一種調(diào)整方法及電子設(shè)備的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N調(diào)整方法及電子設(shè)備，用于解決電子設(shè)備的散熱方式的靈活性較差的技術(shù)問(wèn)題。該方法包括：確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個(gè)發(fā)熱部件進(jìn)行散熱；根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
_種調(diào)整方法及電子設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種調(diào)整方法及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的迅速發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，電子設(shè)備的性能及外觀得到了大力提升，其中筆記本電腦以其小巧輕便、便于攜帶、娛樂(lè)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)正受到越來(lái)越多的人們的喜愛(ài)，成為學(xué)習(xí)和生活中不可缺少的一部分。用戶利用電子設(shè)備可以做的事也越來(lái)越多，如:用戶可以通過(guò)與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器連接的電子設(shè)備觀看視頻、聽(tīng)音樂(lè)、玩游戲等。
[0003]目前，隨著電子設(shè)備的功能的增強(qiáng)，在用戶使用電子設(shè)備的過(guò)程中，電子設(shè)備中各功能部件的發(fā)熱現(xiàn)象也較為明顯。而電子設(shè)備主要采用散熱器進(jìn)行散熱，如散熱風(fēng)扇、導(dǎo)熱管等。但通常來(lái)說(shuō)，電子設(shè)備的發(fā)熱部件可能較為分散，而散熱器主要針對(duì)相應(yīng)的局部進(jìn)行散熱，散熱方式較為固定，無(wú)法較為靈活地進(jìn)行散熱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N調(diào)整方法及電子設(shè)備，用于解決電子設(shè)備的散熱方式的靈活性較差的技術(shù)問(wèn)題。
[0005]—方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N調(diào)整方法，包括:
[0006]確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個(gè)發(fā)熱部件進(jìn)行散熱；
[0007]根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0008]可選的，在調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量之前，所述方法還包括:
[0009]檢測(cè)所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值；
[0010]根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0011 ]可選的，根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括:
[0012]確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0013]若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0014]可選的，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括:
[0015]降低所述至少一個(gè)發(fā)熱部件中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負(fù)載;或
[0016]減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個(gè)發(fā)熱部件的接觸面積;或
[0017]禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。
[0018]可選的，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括:
[0019]增大所述至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或
[0020]控制所述至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。
[0021 ]可選的，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括:
[0022]通過(guò)所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個(gè)散熱區(qū)中的一個(gè)，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過(guò)管道和閥門(mén)將所述至少一個(gè)熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個(gè)散熱區(qū)中的至少一個(gè)。
[0023]可選的，在確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后，還包括:
[0024]若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0025]若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0026]另一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括:
[0027]至少一個(gè)發(fā)熱部件；
[0028]處理器，用于確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)，并根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述至少一個(gè)發(fā)熱部件進(jìn)行散熱。
[0029]可選的，所述電子設(shè)備還包括:
[0030]檢測(cè)裝置，用于在調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量之前，檢測(cè)所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值，并根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0031 ] 可選的，所述處理器用于:
[0032]確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0033]若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0034]可選的，所述處理器用于:
[0035]降低所述至少一個(gè)發(fā)熱部件中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負(fù)載;或
[0036]減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個(gè)發(fā)熱部件的接觸面積;或
[0037]禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。
[0038]可選的，所述處理器用于:
[0039]增大所述至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或
[0040]控制所述至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。
[0041 ] 可選的，所述處理器用于:
[0042]通過(guò)所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個(gè)散熱區(qū)中的一個(gè)，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過(guò)管道和閥門(mén)將所述至少一個(gè)熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個(gè)散熱區(qū)中的至少一個(gè)。
[0043]可選的，所述處理器用于:
[0044]在確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后，若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值；以及，若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，且增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0045]另一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括:
[0046]第一確定模塊，用于確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個(gè)發(fā)熱部件進(jìn)行散熱；
[0047]調(diào)整模塊，用于根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0048]本申請(qǐng)中，通過(guò)確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備所接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)，該第一散熱區(qū)可以用于為電子設(shè)備中的至少一個(gè)發(fā)熱部件進(jìn)行散熱，進(jìn)而，根據(jù)第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，可以對(duì)第一散熱區(qū)的散熱量進(jìn)行調(diào)整，如增加或減少第一散熱區(qū)的散熱量等等，從而在用戶使用過(guò)程中，可以確定用戶與電子設(shè)備相接觸的區(qū)域所包括的散熱區(qū)，進(jìn)而可以根據(jù)需要來(lái)調(diào)整該散熱區(qū)的散熱量，使得電子設(shè)備的散熱效果較好。
【附圖說(shuō)明】
[0049]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中調(diào)整方法的主要流程示意圖；
[0050]圖2A-圖2B為本發(fā)明實(shí)施例中導(dǎo)熱管散熱裝置的示意圖；
[0051]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中循環(huán)導(dǎo)熱系統(tǒng)的示意圖；
[0052]圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例中電子設(shè)備結(jié)構(gòu)框架圖；
[0053]圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例中電子設(shè)備的模塊示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0054]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0055]本發(fā)明實(shí)施例中，電子設(shè)備可以是筆記本、平板電腦、手機(jī)或其它電子設(shè)備，本發(fā)明不作具體限制。
[0056]可選的，電子設(shè)備中還可以包括多個(gè)工作部件，大多數(shù)工作部件在運(yùn)行過(guò)程中通常會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，如CPU(Central Processing Unit，中央處理器)、顯卡、內(nèi)存等等，故其可能具有較高的溫度，因此，也可以作為電子設(shè)備中的發(fā)熱部件。
[0057]在實(shí)際應(yīng)用中，電子設(shè)備中還可以包括有散熱裝置，例如扇熱風(fēng)扇等。其中，散熱風(fēng)扇可以包括CPU風(fēng)扇、系統(tǒng)風(fēng)扇、內(nèi)存散熱風(fēng)扇等。以及，散熱裝置還可以包括利用導(dǎo)熱管、散熱片、導(dǎo)熱液等導(dǎo)熱部件形成的裝置，本發(fā)明對(duì)此不作具體限制。
