專利名稱：散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱模組，尤其涉及一種應(yīng)用于電子裝置的散熱模組。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)科技的突飛猛進(jìn)，計(jì)算機(jī)的運(yùn)作速度不斷地提高，連帶地計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)的電子元件(Electronic Element)的發(fā)熱功率(Heat Generation Rate)亦不斷地攀升。為了預(yù)防計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的電子元件過(guò)熱，而導(dǎo)致電子元件發(fā)生暫時(shí)性或永久性的失效，如何對(duì)計(jì)算機(jī)內(nèi)部的電子元件提供足夠的散熱效能相形重要。舉例來(lái)說(shuō),在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，例如是中央處理器(Center Process Unit, CPU)、北橋芯片(North Bridge Chip)、南橋芯片(South Bridge Chip)或是其他發(fā)熱元件會(huì)配設(shè)于一主機(jī)板(Mother Board)上，而現(xiàn)有技術(shù)為了能移除主機(jī)板上的在高速運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能，通常會(huì)在這些發(fā)熱元件上配置散熱模組，以對(duì)發(fā)熱元件進(jìn)行散熱。一般而言，散熱模組主要由風(fēng)扇、散熱鰭片組及熱管所組成。散熱鰭片組配置在風(fēng)扇的出風(fēng)口，并與熱管連接，用以發(fā)散由熱管從熱源處所吸收的熱。散熱鰭片組由多個(gè)平行排列的金屬片所組成，而相鄰的金屬片之間具有一定的間隙，藉以讓熱散逸到空氣中。因此，當(dāng)風(fēng)扇處于運(yùn)作狀態(tài)下，冷卻氣流可經(jīng)由出風(fēng)口流向散熱鰭片組，并通過(guò)金屬片之間的間隙，以藉由對(duì)流作用而將熱排出機(jī)體之外，進(jìn)而降低電子裝置內(nèi)的溫度。值得注意的是，由于風(fēng)扇都是直接吹向散熱模組的散熱鰭片組，但散熱鰭片的數(shù)量多且配置靠近風(fēng)扇，·因此會(huì)使得風(fēng)扇的阻力增加，而降低風(fēng)扇的散熱效果，進(jìn)而導(dǎo)致散熱模組的散熱能力大幅地降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種散熱模組，具有較佳的散熱效率。本發(fā)明提出一種散熱模組，適于對(duì)一機(jī)殼內(nèi)的一發(fā)熱兀件散熱。散熱模組包括一第一風(fēng)扇、一第二風(fēng)扇以及一導(dǎo)熱兀件。第一風(fēng)扇配置于機(jī)殼內(nèi)，且適于將一外界氣流導(dǎo)入，以產(chǎn)生一第一氣流。第二風(fēng)扇配置于機(jī)殼內(nèi)，且適于將外界氣流導(dǎo)入，以產(chǎn)生一第二氣流，其中發(fā)熱元件配置于第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇之間。導(dǎo)熱元件配置于機(jī)殼內(nèi)，具有彼此相對(duì)的一第一端與一第二端。導(dǎo)熱元件的第一端熱耦接至發(fā)熱元件，而導(dǎo)熱元件的第二端延伸至第二風(fēng)扇的上方。第一氣流直接流向發(fā)熱元件，而產(chǎn)生一第三氣流。第三氣流流向?qū)嵩彝ㄟ^(guò)導(dǎo)熱元件傳遞至外界。第二氣流直接流向位于第二風(fēng)扇上方的部分導(dǎo)熱元件且通過(guò)部分導(dǎo)熱元件而傳遞至外界。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的散熱模組還包括一散熱鰭片組，配置于部分導(dǎo)熱元件的下方，且第二氣流直接流向位于第二風(fēng)扇上方的部分散熱鰭片組及其上的部分導(dǎo)熱元件。