一種電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種電子設(shè)備，用于根據(jù)用戶選擇溫控參數(shù)產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令調(diào)節(jié)電子設(shè)備中發(fā)熱器件的工作參數(shù)，使得電子設(shè)備的表面溫度保持在用戶可接受的目標(biāo)溫度。本發(fā)明實施例方法包括：電子設(shè)備包括顯示器、用戶接口、和發(fā)熱器件，所述發(fā)熱器件包括處理器；所述顯示器用于在所述電子設(shè)備運(yùn)行的過程中顯示溫控參數(shù)；所述用戶接口用于接收用戶選擇所述溫控參數(shù)時產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令；所述處理器用于獲取所述調(diào)節(jié)指令對應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)，并調(diào)節(jié)所述發(fā)熱器件中的至少部分器件從預(yù)設(shè)的第一溫度閾值所對應(yīng)的工作參數(shù)至所述目標(biāo)工作參數(shù)，所述目標(biāo)工作參數(shù)對應(yīng)于目標(biāo)溫度。
【專利說明】
-種電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其設(shè)及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002] 在IT(信息技術(shù))的高速發(fā)展下，許多電子設(shè)備都使用上了多核高頻的新處理器架 構(gòu)，使得電子設(shè)備發(fā)熱量也大幅提高，常見的電子設(shè)備有手機(jī)，智能手表，筆記本電腦或可 穿戴設(shè)備等。
[0003] 在電子設(shè)備現(xiàn)有的溫控方案中，不論是智能功率分配IPA(Intelligent Power Allocation)，或是能量感知調(diào)度EAS化nergy-Aware-Scheduling)等現(xiàn)有溫控方案，都是根 據(jù)原先電子設(shè)備的機(jī)構(gòu)設(shè)計，與電子設(shè)備的外殼材質(zhì)，得出"一組或數(shù)組"預(yù)先寫入的溫度 控制參數(shù)做溫控應(yīng)用。那么，為了生產(chǎn)的方便與統(tǒng)一，同個型號的電子設(shè)備出廠后就有了統(tǒng) 一設(shè)置，但是，為了保持表面溫度能滿足絕大多數(shù)使用者的感受，忍片內(nèi)處理器的效能不一 定能夠完全釋放，每顆忍片的發(fā)熱量也不一定完全相同，預(yù)先寫入的溫度控制參數(shù)對每個 用戶也不一定適用。
[0004] 雖然各產(chǎn)品出廠時，已經(jīng)完全有一套或數(shù)套基本的溫控解決方案，符合大部分的 用戶體驗。但是此溫度對有些用戶來說不一定滿意，用戶體驗還是受到了一定挑戰(zhàn)。為了提 高用戶體驗，在溫度控制上可W進(jìn)一步評估并衡量出讓絕大多數(shù)用戶比較滿意的溫度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備，用于根據(jù)用戶選擇溫控參數(shù)產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令 調(diào)節(jié)電子設(shè)備中發(fā)熱器件的工作參數(shù)，使得電子設(shè)備的表面溫度保持在用戶可接受的目標(biāo) 溫度。
[0006] 本發(fā)明實施例第一方面提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備可包括顯示器、用戶 接口、和發(fā)熱器件，所述發(fā)熱器件包括處理器；
[0007] 所述顯示器用于在所述電子設(shè)備運(yùn)行的過程中顯示溫控參數(shù)；
[0008] 所述用戶接口用于接收用戶選擇所述溫控參數(shù)時產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令；
[0009] 所述處理器用于獲取所述調(diào)節(jié)指令對應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)，并調(diào)節(jié)所述發(fā)熱器件 中的至少部分器件從預(yù)設(shè)的第一溫度闊值所對應(yīng)的工作參數(shù)至所述目標(biāo)工作參數(shù)，所述目 標(biāo)工作參數(shù)對應(yīng)于目標(biāo)溫度。
[0010] 在本發(fā)明實施例中，用戶接口接收用戶選擇溫控參數(shù)產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令，處理器獲 取所述調(diào)節(jié)指令對應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)，并調(diào)節(jié)所述發(fā)熱器件中的至少部分器件從預(yù)設(shè)的第 一溫度闊值所對應(yīng)的工作參數(shù)至所述目標(biāo)工作參數(shù)，所述目標(biāo)工作參數(shù)對應(yīng)于目標(biāo)溫度。 因為用戶選擇的溫控參數(shù)是自己可接受的電子設(shè)備的表面溫度，所W提高了用戶體驗。
[0011] 結(jié)合本發(fā)明實施例第一方面，在本發(fā)明實施例的第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方 式中，
[0012 ] 所述顯示器還用于顯示解除第一溫度闊值標(biāo)識；
[0013] 所述用戶接口還用于接收所述用戶選擇所述解除第一溫度闊值標(biāo)識產(chǎn)生的解除 指令；
[0014] 所述處理器還用于根據(jù)所述用戶接口接收的解除指令，解除對所述第一溫度闊值 的控制，使得所述至少部分器件的所述工作參數(shù)不受所述第一溫度闊值限制。
[0015] 在本發(fā)明實施例中，若用戶在調(diào)節(jié)至少部分發(fā)熱器件的工作參數(shù)之前，先解除第 一溫度闊值控制，使得所述至少部分器件的所述工作參數(shù)不受所述第一溫度闊值限制，那 么，電子設(shè)備的表面溫度就可能高于第一溫度闊值，性能會更好一些。
[0016] 結(jié)合本發(fā)明實施例第一方面，本發(fā)明實施例第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式， 在本發(fā)明實施例的第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中，
[0017] 當(dāng)所述目標(biāo)溫度小于所述第一溫度闊值時，所述處理器具體用于按照預(yù)置比例調(diào) 低所述至少部分器件的工作參數(shù)W得到所述目標(biāo)工作參數(shù)；
[001引或者，
[0019] 當(dāng)所述目標(biāo)溫度大于所述第一溫度闊值時，所述處理器具體用于按照預(yù)置比例調(diào) 高所述至少部分器件的工作參數(shù)W得到所述目標(biāo)工作參數(shù)。
[0020] 在本發(fā)明實施例中，當(dāng)目標(biāo)溫度大于第一溫度闊值時，處理器可調(diào)高發(fā)熱器件的 工作參數(shù)，當(dāng)目標(biāo)溫度小于第一溫度闊值時，處理器可調(diào)低發(fā)熱器件的工作參數(shù)，使得電子 設(shè)備的表面溫度達(dá)到用戶期望的目標(biāo)溫度。
[0021] 結(jié)合本發(fā)明實施例第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，本發(fā)明實施例第一方面的 第二種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第一方面的第Ξ種可能的實現(xiàn)方式中，
[0022] 所述溫控參數(shù)包括多個溫度值，所述多個溫度值為在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)且每個溫度值對 應(yīng)一工作參數(shù)，所述預(yù)設(shè)范圍的上限大于所述第一溫度闊值，所述預(yù)設(shè)范圍的下限小于所 述第一溫度闊值;所述用戶接口具體用于接收用戶選擇所述多個溫度值中任一溫度值作為 所述目標(biāo)溫度產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令。
[0023] 在本發(fā)明實施例中，溫控參數(shù)包括多個溫度值，可供用戶選擇，為用戶選擇溫控參 數(shù)提供了便利，節(jié)約了時間。
[0024] 結(jié)合本發(fā)明實施例第一方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第一方 面的第四種可能的實現(xiàn)方式中，