[0058]另外，本文中術(shù)語(yǔ)“和/或”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對(duì)象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，六和/或B，可以表示:單獨(dú)存在A，同時(shí)存在A和B，單獨(dú)存在B這三種情況。另夕卜，本文中字符，一般表示前后關(guān)聯(lián)對(duì)象是一種“或”的關(guān)系。
[0059]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0060]如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)一種調(diào)整方法，該方法描述如下。
[0061]Sll:確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，第一散熱區(qū)用于為電子設(shè)備中的至少一個(gè)發(fā)熱部件進(jìn)行散熱。
[0062]本發(fā)明實(shí)施例中，第一區(qū)域可以是位于電子設(shè)備中除顯示屏幕所占區(qū)域外的其他區(qū)域，例如手機(jī)的后表面(即與手機(jī)顯示屏所在表面相對(duì)的表面)，或者位于手機(jī)的側(cè)面區(qū)域等等。
[0063]通常來(lái)說(shuō)，在用戶使用電子設(shè)備時(shí)，用戶的手部通常會(huì)與電子設(shè)備的機(jī)身進(jìn)行接觸。例如，用戶通過(guò)右手握持手機(jī)時(shí)，手機(jī)的后表面可能會(huì)與用戶的手掌具有相應(yīng)的接觸區(qū)域，則此時(shí)，通過(guò)相應(yīng)的傳感器(如壓力傳感器、電容傳感器等)檢測(cè)該接觸區(qū)域的所在的位置區(qū)域，從而將該接觸區(qū)域確定為第一區(qū)域。
[0064]當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，第一區(qū)域除了是指電子設(shè)備中與用戶所接觸的區(qū)域外，還可以包括在用戶與電子設(shè)備接觸過(guò)程中，用戶的手部覆蓋電子設(shè)備的區(qū)域。例如，在用戶握持手機(jī)時(shí)，用戶可能僅與手機(jī)的左右側(cè)邊相接觸，而手掌未與手機(jī)的后表面發(fā)生直接接觸，但遮蓋了后表面的部分區(qū)域，故此時(shí)，可將覆蓋的區(qū)域也作為第一區(qū)域所包含的部分。
[0065]本發(fā)明實(shí)施例中，第一區(qū)域包含的第一散熱區(qū)可以是與散熱裝置相應(yīng)的用于將熱量散發(fā)到電子設(shè)備外。通常來(lái)說(shuō)，第一散熱區(qū)中可以設(shè)置有相應(yīng)的散熱孔，通過(guò)散熱孔可將發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量傳遞到電子設(shè)備之外的空氣中。
[0066]在實(shí)際應(yīng)用中，第一區(qū)域中可能不止包括一個(gè)散熱區(qū)，例如，在用戶握持手機(jī)觀看視頻時(shí)，第一區(qū)域可能包括手機(jī)后表面的區(qū)域和手機(jī)側(cè)面區(qū)域，則第一區(qū)域可以包括設(shè)置在手機(jī)后表面的散熱區(qū)I，以及設(shè)置在手機(jī)側(cè)面的散熱區(qū)2(可以設(shè)置有散熱孔)等等。
[0067]可選的，電子設(shè)備中除第一區(qū)域所包含的散熱區(qū)外可以包括位于其它區(qū)域的散熱區(qū)，例如位于不常被用戶接觸的區(qū)域的散熱區(qū)，如手機(jī)頂端區(qū)域、底端區(qū)域等等，本發(fā)明不作具體限制。
[0068]S12:根據(jù)第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整第一散熱區(qū)的散熱量。
[0069]本發(fā)明實(shí)施例中，在確定第一散熱區(qū)后，可以確定第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值。例如，通過(guò)溫度傳感器檢測(cè)手機(jī)中與用戶接觸的第一區(qū)域的溫度值。
[0070]可選的，在獲得第一溫度值后，可以判斷第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值，并獲得相應(yīng)的判斷結(jié)果。
[0071]其中，第一預(yù)設(shè)溫度值可以是電子設(shè)備出廠即行設(shè)置好的，或者，也可以是用戶根據(jù)實(shí)際情況自定義的溫度值，本發(fā)明不作具體限制。
[0072]可選的，在確定第一預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，可以是通過(guò)檢測(cè)電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值來(lái)確定的。例如，當(dāng)電子設(shè)備處于環(huán)境溫度值較高的環(huán)境中時(shí)，電子設(shè)備的工作部件的發(fā)熱情況可能也較為嚴(yán)重，此時(shí)，設(shè)置的第一預(yù)設(shè)溫度值可以略高，如35°、40°等。而當(dāng)電子設(shè)備處于環(huán)境溫度較低的環(huán)境中時(shí)，電子設(shè)備的工作部件產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱裝置的傳導(dǎo)到達(dá)第一散熱區(qū)時(shí)，其溫度可能已經(jīng)較低，雖然其內(nèi)部的工作部件的發(fā)熱狀態(tài)可能仍較為嚴(yán)重，因此設(shè)置的第一預(yù)設(shè)溫度值可以較低，例如10°、15°等。
[0073]當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，第一預(yù)設(shè)溫度值還可以結(jié)合用戶調(diào)研或設(shè)備測(cè)試等設(shè)置的。例如，可以通過(guò)對(duì)用戶的問(wèn)卷調(diào)查，確定用戶所傾向的接觸的溫度值范圍，以及，還可以結(jié)合電子設(shè)備中各工作部件能夠正常工作的溫度值范圍或其它參考來(lái)確定第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0074]進(jìn)一步，所判斷結(jié)果表明第一溫度值大于第一預(yù)設(shè)溫度值，則表明當(dāng)前用戶的體驗(yàn)可能較差，此時(shí)需要減小第一散熱區(qū)的散熱量。
[0075]本發(fā)明實(shí)施例中，減小第一散熱區(qū)的散熱量可以包括但不僅限于以下幾種方式:
[0076]方式一:降低至少一個(gè)發(fā)熱部件中與第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小發(fā)熱部件的負(fù)載。
[0077]在實(shí)際應(yīng)用中，為了將電子設(shè)備中發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量較為均勻地散發(fā)到設(shè)備外部，可能會(huì)將發(fā)熱部件產(chǎn)生的熱量傳遞到不同位置的散熱區(qū)進(jìn)行散熱，即存在為同一發(fā)熱部件可能布局有多個(gè)散熱區(qū)的情況。
[0078]通常來(lái)說(shuō)，對(duì)于發(fā)熱源冗余布局在不同位置上，通過(guò)調(diào)整發(fā)熱部件的工作狀態(tài)，SP可調(diào)整其相應(yīng)的散熱區(qū)的散熱量，從而改善散熱區(qū)的溫度值。
[0079]例如，對(duì)于具有多個(gè)CPU的電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，在確定第一散熱區(qū)的溫度值較高時(shí)，可將與第一散熱區(qū)相應(yīng)的CPU的工作頻率調(diào)低，甚至，還可以關(guān)掉一些相關(guān)的發(fā)熱部件，如閑置的發(fā)熱部件等。
[0080]當(dāng)然，在確定與第一散熱區(qū)域相應(yīng)的發(fā)熱部件后，還可以減少發(fā)熱部件的負(fù)載。
[0081]例如，若第一散熱區(qū)與平板電腦中的相關(guān)的發(fā)熱部件為顯卡，而當(dāng)前平板電腦中運(yùn)行有多個(gè)與顯卡相關(guān)的應(yīng)用，如通過(guò)視頻應(yīng)用觀看高清電影，使用游戲應(yīng)用進(jìn)行二維游戲或三維游戲等，此時(shí)顯卡的工作負(fù)擔(dān)較重，發(fā)熱量較大，第一散熱區(qū)的溫度值也較高，通過(guò)第一區(qū)域用戶可以感受到電子設(shè)備的發(fā)熱情況較為嚴(yán)重，則此時(shí)，可將播放視頻的分辨率調(diào)低，如由1080P調(diào)整到720P，等等，或者還可以關(guān)閉視頻應(yīng)用和/或游戲應(yīng)用，從而降低發(fā)熱部件的負(fù)載。
[0082]方式二:減少與第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與至少一個(gè)發(fā)熱部件的接觸面積。
[0083]在對(duì)于使用導(dǎo)熱管將熱量傳遞到散熱區(qū)進(jìn)行散熱的電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，如圖2A所示，其主要通過(guò)導(dǎo)熱管及移動(dòng)導(dǎo)熱板來(lái)對(duì)電子設(shè)備中的發(fā)熱部件(即圖中熱源)進(jìn)行散熱。則在確定第一散熱區(qū)的溫度值大于第一預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，可以將與第一散熱區(qū)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱管與發(fā)熱部件之間的接觸，從而較小傳遞的熱源。
[0084]例如，在確定散熱區(qū)A的溫度值較高(如大于第一預(yù)設(shè)溫度值)時(shí)，則可以通過(guò)控制移動(dòng)導(dǎo)熱板的移動(dòng)，如圖2B所示，圖中移動(dòng)導(dǎo)熱板已沿箭頭方向移動(dòng)，對(duì)比圖2A可知，移動(dòng)后的移動(dòng)導(dǎo)熱板與導(dǎo)熱管及熱源的接觸面積均已減小，從而減小熱源通過(guò)移動(dòng)導(dǎo)熱板傳遞給導(dǎo)熱管的熱量，降低散熱區(qū)A的散熱量，以降低散熱區(qū)A的溫度值。
[0085]在實(shí)際應(yīng)用中，導(dǎo)熱管內(nèi)部可以包括有工作液體，如冷卻液，其通過(guò)汽、液相變傳熱，熱阻很小，從而使得導(dǎo)熱管具有很高的導(dǎo)熱能力，適于用于進(jìn)行熱量傳遞。通過(guò)電磁開(kāi)關(guān)或是微型馬達(dá)選擇性的把熱量導(dǎo)通到不同的散熱區(qū)。
[0086]此外，導(dǎo)熱管還可做成熱二極管或熱開(kāi)關(guān)，所謂熱二極管就是只允許熱流向一個(gè)方向流動(dòng)，而不允許向相反的方向流動(dòng);熱開(kāi)關(guān)則是當(dāng)熱源溫度高于某一溫度時(shí)，熱管開(kāi)始工作(即對(duì)熱源產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳熱)，當(dāng)熱源溫度低于這一溫度時(shí)，熱管就不傳熱。
[0087]可選的，在確定第一散熱區(qū)的溫度值大于第一預(yù)設(shè)值，還可以采取禁用使用與第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。
[0088]例如，在熱源溫度較高時(shí)，與其相應(yīng)的全部的導(dǎo)熱管(例如導(dǎo)熱管1、導(dǎo)熱管2……導(dǎo)熱管5，等)均處于傳熱狀態(tài)，若確定當(dāng)前用戶接觸的第一區(qū)域的第一散熱區(qū)的第一溫度值高于第一預(yù)設(shè)溫度值，則可以禁用與第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管，如關(guān)閉與第一散熱區(qū)相應(yīng)的導(dǎo)熱管1，或，關(guān)閉與第一散熱區(qū)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱管I和導(dǎo)熱管5，等等，而其它的導(dǎo)熱管可以仍處于傳熱狀態(tài)，以將熱源產(chǎn)生的熱量傳遞到其它區(qū)域的散熱區(qū)進(jìn)行散熱。
[0089]方式三:增大至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速。
[0090]該方式可以用于對(duì)電子設(shè)備中設(shè)置有散熱風(fēng)扇的散熱，此時(shí)，第一散熱區(qū)可以是設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)散熱孔的散熱區(qū)。故在確定第一散熱區(qū)的第一溫度值較高時(shí)，可以通過(guò)增大相應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速，如調(diào)高風(fēng)扇電機(jī)的轉(zhuǎn)速，從而通過(guò)增大的風(fēng)速帶走大量的熱量，同時(shí)促進(jìn)散熱速度。