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一氣流的溫度等于第二氣流的溫度，而第三氣流的溫度高于第一氣流的溫度。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第一氣流的流速大于第三氣流的流速。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的散熱模組還包括一擋墻，具有一第一擋墻部以及一第二擋墻部。第一擋墻部配置于第一風(fēng)扇的一第一出風(fēng)口，而第二擋墻部配置于第二風(fēng)扇的一第二出風(fēng)口。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的擋墻還包括一第三擋墻部，連接第一擋墻部與第二擋墻部，且第一擋墻部、第二擋墻部以及第三擋墻部將機(jī)殼區(qū)分為一第一容置空間、一第二容置空間以及一第三容置空間。第一風(fēng)扇位于第一容置空間中。發(fā)熱元件位于第二容置空間中。第二風(fēng)扇位于第三容置空間中。導(dǎo)熱元件由第二容置空間延伸至第三容置空間中。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二擋墻部具有一開口，第二風(fēng)扇的第二氣流經(jīng)由開口流向位于第二容置空間的部分導(dǎo)熱元件。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的第二擋墻部的高度低于第一擋墻部的高度，導(dǎo)熱元件由第三擋墻部朝向第二擋墻部的上方延伸。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的導(dǎo)熱元件包括一熱管或一散熱片。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的發(fā)熱元件包括一中央處理器(Center ProcessUnit, CPU)、一北橋芯片(North Bridge Chip)、一南橋芯片(South Bridge Chip)或一存儲(chǔ)器。基于上述，本發(fā)明的散熱模組的第一風(fēng)扇所產(chǎn)生的第一氣流是直接流向發(fā)熱元件，以通過(guò)主動(dòng)散熱的方式來(lái)有效降低發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱。接著，此已降溫的發(fā)熱元件可再藉由導(dǎo)熱元件進(jìn)行被動(dòng)散熱，而將發(fā)熱元件的熱傳遞至外界。再者，散熱模組的第二風(fēng)扇所產(chǎn)生的第二氣流是直接流向第二風(fēng)扇上方的導(dǎo)熱元件，以通過(guò)主動(dòng)散熱的方法來(lái)輔助排除導(dǎo)熱元件的熱。簡(jiǎn)言之，本發(fā)明的散熱模組可更有效率的將發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱排除于機(jī)殼外，具有較佳的散熱效果 。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種散熱模組與一機(jī)殼內(nèi)的一發(fā)熱兀件的配置不意圖；圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種散熱模組與一機(jī)殼內(nèi)的一發(fā)熱兀件的配置不意圖。附圖標(biāo)記:10:機(jī)殼；20:發(fā)熱元件；100a、IOOb:散熱模組；110:第一風(fēng)扇；112:第一出風(fēng)口；120:第二風(fēng)扇；122:第二出風(fēng)口；124:第三出風(fēng)口；
130:導(dǎo)熱元件；132:第一端；134:第二端；140:散熱鰭片組；150a、150b:擋墻；152:第一擋墻部；l54a、l54b:第二擋墻部；155:開口；156:第三擋墻部；Hl:第一高度；H2:第二高度；V0:外界氣流；Vl:第一氣流；V2:第二氣流；V3:第三氣流； S1:第一容置空間；S2:第二容置空間；S3:第三容置空間。