[0025] 所述溫控參數(shù)包括第一參數(shù)和第二參數(shù)，所述第一參數(shù)用于指示所述電子設(shè)備的 當(dāng)前表面溫度用戶可接受，所述第二參數(shù)用于指示所述電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶不可 接受;所述用戶接口具體用于接收所述用戶選擇所述第二參數(shù)產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令；
[0026] 在本發(fā)明實施例中，溫控參數(shù)包括第一參數(shù)和第二參數(shù)，第一參數(shù)用于指示電子 設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶可接受，第二參數(shù)用于指示電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶不可接 受，運(yùn)樣更直觀的表示出用戶的使用體驗，不用直接顯示出溫度是多少，只是選擇電子設(shè)備 的當(dāng)前表面溫度可接受或者不可接受。為本發(fā)明提供了一種可行性的方案。
[0027] 結(jié)合本發(fā)明實施例第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第一方 面的第五種可能的實現(xiàn)方式中，
[0028] 所述用戶接口具體用于接收所述用戶選擇所述第一參數(shù)產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令；
[0029] 所述處理器還用于若所述電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度大于所述第一溫度闊值，則根 據(jù)所述調(diào)節(jié)指令將所述第一溫度闊值設(shè)定為所述當(dāng)前表面溫度。
[0030] 在本發(fā)明實施例中，若電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度大于第一溫度闊值，則處理器可 直接將第一溫度闊值設(shè)定為當(dāng)前表面溫度。運(yùn)樣，電子設(shè)備的性能暫時不會受到影響，性能 較好。
[0031] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面，本發(fā)明實施例第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方 式，本發(fā)明實施例第一方面的第四種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第一方面的第六 種可能的實現(xiàn)方式中，
[0032] 所述溫控參數(shù)包括所述用戶輸入的指定溫度，所述用戶接口具體用于接收所述用 戶選擇所述指定溫度作為所述目標(biāo)溫度產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令。
[0033] 在本發(fā)明實施例中，用戶可直接在顯示器上輸入自己可接受的目標(biāo)溫度，作為一 種可行的方案，運(yùn)種方案更清楚直接的表達(dá)了用戶的需求。
[0034] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面、本發(fā)明實施例的第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方 式，在本發(fā)明實施例的第一方面的第屯種可能的實現(xiàn)方式中，
[0035] 所述溫控參數(shù)包括所述第一參數(shù)和所述第二參數(shù)，所述第一參數(shù)用于指示所述電 子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶可接受，所述第二參數(shù)用于指示所述電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度 用戶不可接受；
[0036] 所述用戶接口具體用于接收所述用戶選擇所述第一參數(shù)產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令；
[0037] 所述處理器還用于根據(jù)所述調(diào)節(jié)指令將所述第一溫度闊值切換為第二溫度闊值， 所述第二溫度闊值大于所述第一溫度闊值。
[0038] 在本發(fā)明實施例中，在沒有解除第一溫度闊值的情況下，若電子設(shè)備的當(dāng)前表面 溫度用戶可接受，則處理器可W將第一溫度闊值切換為第二溫度闊值，第二溫度闊值大于 所述第一溫度闊值，提高了電子設(shè)備的性能體驗。
[0039] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面、本發(fā)明實施例的第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方 式至本發(fā)明實施例的第一方面的第屯種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例的第一方面的 第八種可能的實現(xiàn)方式中，
[0040] 所述處理器還用于控制在存儲器或寄存器中記錄調(diào)節(jié)后的所述至少部分發(fā)熱器 件的目標(biāo)工作參數(shù)，在所述電子設(shè)備被重啟時，使用所述目標(biāo)工作參數(shù)運(yùn)行所述至少部分 發(fā)熱器件。
[0041] 在本發(fā)明實施例中，運(yùn)種記錄調(diào)節(jié)后的至少部分發(fā)熱器件的目標(biāo)工作參數(shù)，可W 保證電子設(shè)備在重啟的時候，再不用重寫調(diào)節(jié)發(fā)熱器件的工作參數(shù)，直接用上次調(diào)節(jié)后的 至少部分發(fā)熱器件的目標(biāo)工作參數(shù)，節(jié)省了工作量。
[0042] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面、本發(fā)明實施例的第一方面的第二種可能的實現(xiàn) 方式至本發(fā)明實施例的第一方面的第八種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例的第一方面 的第九種可能的實現(xiàn)方式中，
[0043] 所述處理器還用于在調(diào)節(jié)所述至少部分器件的所述工作參數(shù)時，控制在存儲器或 寄存器中記錄所述電子設(shè)備所處的地理位置與季節(jié)中至少一項所對應(yīng)的工作參數(shù)，當(dāng)所述 電子設(shè)備再次處于所述地理位置與季節(jié)中至少一項時，使用與所述地理位置與季節(jié)中至少 一項對應(yīng)的所述工作參數(shù)運(yùn)行所述至少部分器件。
[0044] 在本發(fā)明實施例中，記錄電子設(shè)備所處的地理位置與季節(jié)中至少一項所對應(yīng)的工 作參數(shù)，若電子設(shè)備再次處于所述地理位置與季節(jié)中至少一項時，使用與地理位置與季節(jié) 中至少一項對應(yīng)的工作參數(shù)運(yùn)行至少部分器件，不用再次調(diào)節(jié)發(fā)熱器件的工作參數(shù)，節(jié)省 了時間。
[0045] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第一方面、本發(fā)明實施例的第一方面的第二種可能的實現(xiàn)方 式至本發(fā)明實施例的第一方面的第九種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例的第一方面的 第十種可能的實現(xiàn)方式中，
[0046] 所述目標(biāo)工作參數(shù)包括但不限于所述至少部分器件的工作頻率、工作電壓和工作 電流中的至少一項。
[0047] 在本發(fā)明實施例第二方面，還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：
[0048] 顯示模塊，用于在所述電子設(shè)備運(yùn)行的過程中顯示溫控參數(shù)；
[0049] 接收模塊，用于接收用戶選擇所述溫控參數(shù)時產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令；
[0050] 獲取模塊，用于獲取所述調(diào)節(jié)指令對應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)；
[0051] 調(diào)節(jié)模塊，用于調(diào)節(jié)所述發(fā)熱器件中的至少部分器件從預(yù)設(shè)的第一溫度闊值所對 應(yīng)的工作參數(shù)至所述目標(biāo)工作參數(shù)，所述目標(biāo)工作參數(shù)對應(yīng)于目標(biāo)溫度。
[0052] 結(jié)合本發(fā)明實施例第二方面，在本發(fā)明實施例的第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方 式中，