[0091]進(jìn)一步，對(duì)于設(shè)置有散熱風(fēng)扇的電子設(shè)備，其散熱方式還可以包括方式四:控制至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于第一散熱區(qū)的散熱孔作為風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口，第一方向與第二方向相反。即可以通過(guò)控制風(fēng)扇的出風(fēng)方向(即送風(fēng)方向)，來(lái)實(shí)現(xiàn)風(fēng)扇送風(fēng)方向的反轉(zhuǎn)，從而將原本作為出風(fēng)口的第一散熱區(qū)反轉(zhuǎn)為進(jìn)風(fēng)口，故通過(guò)反轉(zhuǎn)一方面減少到達(dá)第一散熱區(qū)的熱量，另一方面，翻轉(zhuǎn)后的作為進(jìn)風(fēng)口的第一散熱區(qū)還可以通過(guò)吸入空氣中的空氣帶走第一散熱區(qū)的散發(fā)到空氣中的熱量，從而實(shí)現(xiàn)第一散熱區(qū)的快速降溫。
[0092]可選的，對(duì)于使用封閉的循環(huán)導(dǎo)熱系統(tǒng)進(jìn)行散熱的電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，可以通過(guò)內(nèi)部導(dǎo)熱液體流動(dòng)的方向的控制實(shí)現(xiàn)將熱量導(dǎo)通到不同的散熱區(qū)。如圖3所示，其為循環(huán)導(dǎo)熱系統(tǒng)的示意圖，即導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過(guò)管道、閥門(mén)(包括閥門(mén)A和閥門(mén)B)及管道中的導(dǎo)熱液(箭頭代表管道里的導(dǎo)熱液的流向)可以將熱源產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給系統(tǒng)包括的至少兩個(gè)散熱區(qū)中的至少一個(gè)，從而通過(guò)散熱區(qū)進(jìn)行散熱，且導(dǎo)熱液在流經(jīng)散熱區(qū)后可返回?zé)嵩此趨^(qū)域，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)管的循環(huán)導(dǎo)熱及散熱區(qū)的循環(huán)散熱效果。
[0093]因此，在需要減小第一散熱區(qū)的散熱量時(shí)，還可以采用方式五，方式五的過(guò)程可以包括:通過(guò)電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；第二散熱區(qū)為導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個(gè)散熱區(qū)中的一個(gè)，導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過(guò)管道和閥門(mén)將至少一個(gè)熱源產(chǎn)生的熱量傳給至少兩個(gè)散熱區(qū)中的至少一個(gè)。
[0094]例如，在確定散熱區(qū)D的溫度值高于第一預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，可關(guān)閉循環(huán)導(dǎo)熱系統(tǒng)中與散熱區(qū)D對(duì)應(yīng)的閥門(mén)B，從而減少散熱區(qū)D的散熱量，減低散熱區(qū)D處的溫度值。
[0095]可選的，在確定第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后，若確定第一溫度值小于第一預(yù)設(shè)溫度值，確定第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值;若第一溫度值小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值，則增大第一散熱區(qū)的散熱量;其中，第二預(yù)設(shè)溫度值小于第一預(yù)設(shè)溫度值，且增大散熱量后的第一散熱區(qū)的溫度值大于第二預(yù)設(shè)溫度值且小于第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0096]第二預(yù)設(shè)溫度值可以是設(shè)置的散熱區(qū)對(duì)應(yīng)的最小溫度值，例如3°、5°等，通常來(lái)說(shuō)，當(dāng)?shù)谝簧釁^(qū)的第一溫度值小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值時(shí)，用戶在握持電子設(shè)備的過(guò)程中將感到寒冷，特別對(duì)于金屬類(lèi)的設(shè)備，故體驗(yàn)度較低。而此時(shí)，可以將熱量導(dǎo)向用戶的接觸區(qū)域，即增大第一散熱區(qū)的散熱量來(lái)提高接觸區(qū)域的溫度，從而實(shí)現(xiàn)暖手等功能，提高用戶的體驗(yàn)。
[0097]本發(fā)明實(shí)施例中，由于第一預(yù)設(shè)溫度值為根據(jù)環(huán)境溫度設(shè)置的，故在對(duì)電子設(shè)備中與用戶相關(guān)的第一區(qū)域的散熱區(qū)的散熱量進(jìn)行調(diào)整的過(guò)程中，能夠結(jié)合電子設(shè)備所處環(huán)境的環(huán)境溫度來(lái)降低/增大散熱區(qū)的溫度值，從而提高電子設(shè)備在散熱過(guò)程中的靈活性，用戶體驗(yàn)度也較高。
[0098]如圖4所示，基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還公開(kāi)一種電子設(shè)備，包括至少一個(gè)發(fā)熱部件10和處理器20，當(dāng)然，實(shí)際應(yīng)用中，電子設(shè)備還包括有散熱裝置，通過(guò)處理器20可以實(shí)現(xiàn)對(duì)散熱裝置的控制，從而可以實(shí)現(xiàn)對(duì)電子設(shè)備中與至少一個(gè)發(fā)熱部件1對(duì)應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)散熱區(qū)的散熱量的調(diào)整。
