合孔，以便使涂有導(dǎo)電性粘合劑的IC模塊的端子與卡的天線端子重合后，加以熱和壓力，使IC模塊的端子和天線端子接合，完成安裝。這樣的安裝方法雖然比較簡單，但很難確認(rèn)IC模塊和天線的連接部的狀態(tài)，產(chǎn)生連接可靠性的問題。而且，容易因機械應(yīng)力而導(dǎo)致連接部的老化。進(jìn)而，由于連接IC模塊和天線需要導(dǎo)電性粘合劑的涂敷工序和熱壓接工序，因此現(xiàn)有的帶有外部端子的IC卡的制造裝置不易使用，需要設(shè)置新的生產(chǎn)線。而且，很多具有非接觸型傳送裝置的IC卡為了確保電力的供給接收，線圈的形狀受到限制，不能并用壓花(emboss)加工和磁條。而為了滿足市場的需要，必須考慮壓花和磁條的問題，沒有壓花和磁條的IC卡在應(yīng)用范圍上受到了很大的限制。在非接觸型IC卡中，作為也能適用于壓花加工和磁條的現(xiàn)有技術(shù)，有例如在特開平8—227447號公報中所公開的技術(shù)。即，使非接觸型IC卡具有以ISO7811規(guī)格為基準(zhǔn)的外形形狀，為使磁條、壓花位于同一卡上，通信IC模塊在離開磁條區(qū)域、壓花區(qū)域的區(qū)域，沿縱向方向排列IC裝載部、電力接收線圈、數(shù)據(jù)發(fā)送接收線圈，形成IC模塊。通信IC模塊的接收線圈、天線線圈由電鑄造法形成的單層線圈而構(gòu)成，上述兩種線圈被嵌入一枚長方形基板。并由各線圈形成與IC芯片的襯墊連接的引線部。IC芯片被裝載在長方形基板上，并使得IC芯片的電路面與長方形基板相向。引線部與集成電路的襯墊壓花(bump)結(jié)合，長方形基板和IC芯片間的空隙用樹脂填埋固定。線圈的內(nèi)端部和內(nèi)端用引線的端部通過瓷漆銅線進(jìn)行跨接線(jumper)連接，連接通過瞬時熱壓接進(jìn)行，用樹脂對端子部進(jìn)行保護(hù)。作為將該通信IC模塊與卡一體化的方法，記述有用下述各層將通信模塊夾持，即覆蓋上面的第1層、與長方形基板相同厚度的長方形外形的窗口的第2層、作為IC芯片的退出窗和第1跨接線結(jié)合部退出窗的第3層、只作為IC芯片的退出窗的第4層、覆蓋下面的第5層(全部由氯乙烯構(gòu)成)，由各層將通信模塊夾持，通過加熱加壓將通信模塊內(nèi)置而一體化。但是，上述方法適用于非接觸型IC卡，但不適用于帶有外部端子的復(fù)合IC卡。帶有外部端子的卡的端子的位置由ISO07816確定。圖1表示由ISO07816規(guī)格確定的磁條區(qū)域、壓花區(qū)域、及外部端子區(qū)域。在復(fù)合IC卡上，IC模塊裝在外部端子區(qū)域，圖1的斜線部分表示非接觸耦合用的天線的安裝禁止區(qū)域。按照ISO7816的規(guī)定，在外形形狀為長邊85．47~85．72mm，短邊53．29~54．03mm的區(qū)域中，從上邊開始15．82mm區(qū)域內(nèi)形成磁條區(qū)域，從下邊開始24mm、從左邊開始6．0mm、從右邊開始8．0mm的區(qū)域內(nèi)形成壓花區(qū)域，從上邊開始28．55mm、從左邊開始19．87mm的區(qū)域內(nèi)形成外部端子。作為現(xiàn)有技術(shù)中能適用于磁條和壓花的復(fù)合IC卡，例如有在特開平7—239922號公報中公開的技術(shù)。根據(jù)該公報，IC卡用IC模塊由IC芯片、傳送裝置和支撐IC芯片和傳送裝置的支持體構(gòu)成，其中，該傳送裝置在與IC芯片電連接的外部設(shè)備間進(jìn)行信息和／或電力的傳送，并具有由線圈或天線構(gòu)成的非接觸型傳送裝置、和將設(shè)在支持體表面的導(dǎo)體圖案化的多個端子電極構(gòu)成的接觸型傳送裝置。將這樣具有接觸型和非接觸型兩種方式的功能模塊化，將上述復(fù)合IC模塊嵌入固定在塑料卡(plasticcard)上，不會對磁條和壓花的形成造成影響。該公報還公開了作為安裝方式，將用于非接觸傳送的天線或線圈設(shè)置成將端子電極的周圍包圍，或者與上述形式相反，使天線占據(jù)中心，在其周圍設(shè)置端子電極。即，通過將非接觸傳輸用的天線收容在IC模塊內(nèi)，可以不需要最后工序的對天線線圈與IC模塊的連接。但是，對于在端子電極的周圍設(shè)置天線線圈的方法，如果參照圖1所示的規(guī)格，則可知其實現(xiàn)起來很困難。即，在將非接觸傳輸用天線收容在IC模塊內(nèi)的方法中，不能得到充分的天線面積，只能允許通信距離在數(shù)毫米以下的即所謂緊密耦合的方式。由于端子電極和壓花區(qū)域的間隔最大只有1．45mm，因而將天線和線圈在同一個面上與端子電極重合，以便包圍端子電極的周圍的配置方式，從現(xiàn)實來看是不可行的。其理由為，在將天線線圈配置在外部端子的周圍的情況下，線圈的最大外徑和最小內(nèi)徑分別為φ12mm和φ9．3mm，當(dāng)在此區(qū)域通過印制圖案(printpattern)形成天線線圈時，圖案幅度和間隔分別為0．15mm和0．1mm時，則匝數(shù)和電感分別約為4匝、0．4μH和6匝、1．0μH(這里的μH表示為微亨)，因此，為要確保壓花區(qū)域，在端子電極的外周配置有線圈時，即使能形成印制線圈，也只能得到數(shù)匝，而且線圈的面積只能很小，無法接收足夠的電力，只能允許通信距離在數(shù)毫米以下的緊密耦合。這樣，所具有的非接觸傳送功能的效果很少。在接觸型傳送裝置上所附加的非接觸傳送功能的效果在從數(shù)十毫米到超過一百毫米的通信距離內(nèi)產(chǎn)生，在該區(qū)域可以通過將卡穿過外部讀寫裝置的天線進(jìn)行通信。為此，需要使線圈的面積增大，或使匝數(shù)增多。因此，在IC模塊內(nèi)，將線圈配置在端子電極的外周時，即使能形成印制線圈，也只能得到數(shù)匝，而且線圈的面積只能很小，無法接收足夠的電力。另外，當(dāng)用導(dǎo)體圖案產(chǎn)生達(dá)到實用的匝數(shù)時，會觸及壓壓花區(qū)域。另一方面，作為后者的安裝方式，當(dāng)在天線的周圍設(shè)置端子電極時，肯定會侵犯壓花區(qū)域，將會與帶有外部端子的IC卡的規(guī)格ISO7816有很大的不同，因而很難被市場接收。另外，復(fù)合集成電路是以微弱電波工作，對電力傳送效率要求很高。與此相應(yīng)的現(xiàn)有技術(shù)，例如有特開平2—7838號、特開昭63—224635號。但是，這種現(xiàn)有的例子中的為了改善電力傳送效率的方式，只著眼于輸電電力，只對改善輸電側(cè)的電力效率、以便能送出更多的電力的情況有效。為此，在對輻射電磁場的強度有限制的情況下，這種方式對接收側(cè)的電力接收效率的改善效果不大。位于弱電磁場中的復(fù)合IC卡，為了改善該卡自身因具有非接觸型功能而能接收電力的能力，必須設(shè)置能吸收更多輻射到卡內(nèi)的能量的裝置。而且，由于復(fù)合IC卡將半導(dǎo)體集成電路內(nèi)置，為了減少電源電路的負(fù)荷，最好由低電力得到更多的電流。即，最好使電力接收側(cè)為低阻抗。但是，現(xiàn)有的技術(shù)只著眼于傳輸電壓，而與電力接收側(cè)相關(guān)的內(nèi)容則沒有任何公開。本發(fā)明的第1個目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種復(fù)合IC模塊及包含該模塊的復(fù)合IC卡，即使復(fù)合IC模塊和非接觸傳輸用的天線之間不必用配線連接，也能具有能獲得充分的通信距離的接收靈敏度，且能使接觸型和非接觸型兩種傳送裝置維持實用的動作狀態(tài)。本發(fā)明的第2個目的是提供一種復(fù)合IC卡及其復(fù)合IC模塊，在具有接觸型和非接觸型兩種功能、并能用非接觸方式進(jìn)行電力的接收供給或信號的接收傳送中的至少一種的復(fù)合IC卡中，電力發(fā)送側(cè)(讀寫(リ一ダ·ラィタ)側(cè))的線圈和電力接收側(cè)(復(fù)合IC卡側(cè))的天線通過用空氣間隙分隔開的耦合器，使傳輸波的接收效率在復(fù)合IC卡側(cè)得到提高，改善電力接收側(cè)的電力效率(或改善信號的傳送效率)，進(jìn)行阻抗變換。本發(fā)明的第3個目的是提供一種復(fù)合IC模塊及復(fù)合IC卡，即使對于同時具有接觸型傳送裝置和非接觸型傳送裝置，且在卡的表面形成有磁條和壓花的IC卡，也可以不影響磁條和壓花的形成，改善電力接收側(cè)的電力效率，并進(jìn)行阻抗變換，能形成薄厚度的卡。發(fā)明的公開(1)本發(fā)明的復(fù)合IC卡，具有接觸型和非接觸型兩種功能，包括IC模塊和天線元件，IC模塊包括內(nèi)置有接觸型傳送功能和非接觸型傳送功能的IC芯片、和形成有接觸型傳送元件的外部端子及第1耦合線圈的模塊基板；天線元件包括天線，與外部讀寫裝置間進(jìn)行至少電力的接收供給或信號的發(fā)送接收中的任一種；第2耦合線圈，與上述天線連接；IC模塊的第1耦合線圈和非接觸傳送用的天線元件的第2耦合線圈被相互緊密耦合地設(shè)置，IC模塊和天線元件通過互感耦合非接觸地耦合。