[0053] 所述顯示模塊，還用于顯示解除第一溫度闊值標(biāo)識；
[0054] 所述接收模塊，還用于接收所述用戶選擇所述解除第一溫度闊值標(biāo)識產(chǎn)生的解除 指令；
[0055] 所述調(diào)節(jié)模塊，還用于根據(jù)所述用戶接口接收的解除指令，解除對所述第一溫度 闊值的控制，使得所述至少部分器件的所述工作參數(shù)不受所述第一溫度闊值限制。
[0056] 結(jié)合本發(fā)明實施例第二方面，本發(fā)明實施例第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式， 在本發(fā)明實施例的第二方面的第二種可能的實現(xiàn)方式中，
[0057] 所述調(diào)節(jié)模塊，具體用于當(dāng)所述目標(biāo)溫度小于所述第一溫度闊值時，按照預(yù)置比 例調(diào)低所述至少部分器件的工作參數(shù)W得到所述目標(biāo)工作參數(shù);或者，當(dāng)所述目標(biāo)溫度大 于所述第一溫度闊值時，按照預(yù)置比例調(diào)高所述至少部分器件的工作參數(shù)W得到所述目標(biāo) 工作參數(shù)。
[0058] 結(jié)合本發(fā)明實施例第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，本發(fā)明實施例第二方面的 第二種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第二方面的第Ξ種可能的實現(xiàn)方式中，
[0059] 所述溫控參數(shù)包括多個溫度值，所述多個溫度值為在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)且每個溫度值對 應(yīng)一工作參數(shù)，所述預(yù)設(shè)范圍的上限大于所述第一溫度闊值，所述預(yù)設(shè)范圍的下限小于所 述第一溫度闊值；
[0060] 所述接收模塊，具體用于接收用戶選擇所述多個溫度值中任一溫度值作為所述目 標(biāo)溫度產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令。
[0061] 結(jié)合本發(fā)明實施例第二方面的第一種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第二方 面的第四種可能的實現(xiàn)方式中，
[0062] 所述溫控參數(shù)包括第一參數(shù)和第二參數(shù)，所述第一參數(shù)用于指示所述電子設(shè)備的 當(dāng)前表面溫度用戶可接受，所述第二參數(shù)用于指示所述電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶不可 接受；
[0063] 所述接收模塊，具體用于接收所述用戶選擇所述第二參數(shù)產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令；
[0064] 所述調(diào)節(jié)模塊，具體用于根據(jù)所述調(diào)節(jié)指令按照預(yù)置比例調(diào)低所述至少部分器件 的工作參數(shù)。
[0065] 結(jié)合本發(fā)明實施例第二方面的第四種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第二方 面的第五種可能的實現(xiàn)方式中，
[0066] 所述接收模塊，具體用于接收所述用戶選擇所述第一參數(shù)產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令；
[0067] 所述調(diào)節(jié)模塊，還用于若所述電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度大于所述第一溫度闊值， 則根據(jù)所述調(diào)節(jié)指令將所述第一溫度闊值設(shè)定為所述當(dāng)前表面溫度。
[0068] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第二方面，本發(fā)明實施例第二方面的第四種可能的實現(xiàn)方 式，本發(fā)明實施例第二方面的第四種可能的實現(xiàn)方式，在本發(fā)明實施例的第二方面的第六 種可能的實現(xiàn)方式中，
[0069] 所述溫控參數(shù)包括所述用戶輸入的指定溫度，
[0070] 所述接收模塊具體用于接收所述用戶選擇所述指定溫度作為所述目標(biāo)溫度產(chǎn)生 的所述調(diào)節(jié)指令。
[0071] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第二方面、本發(fā)明實施例的第二方面的第二種可能的實現(xiàn)方 式，在本發(fā)明實施例的第二方面的第屯種可能的實現(xiàn)方式中，
[0072] 所述溫控參數(shù)包括所述第一參數(shù)和所述第二參數(shù)，所述第一參數(shù)用于指示所述電 子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶可接受，所述第二參數(shù)用于指示所述電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度 用戶不可接受；
[0073] 所述接收模塊，具體用于接收所述用戶選擇所述第一參數(shù)產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令；
[0074] 所述調(diào)節(jié)模塊，還用于根據(jù)所述調(diào)節(jié)指令將所述第一溫度闊值切換為第二溫度闊 值，所述第二溫度闊值大于所述第一溫度闊值。
[0075] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第二方面、本發(fā)明實施例的第二方面的第二種可能的實現(xiàn)方 式至本發(fā)明實施例的第二方面的第屯種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例的第二方面的 第八種可能的實現(xiàn)方式中，
[0076] 所述電子設(shè)備還包括記錄模塊，
[0077] 所述記錄模塊，用于控制在存儲器或寄存器中記錄調(diào)節(jié)后的所述至少部分發(fā)熱器 件的目標(biāo)工作參數(shù)，在所述電子設(shè)備被重啟時，使用所述目標(biāo)工作參數(shù)運(yùn)行所述至少部分 發(fā)熱器件。
[0078] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第二方面、本發(fā)明實施例的第二方面的第二種可能的實現(xiàn)方 式至本發(fā)明實施例的第二方面的第八種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例的第二方面的 第九種可能的實現(xiàn)方式中，
[0079] 所述記錄模塊，還用于在調(diào)節(jié)所述至少部分器件的所述工作參數(shù)時，控制在存儲 器或寄存器中記錄所述電子設(shè)備所處的地理位置與季節(jié)中至少一項所對應(yīng)的工作參數(shù)， 當(dāng)所述電子設(shè)備再次處于所述地理位置與季節(jié)中至少一項時，使用與所述地理位置與季節(jié) 中至少一項對應(yīng)的所述工作參數(shù)運(yùn)行所述至少部分器件。
[0080] 結(jié)合本發(fā)明實施例的第二方面、本發(fā)明實施例的第二方面的第二種可能的實現(xiàn)方 式至本發(fā)明實施例的第二方面的第九種可能的實現(xiàn)方式中，在本發(fā)明實施例的第二方面的 第十種可能的實現(xiàn)方式中，
[0081] 所述目標(biāo)工作參數(shù)包括但不限于所述至少部分器件的工作頻率、工作電壓和工作 電流中的至少一項。
[0082] 本發(fā)明實施例第Ξ方面還提供一種調(diào)節(jié)溫度的方法，具體對應(yīng)上述第一方面、第 二方面電子設(shè)備執(zhí)行的功能，此處不再寶述。
[0083] 本發(fā)明實施例第四方面還提供一種存儲介質(zhì)，本發(fā)的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn) 有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可軟件產(chǎn)口的形式體現(xiàn)出來，該 計算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，用于儲存為上述電子設(shè)備所用的計算機(jī)軟件指 令，其包含用于執(zhí)行上述第一方面、第二方面W及第Ξ方面所設(shè)計的程序。該計算機(jī)軟件產(chǎn) 品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用W使得一臺計算機(jī)設(shè)備(可W是個人計算機(jī)，月良 務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲 介質(zhì)包括:U盤、移動硬盤、只讀存儲器（ROM,Read-Only Memo巧）、隨機(jī)存取存儲器（RAM， Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可W存儲程序代碼的介質(zhì)。
