觸控面板用層積體、觸控面板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及觸控面板用層積體和觸控面板。
【背景技術(shù)】
[0002] 在基板上形成有金屬細(xì)線的導(dǎo)電性膜廣泛用于太陽能電池、無機(jī)EL元件、有機(jī)EL 元件等各種電子器件的透明電極；各種顯示裝置的電磁波屏蔽；觸控面板；透明面狀發(fā)熱 體；等等。尤其是近年來移動(dòng)電話和便攜游戲機(jī)等中的觸控面板的安裝率正在上升，能夠進(jìn) 行多點(diǎn)檢測(cè)的靜電容量方式的觸控面板用導(dǎo)電性膜的需求正在快速增加。
[0003] 作為導(dǎo)電性膜中的金屬細(xì)線中包含的金屬可以舉出銀、銅，但是它們具有容易產(chǎn) 生離子迀移這樣的問題。這種離子迀移在金屬細(xì)線間發(fā)生時(shí)，會(huì)產(chǎn)生金屬細(xì)線間的導(dǎo)通或 金屬細(xì)線的斷線，無法發(fā)揮電路功能。
[0004] 作為防止這種離子迀移的方法，在專利文獻(xiàn)1中，公開了在導(dǎo)電性膜上形成包含 5-甲基-1H-苯并三唑的粘合層的方案。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1 :日本特開2012-77281號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明要解決的問題
[0009] 另一方面，本發(fā)明人對(duì)于專利文獻(xiàn)1的方案進(jìn)行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在金屬細(xì)線被 細(xì)線化的區(qū)域中，確認(rèn)到產(chǎn)生金屬迀移或金屬細(xì)線電阻上升等，有時(shí)不一定能得到規(guī)定的 效果。
[0010] 因此，本發(fā)明鑒于上述實(shí)際情況，其目的在于提供抑制了金屬迀移且抑制了金屬 細(xì)線電阻變化的觸控面板用層積體。
[0011] 用于解決問題的手段
[0012] 本發(fā)明人對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問題點(diǎn)進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過將金屬細(xì)線中的 金屬量和粘合層中的苯并三唑的使用量控制在規(guī)定范圍，可以得到所期望的效果。
[0013] 也就是說，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)通過以下構(gòu)成可以解決上述課題。
[0014] (1) 一種觸控面板用層積體，該觸控面板用層積體具備基板、在基板上配置的金 屬細(xì)線和在金屬細(xì)線上配置的粘合層，其中，金屬細(xì)線中包含的每單位面積的金屬量為 0. 010g/m2以上且10g/m2以下，粘合層中包含苯并三唑系化合物，苯并三唑系化合物的含量 相對(duì)于粘合層總質(zhì)量為〇. 05質(zhì)量％以上且1. 5質(zhì)量％以下。
[0015] (2) (1)中所述的觸控面板用層積體，其中，所述粘合層包含的粘合劑實(shí)質(zhì)上不含 羧基。
[0016] (3) (1)或⑵所述的觸控面板用層積體，其中，所述苯并三唑系化合物包含 1，2, 3-苯并三唑。
[0017] (4) (1)~（3)中任一項(xiàng)所述的觸控面板用層積體，其中，所述金屬細(xì)線是對(duì)在基 板上配置的包含鹵化銀的銀鹽乳劑層實(shí)施曝光處理，之后進(jìn)行顯影處理而得到的金屬細(xì) 線。
[0018] (5) -種觸控面板，其包含（1)~（4)中任一項(xiàng)所述的觸控面板用層積體。
[0019] 發(fā)明效果
[0020] 根據(jù)本發(fā)明，可以提供抑制了金屬迀移且抑制了金屬細(xì)線電阻變化的觸控面板用 層積體。
【附圖說明】
[0021] 圖1為本發(fā)明的觸控面板用層積體的優(yōu)選實(shí)施方案的示意性截面圖。
[0022] 圖2為本發(fā)明的觸控面板用層積體的另一優(yōu)選實(shí)施方案的示意性截面圖。
[0023] 圖3為表示觸控平板的一種實(shí)施方案的俯視圖。
[0024] 圖4為沿在圖3中表示的剖切線A-A剖切的截面圖。
[0025] 圖5為第1檢測(cè)電極的放大俯視圖。 具體實(shí)施方案
