散熱模組的制作方法
【專利摘要】一種散熱模組，用以對(duì)安裝在一機(jī)殼中的一電子元件進(jìn)行散熱，所述散熱模組包括一用以吸收所述電子元件產(chǎn)生的熱量的散熱器及一風(fēng)扇模組，所述散熱模組還包括一散熱件，所述散熱件包括一吸熱端及一散熱端，所述吸熱端固定在所述散熱器上，所述散熱端覆蓋在所述風(fēng)扇模組上方，所述吸熱端能夠吸收所述散熱器的熱量并傳遞給散熱端，所述風(fēng)扇模組能夠帶走所述散熱器及所述散熱件的熱量從而對(duì)所述電子元件散熱。
【專利說(shuō)明】
散熱模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種散熱模組，尤其設(shè)及一種用于對(duì)電子元件進(jìn)行散熱的散熱模組。
【背景技術(shù)】
[0002] 當(dāng)前，隨著計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，忍片等電子元件產(chǎn)生的熱量越來(lái)越多。為了 將運(yùn)些熱量迅速的散發(fā)出去，業(yè)界通常為該電子元件安裝一個(gè)散熱器，并利用散熱器的散 熱罐片、熱管及散熱風(fēng)扇等散熱元件對(duì)該電子元件進(jìn)行散熱，W便將電子元件產(chǎn)生的熱量 快速散發(fā)出去。然而，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益升級(jí)，相應(yīng)的電子元件工作時(shí)的功率越來(lái)越強(qiáng) 大，其產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多，傳統(tǒng)的散熱方式已很難解決其散熱問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于W上內(nèi)容，有必要提供一種散熱效率更高的散熱模組。
[0004] 一種散熱模組，用W對(duì)安裝在一機(jī)殼中的一電子元件進(jìn)行散熱，所述散熱模組包 括一用W吸收所述電子元件產(chǎn)生的熱量的散熱器及一風(fēng)扇模組，所述散熱模組還包括一散 熱件，所述散熱件包括一吸熱端及一散熱端，所述吸熱端固定在所述散熱器上，所述散熱端 覆蓋在所述風(fēng)扇模組上方，所述吸熱端能夠吸收所述散熱器的熱量并傳遞給散熱端，所述 風(fēng)扇模組能夠帶走所述散熱器及所述散熱件的熱量從而對(duì)所述電子元件散熱。 陽(yáng)〇化]優(yōu)選地，所述機(jī)殼包括一底座及一蓋板，所述底座與所述蓋板共同形成一收容空 間，所述散熱模組收容在所述收容空間中。
[0006] 優(yōu)選地，所述底座上設(shè)有一主板，所述電子元件開(kāi)設(shè)在所述主板上。
[0007] 優(yōu)選地，所述主板在所述電子元件四周設(shè)有若干固定孔，若干固定件能夠插入所 述固定孔中而將所述散熱模組固定到所述主板上。
[0008] 優(yōu)選地，所述散熱器包括一吸熱部，所述吸熱部包括一基板，所述基板緊貼在所述 電子元件上而吸收所述電子元件產(chǎn)生的熱量。
[0009] 優(yōu)選地，所述基板四周設(shè)有若干固定部，所述固定部設(shè)有一通孔，所述固定件能夠 穿過(guò)所述通孔并插入所述固定孔中而將所述散熱模組固定在所述主板上。
[0010] 優(yōu)選地，所述吸熱部還包括若干相互平行并垂直設(shè)置在所述基板上的罐片，所述 罐片用W吸收所述基板的熱量。
[0011] 優(yōu)選地，所述散熱器還包括一散熱部及一連接所述吸熱部及所述散熱部的熱管， 所述熱管能夠?qū)⑺鑫鼰岵康臒崃總鬟f給所述散熱部。
[0012] 優(yōu)選地，所述風(fēng)扇模組包括一固定架及一收容在所述固定架中的散熱風(fēng)扇，所述 固定架設(shè)有若干開(kāi)口及一通風(fēng)孔，氣流能夠在所述散熱風(fēng)扇的帶動(dòng)下從所述開(kāi)口進(jìn)入所述 風(fēng)扇模組并從所述通風(fēng)孔排出。
[0013] 優(yōu)選地，所述底座還設(shè)有一進(jìn)風(fēng)口及一出風(fēng)口，外界氣流能夠從所述進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入 所述機(jī)殼中并從所述出風(fēng)口排出所述機(jī)殼外從而帶走所述電子元件產(chǎn)生的熱量。
[0014] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述散熱模組在所述散熱器上方裝設(shè)所述散熱件，并將所述散 熱件覆蓋在所述風(fēng)扇模組上方，使得所述電子元件產(chǎn)生的熱量通過(guò)所述散熱器及所述散熱 件快速傳遞出去，從而極大的加快了所述電子元件的散熱效率。
【附圖說(shuō)明】
[0015] 圖1是本發(fā)明散熱模組與一機(jī)殼的一立體分解圖。
[0016] 圖2是圖1中的散熱模組與機(jī)殼的另一立體分解圖。
[0017] 圖3是圖1中的散熱模組與機(jī)殼的一部分組裝圖。