[0084] 從W上技術(shù)方案可W看出，本發(fā)明實施例具有W下優(yōu)點(diǎn)：
[0085] 在本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，電子設(shè)備包括顯示器，用戶接口，處理器，發(fā)熱器 件，顯示器在電子設(shè)備運(yùn)行的過程中可W顯示溫控參數(shù)，用戶接口接收用戶選擇所述溫控 參數(shù)時產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令;處理器獲取所述調(diào)節(jié)指令對應(yīng)的目標(biāo)溫度，并根據(jù)所述調(diào)節(jié)指令 調(diào)節(jié)所述發(fā)熱器件的工作參數(shù)，使得所述電子設(shè)備的表面溫度與所述目標(biāo)溫度的差值的絕 對值最小。從而使得電子設(shè)備的表面溫度達(dá)到用戶可接受的目標(biāo)溫度，提高了用戶體驗。
【附圖說明】
[0086] 為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所 需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施 例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可W根據(jù)運(yùn)些附圖獲 得其它的附圖。
[0087] 圖1為本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0088] 圖2為本發(fā)明實施例中顯示器解除溫度闊值控制的一個示意圖；
[0089] 圖3為本發(fā)明實施例中顯示器解除溫度闊值控制的另一個示意圖；
[0090] 圖4為本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的一個實施例示意圖；
[0091] 圖5為本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的另一個實施例示意圖；
[0092] 圖6為本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的另一個實施例示意圖；
[0093] 圖7為本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的另一個實施例示意圖。
【具體實施方式】
[0094] 本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備，用于調(diào)整電子設(shè)備中發(fā)熱器件的工作參數(shù)， 使得電子設(shè)備的表面溫度保持在用戶可接受的目標(biāo)溫度。
[0095] 為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的 附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是 本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人 員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范 圍。
[0096] 在本發(fā)明實施例的技術(shù)方案主要應(yīng)用于電子設(shè)備，常見的有智能手機(jī)，智能手表， 個人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant,PDA)等，該電子設(shè)備中包括顯示器，用戶接 口，發(fā)熱器件等，其中，發(fā)熱器件包括電子設(shè)備內(nèi)的忍片或處理器。
[0097] 請參閱圖1，為本發(fā)明實施例中提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[009引 101、顯示器；
[0099] 顯示器(display)通常也被稱為顯示屏，即常見的電子設(shè)備的操作界面。顯示器是 屬于電子產(chǎn)品的I/O設(shè)備，即輸入輸出設(shè)備。它是一種將電子文件通過特定的傳輸設(shè)備顯示 到屏幕上再反射到人眼的顯示工具。一般根據(jù)制造材料的不同，可分為:薄膜場效應(yīng)晶體 管（TFT,Thin Film Transistor)液晶顯示屏，（UFB，叫tra Fine Bri曲t)液晶顯示屏，超扭 曲向列（STN，Supe;r Twisted化matic)屏幕，有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極體面板(AM0LED)顯示 屏等其他類型的顯示屏，此處不一一列舉。
[0100] 在本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，顯示器用于在電子設(shè)備運(yùn)行的過程中顯示溫控參 數(shù)。
[0101] 102、用戶接口；
[0102] 用戶接口化ser Interface,UI)是電子設(shè)備和用戶之間進(jìn)行交互和信息交換的媒 介，它實現(xiàn)信息的內(nèi)部形式與用戶可W接受形式之間的轉(zhuǎn)換。通常指可W軟件接口或硬件 接口。軟件接口一般有命令接口、程序接口、圖形接口 Ξ種。硬件接口可W是傳感器或相應(yīng) 的傳感器信號處理電路。
[0103] 例如，用戶接口可W是介于用戶與硬件而設(shè)計彼此之間交互溝通相關(guān)軟件，目的 在使得用戶能夠方便有效率地去操作硬件W達(dá)成雙向的交互，完成所希望借助硬件完成的 工作，用戶接口定義廣泛，包含了人機(jī)交互與圖形用戶接口，凡參與用戶與電子設(shè)備的信息 交流的領(lǐng)域都存在著用戶接口。
[0104] 可選地，用戶接口也可W用于接收用戶選擇溫控參數(shù)時產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令。
[0105] 又或者，用戶接口是傳感器或相關(guān)電路。在很多電子設(shè)備中，該傳感器可W是和顯 示器101堆疊起來，形成觸摸屏顯示器。例如用戶接口 102可置于顯示器101之上或之下，用 來感受用戶的接觸。又或者該用戶接口可W是其他輸入設(shè)備，如鍵盤或觸摸板等，其不必與 顯示器101堆疊，而是一個獨(dú)立的設(shè)備，本實施例對此不做限制。
[0106] 103、發(fā)熱器件；
[0107] 通常情況下，在電子設(shè)備中包括很多元器件，運(yùn)些元器件在工作的過程中會產(chǎn)生 一定的熱量，運(yùn)里統(tǒng)稱為發(fā)熱器件。例如，中央處理器(Central Processing化it,CPU)，圖 形處理器(Gra曲icsP;rocessingUnit，GPU)，語音模塊，射頻（RF，RadioFrequen巧）器件， 或DSP(數(shù)字信號處理器)中的至少一項等發(fā)熱器件。
[0108] 假設(shè)電子設(shè)備W手機(jī)為例來說明，比如通過在手機(jī)忍片或電路板的預(yù)設(shè)位置（即 發(fā)熱器件)上安置溫度傳感器，當(dāng)檢測到發(fā)熱器件的溫度達(dá)到某個特定溫度的時候，忍片 可基于用戶的選擇或觸發(fā)調(diào)整忍片中至少部分發(fā)熱器件的工作頻率，工作電壓或工作電流 W控制發(fā)熱。示例性的，若在CP啡??近的溫度傳感器檢測到溫度達(dá)到某個特定值，則將CPU工 作頻率，和/或，工作電壓，和/或，工作電流調(diào)整到預(yù)設(shè)溫度對應(yīng)的值;若在GPU、語音模塊、 RF器件或電池附近也安置類似溫度傳感器，當(dāng)溫度達(dá)到某個特定值時，將該器件的工作頻 率，和/或，工作電壓，和/或，工作電流調(diào)整到預(yù)設(shè)溫度對應(yīng)的值。如果溫度過高(超過警戒 值)可w關(guān)閉忍片中部分發(fā)熱器件或部分功能或關(guān)閉電路板上部分工作器件。如果溫度超 高(不可接受），可關(guān)閉整個手機(jī)。
[0109] 104、處理器。
[0110] 處理器可W是一個通用中央處理器（CPU)，微處理器，特定應(yīng)用集成電路 (application-specific integrated cir州it,ASIC)，或一個或多個用于控制本發(fā)明實施 例的方案程序執(zhí)行的集成電路。也可W是一種集成電路忍片，具有信號處理能力，可W是通 用處理器、數(shù)字信號處理器(DSP)、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場可編程口陣列(FPGA)或者其 他可編程邏輯器件、分立口或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件，可W實現(xiàn)或者執(zhí)行本發(fā)明 實施例中的各方法、步驟及邏輯框圖。通用處理器可W是微處理器，也可W是任何常規(guī)的處 理器等。