(2)本發(fā)明的復(fù)合IC卡，在(1)所述的復(fù)合IC卡中，天線元件包括電容性元件。(3)本發(fā)明的復(fù)合IC卡，在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，還具有壓花區(qū)域，IC模塊設(shè)在卡的一個短邊的大致中央位置，壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；非接觸傳送用的天線設(shè)置在不干涉上述IC模塊的外部端子區(qū)域和壓花區(qū)域中的任一個的位置。(4)本發(fā)明的復(fù)合IC卡，在(1)或(2)中記載的復(fù)合IC卡中，還具有壓花區(qū)域，IC模塊設(shè)在卡的一個短邊的大致中央位置，壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；非接觸傳送用的天線設(shè)置在由下述部分包圍的區(qū)域，即由與設(shè)置上述壓花區(qū)域的長邊相對的長邊、上述壓花區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、IC模塊的外部端子區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、與設(shè)置卡的上述IC模塊的短邊相對的短邊所包圍的區(qū)域，且不干涉上述IC模塊的外部端子區(qū)域和上述壓花區(qū)域中的任一個。(5)本發(fā)明的復(fù)合IC卡，在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，它還具有壓花區(qū)域；IC模塊設(shè)在卡的一個短邊的大致中央位置；壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；非接觸傳送用的天線的至少一部分設(shè)置在壓花區(qū)域和卡的邊緣之間，及上述IC模塊的外部端子區(qū)域和卡的邊緣之間，且設(shè)在沿卡的外周、不干涉上述IC模塊的外部端子區(qū)域和上述壓花區(qū)域中的任一個的位置。(6)本發(fā)明的復(fù)合IC卡，在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，它還具有磁條區(qū)域和壓花區(qū)域；IC模塊設(shè)在卡的一個短邊的大致中央位置；壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；沿卡的另一個長邊設(shè)置上述磁條區(qū)域，非接觸傳送用的天線被設(shè)置成不干涉上述IC模塊的外部端子區(qū)域、上述壓花區(qū)域和上述磁條區(qū)域中的任一個。(7)本發(fā)明的復(fù)合IC卡，在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，它還具有磁條區(qū)域和壓花區(qū)域，IC模塊設(shè)在卡的一個短邊的大致中央位置，壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；磁條區(qū)域沿卡的另一個長邊設(shè)置，非接觸傳送用的天線大致沿磁條區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、壓花區(qū)域的卡的外周側(cè)的邊界、IC模塊的外部端子區(qū)域的卡外周側(cè)的邊界而設(shè)置，且不干涉IC模塊的外部端子區(qū)域、壓花區(qū)域和磁條區(qū)域的任一個。(8)本發(fā)明的復(fù)合IC卡，在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，它還具有磁條區(qū)域和壓花區(qū)域；IC模塊設(shè)在卡的一個短邊的大致中央位置；壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；磁條區(qū)域沿卡的另一個長邊設(shè)置；非接觸傳送用的天線設(shè)置在由下述部分包圍的區(qū)域，即由壓花區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、IC模塊的外部端子區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、磁條區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、與設(shè)置IC模塊的短邊相對的短邊所包圍的區(qū)域，且不干涉IC模塊的外部端子區(qū)域、壓花區(qū)域和磁條區(qū)域中的任一個。(9)本發(fā)明的復(fù)合IC卡，在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，天線元件將第2耦合線圈設(shè)置在天線的環(huán)的外側(cè)。(10)本發(fā)明的復(fù)合IC模塊，包括內(nèi)置有非接觸型傳遞功能和接觸型傳送功能的IC芯片、和形成有第1耦合線圈及作為接觸型傳送元件的外部端子的模塊基板；第1耦合線圈設(shè)置在模塊基板的外部端子的設(shè)置側(cè)的相反側(cè)，且第1耦合線圈采用將帶有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線卷繞而形成的繞組線圈。(11)本發(fā)明的IC模塊，在(10)所述的復(fù)合IC模塊中，繞組線圈在至少上述IC芯片的周圍或其附近，卷繞成螺旋狀而形成。(12)本發(fā)明的IC模塊，在(10)所述的復(fù)合IC模塊中，繞組線圈至少在IC芯片的周圍或其附近，卷繞成環(huán)狀而形成。(13)本發(fā)明的IC模塊，在(10)所述的復(fù)合IC模塊中，繞組線圈在模塊基板的外周側(cè)的端面卷繞而形成。(14)本發(fā)明的IC模塊，在(10)至(13)的任一項所述的復(fù)合IC模塊中，在IC模塊的IC芯片的安裝面?zhèn)?，IC芯片和第1耦合線圈都被樹脂密封。(15)本發(fā)明的IC模塊，在(10)至(13)的任一項所述的復(fù)合IC模塊中，模塊基板的大小大致與外部端子的區(qū)域的大小相等。(16)本發(fā)明的復(fù)合IC模塊，包括內(nèi)置有接觸型傳送功能和非接觸型傳送功能的IC芯片、和形成有第1耦合線圈及接觸型傳送元件的外部端子的模塊基板；第1耦合線圈在上述模塊基板的外部端子設(shè)置側(cè)的相反側(cè)形成圖案化了的導(dǎo)體，至少設(shè)置在IC芯片的周圍或其附近中的任一個。(17)本發(fā)明的IC模塊，在(16)所述的復(fù)合IC模塊中，繞組線圈在IC芯片的密封材料的周圍，卷繞成螺旋狀或環(huán)狀中至少一個形狀而形成。(18)本發(fā)明的IC模塊，在(16)所述的復(fù)合IC模塊中，在IC模塊的IC芯片的安裝面?zhèn)龋琁C芯片和第1耦合線圈都被樹脂密封。(19)本發(fā)明的IC模塊，在(16)所述的復(fù)合IC模塊中，模塊基板的大小大致和外部端子的區(qū)域的大小相同。附圖的簡要說明圖1是ISO7816規(guī)定的帶有外部端子的卡的尺寸圖；圖2是用于說明本發(fā)明的非接觸傳送裝置的原理的非接觸耦合電路的等效電路圖；圖3A、圖3B是表示本發(fā)明的復(fù)合IC卡的第1實施例的結(jié)構(gòu)的分解立體圖和剖面圖；圖4是第1實施例的天線線圈的配置的第1例的示意圖；圖5是第1實施例的天線線圈的配置的第2例的示意圖；圖6是第1實施例的天線線圈的配置的第3例的示意圖；圖7是第1實施例的天線線圈的配置的第4的示意圖；圖8A、圖8B是表示本發(fā)明的復(fù)合IC卡的第2實施例的結(jié)構(gòu)的分解立體圖和剖面圖；圖9是第2實施例的天線線圈的配置的第1例的示意圖；圖10是第2實施例的天線線圈的配置的第2例的示意圖；圖11是第2實施例的天線線圈的配置的第3例的示意圖；圖12A、圖12B是表示本發(fā)明的復(fù)合IC卡的第3實施例的結(jié)構(gòu)的分解立體圖和剖面圖；圖13是第3實施例的天線線圈的配置的第1例的示意圖；圖14是第3實施例的天線線圈的配置的第2例的示意圖；圖15A、圖15B是第3實施例的天線線圈的配置的第3例的示意圖；圖16A、圖16B是本發(fā)明的電容性元件的結(jié)構(gòu)的第1例的示意圖；圖17A、圖17B是本發(fā)明的電容性元件的結(jié)構(gòu)的第2例的示意圖；圖18A、圖18B是本發(fā)明的電容性元件的結(jié)構(gòu)的第3例的示意圖。以下參照本發(fā)明的復(fù)合IC卡的實施例。首先說明非接觸傳送裝置的結(jié)構(gòu)和基本原理。圖2是用于說明本發(fā)明的非接觸傳送裝置的原理的非接觸耦合電路的等效電路圖。非接觸型的外部讀寫裝置100的發(fā)送接收電路101與發(fā)送接收線圈102連接，該發(fā)送接收線圈是向復(fù)合IC卡1的非接觸傳送裝置的供給電力和進(jìn)行信息交換的電磁耦合器。