[0026] 下面對(duì)本發(fā)明的觸控面板用層積體的優(yōu)選方案進(jìn)行說明。需要說明的是，本說明 書中使用"~"表示的數(shù)值范圍是指包含在"~"前后所記載的數(shù)值作為下限值和上限值的 范圍。
[0027] 首先，對(duì)本發(fā)明相比于現(xiàn)有技術(shù)的特征點(diǎn)進(jìn)行詳述。
[0028] 如上所述，作為本發(fā)明的特征點(diǎn)之一，可以舉出將觸控面板用層積體包含的金屬 細(xì)線中的金屬量和粘合層中的苯并三唑系化合物含量（使用量）控制在規(guī)定范圍。通常認(rèn) 為，苯并三唑系化合物之類的防迀移劑的使用量多時(shí)防迀移能力優(yōu)異。然而，本發(fā)明人認(rèn) 為，在金屬細(xì)線被進(jìn)一步細(xì)線化、金屬細(xì)線中的金屬量進(jìn)一步降低的情況下，若防迀移劑的 使用量多，則反而容易產(chǎn)生金屬細(xì)線的斷線。下面對(duì)其原因進(jìn)行詳述。
[0029] 防迀移劑補(bǔ)充從金屬細(xì)線溶出的金屬離子從而防止迀移。然而，防迀移劑相對(duì)于 金屬細(xì)線中的金屬量過量存在時(shí)，防迀移劑與金屬細(xì)線中的金屬發(fā)生直接吸附，形成絡(luò)合 物。結(jié)果使得金屬細(xì)線中的金屬的離子化被促進(jìn)而溶出，金屬細(xì)線發(fā)生斷線。
[0030] 本發(fā)明人基于上述見解發(fā)現(xiàn)，通過將金屬細(xì)線中的金屬量和所使用的防迀移劑的 量調(diào)整至規(guī)定范圍，可以防止迀移，并且抑制金屬細(xì)線發(fā)生斷線。
[0031 ] 接著，參照附圖，對(duì)本發(fā)明的觸控面板用層積體的優(yōu)選方案進(jìn)行詳述。
[0032] 圖1表示觸控面板用層積體的一種實(shí)施方案的示意性截面圖，觸控面板用層積體 1具備基板2、在基板2上配置的金屬細(xì)線3和在金屬細(xì)線3上配置的粘合層4。
[0033] 下面對(duì)各部件（基板2、金屬細(xì)線3、粘合層4)進(jìn)行詳述。
[0034] (基板）
[0035] 對(duì)于基板而言，只要能夠支撐后文中所述的金屬細(xì)線和粘合層，就對(duì)其種類沒有 特別限制。作為基板，優(yōu)選為絕緣基板，更具體來說，可以使用有機(jī)基板、陶瓷基板、玻璃基 板等。
[0036] 另外，基板還可以是層積有選自由有機(jī)基板、陶瓷基板和玻璃基板組成的組中的 至少兩種基板的結(jié)構(gòu)。
[0037] 作為有機(jī)基板的材料，可以舉出樹脂，例如優(yōu)選使用熱固性樹脂、熱塑性樹脂或混 合它們的樹脂。作為熱固性樹脂，可以舉出例如酚醛樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹 月旨、丙烯酸系樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、呋 喃樹脂、酮樹脂、二甲苯樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂等。作為熱塑性樹脂，可以舉出例如聚酰亞胺 樹脂、聚苯醚樹脂、聚苯硫醚樹脂、芳酰胺樹脂、液晶聚合物等。
[0038] 需要說明的是，作為有機(jī)基板的材料，也可以使用玻璃織造布、玻璃無紡布、芳酰 胺織造布、芳酰胺無紡布、芳香族聚酰胺織造布或在它們中含浸有上述樹脂的材料等。
[0039] (金屬細(xì)線）
[0040] 金屬細(xì)線在觸控面板中作為檢測(cè)電極或引出配線而發(fā)揮作用。
[0041] 金屬細(xì)線中包含規(guī)定的金屬成分，可以舉出例如金（Au)、銀（Ag)、銅（Cu)、鋁（A1) 等金屬或它們的合金；或者ΙΤ0(氧化銦-錫）、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等 金屬氧化物；等等。
[0042] 其中，從導(dǎo)電性的觀點(diǎn)出發(fā)，金屬細(xì)線中優(yōu)選包含銀?？梢砸糟y合金的形態(tài)含有 銀，金屬細(xì)線包含銀合金時(shí)，作為除銀以外的所含有的金屬，可以舉出例如錫、鈀、金、鎳、鉻 等。
[0043] 另外，金屬細(xì)線還優(yōu)選以由銀或銀合金構(gòu)成的金屬納米線形成。對(duì)金屬納米線的 制造方法沒有特別限制，可以用任何方法進(jìn)行制作，但是優(yōu)選通過在溶解有鹵化物和分散 劑的溶劑中還原金屬離子來進(jìn)行制造。另外，在形成金屬納米線后，從分散性、導(dǎo)電膜的經(jīng) 時(shí)穩(wěn)定性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選通過常規(guī)方法進(jìn)行脫鹽處理。