[0111] 在本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，處理器用于獲取所述調(diào)節(jié)指令對應(yīng)的目標(biāo)工作參 數(shù)，并調(diào)節(jié)所述發(fā)熱器件中的至少部分器件從預(yù)設(shè)的第一溫度闊值所對應(yīng)的工作參數(shù)至所 述目標(biāo)工作參數(shù)，所述目標(biāo)工作參數(shù)對應(yīng)于目標(biāo)溫度。
[0112] 介于上述介紹，在本發(fā)明的一些實施方式中，可分為兩類，一類是解除電子設(shè)備的 第一溫度闊值控制，一類是不解除電子設(shè)備的第一溫度闊值控制。
[0113] -、解除電子設(shè)備的第一溫度闊值控制。
[0114] 1、顯示器101還用于顯示解除第一溫度闊值標(biāo)識；
[0115] 用戶在使用電子設(shè)備的過程中，顯示器會顯示解除第一溫度闊值標(biāo)識，應(yīng)理解，運(yùn) 里的顯示器也就是通常所說的屏幕，即操作界面，詳見上述對顯示器的介紹。第一溫度闊值 為電子設(shè)備在出廠時，設(shè)定的高溫警戒值，當(dāng)電子設(shè)備的表面溫度達(dá)到高溫警戒值時，電子 設(shè)備會停止一些程序的運(yùn)行，或者降低一些發(fā)熱器件的工作參數(shù)，W保證電子設(shè)備的表面 溫度值不會超過第一溫度闊值。
[0116] 當(dāng)電子設(shè)備的一些應(yīng)用程序被停止或者降低一些發(fā)熱器件的工作參數(shù)時，對應(yīng)的 電子設(shè)備的性能也就降低，可能會出現(xiàn)操作介面無法即時反應(yīng)，畫面呈現(xiàn)不連續(xù)等現(xiàn)象，若 解除第一溫度闊值的設(shè)定，那么電子設(shè)備的表面溫度還會隨著電子設(shè)備的運(yùn)行而增加，雖 然表面溫度比較高，但是性能不受影響。需要說明的是，運(yùn)里的表面溫度不會無限制的增 加，在電子產(chǎn)品的設(shè)計中，會有一個最終臨界溫度，與第一溫度闊值不是同一個概念，第一 溫度闊值一般是符合大部分用戶的體驗，可接受的電子產(chǎn)品表面溫度的最高溫度值，若超 過，用戶可能就覺得燙手，不舒服等，而最終臨界溫度是電子產(chǎn)品能承受的最高溫度。當(dāng)溫 度超過第一溫度闊值時，電子設(shè)備或其忍片或忍片內(nèi)eide部分功能單元可被關(guān)閉或執(zhí)行參 數(shù)降低。
[0117] 運(yùn)里顯示的解除第一溫度闊值標(biāo)識可W是在顯示屏上彈出的一個窗口，顯示是否 解除第一溫度闊值控制，若點(diǎn)擊"是"，則表示解除，若點(diǎn)擊"否"，則表示不解除，請參閱圖2 進(jìn)行理解，解除第一溫度闊值標(biāo)識也可W是一個類似藍(lán)牙、靜音、振動等的快捷圖標(biāo)，若第 一溫度闊值的快捷圖標(biāo)是亮色，則表示解除，若第一溫度闊值的快捷圖標(biāo)是暗色，則表示不 解除，請參閱圖3進(jìn)行理解。需要說明的是，運(yùn)里顯示解除第一溫度闊值標(biāo)識的具體方式還 可W有其他的實現(xiàn)方式，具體不做限定。
[0118] 2、用戶接口 102還用于接收用戶選擇解除第一溫度闊值標(biāo)識產(chǎn)生的解除指令；
[0119] 當(dāng)用戶在顯示器上選擇了解除第一溫度闊值標(biāo)識后，會生成解除指令，該解除指 令會被用戶接口接收。用戶接口（User Interface,UI)是電子設(shè)備和用戶之間進(jìn)行交互和 信息交換的媒介，它實現(xiàn)信息的內(nèi)部形式與用戶可W接受形式之間的轉(zhuǎn)換，通?？蒞指軟 件接口。
[0120] 3、處理器104還用于根據(jù)用戶接口接收的解除指令，解除對第一溫度闊值的控制， 使得至少部分器件的工作參數(shù)不受第一溫度闊值限制。
[0121] 處理器根據(jù)用戶接口接收的解除指令，解除對第一溫度闊值的控制，使得至少部 分器件的工作參數(shù)不受第一溫度闊值限制，第一溫度闊值為電子設(shè)備出廠設(shè)置的臨界溫度 值;運(yùn)樣才會出現(xiàn)電子設(shè)備的表面溫度高于第一溫度闊值的情況，即用戶在電子設(shè)備達(dá)到 第一溫度闊值時，覺得運(yùn)個溫度還可W接受，還想電子設(shè)備的性能繼續(xù)保持一段時間，電子 設(shè)備的表面溫度還會繼續(xù)上升一定幅度。
[0122] 在解除第一溫度闊值控制的基礎(chǔ)上，由于溫控參數(shù)可W由不同的方式呈現(xiàn)，W下 對本發(fā)明實施例中的電子設(shè)備做進(jìn)一步的說明。
[0123] (1)溫控參數(shù)包括多個溫度值。
[0124] 請參閱圖4,為本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的一個實施例示意圖。
[0125] a、顯示器101具體用于顯示多個溫度值，多個溫度值為在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)且每個溫度 值對應(yīng)一工作參數(shù)，預(yù)設(shè)范圍的上限大于第一溫度闊值，預(yù)設(shè)范圍的下限小于第一溫度闊 值；
[0126] 在電子設(shè)備的實際應(yīng)用中，雖然有出廠設(shè)置的溫控方案，但設(shè)定的溫度值不一定 滿足每個用戶的需求。在電子設(shè)備運(yùn)行的過程中，顯示器會顯示多個溫度值，多個溫度值為 在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)且每個溫度值對應(yīng)一工作參數(shù)，預(yù)設(shè)范圍的上限大于第一溫度闊值，預(yù)設(shè)范 圍的下限小于第一溫度闊值;需要說明的是，運(yùn)里的預(yù)設(shè)范圍是一個經(jīng)驗值的設(shè)定，假設(shè)電 子設(shè)備出廠設(shè)置的第一溫度闊值為45度，運(yùn)里的預(yù)設(shè)范圍可W是30度~50度，50度可W認(rèn) 為是上述提到的最終臨界溫度。
[0127] 運(yùn)里預(yù)設(shè)范圍的實現(xiàn)可W是類似屏幕亮度的調(diào)節(jié)，通過左右滑動，由用戶選擇滿 意的目標(biāo)溫度，也可W是多個溫度值為在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)按照預(yù)置步長生成的，請參閱圖5進(jìn)行 理解，示例性的，在30度~50度之間按預(yù)置步長生成一個表格，如30度，35度，40度，45度，50 度，運(yùn)幾個值供用戶選擇，運(yùn)里的預(yù)置步長不作限定。一般來說，運(yùn)里的下限值不會設(shè)的太 低，因為要保證電子設(shè)備的性能。
[0128] b、用戶接口 102具體用于接收用戶選擇多個溫度值中任一溫度值產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指 令；
[0129] 用戶在多個溫度值之間選擇自己能接受的最高溫度作為目標(biāo)溫度，不論用戶選擇 哪個溫度值，都會產(chǎn)生一個與運(yùn)個溫度值對應(yīng)的調(diào)節(jié)指令。用戶接口接收用戶選擇多個溫 度值中任一溫度值產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令。
[0130] C、處理器104用于獲取調(diào)節(jié)指令對應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)，并調(diào)節(jié)發(fā)熱器件中的至少 部分器件從預(yù)設(shè)的第一溫度闊值所對應(yīng)的工作參數(shù)至目標(biāo)工作參數(shù)，目標(biāo)工作參數(shù)對應(yīng)于 目標(biāo)溫度。
[0131] 處理器獲取調(diào)節(jié)指令對應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)，并調(diào)節(jié)發(fā)熱器件中的至少部分器件從 預(yù)設(shè)的第一溫度闊值所對應(yīng)的工作參數(shù)至目標(biāo)工作參數(shù)，目標(biāo)工作參數(shù)對應(yīng)于目標(biāo)溫度， 目標(biāo)工作參數(shù)包括但不限于至少部分器件的工作頻率、工作電壓和工作電流中的至少一 項。具體實現(xiàn)可分為w下兩種情況：當(dāng)目標(biāo)溫度小于第一溫度闊值時，處理器按照預(yù)置比例 調(diào)低至少部分發(fā)熱器件的工作參數(shù)W得到目標(biāo)工作參數(shù)；當(dāng)目標(biāo)溫度大于第一溫度闊值 時，處理器按照預(yù)置比例調(diào)高至少部分發(fā)熱器件的工作參數(shù)W得到目標(biāo)工作參數(shù)。