具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種散熱模組與一機(jī)殼內(nèi)的一發(fā)熱兀件的配置不意圖。請(qǐng)參考圖1，在本實(shí)施例中，散熱模組IOOa適于對(duì)一機(jī)殼10內(nèi)的一發(fā)熱兀件20散熱，其中機(jī)殼10例如是電子裝置的機(jī)殼，而發(fā)熱元件20例如是一中央處理器(Center ProcessUnit, CPU)、一北橋芯片(North Bridge Chip)、一南橋芯片(South Bridge Chip)或一存儲(chǔ)器，于此并不加以限制。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，散熱模組IOOa包括一第一風(fēng)扇110、一第二風(fēng)扇120以及一導(dǎo)熱元件130。第一風(fēng)扇110配置于機(jī)殼10內(nèi)，且適于將一外界氣流VO導(dǎo)入，以產(chǎn)生一第一氣流VI。第二風(fēng)扇120配置于機(jī)殼10內(nèi)，且適于將外界氣流VO導(dǎo)入，以產(chǎn)生一第二氣流V2,其中發(fā)熱元件20配置于第一風(fēng)扇110與第二風(fēng)扇120之間。導(dǎo)熱元件130配置于機(jī)殼10內(nèi)，具有彼此相對(duì)的一第一端132與一第二端134，其中導(dǎo)熱元件130的第一端132熱耦接至發(fā)熱元件20，而導(dǎo)熱元件130的第二端134延伸至第二風(fēng)扇120的上方。特別是，第一氣流Vl由第一風(fēng)扇110的一第一出風(fēng)口 112直接流向發(fā)熱元件20，而產(chǎn)生一第三氣流V3，且第三氣流V3流向?qū)嵩?30且通過(guò)導(dǎo)熱元件130傳遞至外界。第二氣流V2由第二風(fēng)扇120的一第三出風(fēng)口 124直接流向位于第二風(fēng)扇120上方的部分導(dǎo)熱元件130且通過(guò)部分導(dǎo)熱元件130而傳遞至外界。于此，導(dǎo)熱元件130例如是一熱管或一散熱片。需說(shuō)明的是，由于第一氣流Vl及第二氣流V2分別是第一風(fēng)扇110及第二風(fēng)扇120將外界氣流VO導(dǎo)入產(chǎn)生，且并未流經(jīng)任何發(fā)熱元件，因此第一氣流Vl與第二氣流V2皆可視為一冷氣流，且第一氣流Vl的溫度實(shí)質(zhì)上等于第二氣流V2的溫度。再者，由于第一氣流Vl是直接流向機(jī)殼10內(nèi)的發(fā)熱元件20，因此可直接有效地先降低發(fā)熱元件20所產(chǎn)生的熱，而廣生第二氣流V3。也就是說(shuō)，第二氣流V3是流經(jīng)發(fā)熱兀件20后的氣流，因此第二氣流V3的溫度實(shí)質(zhì)上高于第一氣流Vl的溫度。此外，由于第一氣流Vl是直接由第一風(fēng)扇110產(chǎn)生，即并未遇到阻力的氣流，而第三氣流V3是已流經(jīng)發(fā)熱元件20后的氣流，即已遇到阻力后的氣流，因此第一氣流Vl的流速實(shí)質(zhì)上大于第三氣流V3的流速。再者，為了增加散熱模組IOOa的散熱效率，散熱模組IOOa可還包括一散熱鰭片組140。其中，散熱鰭片組140配置于部分導(dǎo)熱元件130的下方，且第二氣流V2直接流向位于第二風(fēng)扇120上方的部分散熱鰭片組140及其上的部分導(dǎo)熱元件130。此外，為了防止機(jī)殼10內(nèi)熱氣流(例如是第三氣流V3)回流至第一風(fēng)扇110與第二風(fēng)扇120，因此散熱模組IOOa還包括一擋墻150a。具體來(lái)說(shuō)，擋墻150a具有一第一擋墻部152以及一第二擋墻部154a，其中第一擋墻部152配置于第一風(fēng)扇110的第一出風(fēng)口 112，而第二擋墻部154a配置于第二風(fēng)扇120的一第二出風(fēng)口 122。當(dāng)然，為了具有較佳的防止氣流回流效果，擋墻150a亦可還包括一第三擋墻部156，其中第三擋墻部156連接第一擋墻部152與第二擋墻部154a，且第一擋墻部152、第二擋墻部154a以及第三擋墻部156可將機(jī)殼區(qū)分為一第一容置空間S1、一第二容置空間S2以及一第三容置空間S3。于此，第二擋墻部154a的高度H2低于第一擋墻部152的高度Hl，且導(dǎo)熱元件130由第三擋墻部156朝向第二擋墻部154a的上方延伸。第一風(fēng)扇110位于第一容置空間SI中，發(fā)熱元件20位于第二容置空間S2中。第二風(fēng)扇120位于第三容置空間S3中，而導(dǎo)熱元件130由第二容置空間S2延伸至第三容置空間S3中。