另一方面，復(fù)合IC卡1的非接觸傳送裝置由以下部分構(gòu)成，即與外部讀寫裝置100的發(fā)送接收天線102直接電磁耦合、參與電力的接收和信息的發(fā)送接收的天線線圈4；與天線線圈4的兩端連接，構(gòu)成并聯(lián)共振回路的電容性元件15；安裝在復(fù)合IC模塊2的復(fù)合IC芯片6；與復(fù)合IC芯片6連接的第1耦合線圈8；第2耦合線圈3，為了將天線線圈接收的信號以最大效率向第1耦合線圈傳送而被緊密耦合地配置，與并聯(lián)共振電路的電容性元件15的兩端連接。在這里，電容性元件15與天線線圈4為并聯(lián)連接，但也可以與天線線圈4和第2耦合線圈3之間串聯(lián)連接。而且，為了增大線路間的容量，可以省略電容性元件15。以下說明從外部讀寫裝置100向復(fù)合IC卡1傳輸電力和信息的情況下各線圈的耦合。通過外部讀寫裝置100的發(fā)送接收電路101產(chǎn)生的未圖示的高頻信號，在發(fā)送接收線圈102感應(yīng)出高頻磁場。該高頻信號作為磁能向空間輻射。此時，當(dāng)復(fù)合IC卡1位于此高頻磁場中時，通過外部讀寫裝置100的發(fā)送接收線圈102所產(chǎn)生的高頻磁場，在由復(fù)合IC卡1的天線線圈4和電容性元件15構(gòu)成的并聯(lián)共振電路中產(chǎn)生電流。此時，與復(fù)合IC芯片6直接連接的第1耦合線圈8、天線線圈4、及與電容性元件15的共振回路連接、向第1耦合線圈8傳輸電力的第2耦合線圈3中，都產(chǎn)生感應(yīng)電流，但由于與在天線線圈4中感應(yīng)的數(shù)量相比少一個數(shù)量級，因此接收靈敏度在很大程度上依賴于天線線圈4的特性。天線線圈4和電容性元件15的共振回路接收的信號被向第2耦合線圈3傳送。其后，由于第2耦合線圈3和第1耦合線圈8以產(chǎn)生最大傳送效率的緊密耦合方式配置，通過第2耦合線圈3和第1耦合線圈8的互感耦合，向復(fù)合IC芯片6傳送信號。第2耦合線圈3和第1耦合線圈8的互感耦合的最大傳送效率由電路常數(shù)的選擇來決定。通過以上所述，接收特性得到了改善。其結(jié)果，由天線線圈4的特性來決定接收靈敏度，天線線圈4的面積越大則越有利。根據(jù)電磁耦合或電磁感應(yīng)等的非接觸傳送裝置的方式不同，天線特性也不同，短波段的電磁感應(yīng)式天線線圈的特性的例子如表1而計算。表1<tablesid="table1"num="001"><table>線圈匝數(shù)例線圈面積(長邊×短邊)電感5μH電感20μHEx．184mm×53mm4匝10匝Ex．284mm×37mm5匝11匝Ex．364mm×28mm6匝14匝Ex．464mm×13mm7匝16匝Ex．512mm×12mm15匝*130匝</table></tables>這里只有*1其線圈的寬度，幅度為0．05mm，其余的情況下線圈的寬度、幅度都是0．15mm。與此相關(guān)，現(xiàn)在已實用化的短波段的RF—ID卡的天線線圈的電感約為5微亨。這種類型的天線線圈可以將印制圖案(印制線圈)配置在卡的外周部。再參照圖1，壓花區(qū)域和卡的外周的間隙最狹窄處位于圖1中的卡的下部，其值是2．41mm。若在從卡的邊緣1mm開始向中心的位置制作螺旋線圈，并使圖案幅度和其間隔為0．15mm，則可將線圈的匝數(shù)配置到5，當(dāng)使圖案幅度和其間隔為0．1mm時，則可將線圈的匝數(shù)配置到7。如果像現(xiàn)有技術(shù)中說明的特開平7—239922號的例子中那樣，在IC模塊的外部端子的周圍設(shè)置天線線圈，在規(guī)格允許的1．45mm幅度內(nèi)設(shè)置線圈，為了得到5微亨的電感，需要匝數(shù)15，圖案幅度都必須在0．05mm以下，因此不可能實現(xiàn)。另一方面，低頻的電磁耦合方式的天線線圈的匝數(shù)需要超過上述的匝數(shù)7。例如，考慮需要有20微亨的電感的天線線圈的結(jié)構(gòu)。此時可知根據(jù)表1所示線圈面積能實現(xiàn)10至30的匝數(shù)。超過8匝的線圈可通過立體形狀的繞組線圈和平面形狀的印制線圈來實現(xiàn)。對于繞組線圈，可通過重疊卷繞而配置在卡的外周。對于印制線圈，一般是不在一個面上重疊形成繞組。因此，當(dāng)匝數(shù)很多時，為了不觸及壓花區(qū)域，不宜配置在卡的外周。此時，將天線線圈以下述方式配置在天線線圈的內(nèi)部不包含磁條、壓花、外部端子等安裝禁止區(qū)域，這種配置方式可以使制造簡單，保證可靠性，且能以低成本來制作卡。第1實施例圖3A、圖3B是本發(fā)明的第1實施例的復(fù)合IC卡的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖3A表示整體的結(jié)構(gòu)，圖3B是剖開IC模塊的安裝部的剖面圖。本實施例的復(fù)合IC模塊1是由將天線基板5用樹脂密封后的卡基板10構(gòu)成，該天線基板具有IC模塊2、在片狀的樹脂的表面用印制線圈形成的第2耦合線圈3、和天線線圈4。復(fù)合IC模塊2由模塊基板9構(gòu)成，該模塊基板9將復(fù)合IC芯片6、作為接觸型傳送部的端子電極7、及非接觸型傳送部的第1耦合線圈8在不同的面上形成圖案。第1耦合線圈8和天線線圈4也可不用印制線圈來形成，而用覆蓋了絕緣體的導(dǎo)線卷繞而形成。復(fù)合IC芯片6裝在模塊基板9的第1耦合線圈8的形成面上，復(fù)合IC芯片6和模塊基板9的端子電極7通過通孔(throughhole)連接。復(fù)合IC芯片6和第1耦合線圈8的電路圖案被引線接合(wirebonder)，形成電路，它的連接是通過用焊錫和導(dǎo)電性粘接劑將IC芯片的電路形成面和基板熱熔敷來實現(xiàn)。將復(fù)合IC芯片6裝在模塊基板9上，進(jìn)行電路連接后，將復(fù)合IC芯片6用樹脂密封，完成復(fù)合IC模塊2。本實施例的復(fù)合IC卡1大致按如下方式制作。首先準(zhǔn)備可撓性天線基板5，該天線基板在樹脂基板上用印制線圈形成第2耦合線圈3、天線線圈4和電容性元件15。第2耦合線圈3和天線線圈4也可將被絕緣體覆蓋的導(dǎo)線卷繞而形成。作為天線基板5的樹脂，使用的是聚氯乙烯，也可使用聚碳酸脂、聚酰亞胺、PET等，材料不限于一種。接著，通過注射成型將天線基板5密封，制作成卡基板10。在成型時，將第2耦合線圈3的位置配置成與復(fù)合IC模塊2的安裝位置重合。在通過注射成型制作卡基板10的同時，形成復(fù)合IC模塊2的嵌合孔11。最后，在卡基板10的復(fù)合IC模塊2的嵌合孔11將復(fù)合IC模塊2粘接，從而完成復(fù)合IC卡1。作為卡的基板的材料，使用的是氯乙烯，但其它如聚碳酸脂等只要是具有充分的強度和壓花性等卡能利用的材料，則都可用于本發(fā)明。在圖3A中畫出的是卡基板10的表面和背面分離，但它們本來是一體，在圖中，為了說清楚在卡基板中密封的天線基板5的耦合線圈與嵌合孔11的關(guān)系而這樣表示的。在本實施例中，利用了注射成型來制作卡，但只要是能維持壓花特性，則無論什么方法，均可用于本發(fā)明，例如可用疊層方式、粘接劑充填方式。另外，本實施例還包括在卡成型后對IC模塊的嵌合孔11進(jìn)行刻紋加工。安裝例1圖4是具有壓花區(qū)域的復(fù)合IC卡1的第1實施例的平面圖，表示天線線圈4在復(fù)合IC卡1內(nèi)部的安裝位置。天線線圈4在卡的周圍整體配置。壓花區(qū)域20和外部端子區(qū)域21配置在天線線圈4的圈(1oop)的內(nèi)部。此線圈的規(guī)格與表1的Ex．1對應(yīng)。圖4的例子是在天線線圈4的匝數(shù)較少，為3至7時有效，更有效的是在為4或5時。對于本實施例的天線基板5，將與壓花區(qū)域?qū)?yīng)部分的樹脂板切掉。這是為了不影響壓花特性。在圖4至圖7中，用虛線表示天線基板5的外形。安裝例2圖5是具有壓花區(qū)域的第1實施例的另一種復(fù)合IC卡1的平面圖，表示將壓花區(qū)域20和外部端子區(qū)域21配置在天線線圈4的外部(不配置在內(nèi)部)的天線線圈4的大體形狀。此時的線圈規(guī)格對應(yīng)于表1的Ex．3。圖5的例子在天線線圈4的匝數(shù)為10以上時有效。安裝例3圖6是同時具有磁條和壓花區(qū)域的第1實施例的復(fù)合IC卡1的第3安裝例的平面圖，表示在復(fù)合IC卡1內(nèi)部的天線線圈4的安裝位置。為了使天線線圈4不觸及磁條區(qū)域22，與磁條區(qū)域相對的天線線圈的部分以外的部分沿復(fù)合IC卡1的外周配置。此時的線圈的規(guī)格與表1的Ex．2對應(yīng)。在本安裝例中，天線基板5也將與壓花區(qū)域20對應(yīng)的部分的樹脂板切掉。這是為了不影響壓花特性。安裝例4圖7是同時具有磁條和壓花區(qū)域的第1實施例的復(fù)合IC卡1的第4安裝例的平面圖，表示不將壓花區(qū)域20和磁條區(qū)域22配置在天線線圈4的內(nèi)部的天線線圈的大體形狀。此時的線圈的規(guī)格與表1的Ex．4對應(yīng)。