[0132] 示例性的，當(dāng)用戶選擇的目標(biāo)溫度為40度時，40度小于第一溫度闊值45度，處理器 按照預(yù)置比例調(diào)低發(fā)熱器件的工作參數(shù)，即電子設(shè)備的CPU、GPU、語音模塊、RF器件等至少 部分發(fā)熱器件的工作頻率，工作電壓，工作電流等參數(shù)，達(dá)到目標(biāo)工作參數(shù)，使得電子設(shè)備 的表面溫度與目標(biāo)溫度的差值的絕對值最小?；蛘?，當(dāng)用戶選擇的目標(biāo)溫度為50度時，50度 大于第一溫度闊值45度，處理器按照預(yù)置比例調(diào)高至少部分發(fā)熱器件的工作參數(shù)，即電子 設(shè)備的CPU、GPU、語音模塊、RF器件等發(fā)熱器件的工作頻率，工作電壓，工作電流等參數(shù)，達(dá) 到目標(biāo)工作參數(shù)，使得電子設(shè)備的表面溫度與目標(biāo)溫度的差值的絕對值最小。
[0133] 在第一溫度闊值45度時，對應(yīng)的電子設(shè)備中的發(fā)熱器件的工作參數(shù)如表1所示，當(dāng) 目標(biāo)溫度大于第一溫度闊值時，處理器調(diào)高至少部分發(fā)熱器件的工作參數(shù)，若目標(biāo)溫度為 40度，調(diào)節(jié)的發(fā)熱器件的工作參數(shù)如表2所示，當(dāng)目標(biāo)溫度小于第一溫度闊值時，處理器調(diào) 低至少部分發(fā)熱器件的工作參數(shù)，若目標(biāo)溫度為50度，調(diào)節(jié)的發(fā)熱器件的工作參數(shù)如表3所 /J、- 〇
[0137]表2
[013 引
[0139] 表3
[0140] 應(yīng)理解，運(yùn)里表格中的數(shù)值只是舉例的一個說明，可能和實際中相差較大，具體實 現(xiàn)方式中，可根據(jù)實際應(yīng)用而定，而且發(fā)熱器件包含但不限于CPU、GPU、電池等，工作參數(shù)也 同樣包含但不限于工作電壓，工作電流，工作頻率。
[0141] 需要說明的是，為什么我們經(jīng)常在使用電子產(chǎn)品時，覺得電子產(chǎn)品的表面溫度有 些燙手時，一些應(yīng)用程序會比較卡，或者頁面加載慢等現(xiàn)象，是因為當(dāng)電子設(shè)備的表面溫度 達(dá)到運(yùn)里所說的第一溫度闊值時，會關(guān)閉一些應(yīng)用程序，或者調(diào)整一些發(fā)熱器件的工作參 數(shù)為預(yù)設(shè)參數(shù)，所W，會出現(xiàn)應(yīng)用程序比較卡，也就是通常所說的性能差。運(yùn)里當(dāng)用戶選擇 的目標(biāo)溫度高于第一溫度闊值時，發(fā)熱器件的工作參數(shù)調(diào)高，所W，性能比較好，當(dāng)然，運(yùn)也 有一個弊端，就是用戶得接受電子設(shè)備比較高的表面溫度。在實際應(yīng)用中，用戶可根據(jù)自身 的實際需要去選擇。
[0142] 在本發(fā)明實施例中，顯示器顯示的是多個溫控參數(shù)，可供用戶選擇，用戶接口接收 用戶選擇溫控參數(shù)產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令，處理器根據(jù)獲取調(diào)節(jié)指令對應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)，并調(diào) 節(jié)發(fā)熱器件中的至少部分器件從預(yù)設(shè)的第一溫度闊值所對應(yīng)的工作參數(shù)至目標(biāo)工作參數(shù)， 目標(biāo)工作參數(shù)對應(yīng)于目標(biāo)溫度，使得電子設(shè)備的表面溫度保持在用戶可接受的目標(biāo)溫度。 運(yùn)種實現(xiàn)方式下，顯示器顯示多個溫控參數(shù)，對用戶來說，一目了然，可W明確的選擇自己 可接受的電子設(shè)備的目標(biāo)溫度。
[0143] (2)溫控參數(shù)包括第一參數(shù)和第二參數(shù)，第一參數(shù)用于指示電子設(shè)備的當(dāng)前表面 溫度用戶可接受，第二參數(shù)用于指示電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶不可接受。
[0144] 請參閱圖6,為本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的另一個實施例示意圖。
[0145] a、顯示器101具體用于顯示第一參數(shù)和第二參數(shù)；
[0146] 在另一種可能的實現(xiàn)方式中，溫控參數(shù)包括第一參數(shù)和第二參數(shù)，第一參數(shù)用于 指示電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶可接受，第二參數(shù)用于指示電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用 戶不可接受。顯示器具體用于顯示第一參數(shù)和第二參數(shù)。第一參數(shù)和第二參數(shù)具體實現(xiàn)可 W為彈出的一個提示窗口 "是"或"否"，"Γ或"0"，其中，"是"、"Γ代表用戶可接受電子設(shè)備 的當(dāng)前表面溫度，"否"、"0"代表用戶不可接受電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度。第一參數(shù)和第二 參數(shù)的實現(xiàn)形式不做限定。
[0147] b、用戶接口 102具體用于接收用戶選擇第二參數(shù)產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令;若用戶選擇的 是第二參數(shù)，則用戶接口接收的就為用戶選擇第二參數(shù)產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令。
[0148] C、處理器104具體用于根據(jù)調(diào)節(jié)指令按照預(yù)置比例調(diào)低至少部分器件的工作參 數(shù)。
[0149] 處理器根據(jù)調(diào)節(jié)指令按照預(yù)置比例調(diào)低至少部分器件的工作參數(shù)，用戶選擇第二 參數(shù)時，證明電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度是用戶不可接受的，運(yùn)種情況下，不管電子設(shè)備的當(dāng) 前表面溫度是否大于第一溫度闊值，處理器都會按照預(yù)置比例調(diào)低發(fā)熱器件的工作參數(shù)， 降低電子設(shè)備的表面溫度。
[0150] 示例性的，當(dāng)處理器獲取用戶選擇第二參數(shù)時電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度為40度 時，用戶不可接受電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度，處理器可W按照預(yù)置比例調(diào)低至少部分發(fā)熱 器件的工作參數(shù)，如工作頻率、電壓、或電流等工作參數(shù)，使得電子設(shè)備的表面溫度降低，達(dá) 到用戶可接受的溫度。
[0151] d、用戶接口 102具體用于接收用戶選擇第一參數(shù)產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令;若用戶選擇的 是第一參數(shù)，則用戶接口接收的就為用戶選擇第一參數(shù)產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令。
[0152] e、處理器104還用于若電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度大于第一溫度闊值，則根據(jù)調(diào)節(jié) 指令將第一溫度闊值設(shè)定為當(dāng)前表面溫度。
[0153] 用戶接口接收的是用戶選擇第一參數(shù)時產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令，第一參數(shù)對應(yīng)的電子設(shè) 備的當(dāng)前表面溫度用戶是可W接受的，若電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度大于第一溫度闊值，貝U 根據(jù)調(diào)節(jié)指令將第一溫度闊值設(shè)定為當(dāng)前表面溫度。運(yùn)樣的話，第一溫度闊值就變大了，電 子設(shè)備的性能就會相應(yīng)的好一些。示例性的，當(dāng)用戶選擇第一參數(shù)時，電子設(shè)備的表面溫度 為48度，用戶可接受，則處理器可W將第一溫度闊值由原先的45度設(shè)定為48度。
[0154] 運(yùn)里需要說明的是，將第一溫度闊值設(shè)定為當(dāng)前表面溫度之后，因為運(yùn)里的第一 溫度闊值變大了，還可W進(jìn)一步的調(diào)高部分發(fā)熱器件的工作參數(shù)。