[0018] 圖4是圖1中的散熱模組與機(jī)殼的立體組裝圖。
[0019] 主要元件符號(hào)說(shuō)明
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0020] 請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明的一較佳實(shí)施方式中，一種散熱模組100用W對(duì)安裝在一機(jī)殼 10 (參閱圖4)中的一電子元件25進(jìn)行散熱。所述散熱模組100包括一散熱器40、一風(fēng)扇 模組50及一固定在所述散熱器40上的散熱件60。 陽(yáng)021] 請(qǐng)參閱圖1及圖2,所述機(jī)殼10包括一包括一底座20及一固定在所述底座20上 的蓋板30。所述底座20上設(shè)有裝設(shè)有一主板21，所述電子元件25固定在所述主板21上。 所述主板21在所述電子元件25四周設(shè)有若干固定孔211，所述散熱模組100能夠緊貼在所 述電子元件25上并插入到所述固定孔211中而固定到所述主板21上。所述底座20設(shè)有 一前板22及一與所述前板22平行的后板23,所述前板22上設(shè)有若干進(jìn)風(fēng)口 221，所述后 板23上設(shè)有若干出風(fēng)口 231，氣流能夠分別穿過(guò)所述進(jìn)風(fēng)口 221及所述出風(fēng)口 231而將所 述電子元件25產(chǎn)生的熱量帶走。所述蓋板30能夠固定在所述底座20上，所述底座20與 所述蓋板30共同形成一收容空間26,所述散熱模組100收容在所述收容空間26中。在本 實(shí)施例中，所述電子元件25為一中央處理器。
[0022] 請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1及圖2,所述散熱器40包括一吸熱部41、一熱管42及一散熱部43。 所述吸熱部41包括一基板411及若干罐片415,所述基板411能夠緊貼在所述電子元件25 上從而吸收所述電子元件25產(chǎn)生的熱量。所述基板411四周還設(shè)有Ξ個(gè)固定部412,所述 固定部412設(shè)有一通孔413,所述通孔413與所述主板21上的固定孔211對(duì)應(yīng)，一固定件 45能夠穿過(guò)所述通孔413并插入所述固定孔211中從而將所述散熱器40固定到所述主板 21上。所述罐片415相互平行并大致垂直設(shè)置在所述基板411上，所述罐片415能夠吸收 所述基板411的熱量并傳遞給所述熱管42。所述熱管42 -端收容在所述吸熱部41中，另 一端收容在所述散熱部43中。所述熱管42內(nèi)設(shè)有冷卻液（圖中未示)，冷卻液吸收所述吸 熱部41的熱量后流動(dòng)到所述散熱部43中而將熱量傳遞給所述散熱部43。所述散熱部43 固定在所述主板21上且與所述風(fēng)扇模組50對(duì)齊，所述風(fēng)扇模組50將氣流吹向所述散熱部 43從而將所述散熱部43的熱量帶走。所述風(fēng)扇模組50包括一固定架51及一收容在所述 固定架51中的散熱風(fēng)扇55,若干緊固件52穿過(guò)所述固定架51而將所述風(fēng)扇模組50固定 到所述主板21上。所述固定架51設(shè)有若干開(kāi)口 511及一通風(fēng)孔512,所述散熱部43與所 述通風(fēng)孔512對(duì)齊。氣流能夠從所述開(kāi)口 511進(jìn)入所述風(fēng)扇模組50中并從所述通風(fēng)孔512 排出。
[0023] 所述散熱件60包括一吸熱端61及一散熱端62,所述吸熱端61能夠通過(guò)焊接方式 固定到所述散熱器40的吸熱部41上。所述吸熱端61設(shè)有Ξ個(gè)凹口 611，所述凹口 611用 W讓所述固定件45穿過(guò)。所述散熱端62覆蓋在所述風(fēng)扇模組50上且與所述固定架51的 開(kāi)口 511對(duì)齊，所述散熱端62與所述開(kāi)口 511之間形成一空隙而讓氣流通過(guò)。所述吸熱端 61緊貼在所述吸熱部41上而吸收所述吸熱部41的熱量并傳遞給所述散熱端62,氣流通過(guò) 所述開(kāi)口 511進(jìn)入所述散熱風(fēng)扇55時(shí)能夠把所述散熱端62的熱量帶走。
[0024] 請(qǐng)參閱圖3及圖4,組裝時(shí)，將所述散熱器40放置到所述收容空間26中并抵靠在 所述主板21上。所述吸熱部41的基板411緊貼在所述電子元件25上，所述基板411的通 孔413與所述主板21的固定孔211對(duì)齊，所述固定件45穿過(guò)所述通孔413并插入所述固 定孔211中從而將所述散熱器40固定到所述主板21上。再將所述風(fēng)扇模組50放置到所 述收容空間26中，且所述固定架51的通風(fēng)孔512與所述散熱部43對(duì)齊，所述緊固件52穿 過(guò)所述固定架51從而將所述風(fēng)扇模組50固定到所述主板21中。將所述散熱件60放置到 所述散熱器40上，所述吸熱端61固定到所述吸熱部41上，所述散熱端62覆蓋在所述固定 架51的開(kāi)口 511上。