[0044] 另外，作為金屬納米線的制造方法，可以使用日本特開2009-215594號(hào)公報(bào)、日本 特開2009-242880號(hào)公報(bào)、日本特開2009-299162號(hào)公報(bào)、日本特開2010-84173號(hào)公報(bào)、日 本特開2010-86714號(hào)公報(bào)、日本特表2009-505358號(hào)公報(bào)等中記載的方法。
[0045] 金屬細(xì)線的每單位面積包含的金屬量為0. 010g/m2以上且10g/m2以下。通過使金 屬量為上述范圍，可以減小金屬細(xì)線的膜厚和寬度，從而可以滿足高密度集成化的需求，并 且可以抑制金屬細(xì)線的斷線。其中，從使本發(fā)明的效果更優(yōu)異的方面考慮，優(yōu)選為0.012~ 8. 5g/m2、更優(yōu)選為 0. 015 ~7. Og/m2。
[0046] 金屬量低于0. 010g/m2時(shí)，金屬細(xì)線容易發(fā)生斷線，而且金屬細(xì)線的電阻變化大。 另外，金屬量超過l〇g/m2時(shí)，迀移的發(fā)生程度大。
[0047] 金屬量的測(cè)定方法可以如下進(jìn)行：觀察金屬細(xì)線的截面SHM照片，通過熒光X射線 分析進(jìn)行元素分析，由此測(cè)定規(guī)定體積中的金屬量。
[0048]另外，金屬細(xì)線的每單位面積是指金屬細(xì)線的與基板的接觸部分的每單位面積。 也就是說，僅以金屬細(xì)線與基板之間的接觸部分的面積作為基準(zhǔn)進(jìn)行金屬量的計(jì)算。換言 之，在上述金屬細(xì)線的每單位面積的計(jì)算中不考慮不與金屬細(xì)線接觸的基板表面（例如位 于金屬細(xì)線間的不與金屬細(xì)線接觸的基板表面）的面積。因此，金屬細(xì)線的每單位面積包 含的銀量是指金屬細(xì)線與基板之間的接觸部分處的每單位面積（m2)包含的金屬量。
[0049] 對(duì)金屬細(xì)線的寬度沒有特別限制，但從金屬細(xì)線的高度集成化方面出發(fā)，優(yōu)選為 0. 1~10000 μ m、更優(yōu)選0. 1~300 μ m、進(jìn)一步優(yōu)選為0. 1~100 μ m、特別優(yōu)選為0. 2~ 50 μ m〇
[0050] 對(duì)金屬細(xì)線間的間隔沒有特別限制，但從金屬細(xì)線的高度集成化方面出發(fā)，優(yōu)選 為0. 1~1000 μ m、更優(yōu)選為0. 1~300 μ m、進(jìn)一步優(yōu)選為0. 1~100 μ m、特別優(yōu)選為0. 2~ 50 μ m〇
[0051] 另外，對(duì)金屬細(xì)線的形狀沒有特別限制，也可以為任意形狀?？梢耘e出例如直線 狀、曲線狀、矩形狀、圓狀等。另外，也可以將2條以上的金屬細(xì)線配置成所期望的圖案（例 如條狀）。
[0052] 對(duì)金屬細(xì)線的厚度沒有特別限制，但是從金屬細(xì)線的高度集成化方面出發(fā)，優(yōu)選 為0· 001~100 μ m、更優(yōu)選為0· 01~30 μ m、進(jìn)一步優(yōu)選為0· 01~20 μ m。
[0053] 圖1中，僅描述了 2根金屬細(xì)線，但是其根數(shù)不限于圖1的方案。
[0054] 需要說明的是，在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，金屬細(xì)線中可以包含樹脂粘結(jié) 劑，還可以根據(jù)需要進(jìn)一步包含其它成分。需要說明的是，作為樹脂粘結(jié)劑，可以舉出例如 明膠、卡拉膠、聚乙烯醇（PVA)、聚乙烯吡咯烷酮（PVP)、淀粉等多糖類、纖維素及其衍生物、 聚環(huán)氧乙烷、多糖、聚乙烯胺、殼聚糖、多聚賴氨酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明質(zhì)酸、羧基 纖維素、阿拉伯膠、海藻酸鈉等水溶性高分子。
[0055] (粘合層）
[0056] 粘合層按照覆蓋金屬細(xì)線的方式配置在金屬細(xì)線上，用于確保與其它部件的密合 性。
[0057] 粘合層中包含苯并三唑系化合物。苯并三唑系化合物是指具有無取代基或具有規(guī) 定取代基的苯并三唑結(jié)構(gòu)的化合物，可以舉出例如1H-苯并三唑（1，2, 3-苯并三唑）、4_甲 基苯并三唑、5-甲基苯并三唑、苯并三唑-1-甲胺、4-甲基苯并三唑-1-甲胺、5-甲基苯并 三唑-1-甲胺、N-甲基苯并三