[0155] 本發(fā)明實施例中，用戶感受電子設(shè)備的表面溫度，覺得可接受就選擇第一參數(shù)，不 可接受就選擇第二參數(shù)。運(yùn)樣，是根據(jù)用戶的實際體驗而調(diào)節(jié)的發(fā)熱器件的工作參數(shù)，用戶 體驗更好。
[0156] (3)溫控參數(shù)包括用戶輸入的指定溫度。
[0157] 請參閱圖7,為本發(fā)明實施例中電子設(shè)備的另一個實施例示意圖。
[0158] a、顯示器101具體用于顯示用戶輸入的指定溫度；
[0159] 運(yùn)一種實現(xiàn)方式中，顯示器具體用于顯示用戶輸入的指定溫度，即用戶根據(jù)自己 的實際需要輸入自己期望的電子設(shè)備的表面溫度。
[0160] b、用戶接口 102具體用于接收用戶選擇指定溫度作為目標(biāo)溫度產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令； 用戶輸入指定溫度后，用戶接口接收用戶輸入指定溫度時，產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令。
[0161] C、處理器104用于獲取調(diào)節(jié)指令對應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)，并調(diào)節(jié)發(fā)熱器件中的至少 部分器件從預(yù)設(shè)的第一溫度闊值所對應(yīng)的工作參數(shù)至目標(biāo)工作參數(shù)，目標(biāo)工作參數(shù)對應(yīng)于 目標(biāo)溫度。
[0162] 處理器獲取用戶輸入的指定溫度作為目標(biāo)溫度，并調(diào)節(jié)發(fā)熱器件中的至少部分器 件從預(yù)設(shè)的第一溫度闊值所對應(yīng)的工作參數(shù)至目標(biāo)工作參數(shù)，目標(biāo)工作參數(shù)對應(yīng)于目標(biāo)溫 度。目標(biāo)工作參數(shù)包括但不限于至少部分器件的工作頻率、工作電壓和工作電流中的至少 一項。具體實現(xiàn)可分為W下兩種情況：當(dāng)目標(biāo)溫度小于第一溫度闊值時，處理器按照預(yù)置比 例調(diào)低至少部分發(fā)熱器件的工作參數(shù)W得到目標(biāo)工作參數(shù)；當(dāng)目標(biāo)溫度大于第一溫度闊值 時，處理器按照預(yù)置比例調(diào)高至少部分發(fā)熱器件的工作參數(shù)W得到目標(biāo)工作參數(shù)。
[0163] 示例性的，當(dāng)用戶輸入42.5度時，小于第一溫度闊值45度，處理器可W按照預(yù)置比 例調(diào)低至少部分發(fā)熱器件的工作參數(shù)，如工作頻率、電壓、或電流等，得到目標(biāo)工作參數(shù)。當(dāng) 用戶輸入48.5度時，大于第一溫度闊值45度，處理器可W按照預(yù)置比例調(diào)高至少部分發(fā)熱 器件的工作參數(shù)，如工作頻率、電壓、或電流等，得到目標(biāo)工作參數(shù)，使得電子設(shè)備的表面溫 度達(dá)到用戶滿意的溫度。運(yùn)里具體調(diào)節(jié)發(fā)熱器件的工作參數(shù)可W參考上述的表1、表2W及 表3進(jìn)行理解。
[0164] 在本發(fā)明實施例中，用戶可W自由輸入自己能接受的電子設(shè)備的表面溫度，增大 了用戶的可選性。處理器根據(jù)用戶選擇生成的調(diào)節(jié)指令調(diào)節(jié)發(fā)熱器件的工作參數(shù)，從而實 現(xiàn)了溫度調(diào)節(jié)的靈活性，提高了用戶體驗。
[0165] 二、不解除電子設(shè)備的第一溫度闊值控制，溫控參數(shù)包括第一參數(shù)和第二參數(shù)，第 一參數(shù)用于指示電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶可接受，第二參數(shù)用于指示電子設(shè)備的當(dāng)前 表面溫度用戶不可接受。
[0166] a、顯示器101具體用于顯示第一參數(shù)和第二參數(shù)；
[0167] b、用戶接口 102具體用于接收用戶選擇第一參數(shù)產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令；
[0168] C、處理器104具體用于根據(jù)調(diào)節(jié)指令將第一溫度闊值切換為第二溫度闊值，第二 溫度闊值大于第一溫度闊值。
[0169] 本實施例的前提是不解除電子設(shè)備的第一溫度闊值控制，所W，不管用戶是選擇 第一參數(shù)還是第二參數(shù)，電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度都不會超過第一溫度闊值，在運(yùn)種情況 下，當(dāng)用戶選擇的是第一參數(shù)時，即用戶可接受電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度，那么，處理器可 W根據(jù)調(diào)節(jié)指令將第一溫度闊值切換為第二溫度闊值，第二溫度闊值大于第一溫度闊值， 需要說明的是，第二溫度闊值的設(shè)定也是一個經(jīng)驗值，在運(yùn)個值內(nèi)，電子設(shè)備還可W正常運(yùn) 行，指示表面溫度相對高一些。
[0170] 示例性的，當(dāng)用戶選擇第一參數(shù)時，電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度為44度，用戶可接 受，那么，處理器可W將電子設(shè)備的第一溫度闊值45度切換為第二溫度闊值48度。
[0171] 在本發(fā)明實施例中，電子設(shè)備根據(jù)用戶的需要可W靈活調(diào)整，提供了又一種可行 性的方案。
[0172] 可選的，在本發(fā)明的一些實施例中，處理器104控制在存儲器或寄存器中記錄調(diào)節(jié) 后的至少部分發(fā)熱器件的目標(biāo)工作參數(shù)，在電子設(shè)備被重啟時，使用目標(biāo)工作參數(shù)運(yùn)行至 少部分發(fā)熱器件。
[0173] 電子設(shè)備根據(jù)用戶的選擇調(diào)節(jié)至少部分發(fā)熱器件的工作參數(shù)完成之后，處理器記 錄調(diào)節(jié)后的至少部分發(fā)熱器件的目標(biāo)工作參數(shù)，在電子設(shè)備被重啟時，使用目標(biāo)工作參數(shù) 運(yùn)行至少部分發(fā)熱器件。需要說明的是，作為一種可選的實施方式，用戶也可W根據(jù)自身需 要重新選擇，也可W使用電子設(shè)備出廠的設(shè)定。
[0174] 可選的，在本發(fā)明的一些實施例中，處理器104還用于在調(diào)節(jié)至少部分器件的工作 參數(shù)時，控制在存儲器或寄存器中記錄電子設(shè)備所處的地理位置與季節(jié)中至少一項所對應(yīng) 的工作參數(shù)，當(dāng)電子設(shè)備再次處于地理位置與季節(jié)中至少一項時，使用與地理位置與季節(jié) 中至少一項對應(yīng)的工作參數(shù)運(yùn)行至少部分器件。
[0175] 上面對本發(fā)明實施例中的電子設(shè)備進(jìn)行了描述，本發(fā)明還提供了調(diào)節(jié)溫度的方法 的實施例，具體結(jié)合前述的電子設(shè)備進(jìn)行理解應(yīng)用，此處不作寶述。
[0176] 本發(fā)明實施例還提供了一種計算機(jī)存儲介質(zhì)，用于儲存為上述圖1至圖6所述的電 子設(shè)備所用的計算機(jī)軟件指令，通過執(zhí)行存儲的程序，可w調(diào)節(jié)電子設(shè)備中發(fā)熱器件的工 作參數(shù)，達(dá)到電子設(shè)備的表面溫度滿足用戶的接收程度，提高用戶的體驗。如果該程序W軟 件功能單元的形式實現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時，可W存儲在一個計算機(jī)可讀取存 儲介質(zhì)中?；谶\(yùn)樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分 或者該技術(shù)方案的全部或部分可軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲在 一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用W使得一臺計算機(jī)設(shè)備(可W是個人計算機(jī)，服務(wù)器，或 者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲介質(zhì)包 括：U盤、移動硬盤、只讀存儲器（ROM,Read-Only Memo巧）、隨機(jī)存取存儲器（RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可W存儲程序代碼的介質(zhì)。
[0177] 所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可W清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統(tǒng)， 裝置和單元的具體工作過程，可W參考前述方法實施例中的對應(yīng)過程，在此不再寶述。