第1實施例的復(fù)合IC卡具有與帶有外部端子的接觸型和有天線線圈等的非接觸耦合元件的非接觸型二種方式相對應(yīng)的功能，通過在IC模塊和天線線圈設(shè)置互感耦合回路元件，可以不用在IC模塊和天線線圈間實行電連接地進(jìn)行電力的接收供給和信號的傳送接收。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過將天線線圈的面積在許可的范圍內(nèi)盡可能增大，并穿過具有非接觸傳送功能的外部讀寫裝置的天線，能維持可進(jìn)行通信的靈敏度。通過增大卡的信號接收的靈敏度，能夠?qū)崿F(xiàn)通信距離的增大和／或減少外部讀寫裝置的傳送輸出量。這在電波法對傳送輸出有限制的情況下，尤其適用。而且，由于不需要IC模塊和內(nèi)置于卡基板的天線回路的連接，可以利用現(xiàn)有的將IC模塊粘接在卡基板上的嵌合孔的IC卡制造工序，即使在卡上施加彎曲應(yīng)力等機械應(yīng)力，由于IC模塊和天線回路沒有連接點，產(chǎn)生故障的危險性非常小。由于將與外部讀寫裝置非直接接觸的天線線圈配置成作為接觸型的電極的外部端子區(qū)域，并使IC模塊的嵌合部與壓花區(qū)域和／或磁條區(qū)域不相接觸，因此使用現(xiàn)有的卡也能適應(yīng)，具有通用性。而且，由于采用注射成型，且可撓性基板的材料不在與壓花區(qū)域?qū)?yīng)的范圍，因此將多個層貼合在一起也不影響壓花性。由于將包含天線線圈的天線基板作為可撓性印刷電路板，使線圈形成平面形狀，因此可以得到厚度為0．76mm的充分滿足ISO7816規(guī)格的卡。從圖2可知，使第1耦合線圈8的匝數(shù)增多可使與第2耦合線圈3的耦合系數(shù)增大，從而向復(fù)合IC芯片6傳送的能量更大。但是，對現(xiàn)在的印刷電路板的制造技術(shù)，圖案幅寬的界限是0．1mm，對于印刷線圈，要使IC卡的模塊基面內(nèi)產(chǎn)生數(shù)十匝是很困難的。另一方面由于磁頭技術(shù)的進(jìn)步，可以用加有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線形成線圈，并可達(dá)到數(shù)十微米大小。按照此技術(shù)，在本實施例中，也可以用加有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線形成復(fù)合IC模塊和天線的耦合線圈。如上所述，根據(jù)第1實施例，可以提供一種復(fù)合IC卡，不需要IC模塊和非接觸傳輸用的天線線圈的連接，具有得到充分通信距離的接收信號靈敏度，通過能適應(yīng)于壓花加工和磁條的形成，使接觸型和非接觸型二種傳送裝置能維持實用的動作狀態(tài)。以下說明本發(fā)明的復(fù)合IC卡的另一個實施例。在該實施例的說明中，與第1實施例相同的部分用同一參照數(shù)字表示，并省略其詳細(xì)說明。第2實施例第2實施例的非接觸耦合回路的等效電路圖也與第1實施例同樣地用圖2表示。在圖2所示空芯互感型耦合中，使線圈間的間隙變小會提高傳送效率。因此，在第2實施例中，不是像第1實施例那樣將第1、第2耦合線圈上下地配置，而是使第2耦合線圈3的內(nèi)徑大于未圖示的卡基板的復(fù)合IC模塊2的嵌合孔，將第1耦合線圈8配置在第2耦合線圈3的卷繞的幾乎同一平面內(nèi)。此時，第2耦合線圈3的內(nèi)部兼作為嵌合孔。這種情況與將第2耦合線圈3配置在復(fù)合IC模塊2的嵌合孔的下面相比，不要求嵌合孔加工的深度精度，使帶有外部端子的IC卡的嵌合孔加工設(shè)備不需改造即可使用。圖8A、圖8B是本發(fā)明的第2實施例的復(fù)合IC卡的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖8A表示整體的結(jié)構(gòu)，圖8B是剖開IC模塊的安裝部的橫剖面圖。本實施例的復(fù)合IC卡1是由將天線基板5用樹脂密封后的卡基板10構(gòu)成，該天線基板具有本發(fā)明的IC模塊2、在片狀的樹脂的表面用印制線圈形成的第2耦合線圈3、和天線線圈4。復(fù)合IC模塊2由下列部分構(gòu)成作為接觸型傳送部的形成圖案的端子電極7；內(nèi)置有未圖示的接觸型接口和非接觸型接口的復(fù)合IC芯片6；在復(fù)合IC芯片6的周圍或模塊基板9的周圍，用帶有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線形成的非接觸型傳送部的第1耦合線圈8；模塊基板9。復(fù)合IC芯片6被安裝在模塊基板9的與端子電極7的形成面相反側(cè)的面上。復(fù)合IC芯片6和模塊基板9的端子電極7通過通孔連接。在連接復(fù)合IC芯片6、端子電極7和第1耦合線圈8的模塊基板9上所形成的電路圖案，利用焊錫和導(dǎo)電性粘接劑等熱熔敷而實現(xiàn)連接。該連接也可以通過引線連接來連接復(fù)合IC芯片6的電路形成面和模塊基板9。將復(fù)合IC芯片6裝在模塊基板9上，連接回路后，將復(fù)合IC芯片6如圖8A所示用樹脂密封部16密封，其后，在復(fù)合IC芯片6的周圍，或模塊基板9的周圍，將絕緣保護(hù)膜導(dǎo)線卷繞，形成第1耦合線圈8，其后，連接模塊基板9的電路圖案和第1耦合線圈8的端子，完成復(fù)合IC模塊。圖8B表示將第1耦合線圈8在復(fù)合IC芯片6的樹脂密封部16的周圍形成繞組線圈的情況。作為形成第1耦合線圈8的準(zhǔn)備，對到樹脂密封16工序為止制作的復(fù)合IC模塊2的樹脂密封部16的周圍用切削工具等加工，使卷繞變得容易。其后，通過未圖示的卷繞機，在復(fù)合IC模塊2的樹脂密封部16的周圍進(jìn)行直接卷繞。當(dāng)卷繞到給定匝數(shù)后，除去未圖示的第1耦合線圈8的連接端子的絕緣保護(hù)膜，與模塊基板9的未圖示的給定的電路圖案連接。此時，通過使用在進(jìn)行樹脂密封部16的密封時容易卷繞的方法，進(jìn)行樹脂密封，可以省略樹脂密封部16的切削加工。此外，本實施例還包括下述內(nèi)容將繞組不直接卷繞到復(fù)合IC芯片6的周圍，利用線圈卷繞機，用別的工序制作平面線圈，粘接在模塊基板9上，作為第1耦合線圈8，其后，形成樹脂密封部16，以便將IC芯片6和第1耦合線圈8覆蓋。在本實施例中，使制作的線圈的剖面形狀為圓角的矩形，也可以是圓形，對形狀沒有限定。本實施例的復(fù)合IC卡1大致按如下方式制作。首先，如圖8A、8B所示，準(zhǔn)備可撓性天線基板5，該天線基板是在樹脂基板上用印制線圈在各個不同的區(qū)域形成第2耦合線圈3、天線線圈4和電容性元件15。如圖8B所示，天線基板5的第2耦合線圈3在復(fù)合IC模塊2的嵌合孔11的外部形成，最終在與安裝在復(fù)合IC模塊2的第1線圈8大致成同一平面的位置配置成嵌套狀，。在這里，第2耦合線圈3和天線線圈4也可以通過將用絕緣體覆蓋的導(dǎo)線卷繞而形成。作為天線基板5的樹脂，使用氯乙烯，也可使用聚碳酸脂、PET、聚酰亞胺等，材料不限于一種。而且，天線基板5的基材的厚度為從50μm至300μm的范圍。更好的為100μm左右。接著，通過注射成型將天線基板5密封，使卡基板10成型。在成型時，將第2耦合線圈3的位置配置成與復(fù)合IC模塊2的安裝位置重合。在經(jīng)過注射成型制作卡基板10后，形成復(fù)合IC模塊2的嵌合孔11。最后，在卡基板10的復(fù)合IC模塊2的嵌合孔11將復(fù)合IC模塊2粘接，從而完成復(fù)合IC卡1。作為卡基板10的材料，使用的是氯乙烯，但其它如聚碳酸脂等只要具有能得到充分的卡的特性的材料，都可用于本發(fā)明。在圖8A中畫出的是卡基板10的表面和背面分離，但它們本來是一體，在圖8A中，為了說清楚在卡基板中密封的天線基板5的耦合線圈與嵌合孔11的關(guān)系而這樣表示的。在本實施例中，利用了注射成型來制作卡，但只要是能維持卡的特性，則無論什么方法，均可用于本發(fā)明，例如可用疊層方式、粘接劑充填方式。另外，本實施例還包括在卡成型的同時加工IC模塊的嵌合孔11。此時，為了進(jìn)行IC模塊的嵌合，預(yù)先對在天線基板5上形成的第2耦合線圈3的內(nèi)部進(jìn)行刻紋。安裝例1圖9是在復(fù)合IC芯片6的附近卷繞第1耦合線圈8的安裝例。在此例中，復(fù)合IC芯片6被安裝在從模塊基板9的中心向一端偏心的位置。將用卷繞機制作的第1耦合線圈8與模塊基板9粘接，而不是粘接在完成了樹脂密封部16工序的復(fù)合IC模塊2上，第1耦合線圈8的未圖示的接線端子與模塊基板9的未圖示的給定電路圖案進(jìn)行端子連接，完成復(fù)合IC模塊2。這樣省去了為了第1線圈8的安裝而對樹脂密封部的周圍進(jìn)行加工的工序。第1線圈8的剖面形狀為圓角的矩形，也可以是圓形或橢圓型，對形狀沒有限制。安裝例2圖10是將第1耦合線圈8配置在復(fù)合IC芯片6的附近，在模塊基板9的復(fù)合IC芯片6的安裝面上用導(dǎo)體的印制圖案形成的安裝例。因為模塊基板9的表面的外部端子及背面的復(fù)合IC芯片6和連接圖案同時形成，因此可以簡化模塊基板9和第1線圈8的連接。在本實施例中，第1耦合線圈8的剖面形狀是圓角的矩形，也可以是圓形或橢圓型，對形狀沒有限制。