[0099]本發(fā)明實(shí)施例中，處理器20可以用于確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)，并根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述至少一個(gè)發(fā)熱部件10進(jìn)行散熱。
[0100]可選的，所述電子設(shè)備還包括:
[0101]檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值，并根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0102]可選的，所述處理器20用于:
[0103]確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0104]若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0105]可選的，所述處理器20用于:
[0106]降低所述至少一個(gè)發(fā)熱部件10中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負(fù)載;或
[0107]減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個(gè)發(fā)熱部件10的接觸面積;或
[0108]禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。
[0109]可選的，所述處理器20用于:
[0110]增大所述至少一個(gè)發(fā)熱部件10對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或
[0111]控制所述至少一個(gè)發(fā)熱部件10對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。
[0112]可選的，所述處理器20用于:
[0113]通過(guò)所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個(gè)散熱區(qū)中的一個(gè)，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過(guò)管道和閥門(mén)將所述至少一個(gè)熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個(gè)散熱區(qū)中的至少一個(gè)。
[0114]可選的，所述處理器20用于:
[0115]在確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后，若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值；以及，若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，且增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0116]如圖5所不，基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還公開(kāi)一種電子設(shè)備，包括第一確定模塊201和調(diào)整模塊202。
[0117]第一確定模塊201可以用于確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個(gè)發(fā)熱部件進(jìn)行散熱；
[0118]調(diào)整模塊202可以用于根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0119]可選的，所述電子設(shè)備還可以包括:
[0120]檢測(cè)模塊，用于檢測(cè)所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值；
[0121]第二確定模塊，用于根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0122]可選的，所述調(diào)整模塊202用于:確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值，若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0123]可選的，所述調(diào)整模塊202用于:
[0124]降低所述至少一個(gè)發(fā)熱部件中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負(fù)載;或
[0125]減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個(gè)發(fā)熱部件的接觸面積;或
[0126]禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。
[0127]可選的，所述調(diào)整模塊202用于:
[0128]增大所述至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或
[0129]控制所述至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。
[0130]可選的，所述調(diào)整模塊202用于:
[0131]通過(guò)所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個(gè)散熱區(qū)中的一個(gè)，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過(guò)管道和閥門(mén)將所述至少一個(gè)熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個(gè)散熱區(qū)中的至少一個(gè)。
[0132]可選的，所述電子設(shè)備還包括:
[0133]第三確定模塊，用于在確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后在，若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0134]處理模塊，用于若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0135]具體來(lái)講，本申請(qǐng)實(shí)施例中的調(diào)整方法對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)程序指令可以被存儲(chǔ)在光盤(pán)，硬盤(pán)，U盤(pán)等存儲(chǔ)介質(zhì)上，當(dāng)存儲(chǔ)介質(zhì)中的與調(diào)整方法對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)程序指令被一電子設(shè)備讀取或被執(zhí)行時(shí)，包括如下步驟:
[0136]確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個(gè)發(fā)熱部件進(jìn)行散熱；
[0137]根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0138]可選的，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中還存儲(chǔ)有另外一些計(jì)算機(jī)指令，這些計(jì)算機(jī)指令在與步驟:根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量對(duì)應(yīng)的指令執(zhí)行之前被執(zhí)行，在被執(zhí)行時(shí)包括如下步驟:
[0139]檢測(cè)所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值；
[0140]根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0141]可選的，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)的與步驟:根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量，對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)指令在具體被執(zhí)行過(guò)程中，具體包括如下步驟:
[0142]確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0143]若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。
[0144]可選的，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)的與步驟:減小所述第一散熱區(qū)的散熱量對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)指令在具體被執(zhí)行過(guò)程中，具體包括如下步驟:
[0145]降低所述至少一個(gè)發(fā)熱部件中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負(fù)載;或
[0146]減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個(gè)發(fā)熱部件的接觸面積;或
[0147]禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。
[0148]可選的，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)的與步驟:減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)指令在具體被執(zhí)行過(guò)程中，具體包括如下步驟:
[0149]增大所述至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或
[0150]控制所述至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。
[0151]可選的，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)的與步驟:減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，對(duì)應(yīng)的計(jì)算機(jī)指令在具體被執(zhí)行過(guò)程中，具體包括如下步驟:
[0152]通過(guò)所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個(gè)散熱區(qū)中的一個(gè)，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過(guò)管道和閥門(mén)將所述至少一個(gè)熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個(gè)散熱區(qū)中的至少一個(gè)。
[0153]可選的，所述存儲(chǔ)介質(zhì)中還存儲(chǔ)有另外一些計(jì)算機(jī)指令，這些計(jì)算機(jī)指令在與步驟:確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值對(duì)應(yīng)的指令執(zhí)行之后被執(zhí)行，在被執(zhí)行時(shí)包括如下步驟:
[0154]若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值；
[0155]若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。
[0156]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種調(diào)整方法，包括: 確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個(gè)發(fā)熱部件進(jìn)行散熱； 根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括: 檢測(cè)所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值； 根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括: 確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值； 若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括: 降低所述至少一個(gè)發(fā)熱部件中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負(fù)載;或 減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個(gè)發(fā)熱部件的接觸面積;或 禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。