由于本實(shí)施例的散熱模組IOOa的第一風(fēng)扇110所產(chǎn)生的第一氣流Vl是直接流向發(fā)熱元件20，以通過(guò)主動(dòng)散熱的方式來(lái)有效降低發(fā)熱元件20所產(chǎn)生的熱。接著，此已降溫的發(fā)熱元件20可再藉由導(dǎo)熱元件130進(jìn)行被動(dòng)散熱，而將發(fā)熱元件20的熱傳遞至外界。再者，散熱模組IOOa的第二風(fēng)扇120所產(chǎn)生的第二氣流V2是直接流向第二風(fēng)扇120上方的導(dǎo)熱元件130，以通過(guò)主動(dòng) 散熱的方法來(lái)輔助排除導(dǎo)熱元件130的熱。相較于現(xiàn)有的冷卻氣流是直接流向散熱鰭片組而言，本實(shí)施例的第一風(fēng)扇110的第一氣流Vl是直接流向發(fā)熱元件20，即直接對(duì)發(fā)熱元件20散熱，而第二氣流V2亦直接對(duì)部份導(dǎo)熱元件130進(jìn)行散熱，并通過(guò)散熱鰭片組140經(jīng)由對(duì)流作用而將導(dǎo)熱元件130上的熱排出機(jī)殼10之外。因此本實(shí)施例的散熱模組IOOa可更有效率的將發(fā)熱元件20所產(chǎn)生的熱排除于機(jī)殼10外，具有較佳的散熱效果。在此必須說(shuō)明的是，下述實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前述實(shí)施例，下述實(shí)施例不再重復(fù)贅述。圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種散熱模組與一機(jī)殼內(nèi)的一發(fā)熱兀件的配置不意圖。請(qǐng)參考圖2，本實(shí)施例的散熱模組IOOb與圖1的散熱模組IOOa相似，惟二者主要差異之處在于:本實(shí)施例的擋墻150b的第二擋墻部154b具有一開口 155，其中第二風(fēng)扇120的部分第二氣流V2可經(jīng)由開口 155流向位于第二容置空間S2的部分導(dǎo)熱元件130。也就是說(shuō)，第二氣流V2可分別經(jīng)由第二出風(fēng)口 122以及第三出風(fēng)口 124流向第二容置空間S2與第三容置空間S3中的導(dǎo)熱元件130與散熱鰭片組140。綜上所述，本發(fā)明的散熱模組的第一風(fēng)扇所產(chǎn)生的第一氣流是直接流向發(fā)熱元件，以通過(guò)主動(dòng)散熱的方式來(lái)有效降低發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱。接著，此已降溫的發(fā)熱元件可再藉由導(dǎo)熱元件進(jìn)行被動(dòng)散熱，而將發(fā)熱元件的熱傳遞至外界。再者，散熱模組的第二風(fēng)扇所產(chǎn)生的第二氣流是直接流向第二風(fēng)扇上方的導(dǎo)熱元件，以通過(guò)主動(dòng)散熱的方法來(lái)輔助排除導(dǎo)熱元件的熱，而導(dǎo)熱元件下方的散熱鰭片組亦可藉由對(duì)流作用而將導(dǎo)熱元件上的熱排出機(jī)殼外。簡(jiǎn)言之，本發(fā)明的散熱模組可更有效率的將發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱排除于機(jī)殼外，具有較佳的散熱效果。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭示如上，然其并非 用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，當(dāng)可作些許更動(dòng)與潤(rùn)飾，而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種散熱模組，適于對(duì)一機(jī)殼內(nèi)的一發(fā)熱兀件散熱，該散熱模組包括: 一第一風(fēng)扇，配置于該機(jī)殼內(nèi)，且適于將一外界氣流導(dǎo)入，以產(chǎn)生一第一氣流； 一第二風(fēng)扇，配置于該機(jī)殼內(nèi)，且適于將該外界氣流導(dǎo)入，以產(chǎn)生一第二氣流，其中該發(fā)熱元件配置于該第一風(fēng)扇與該第二風(fēng)扇之間；以及 一導(dǎo)熱兀件，配置于該機(jī)殼內(nèi)，具有彼此相對(duì)的一第一端與一第二端，該導(dǎo)熱兀件的該第一端熱耦接至該發(fā)熱元件，而該導(dǎo)熱元件的該第二端延伸至該第二風(fēng)扇的上方，其中該第一氣流直接流向該發(fā)熱元件，而產(chǎn)生一第三氣流，且該第三氣流流向該導(dǎo)熱元件且通過(guò)該導(dǎo)熱元件傳遞至外界，該第二氣流直接流向位于該第二風(fēng)扇上方的部分該導(dǎo)熱元件且通過(guò)部分該導(dǎo)熱元件而傳遞至外界。