例如，如圖11所示，將第1耦合線圈8在IC芯片的樹脂密封部16的周圍卷繞成環(huán)形，能使指向感應(yīng)電磁場的方向變寬，使耦合增強。第2實施例的復(fù)合IC卡具有與帶有外部端子的接觸型和有天線線圈等的非接觸耦合元件的非接觸型二種方式相對應(yīng)的功能，通過在IC模塊和天線線圈間設(shè)置互感耦合回路元件，可以不用在IC模塊和天線線圈間電連接，進(jìn)行電力的接收供給和信號的傳送接收。在該復(fù)合IC卡中，使非接觸傳送用的天線元件的第2耦合線圈的內(nèi)徑大于IC模塊的嵌合孔的外圍，配置在IC模塊的第1耦合線圈在模塊基板的背面形成，通過使第1耦合線圈和第2耦合線圈幾乎配置在同一平面上，能使間隙減少，提高耦合系數(shù)。作為結(jié)果，可以將天線線圈接收的電磁能量以高的耦合系數(shù)互感耦合，向IC芯片傳送。因此，通過將卡靠近具有非接觸傳送功能的外部讀寫裝置的天線附近，能取得進(jìn)一步提高通信的靈敏度的效果。通過增大卡的接收信號的靈敏度，能夠?qū)崿F(xiàn)通信距離的增大和／或減少外部讀寫裝置的傳送輸出。這在電波法對傳輸有限制的情況下，對非接觸傳送功能尤其適用。而且，非接觸傳送用的天線元件的第2耦合線圈的內(nèi)部兼作為IC模塊的嵌合孔。這樣，與將第2耦合線圈配置在復(fù)合IC模塊的嵌合孔的下面相比，不需要嵌合孔加工的精度，現(xiàn)有的帶有外部端子的IC卡的IC模塊嵌合孔加工設(shè)備即可使用，且不需要連接IC模塊和內(nèi)置于卡基板的天線回路，即使在卡上施加彎曲應(yīng)力等機械應(yīng)力，由于IC模塊和天線回路沒有連接點，產(chǎn)生接線端子的破斷導(dǎo)致故障的危險性非常小。通過將非接觸傳送用的天線元件的第2耦合線圈設(shè)置在天線的環(huán)之外，可以防止天線線圈觸及壓花區(qū)域。如上所述，根據(jù)第2實施例，可以提供一種復(fù)合IC卡。不需要用配線對IC模塊和非接觸傳輸用的天線線圈進(jìn)行連接，具有得到充分通信距離的信號接收靈敏度，且能使接觸型和非接觸型二種傳送裝置維持實用的動作狀態(tài)。第3實施例第3實施例的非接觸耦合電路的等效電路也和第1實施例同樣地用圖2表示。圖12A、圖12B是本發(fā)明的第3實施例的復(fù)合IC卡的簡要結(jié)構(gòu)圖。圖12A表示整體的結(jié)構(gòu)，圖12B是剖開IC模塊的安裝部的剖面圖。本實施例的復(fù)合IC模塊1是由將天線基板5用樹脂密封后的卡基板10構(gòu)成，該天線基板具有IC模塊2、在片狀的樹脂的表面由印制線圈形成的第2耦合線圈3和天線線圈4。復(fù)合IC模塊2是由下列部分構(gòu)成作為接觸型傳送部的端子電極7；內(nèi)置有未圖示的接觸型接口和非接觸型接口及非接觸型接口的復(fù)合IC芯片6；在復(fù)合IC芯片6的周圍或模塊基板9的周圍由帶有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線形成的非接觸型傳送部的第1耦合線圈8；模塊基板9。復(fù)合IC芯片6被安裝在模塊基板9的與端子電極7的形成面相反側(cè)的面上。復(fù)合IC芯片6和模塊基板9的端子電極7通過通孔連接。復(fù)合IC芯片6和第1耦合線圈8的電路圖案，利用焊錫和導(dǎo)電性粘接劑等熱熔敷形成電路。該連接也可以通過引線連接來連接復(fù)合IC芯片6的電路形成面和模塊基板9。將復(fù)合IC芯片6裝在模塊基板9上，連接回路后，將復(fù)合IC芯片6用樹脂密封部16密封，其后，在復(fù)合IC芯片6的周圍，或模塊基板9的周圍，將帶有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線卷繞，連接模塊基板9的電路圖案和第1耦合線圈8的端子，完成復(fù)合IC模塊2。圖12B表示將第1耦合線圈8在復(fù)合IC芯片6的樹脂密封部16的周圍形成繞組線圈的情況。本實施例的復(fù)合IC卡1大體按以下方法制作。首先，準(zhǔn)備可撓性天線基板5，該天線基板是在樹脂基板上用印制線圈形成第2耦合線圈3、天線線圈4和電容性元件15。在這里，第2耦合線圈3和天線線圈4也可以通過將絕緣覆蓋的導(dǎo)線卷繞而形成。作為天線基板5的樹脂，使用的是氯乙烯，也可使用聚碳酸脂、聚酰亞胺、PET等，材料不限于一種。接著，通過注射成型將天線基板5密封，使卡基板10成型。在成型時，將第2耦合線圈3的位置與復(fù)合IC模塊2的安裝位置重合而配置。在經(jīng)過注射成型制作卡基板10的同時，形成復(fù)合IC模塊2的嵌合孔11。最后，在卡基板10的復(fù)合IC模塊2的嵌合孔11將復(fù)合IC模塊2粘接，從而完成復(fù)合IC卡1。作為卡基板的材料，使用的是聚氯乙烯，但其它如聚碳酸脂等只要是充分適用于卡的特性的材料，都可用于本發(fā)明。在圖12A中畫出的是卡基板10的表面和背面分離，但它們本來是一體，在圖中，為了說清楚被密封在卡基板中的天線基板5的耦合線圈與嵌合孔11的關(guān)系而這樣表示的。在本實施例中，利用了注射成型來制作卡，但只要是能維持壓花特性，則無論什么方法，均可用于本發(fā)明，例如可用疊層方式、粘接劑充填方式。另外，本實施例還包括在使卡成型后對IC模塊的嵌合孔11進(jìn)行刻紋加工。安裝例1圖13表示將第1耦合線圈8在復(fù)合IC芯片6的周圍卷繞的安裝例。作為形成第1耦合線圈8的準(zhǔn)備，對到樹脂密封部16工序為止制作的復(fù)合IC模塊2的樹脂密封部16的周圍用切削工具等加工，使卷繞變得容易。其后，通過卷繞機在復(fù)合IC模塊2的樹脂密封部16的周圍進(jìn)行直接卷繞。當(dāng)卷繞到給定匝數(shù)后，除去未圖示的第1耦合線圈8的連接端子的絕緣保護(hù)膜，與模塊基板9的未圖示的給定的電路圖案連接。此時，通過使用進(jìn)行樹脂密封部16密封時容易卷繞的類型，進(jìn)行樹脂密封，可以省略樹脂密封部16的切削加工。此外，也可以不直接在復(fù)合IC芯片6的周圍將繞組卷繞，而是利用線圈卷繞機，用別的工序制作平面線圈，與模塊基板9粘接，作為第1耦合線圈8。在本實施例中，使制作的線圈的剖面形狀為圓角的矩形，也可以是橢圓型或圓形，本實施例對形狀沒有特別的限定。如圖11所示，也可以將第1耦合線圈在IC芯片的樹脂密封部16的周圍卷繞成環(huán)形。安裝例2圖14是在復(fù)合IC芯片6的周圍安裝卷繞到線圈框17上的第1耦合線圈8的安裝例。第1耦合線圈8在線圈框17的未圖示的溝槽中排列卷繞。被卷繞到線圈框17的第1耦合線圈8粘接在線圈框17和模塊基板9之間。其后，第1耦合線圈8的未圖示的接線端子與模塊基板9的未圖示的給定電路圖案連接。此時，通過在線圈框17上設(shè)置用于連接線圈的端子，可以簡化模塊基板9和第1線圈8的連接。本實施例的線圈框17的剖面形狀是圓角的矩形，但也可以如上述那樣是圓形或其它的形狀。安裝例3圖15A、圖15B是在模塊基板9的端面卷繞第1耦合線圈8的安裝例。在圓角的復(fù)合IC模塊2的模塊基板9的周圍(厚度方向)進(jìn)行卷繞，可以形成第1耦合線圈8。在復(fù)合IC芯片6的安裝之前，先進(jìn)行向模塊基板9的周圍的卷繞。這也可以在復(fù)合IC模塊2的制作工序的最后進(jìn)行，對工序的順序沒有限制。在圓角的復(fù)合IC模塊2的模塊基板9的周圍(厚度方向)進(jìn)行卷繞，當(dāng)使模塊基板9的厚度為0．3mm時，即使考慮壓花的形成，可以在距離模塊基板9的外圍1mm幅寬處卷繞線圈。當(dāng)使卷繞直徑為0．1mm時，可以卷繞3×10=30匝數(shù)。這是用印制圖案形成卷繞時的5倍。第3實施例的復(fù)合IC卡具有與帶有外部端子的接觸型和有天線線圈等的非接觸耦合元件的非接觸型二種方式相對應(yīng)的功能，通過在IC模塊和天線線圈間設(shè)置互感耦合回路元件，將該復(fù)合IC模塊嵌入的復(fù)合IC卡可以不用在IC模塊和天線線圈間進(jìn)行電連接，就能實行電力的接收供給和信號的傳送接收。IC模塊的互感耦合元件用繞組線圈來實現(xiàn)，或者在IC芯片的樹脂密封部的周圍直接卷繞，或者將預(yù)先制作的平面線圈直接粘接在模塊基板上，或者將線圈卷繞在線圈框上，并將該線圈框粘接在模塊基板上，或者在模塊基板的端面上卷繞，使模塊基板的耦合線圈的匝數(shù)在許可的范圍內(nèi)盡可能地多，在這種將復(fù)合IC模塊嵌入的復(fù)合IC卡中，天線線圈接收的電磁能量以高的耦合系數(shù)互感耦合，向IC芯片傳送。因此，通過將卡伸到具有非接觸傳送功能的外部讀寫裝置的天線附近，能取得進(jìn)一步提高通信的靈敏度的效果。通過增大卡的接收信號的靈敏度，能夠?qū)崿F(xiàn)通信距離的增大和／或減少外部讀寫裝置的傳送輸出量。這在電波法對非接觸型IC卡用(復(fù)合IC卡用)的傳送輸出量有限制的情況下，對IC卡尤其適用。而且，由于IC模塊和內(nèi)置于卡基板的天線電路間不需要連接，現(xiàn)有技術(shù)的關(guān)于將IC模塊粘接安裝在卡基板上的嵌合孔的IC卡制造工序即可利用，即使在卡上施加彎曲應(yīng)力等機械應(yīng)力的情況下，由于IC模塊和天線回路間沒有連接點，產(chǎn)生故障的危險性非常小。