此時(shí)，所述散熱模組100組裝完成。將所述蓋板30固定到所述底座 20上從而將所述機(jī)殼10組裝完成。 陽(yáng)0巧]當(dāng)所述電子元件25工作時(shí)，所述基板411吸收所述電子元件25產(chǎn)生的熱量并傳 遞給所述罐片415。所述罐片415中的熱量一部分傳遞給所述熱管42,另一部分傳遞給所 述散熱件60的吸熱端61。所述熱管42內(nèi)的冷卻液吸收熱量后流動(dòng)所述散熱部43并將熱 量傳遞給所述散熱部43。所述吸熱端61吸收熱量后將所述熱量傳遞給所述散熱端62。外 界氣流從所述前板22的進(jìn)風(fēng)口 221進(jìn)入所述機(jī)殼10內(nèi)部，在穿過(guò)所述散熱件60的散熱端 62后從所述開(kāi)口 511進(jìn)入所述風(fēng)扇模組50中。氣流在所述散熱風(fēng)扇55的驅(qū)動(dòng)下穿過(guò)所述 通風(fēng)孔512及所述散熱部43,并通過(guò)所述后板23的出風(fēng)口 231排出所述機(jī)殼10外，從而將 所述電子元件25產(chǎn)生的熱量排出所述機(jī)殼10外。
[00%] 本發(fā)明所述散熱模組100在所述散熱器40上方裝設(shè)所述散熱件60,并將所述散熱 件60覆蓋在所述風(fēng)扇模組50上方，使得所述電子元件25產(chǎn)生的熱量通過(guò)所述散熱器及所 述散熱件60快速傳遞出去，從而極大的加快了所述電子元件25的散熱效率。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種散熱模組，用以對(duì)安裝在一機(jī)殼中的一電子元件進(jìn)行散熱，所述散熱模組包括 一用以吸收所述電子元件產(chǎn)生的熱量的散熱器及一風(fēng)扇模組，其特征在于：所述散熱模組 還包括一散熱件，所述散熱件包括一吸熱端及一散熱端，所述吸熱端固定在所述散熱器上， 所述散熱端覆蓋在所述風(fēng)扇模組上方，所述吸熱端能夠吸收所述散熱器的熱量并傳遞給散 熱端，所述風(fēng)扇模組能夠帶走所述散熱器及所述散熱件的熱量從而對(duì)所述電子元件散熱。2. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述機(jī)殼包括一底座及一蓋板，所述底 座與所述蓋板共同形成一收容空間，所述散熱模組收容在所述收容空間中。3. 如權(quán)利要求2所述的散熱模組，其特征在于：所述底座上設(shè)有一主板，所述電子元件 開(kāi)設(shè)在所述主板上。4. 如權(quán)利要求3所述的散熱模組，其特征在于：所述主板在所述電子元件四周設(shè)有若 干固定孔，若干固定件能夠插入所述固定孔中而將所述散熱模組固定到所述主板上。5. 如權(quán)利要求4所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱器包括一吸熱部，所述吸熱部 包括一基板，所述基板緊貼在所述電子元件上而吸收所述電子元件產(chǎn)生的熱量。6. 如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于：所述基板四周設(shè)有若干固定部，所述固 定部設(shè)有一通孔，所述固定件能夠穿過(guò)所述通孔并插入所述固定孔中而將所述散熱模組固 定在所述主板上。7. 如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于：所述吸熱部還包括若干相互平行并垂 直設(shè)置在所述基板上的鰭片，所述鰭片用以吸收所述基板的熱量。8. 如權(quán)利要求5所述的散熱模組，其特征在于：所述散熱器還包括一散熱部及一連接 所述吸熱部及所述散熱部的熱管，所述熱管能夠?qū)⑺鑫鼰岵康臒崃總鬟f給所述散熱部。9. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述風(fēng)扇模組包括一固定架及一收容 在所述固定架中的散熱風(fēng)扇，所述固定架設(shè)有若干開(kāi)口及一通風(fēng)孔，氣流能夠在所述散熱 風(fēng)扇的帶動(dòng)下從所述開(kāi)口進(jìn)入所述風(fēng)扇模組并從所述通風(fēng)孔排出。10. 如權(quán)利要求1所述的散熱模組，其特征在于：所述底座還設(shè)有一進(jìn)風(fēng)口及一出風(fēng) 口，外界氣流能夠從所述進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入所述機(jī)殼中并從所述出風(fēng)口排出所述機(jī)殼外從而帶走 所述電子元件產(chǎn)生的熱量。
【文檔編號(hào)】G06F1/26GK105988546SQ201510067807
【公開(kāi)日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2015年2月10日
【發(fā)明人】王海蕓
【申請(qǐng)人】鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司