5.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括: 增大所述至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或 控制所述至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。6.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量，包括: 通過(guò)所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個(gè)散熱區(qū)中的一個(gè)，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過(guò)管道和閥門(mén)將所述至少一個(gè)熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個(gè)散熱區(qū)中的至少一個(gè)。7.如權(quán)利要求2-6任一權(quán)項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后，還包括: 若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值； 若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。8.—種電子設(shè)備，包括: 至少一個(gè)發(fā)熱部件； 處理器，用于確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)，并根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述至少一個(gè)發(fā)熱部件進(jìn)行散熱。9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括: 檢測(cè)裝置，用于檢測(cè)所述電子設(shè)備當(dāng)前所處環(huán)境中的環(huán)境溫度值，并根據(jù)所述環(huán)境溫度值確定所述第一預(yù)設(shè)溫度值。10.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器用于: 確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值； 若所述第一溫度值大于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，減小所述第一散熱區(qū)的散熱量。11.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器用于: 降低所述至少一個(gè)發(fā)熱部件中與所述第一散熱區(qū)相應(yīng)的發(fā)熱部件的工作頻率和/或減小所述發(fā)熱部件的負(fù)載;或 減少與所述第一散熱區(qū)連接的第一導(dǎo)熱管對(duì)應(yīng)的第一導(dǎo)熱板與所述至少一個(gè)發(fā)熱部件的接觸面積;或 禁用與所述第一散熱區(qū)相關(guān)的導(dǎo)熱管。12.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器用于: 增大所述至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的風(fēng)速;和/或 控制所述至少一個(gè)發(fā)熱部件對(duì)應(yīng)的風(fēng)扇的出風(fēng)方向由第一方向調(diào)整為第二方向，以將位于所述第一散熱區(qū)的散熱孔作為所述風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口，所述第一方向與所述第二方向相反。13.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器用于: 通過(guò)所述電子設(shè)備的導(dǎo)熱系統(tǒng)將所述第一散熱區(qū)的散熱量導(dǎo)通到第二散熱區(qū)；所述第二散熱區(qū)為所述導(dǎo)熱系統(tǒng)所包括的至少兩個(gè)散熱區(qū)中的一個(gè)，所述導(dǎo)熱熱系統(tǒng)通過(guò)管道和閥門(mén)將所述至少一個(gè)熱源產(chǎn)生的熱量傳給所述至少兩個(gè)散熱區(qū)中的至少一個(gè)。14.如權(quán)利要求9-13任一權(quán)項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述處理器用于: 在確定所述第一溫度值是否大于第一預(yù)設(shè)溫度值之后，若確定所述第一溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，確定所述第一溫度值是否小于等于第二預(yù)設(shè)溫度值；以及，若所述第一溫度值小于等于所述第二預(yù)設(shè)溫度值，增大所述第一散熱區(qū)的散熱量;其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度值小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值，且增大散熱量后的所述第一散熱區(qū)的溫度值大于所述第二預(yù)設(shè)溫度值且小于所述第一預(yù)設(shè)溫度值。15.—種電子設(shè)備，包括: 第一確定模塊，用于確定當(dāng)前用戶與電子設(shè)備相接觸的第一區(qū)域包括的第一散熱區(qū)；其中，所述第一散熱區(qū)用于為所述電子設(shè)備中的至少一個(gè)發(fā)熱部件進(jìn)行散熱； 調(diào)整模塊，用于根據(jù)所述第一散熱區(qū)當(dāng)前的第一溫度值，調(diào)整所述第一散熱區(qū)的散熱量。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK105824378SQ201610144828
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年3月14日
【發(fā)明人】苗濤, 孫斌, 王悅
【申請(qǐng)人】聯(lián)想(北京)有限公司