如上所述，根據(jù)第3實施例，可以提供一種復(fù)合IC卡及復(fù)合IC模塊。IC模塊和非接觸傳輸用的天線線圈間不需要連接，具有獲得充分通信距離的信號接收靈敏度，且使接觸型和非接觸型二種傳送裝置能保持實用的動作狀態(tài)。接著說明構(gòu)成本發(fā)明的非接觸傳送裝置的天線線圈4和共振電路的電容性元件的制造方法。當(dāng)作為IC卡的電容性元件采用片狀電容器(chipcondenser)，并在卡上施加彎曲力等力時，片狀電容器自身和安裝了電子電路的基板上的配線圖案容易被破壞，使IC卡的可靠性降低，且產(chǎn)生因片狀電容器的厚度使IC卡變厚的缺點。而且因為用導(dǎo)電體的繞組形成線圈，為了不使線圈產(chǎn)生變形，在使用時需要注意，容易產(chǎn)生制造上的問題。為了解決這個問題，在本發(fā)明中，用夾持卡基板的導(dǎo)電體來形成電容性元件。以下參照具體例。具體例1圖16A是與圖3B、圖8B、圖12B同樣的卡基板的剖面圖，圖16B表示圖16A的等效電路。在這里，沿基板5的一面的外周配置天線線圈4，該天線線圈4是利用導(dǎo)電性物質(zhì)的配線圖案而實現(xiàn)的，該天線線圈4只有一端與第2耦合線圈3的一端連接，天線線圈4的另一端被開放地放置。另一方面，第2耦合線圈3的另一端被引向基板5的另一面，與天線線圈4相對，與在基板5的另一面上由導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成的導(dǎo)電體104連接。靜電容量由在一面形成天線線圈4的導(dǎo)電性物質(zhì)的圖案；和在另一面用導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成的導(dǎo)電體104而形成，得到圖16B的等效電路的串聯(lián)電容性元件15。如圖16A所示，如果天線線圈4的幅度Wa和導(dǎo)電體104的幅度Wb要形成所需的靜電容量，雖然它們不需要嚴(yán)格相等，但至少導(dǎo)電體104的幅度Wb的端面108應(yīng)配置成不超出天線線圈4的幅度Wa的端面106。這是為了防止由天線線圈4形成的線圈面積的減少。在圖16A中，天線線圈4是匝數(shù)為2的線圈，天線線圈4的匝數(shù)及其圖案幅度根據(jù)所需的電感和靜電容量決定。而且，由于天線線圈4的另一端可以在任意的場所開放放置，匝數(shù)在1以上的天線線圈4所具有的電感可以由形成天線線圈4的圖案的長度來調(diào)節(jié)。另一方面，也可以任意設(shè)定導(dǎo)電體104與天線線圈4相對的面積，形成所需的靜電容量。因此，在本發(fā)明中，與只能通過線圈形成的面積和其匝數(shù)來調(diào)節(jié)其電感的現(xiàn)有的方法相比，具有容易調(diào)節(jié)電感及靜電容量的優(yōu)點。具體例2圖17A是與圖3B、圖8B、圖12B同樣的卡基板的剖面圖，圖17B表示圖17A的等效電路。在這里，沿基板5的一面的外周配置第2天線線圈4b，該第2天線線圈4b是利用導(dǎo)電性物質(zhì)的配線圖案而實現(xiàn)的，該第2天線線圈4b的一端與第2耦合線圈3的一端連接，第2天線線圈4b的另一端被開放地配置。另一方面，第2耦合線圈3的另一端被引向基板5的另一面，與第2天線線圈4b相對，與在基板5的另一面由導(dǎo)電性物質(zhì)構(gòu)成的配線圖案形成的第1天線線圈4a的一端連接，第1天線線圈4a的另一端被開放地配置。靜電容量由在一面形成第2天線線圈4b的導(dǎo)電性物質(zhì)所構(gòu)成的圖案、和在另一面形成第1天線線圈4a的導(dǎo)電性物質(zhì)所構(gòu)成的圖案而形成，得到圖17B的等效電路的串聯(lián)電容性元件15。如圖17A所示，如果第2天線線圈4b的幅度Wc和第1天線線圈4a的幅度Wd要形成所需的靜電容量，它們雖然不需要嚴(yán)格相等，但至少第1天線線圈4a的幅度Wd的端面118應(yīng)配置成不超出第2天線線圈4b的幅度Wc的端面116。這是為了防止第2天線線圈4b所形成的線圈面積的減少。在圖17A中，天線線圈4a、4b是匝數(shù)為2的線圈，第2天線線圈4b和第1天線線圈4a的匝數(shù)及其圖案幅度根據(jù)所需的電感和靜電容量決定。而且，由于第2天線線圈4b的另一端和第1天線線圈4a的另一端可以在任意的場所開放地放置，第2天線線圈4b具有的電感可以由形成第2天線線圈4b的圖案的長度來調(diào)節(jié)，第1天線線圈4a具有的電感可以由形成第1天線線圈4a的圖案的長度來調(diào)節(jié)。另一方面，靜電容量根據(jù)第2天線線圈4b和第1天線線圈4a相對所形成的面積而增加，因此至少應(yīng)具有第2天線線圈4b和第1天線線圈4a相對所形成的面積。因此，在本發(fā)明中，與只能通過線圈所形成的面積和匝數(shù)來調(diào)節(jié)其電感的現(xiàn)有的方法相比，具有容易調(diào)節(jié)電感及靜電容量的優(yōu)點。具體例3圖18A是與圖3B、圖8B、圖12B同樣的卡基板的剖面圖，圖18B表示圖18A的等效電路。在這里，沿基板5的一面的外周配置天線線圈4，該天線線圈4是利用導(dǎo)電性物質(zhì)的配線圖案而實現(xiàn)的，該天線線圈4的一端與第2耦合線圈3的一端連接，另一端與第2耦合線圈3的另一端連接?；?的另一面上配置與天線線圈4相對、采用導(dǎo)電性物質(zhì)的導(dǎo)電體124。靜電容量由與天線線圈4相鄰的圖案間的靜電容量、和導(dǎo)電體124與天線線圈4的圖案間的靜電容量所形成，用圖17B的等效電路的串聯(lián)電容性元件15來表示。如圖18A所示，如果天線線圈4的幅度We和導(dǎo)電體124的幅度Wf要形成所需的靜電容量，雖然它們不需要嚴(yán)格相等，但至少導(dǎo)電體124的幅度Wf的端面128應(yīng)配置成不超出天線線圈4的幅度We的端面126。這是為了防止天線線圈4所形成的線圈面積的減少。在圖18A中，天線線圈4是匝數(shù)為2的線圈，天線線圈4的匝數(shù)及其圖案幅度根據(jù)所需的電感和靜電容量來決定。根據(jù)如上的本發(fā)明，可以實現(xiàn)下述的復(fù)合IC卡、復(fù)合IC模塊。(1)具有接觸型和非接觸型兩種功能的復(fù)合IC卡，包括IC模塊和天線元件，IC模塊包括內(nèi)置有接觸型傳送功能和非接觸型傳送功能的IC芯片、和形成有接觸型傳送元件的外部端子及第1耦合線圈的模塊基板；天線元件包括天線，與外部讀寫裝置間進(jìn)行至少電力的接收供給或信號的發(fā)送接收中的任一種；第2耦合線圈，與天線連接；IC模塊的第1耦合線圈和非接觸傳送用的天線元件的第2耦合線圈被相互緊密耦合地設(shè)置，IC模塊和天線元件通過互感耦合非接觸地耦合。(2)在(1)所述的復(fù)合IC卡中，天線元件包括電容性元件。(3)在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，它還具有壓花區(qū)域，IC模塊設(shè)在卡的一個短邊的大致中央位置，壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；非接觸傳送用的天線設(shè)置在不干涉IC模塊的外部端子區(qū)域和壓花區(qū)域中的任一個的位置。(4)在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，它還具有壓模區(qū)域，IC模塊設(shè)在卡的一個短邊的大致中央位置，上述壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；非接觸傳送用的天線設(shè)置在由下述部分包圍的區(qū)域，即由與設(shè)置上述壓花區(qū)域的長邊相對的長邊、上述壓花區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、IC模塊的外部端子區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、與設(shè)置卡的上述IC模塊的短邊相對的短邊所包圍的區(qū)域，且不干涉IC模塊的外部端子區(qū)域和壓花區(qū)域中的任一個。(5)在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，它還具有壓花區(qū)域；IC模塊設(shè)在卡的一個短邊的大致中央位置；壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；非接觸傳送用的天線的至少一部分設(shè)置在模壓區(qū)域和卡的邊緣之間，及IC模塊的外部端子區(qū)域和卡的邊緣之間，設(shè)在沿卡的外周、不干涉IC模塊的外部端子區(qū)域和壓花區(qū)域中的任一個的位置。