[0178] 在本申請所提供的幾個實施例中，應(yīng)該理解到，所掲露的系統(tǒng)，裝置和方法，可W 通過其它的方式實現(xiàn)。例如，W上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的 劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可W有另外的劃分方式，例如多個單元或組件 可W結(jié)合或者可W集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可W忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或 討論的相互之間的禪合或直接禪合或通信連接可W是通過一些接口，裝置或單元的間接禪 合或通信連接，可W是電性，機(jī)械或其它的形式。
[0179] 所述作為分離部件說明的單元可W是或者也可W不是物理上分開的，作為單元顯 示的部件可W是或者也可W不是物理單元，即可W位于一個地方，或者也可W分布到多個 網(wǎng)絡(luò)單元上?？蒞根據(jù)實際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目 的。
[0180] 另外，在本發(fā)明各個實施例中的各功能單元可W集成在一個處理單元中，也可W 是各個單元單獨(dú)物理存在，也可W兩個或兩個W上單元集成在一個單元中。上述集成的單 元既可W采用硬件的形式實現(xiàn)，也可W采用軟件功能單元的形式實現(xiàn)。
[0181] W上所述，W上實施例僅用W說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制;盡管參照前 述實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可W對前 述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而運(yùn)些 修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項】
1. 一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括顯示器、用戶接口、和發(fā)熱器件，所述 發(fā)熱器件包括處理器； 所述顯示器用于在所述電子設(shè)備運(yùn)行的過程中顯示溫控參數(shù)； 所述用戶接口用于接收用戶選擇所述溫控參數(shù)時產(chǎn)生的調(diào)節(jié)指令； 所述處理器用于獲取所述調(diào)節(jié)指令對應(yīng)的目標(biāo)工作參數(shù)，并調(diào)節(jié)所述發(fā)熱器件中的至 少部分器件從預(yù)設(shè)的第一溫度閾值所對應(yīng)的工作參數(shù)至所述目標(biāo)工作參數(shù)，所述目標(biāo)工作 參數(shù)對應(yīng)于目標(biāo)溫度。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述顯示器還用于顯示解除第一溫度閾值標(biāo)識； 所述用戶接口還用于接收所述用戶選擇所述解除第一溫度閾值標(biāo)識產(chǎn)生的解除指令； 所述處理器還用于根據(jù)所述用戶接口接收的解除指令，解除對所述第一溫度閾值的控 制，使得所述至少部分器件的所述工作參數(shù)不受所述第一溫度閾值限制。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 當(dāng)所述目標(biāo)溫度小于所述第一溫度閾值時，所述處理器具體用于按照預(yù)置比例調(diào)低所 述至少部分器件的工作參數(shù)以得到所述目標(biāo)工作參數(shù)； 或者， 當(dāng)所述目標(biāo)溫度大于所述第一溫度閾值時，所述處理器具體用于按照預(yù)置比例調(diào)高所 述至少部分器件的工作參數(shù)以得到所述目標(biāo)工作參數(shù)。4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述溫控參數(shù)包括多個溫度值，所 述多個溫度值為在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)且每個溫度值對應(yīng)一工作參數(shù)，所述預(yù)設(shè)范圍的上限大于所 述第一溫度閾值，所述預(yù)設(shè)范圍的下限小于所述第一溫度閾值； 所述用戶接口具體用于接收用戶選擇所述多個溫度值中任一溫度值作為所述目標(biāo)溫 度產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令。5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述溫控參數(shù)包括第一參數(shù)和第二參 數(shù)，所述第一參數(shù)用于指示所述電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶可接受，所述第二參數(shù)用于 指示所述電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶不可接受； 所述用戶接口具體用于接收所述用戶選擇所述第二參數(shù)產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令； 所述處理器具體用于根據(jù)所述調(diào)節(jié)指令按照預(yù)置比例調(diào)低所述至少部分器件的工作 參數(shù)。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述用戶接口具體用于接收所述用戶選擇所述第一參數(shù)產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令； 所述處理器還用于若所述電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度大于所述第一溫度閾值，則根據(jù)所 述調(diào)節(jié)指令將所述第一溫度閾值設(shè)定為所述當(dāng)前表面溫度。7. 根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述溫控參數(shù)包括所述用戶輸 入的指定溫度，所述用戶接口具體用于接收所述用戶選擇所述指定溫度作為所述目標(biāo)溫度 產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令。8. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述溫控參數(shù)包括所述第一參數(shù) 和所述第二參數(shù)，所述第一參數(shù)用于指示所述電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶可接受，所述 第二參數(shù)用于指示所述電子設(shè)備的當(dāng)前表面溫度用戶不可接受； 所述用戶接口具體用于接收所述用戶選擇所述第一參數(shù)產(chǎn)生的所述調(diào)節(jié)指令； 所述處理器還用于根據(jù)所述調(diào)節(jié)指令將所述第一溫度閾值切換為第二溫度閾值，所述 第二溫度閾值大于所述第一溫度閾值。9. 根據(jù)權(quán)利要求1-8任一所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述處理器還用于控制在存儲器或寄存器中記錄調(diào)節(jié)后的所述至少部分發(fā)熱器件的 目標(biāo)工作參數(shù)，在所述電子設(shè)備被重啟時，使用所述目標(biāo)工作參數(shù)運(yùn)行所述至少部分發(fā)熱 器件。10. 根據(jù)權(quán)利要求1-9任一所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述處理器還用于在調(diào)節(jié)所述至少部分器件的所述工作參數(shù)時，控制在存儲器或寄存 器中記錄所述電子設(shè)備所處的地理位置與季節(jié)中至少一項所對應(yīng)的工作參數(shù)，當(dāng)所述電子 設(shè)備再次處于所述地理位置與季節(jié)中至少一項時，使用與所述地理位置與季節(jié)中至少一項 對應(yīng)的所述工作參數(shù)運(yùn)行所述至少部分器件。11. 根據(jù)權(quán)利要求1-10任一所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述目標(biāo)工作參數(shù)包括但不限于所述至少部分器件的工作頻率、工作電壓和工作電流 中的至少一項。
【文檔編號】G06F1/20GK105824379SQ201610146301
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月15日
【發(fā)明人】朱勇鑫, 謝杰宏, 林建男
【申請人】華為技術(shù)有限公司