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散熱器固定結(jié)構(gòu)的制作方法

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散熱器固定結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及散熱器,尤指一種應(yīng)用于電子裝置上的散熱器固定結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]按,電子裝置或電腦設(shè)備在使用時(shí)會(huì)發(fā)出大量的熱,使該電子裝置本身的溫度提高,然而在高溫環(huán)境中將影響該電子裝置的效能表現(xiàn),因此需要憑借助散熱裝置的輔助,將熱能散出以降低裝置的溫度,確保其可順利且正常的運(yùn)作。
[0003]如圖1所示者為現(xiàn)有的散熱裝置,其具有由多數(shù)散熱片61組成的散熱座6,且在該散熱座6上組設(shè)一導(dǎo)熱模塊7,用以增加與該散熱片61之間的接觸面積,而該導(dǎo)熱模塊7上凸起一導(dǎo)熱塊71,俾供直接貼觸于發(fā)熱源,如電腦的CPU,以快速導(dǎo)出熱能,并通過(guò)該散熱座6的多數(shù)散熱片61散出。
[0004]上述導(dǎo)熱模塊7與散熱座6的連接,常以螺絲鎖固、或以鉚釘鉚接等方式實(shí)施,而圖1所示的連接方式乃以錫料8點(diǎn)焊于散熱座6與導(dǎo)熱模塊7之間,待冷卻后即可固定二者。惟隨著科技進(jìn)步,電子裝置的體積朝小型化的方向邁進(jìn),故散熱裝置也隨之縮小,以致上述各種通過(guò)螺絲、鉚釘及焊接的連接方式的技術(shù)難度增加,連帶提高組裝作業(yè)的人工成本。另一方面,焊料8常會(huì)因操作疏失而溢漏于外,而產(chǎn)生不美觀的缺點(diǎn)。
[0005]有鑒于此,故如何改進(jìn)上述問(wèn)題,即為本實(shí)用新型所欲解決的首要課題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種散熱器固定結(jié)構(gòu),其能降低組裝難度而便于組裝,進(jìn)而減少失誤以及降低人工成本。
[0007]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種散熱器固定結(jié)構(gòu),其能憑借簡(jiǎn)單的固定方式將導(dǎo)熱模塊穩(wěn)固地連接于散熱座上,并能增加散熱座與導(dǎo)熱模塊間的穩(wěn)固性。
[0008]本實(shí)用新型為達(dá)到上述目的所采用的技術(shù)手段是:
[0009]一種散熱器固定結(jié)構(gòu),其特征在于,其包括有:
[0010]—散熱座,其由多數(shù)個(gè)散熱片沿一橫向并排構(gòu)成,各散熱片分別在同一側(cè)至少一個(gè)相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有嵌槽,且各嵌槽的兩側(cè)壁分別具有一擋止部;而各散熱片上同一個(gè)對(duì)應(yīng)位置的嵌槽沿該橫向排列形成有一溝槽;
[0011]至少一卡制件,其數(shù)量對(duì)應(yīng)于溝槽的數(shù)量;各卡制件一對(duì)一地沿該橫向穿設(shè)于各溝槽中,且各卡制件擋止于各嵌槽的擋止部,而無(wú)法脫離各嵌槽;各卡制件還分別設(shè)有至少一個(gè)固定孔;
[0012]一導(dǎo)熱模塊,其設(shè)于該散熱座上并與其接觸;該導(dǎo)熱模塊設(shè)有至少一位置對(duì)應(yīng)于各卡制件的固定孔的穿孔,各穿孔中穿設(shè)有一固定件,且各固定件固定于各卡制件的固定孔中。
[0013]所述的散熱器固定結(jié)構(gòu),其中,各嵌槽在各散熱片上沿一直線(xiàn)方向凹設(shè)形成。
[0014]所述的散熱器固定結(jié)構(gòu),其中,該導(dǎo)熱模塊設(shè)有一用以接觸發(fā)熱源的導(dǎo)熱塊。