(6)在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，它還具有磁條區(qū)域和壓花區(qū)域；IC模塊設(shè)在卡的一個短邊的大致中央位置；壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；沿卡的另一個長邊設(shè)置上述磁條區(qū)域，非接觸傳送用的天線被設(shè)置成不干涉上述IC模塊的外部端子區(qū)域、上述壓花區(qū)域和上述磁條區(qū)域中的任一個。(7)在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，它還具有磁條區(qū)域和壓花區(qū)域，IC模塊設(shè)在卡的一個短邊的大致中央位置，壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；磁條區(qū)域沿卡的另一個長邊設(shè)置，非接觸傳送用的天線大致沿磁條區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、壓花區(qū)域的卡的外周側(cè)的邊界、IC模塊的外部端子區(qū)域的卡外周側(cè)的邊界而設(shè)置，且不干涉IC模塊的外部端子區(qū)域、壓花區(qū)域和磁條區(qū)域的任一個。(8)在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，它還具有磁條區(qū)域和壓花區(qū)域；IC模塊設(shè)在卡的一個短邊的大致中央位置；壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；磁條區(qū)域沿卡的另一個長邊設(shè)置；非接觸傳送用的天線設(shè)置在由下述部分包圍的區(qū)域，即由壓花區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、IC模塊的外部端子區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、磁條區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、與設(shè)置IC模塊的短邊相對的短邊所包圍的區(qū)域，且不干涉IC模塊的外部端子區(qū)域、壓花區(qū)域和磁條區(qū)域中的任一個。(9)在(1)或(2)所述的復(fù)合IC卡中，天線元件將第2耦合線圈設(shè)置在天線的環(huán)的外側(cè)。(10)在(1)至(9)中的任一項所述的復(fù)合IC卡中，第2耦合線圈和第1耦合線圈幾乎在同一平面上以嵌套狀配置。(11)在(1)至(9)中的任一項所述的復(fù)合IC卡中，第2耦合線圈和第1耦合線圈幾乎在同一平面上以配套的狀態(tài)配置，第2耦合線圈的內(nèi)側(cè)輪廓比IC模塊在卡內(nèi)設(shè)置的嵌合孔的外側(cè)輪廓大，且第1耦合線圈設(shè)置在模塊基板的外部端子的設(shè)置側(cè)的相反側(cè)的面上。(12)在(1)至(9)中的任一項所述的復(fù)合IC卡中，第2耦合線圈和第1耦合線圈幾乎在同一平面上以配套的狀態(tài)配置，第1耦合線圈至少具有帶有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線的繞組線圈，該繞組線圈在與模塊基板的外部端子的相反側(cè)的面設(shè)置的IC芯片的周圍卷繞。(13)在(1)至(9)中的任一項所述的復(fù)合IC卡中，第2耦合線圈和第1耦合線圈幾乎在同一平面上以配套的狀態(tài)配置，第1耦合線圈具有用帶有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線卷繞成環(huán)狀的繞組線圈，該環(huán)狀的繞組線圈在與模塊基板的外部端子的相反側(cè)的面設(shè)置的IC芯片的周圍卷繞。(14)在(1)至(9)中的任一項所述的復(fù)合IC卡中，第2耦合線圈和第1耦合線圈幾乎在同一平面上以配套的狀態(tài)配置，第1耦合線圈具有用帶有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線卷繞成環(huán)狀的繞組線圈，該環(huán)狀的繞組線圈在與模塊基板的外部端子的相反側(cè)的面設(shè)置的IC芯片的附近卷繞。(15)在(1)至(9)中的任一項所述的復(fù)合IC卡中，第2耦合線圈和第1耦合線圈幾乎在同一平面上以配套的狀態(tài)配置，第1耦合線圈至少具有在與模塊基板的外部端子的相反側(cè)的面設(shè)置的IC芯片的周圍或其附近用導(dǎo)體圖案形成的線圈。(16)在(1)至(9)中的任一項所述的復(fù)合IC卡中，第1耦合線圈是采用將帶有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線卷繞構(gòu)成的繞組線圈而形成。(17)在(1)至(9)中的任一項所述的復(fù)合IC卡中，第1耦合線圈是采用將帶有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線卷繞構(gòu)成的繞組線圈而形成，繞組線圈在IC芯片的密封材料的周圍卷繞成環(huán)狀而配置。(18)在(1)至(9)中的任一項所述的復(fù)合IC卡中，第1耦合線圈是采用將帶有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線卷繞構(gòu)成的繞組線圈而形成，繞組線圈在模塊基板的外周側(cè)的端面卷繞而配置。(19)在(1)至(18)中的任一項所述的復(fù)合IC卡中，在IC模塊的IC芯片的安裝面?zhèn)?，IC芯片和第1耦合線圈都被樹脂密封。(20)在(1)至(19)中的任一項所述的復(fù)合IC卡中，天線元件具有與天線和第2耦合線圈連接的電容性元件。(21)在(20)所述的復(fù)合IC卡中，電容性元件與天線、及第2耦合線圈并聯(lián)連接。(22)在(20)所述的復(fù)合IC卡中，電容性元件與天線、及第2耦合線圈串聯(lián)連接。(23)在(20)所述的復(fù)合IC卡中，電容性元件由導(dǎo)電體層構(gòu)成，該導(dǎo)電體層在天線基板的兩面將天線基板夾持地設(shè)置。(24)在(20)所述的復(fù)合IC卡中，電容性元件由天線層和導(dǎo)電體層構(gòu)成，其中，天線層設(shè)置在天線基板的一個表面，導(dǎo)電體層設(shè)置在天線基板的另一個表面，與天線層一起將天線基板夾持。(25)本發(fā)明的復(fù)合IC模塊，包括內(nèi)置有非接觸型傳遞功能和接觸型傳送功能的IC芯片、和形成有第1耦合線圈及接觸型傳送元件的外部端子的模塊基板；第1耦合線圈設(shè)置在上述模塊基板的外部端子的設(shè)置側(cè)的相反側(cè)，且第1耦合線圈采用的是將帶有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線卷繞而形成的繞組線圈。(26)在(25)所述的復(fù)合IC模塊中，繞組線圈在至少上述IC芯片的周圍或其附近，卷繞成螺旋狀而形成。(27)在(25)所述的復(fù)合IC模塊中，上述繞組線圈在至少上述IC芯片的周圍或其附近，卷繞成環(huán)狀而形成。(28)在(25)所述的復(fù)合IC模塊中，上述繞組線圈在上述模塊基板的外周側(cè)的端面卷繞而形成。(29)在(25)至(28)的任一項所述的復(fù)合IC模塊中，在IC模塊的IC芯片的安裝面?zhèn)?，IC芯片和第1耦合線圈都被樹脂密封。(30)在(25)至(28)的任一項所述的復(fù)合IC模塊中，模塊基板的大小大致與外部端子的區(qū)域的大小相等。(31)本發(fā)明的復(fù)合IC模塊，包括內(nèi)置有接觸型傳送功能和非接觸型傳送功能的IC芯片、和形成有第1耦合線圈及接觸型傳送元件的外部端子的模塊基板；第1耦合線圈在上述模塊基板的外部端子設(shè)置側(cè)的相反側(cè)形成圖案化了的導(dǎo)體，設(shè)置在至少上述IC芯片的周圍或其附近中的任一個。(32)在(31)所述的復(fù)合IC模塊中，繞組線圈在集成電路芯片的密封材料的周圍，卷繞成螺旋狀或環(huán)狀中至少一個形狀而形成。(33)在(31)所述的復(fù)合IC模塊中，在集成電路模塊的IC芯片的安裝面?zhèn)龋琁C芯片和第1耦合線圈都被樹脂密封。(34)在(31)所述的復(fù)合IC模塊中，模塊基板的大小大致和外部端子的區(qū)域的大小相同。本發(fā)明提供一種復(fù)合IC模塊及包含該復(fù)合IC模塊的復(fù)合IC卡，即使在復(fù)合IC模塊和非接觸傳送用的天線之間不需要用配線連接，也能具有獲得充分通信距離的信號接收靈敏度，且能使接觸型和非接觸型兩種傳送裝置維持實用的動作狀態(tài)。還提供一種復(fù)合IC模塊及包含該復(fù)合IC模塊的復(fù)合IC卡，能改善電力接收側(cè)的電力效率(或改善信號的傳送效率)，并進(jìn)行阻抗變換。