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其中還包括一散熱鰭片組，配置于部分該導(dǎo)熱元件的下方，且該第二氣流直接流向位于該第二風(fēng)扇上方的部分該散熱鰭片組及其上的部分該導(dǎo)熱元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其中該第一氣流的溫度等于該第二氣流的溫度，而該第三氣流的溫度高于該第一氣流的溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其中該第一氣流的流速大于該第三氣流的流速。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其中還包括一擋墻，該擋墻具有一第一擋墻部以及一第二擋墻部，其中該第一擋墻部配置于該第一風(fēng)扇的一第一出風(fēng)口，而該第二擋墻部配置于該第二風(fēng)扇的一第二出風(fēng)口。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱模組，其中該擋墻還包括一第三擋墻部，連接該第一擋墻部與該第二擋墻部，該第一擋墻部、該第二擋墻部及該第三擋墻部將該機(jī)殼區(qū)分為一第一容置空間、一第二容置空間以及一第三容置空間，該第一風(fēng)扇位于該第一容置空間中，該發(fā)熱元件位于該 第二容置空間中，該第二風(fēng)扇位于該第三容置空間中，而該導(dǎo)熱元件由該第二容置空間延伸至該第三容置空間中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱模組，其中該第二擋墻部具有一開口，該第二風(fēng)扇的該第二氣流經(jīng)由該開口流向位于該第二容置空間的部分該導(dǎo)熱元件。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱模組，其中該第二擋墻部的高度低于該第一擋墻部的高度，該導(dǎo)熱元件由該第三擋墻部朝向該第二擋墻部的上方延伸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其中該導(dǎo)熱元件包括一熱管或一散熱片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模組，其中該發(fā)熱兀件包括一中央處理器、一北橋芯片、一南橋芯片或一存儲(chǔ)器。
全文摘要
一種散熱模組，適于對(duì)一機(jī)殼內(nèi)的一發(fā)熱元件散熱。散熱模組包括一第一風(fēng)扇、一第二風(fēng)扇及一導(dǎo)熱元件。第一風(fēng)扇配置于機(jī)殼內(nèi)且適于將一外界氣流導(dǎo)入，以產(chǎn)生一第一氣流。第二風(fēng)扇配置于機(jī)殼內(nèi)且適于將外界氣流導(dǎo)入，以產(chǎn)生一第二氣流。發(fā)熱元件配置于第一風(fēng)扇與第二風(fēng)扇之間。導(dǎo)熱元件配置于機(jī)殼內(nèi)，具有彼此相對(duì)的一第一端與一第二端。導(dǎo)熱元件的第一端熱耦接至發(fā)熱元件，而導(dǎo)熱元件的第二端延伸至第二風(fēng)扇的上方。第一氣流直接流向發(fā)熱元件，而產(chǎn)生一第三氣流。第三氣流流向?qū)嵩?，而第二氣流直接流向位于第二風(fēng)扇上方的部分導(dǎo)熱元件。
文檔編號(hào)G06F1/20GK103246329SQ20121002615
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年2月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月7日
發(fā)明者廖文能 申請(qǐng)人:宏碁股份有限公司