[0015]所述的散熱器固定結(jié)構(gòu),其中,各嵌槽分別具有一開(kāi)口及一底部,而各嵌槽的兩擋止部相對(duì)于該直線(xiàn)方向呈傾斜,令該開(kāi)口的寬度小于該底部的寬度。
[0016]所述的散熱器固定結(jié)構(gòu),其中,各卡制件的各固定孔為螺孔,而各固定件為螺絲。
[0017]所述的散熱器固定結(jié)構(gòu),其中,各卡制件的一端設(shè)有伸出嵌槽的擋止部,可供擋止在該導(dǎo)熱模塊上以定位各卡制件。
[0018]總而言之,本實(shí)用新型乃憑借嵌合的方式將與導(dǎo)熱模塊相連的卡制件嵌入散熱座上由各嵌槽所形成的溝槽中,并利用各嵌槽的形狀產(chǎn)生阻擋各卡制件沿該直線(xiàn)方向脫離各溝槽的效果,如此連接方式將散熱座與導(dǎo)熱模塊固定在一起,而可簡(jiǎn)化組裝的制程,并降低組裝的技術(shù)難度,進(jìn)而達(dá)到降低組裝成本的功效。
[0019]而本實(shí)用新型的上述目的與優(yōu)點(diǎn),不難從下述所選用實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明與附圖中獲得深入了解。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的立體示意圖;
[0021]圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體示意圖;
[0022]圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解示意圖;
[0023]圖3a為圖3中A部分的放大示意圖;
[0024]圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的剖面示意圖;
[0025]圖5為本實(shí)用新型第一實(shí)施例組裝于發(fā)熱源上的使用狀態(tài)示意圖;
[0026]圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的立體分解示意圖;
[0027]圖7為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖。
[0028]附圖標(biāo)記說(shuō)明:散熱座1、1’ ;散熱片11 ;嵌槽12、12’ ;開(kāi)口 121、121’ ;底部122 ;擋止部123 ;卡制件2、2’ ;固定孔21 ;擋止部22 ;導(dǎo)熱模塊3 ;穿孔31 ;固定件32 ;導(dǎo)熱塊33 ;溝槽4、4’ ;主板或適配卡51 ;芯片52 ;散熱座6 ;散熱片61 ;橫向Dl ;直線(xiàn)方向D2。
【具體實(shí)施方式】
[0029]請(qǐng)參閱第2、3圖,所示者為本實(shí)用新型所提供的散熱器固定結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例,其包括有一散熱座1、至少一卡制件2及一導(dǎo)熱模塊3。該散熱座I具有多數(shù)個(gè)呈板狀的散熱片11,且各散熱片11沿一橫向Dl并排。各散熱片11于其頂端至少一個(gè)相對(duì)應(yīng)的位置上設(shè)有嵌槽12,其中于本實(shí)施例中,如圖3所示,各散熱片11于其頂端分別設(shè)有兩個(gè)嵌槽12,且各散熱片11的兩嵌槽12分別設(shè)于相對(duì)應(yīng)的位置上,令各散熱片11上同一個(gè)對(duì)應(yīng)位置的嵌槽12乃憑借排列而沿該橫向Dl延伸形成有一溝槽4。如圖所示者,則于該散熱座I上形成有兩個(gè)沿該橫向Dl延伸的溝槽4。
[0030]上述的嵌槽12定義為于各散熱片11的頂端上沿一直線(xiàn)方向D2凹設(shè)形成;其中各嵌槽12如圖3a所示具有一開(kāi)口 121及一底部122,而各嵌槽12的兩側(cè)壁則分別界定形成為一擋止部123。另一方面,由各嵌槽12所排列形成的各溝槽4中分別嵌設(shè)有 ^制件2,其中各卡制件2乃沿該橫向Dl嵌入各溝槽4,且如圖4所示,各卡制件2于各
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