還提供一種復(fù)合IC模塊及包含該復(fù)合IC模塊的復(fù)合IC卡，在卡的表面形成有磁條和壓花的IC卡中，不影響磁條和壓花的形成，能改善電力接收側(cè)的電力效率并進(jìn)行阻抗變換，并形成薄厚度的卡。權(quán)利要求1.一種復(fù)合IC卡，具有接觸型和非接觸型兩種功能，其包括IC模塊和天線元件，其特征在于，上述IC模塊包括內(nèi)置有接觸型傳送功能和非接觸型傳送功能的IC芯片、和形成有作為接觸型傳送元件的外部端子及第1耦合線圈的模塊基板；上述天線元件包括天線，其與外部讀寫裝置間進(jìn)行至少電力的接收供給或信號的發(fā)送接收中的任一種；及第2耦合線圈，其與上述天線連接；上述IC模塊的第1耦合線圈和非接觸傳送用的天線元件的第2耦合線圈，被相互緊密耦合地設(shè)置，上述IC模塊和天線元件通過互感耦合被非接觸地耦合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合IC卡，其特征在于，上述天線元件具有電容性元件。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合IC卡，其特征在于，它還具有壓花區(qū)域，上述IC模塊設(shè)在卡的一個短邊側(cè)的大致中央位置，上述壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；上述非接觸傳送用的天線設(shè)置在不干涉上述IC模塊的外部端子區(qū)域和上述壓花區(qū)域中的任一個的位置。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合IC卡，其特征在于還具有壓花區(qū)域，上述IC模塊設(shè)在卡的一個短邊側(cè)的大致中央位置，上述壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置；上述非接觸傳送用的天線設(shè)置在由下述部分包圍的區(qū)域，以不干涉上述IC模塊的外部端子區(qū)域和上述壓花區(qū)域中的任一個，所述包圍的區(qū)域是由與設(shè)置上述壓花區(qū)域的長邊相對的長邊、上述壓花區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、IC模塊的外部端子區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、與設(shè)置卡的上述IC模塊的短邊相對的短邊所包圍的區(qū)域。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合IC卡，其特征在于還具有壓花區(qū)域，上述IC模塊設(shè)在卡的一個短邊側(cè)的大致中央位置，上述壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置，上述非接觸傳送用的天線的至少一部分，設(shè)置在上述壓花區(qū)域和卡的邊緣之間，及上述IC模塊的外部端子區(qū)域和卡的邊緣之間，設(shè)在沿卡的外周、不干涉上述IC模塊的外部端子區(qū)域和上述壓花區(qū)域中的任一個的位置。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合IC卡，其特征在于還具有磁條區(qū)域和壓花區(qū)域，上述IC模塊設(shè)在卡的一個短邊側(cè)的大致中央位置，上述壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置，上述磁條區(qū)域沿卡的另一個長邊設(shè)置，上述非接觸傳送用的天線被設(shè)置成不干涉上述IC模塊的外部端子區(qū)域、上述壓花區(qū)域和上述磁條區(qū)域中的任一個。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合IC卡，其特征在于還具有磁條區(qū)域和壓花區(qū)域，上述IC模塊設(shè)在卡的一個短邊側(cè)的大致中央位置，上述壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置，上述磁條區(qū)域沿卡的另一個長邊設(shè)置，上述非接觸傳送用的天線大致沿上述磁條區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、上述壓花區(qū)域的卡的外周側(cè)的邊界、上述IC模塊的外部端子區(qū)域的卡外周側(cè)的邊界而設(shè)置，且不干涉上述IC模塊的外部端子區(qū)域、上述壓花區(qū)域和上述磁條區(qū)域的任一個。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合IC卡，其特征在于還具有磁條區(qū)域和壓花區(qū)域，上述IC模塊設(shè)在卡的一個短邊側(cè)的大致中央位置，上述壓花區(qū)域沿卡的一個長邊設(shè)置，上述磁條區(qū)域沿卡的另一個長邊設(shè)置；上述非接觸傳送用的天線設(shè)置在由下述部分包圍的區(qū)域，即由上述壓花區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、IC模塊的外部端子區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、上述磁條區(qū)域的卡內(nèi)部側(cè)的邊界、與設(shè)置上述IC模塊的短邊相對的短邊所包圍的區(qū)域，且不干涉上述IC模塊的外部端子區(qū)域、上述壓花區(qū)域和上述磁條區(qū)域中的任一個。9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合IC卡，其特征在于，上述天線元件將上述第2耦合線圈設(shè)置在上述天線的環(huán)的外側(cè)。10.一種復(fù)合IC模塊，其特征在于，包括內(nèi)置有非接觸型傳送功能和接觸型傳送功能的IC芯片、和形成有第1耦合線圈及作為接觸型傳送元件的外部端子的模塊基板，上述第1耦合線圈設(shè)置在上述模塊基板的外部端子的設(shè)置側(cè)的相反側(cè)，且第1耦合線圈采用的是將帶有絕緣保護(hù)膜的導(dǎo)線卷繞而形成的繞組線圈。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的復(fù)合IC模塊，其特征在于，上述繞組線圈在至少上述IC芯片的周圍或其附近，卷繞成螺旋狀而形成。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的復(fù)合IC模塊，其特征在于，上述繞組線圈在至少上述IC芯片的周圍或其附近，卷繞成環(huán)狀而形成。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的復(fù)合IC模塊，其特征在于，上述繞組線圈在上述模塊基板的外周側(cè)的端面卷繞而形成。14.根據(jù)權(quán)利要求10至13中任一項所述的復(fù)合IC模塊，其特征在于，在上述IC模塊的IC芯片的安裝面?zhèn)龋鲜鯥C芯片和上述第1耦合線圈都被樹脂密封。15.根據(jù)權(quán)利要求10至13中任一項所述的復(fù)合IC模塊，其特征在于，上述模塊基板的大小大致與上述外部端子的區(qū)域的大小相等。16.一種復(fù)合IC模塊，其特征在于，包括內(nèi)置有接觸型傳送功能和非接觸型傳送功能的IC芯片、和形成有第1耦合線圈及接觸型傳送元件的外部端子的模塊基板；上述第1耦合線圈在上述模塊基板的外部端子設(shè)置側(cè)的相反側(cè)用圖案化的導(dǎo)體來形成，且設(shè)置在至少上述IC芯片的周圍或其附近中的任一處。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的復(fù)合IC模塊，其特征在于，上述繞組線圈在上述IC芯片的密封材料的周圍，卷繞成螺旋狀或環(huán)狀中至少一個形狀而形成。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的復(fù)合IC模塊，其特征在于，在上述IC模塊的IC芯片的安裝面?zhèn)龋鲜鯥C芯片和上述第1耦合線圈都被樹脂密封。19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的復(fù)合IC模塊，其特征在于，上述模塊基板的大小大致和上述外部端子的區(qū)域的大小相同。全文摘要復(fù)合IC卡,包括:具有接觸型和非接觸型兩種功能的IC模塊;具有非接觸傳送用的天線;將IC模塊和天線線圈緊密耦合配置的第1、第2耦合線圈。IC模塊和天線通過互感耦合非接觸耦合,天線線圈配置在不干涉IC模塊的嵌合部、壓花區(qū)域、磁條區(qū)域的位置。文檔編號G06K19/077GK1278936SQ98811093公開日2001年1月3日申請日期1998年11月16日優(yōu)先權(quán)日1997年11月14日發(fā)明者江森晉,中島英實,五十嵐進(jìn),小林一雄申請人:凸版印刷株式會社