位置指示器以及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及位置指示器以及其制造方法，尤其是涉及在觸摸式輸入系統(tǒng)中所使用的位置指示器以及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在由作為板狀的輸入單元的位置檢測(cè)裝置和電子筆等的位置指示器構(gòu)成的觸摸式輸入系統(tǒng)中，存在位置指示器能夠向位置檢測(cè)裝置發(fā)送各種信息的且因此將需要的電力從位置檢測(cè)裝置向位置指示器供給的結(jié)構(gòu)。在該種輸入系統(tǒng)所使用的位置指示器中，具備由線(xiàn)圈和電容構(gòu)成的LC諧振電路(例如參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)，其中，所述線(xiàn)圈是由來(lái)自位置檢測(cè)裝置的傳感器線(xiàn)圈的磁場(chǎng)勵(lì)磁的線(xiàn)圈，所述電容是與該線(xiàn)圈并聯(lián)連接的電容。若該LC諧振電路進(jìn)入磁場(chǎng)中，則在線(xiàn)圈中產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)，由此在LC諧振電路中蓄積電力。位置指示器利用該電力進(jìn)行包含筆壓信息和側(cè)開(kāi)關(guān)信息等的筆信息的發(fā)送。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2014-130394號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的課題
[0007]可是，為了使位置檢測(cè)裝置正確地接收位置指示器發(fā)送的信息，LC諧振電路的諧振頻率需要與預(yù)先規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)值相等。但是，由于在線(xiàn)圈的電感值和電容的電容值上產(chǎn)生制造上的誤差，因此緊接在LC諧振電路組裝之后的階段在諧振頻率上不能避免偏差的產(chǎn)生。因此在位置指示器的制造工序中，通過(guò)預(yù)先并列地配置多個(gè)電容，在組裝LC諧振電路后測(cè)定諧振頻率，根據(jù)其結(jié)果切割布線(xiàn)使從電路切斷若干電容，從而在事后進(jìn)行使諧振頻率一致于上述標(biāo)準(zhǔn)值的處理。
[0008]然而，由于上述那樣的布線(xiàn)的切割迄今為止以手工作業(yè)進(jìn)行，因此作業(yè)成本較高從而謀求改善。雖然也考慮利用能夠進(jìn)行電容值調(diào)節(jié)的微調(diào)電容置換上述多個(gè)電容中的一部分或者全部，但是對(duì)于微調(diào)電容存在不能較大地取得調(diào)節(jié)幅度和元件本身昂貴等其他的問(wèn)題。
[0009]這里，作為對(duì)布線(xiàn)切割所需的作業(yè)成本進(jìn)行降低的方法之一，考慮不通過(guò)手工作業(yè)而通過(guò)激光進(jìn)行布線(xiàn)的切割的方法。如果使用激光，則能夠自動(dòng)化布線(xiàn)切割作業(yè)，因此能夠降低作業(yè)成本。然而，為了可靠地切割布線(xiàn)需要使用一定程度的強(qiáng)力的激光，若使用那樣的的激光進(jìn)行布線(xiàn)切割，則會(huì)出現(xiàn)在布線(xiàn)周?chē)幕瀹a(chǎn)生較大的凹坑的新問(wèn)題。尤其，在用于位置指示器的基板中，由于基板的厚度是非常薄的大約0.35_，存在凹坑貫通到基板的背面而切斷背面的布線(xiàn)的情況，因此迄今為止不能進(jìn)行激光的布線(xiàn)切割。
[0010]因此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供能夠進(jìn)行激光的布線(xiàn)切割的位置指示器以及其制造方法。
[0011]另外，在使用上述那樣的布線(xiàn)切割的方法的情況下，不能夠?qū)⒁欢惹懈盍说牟季€(xiàn)返回原來(lái)的連接狀態(tài)。即，將一度從電路切斷了的電容再度裝入電路這一情況是不可能的。然而，在實(shí)際的制造工序中，一度完成切割作業(yè)后，由于可能有需要進(jìn)行諧振頻率再調(diào)整的情況，因此謀求能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)布線(xiàn)切割而一度從電路切斷了的電容再度裝入電路的技術(shù)。
[0012]因此，本發(fā)明的另外的一個(gè)目的是提供能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)布線(xiàn)切割而一度從電路切斷了的電容再次裝入電路的位置指示器以及其制造方法。
[0013]用于解決課題的手段
[0014]基于本發(fā)明的位置指示器，其特征在于，具備:長(zhǎng)方形形狀的基板，具有與筆狀的框體的內(nèi)徑相比更長(zhǎng)的長(zhǎng)邊以及與該筆狀框體的內(nèi)徑相比更短的短邊，并且以該長(zhǎng)邊與該框體的長(zhǎng)方向平行的方式插入到該框體的內(nèi)部；線(xiàn)圈；多個(gè)電容，沿著所述基板的長(zhǎng)邊并列配置于所述基板上；多個(gè)布線(xiàn)，與所述多個(gè)電容的每一個(gè)進(jìn)行對(duì)應(yīng)并配置于所述基板上，且將對(duì)應(yīng)的所述電容相對(duì)所述線(xiàn)圈并聯(lián)連接；以及多個(gè)焊盤(pán)圖案，以分別夾著所述多個(gè)布線(xiàn)的方式而配置。所述多個(gè)焊盤(pán)圖案的每一個(gè)以具有與對(duì)應(yīng)的所述布線(xiàn)實(shí)質(zhì)上同樣的厚度或者與對(duì)應(yīng)的所述布線(xiàn)相比厚的方式而形成，且不與對(duì)應(yīng)的所述布線(xiàn)電連接。
[0015]根據(jù)本發(fā)明，由于焊盤(pán)圖案發(fā)揮保護(hù)基板免受激光損害的作用，因此在使用激光進(jìn)行布線(xiàn)切割的情況下能夠減輕在基板上產(chǎn)生的凹坑。因此，能夠進(jìn)行基于激光的布線(xiàn)切割。
[0016]在上述位置指示器中，所述多個(gè)布線(xiàn)的每一個(gè)具有沿著所述基板的長(zhǎng)邊延伸的直線(xiàn)部分，所述多個(gè)焊盤(pán)圖案可以以?shī)A著所述多個(gè)布線(xiàn)各自的所述直線(xiàn)部分的方式而配置。由此，布線(xiàn)切割時(shí)的激光的移動(dòng)方向與基板的短邊方向統(tǒng)一，因此能夠高效地實(shí)施基于激光的布線(xiàn)切割的工序。
[0017]在該位置指示器中，另外，所述多個(gè)布線(xiàn)各自的所述直線(xiàn)部分可以在沿著所述基板的長(zhǎng)邊而延伸一根直線(xiàn)上配置。由此，能夠更高效率地實(shí)施基于激光的布線(xiàn)切割的工序。
[0018]在上述各位置指示器中，另外，所述多個(gè)布線(xiàn)可以分別包含以通過(guò)去除焊料而能夠切斷的方式構(gòu)成的手動(dòng)跳線(xiàn)位置。由此，即使在由于急劇的增產(chǎn)和故障而引起激光照射裝置不足的情況下，也能夠避免制造延遲的產(chǎn)生。
[0019]另外，在上述位置指示器中，所述多個(gè)布線(xiàn)的每一個(gè)具有:第1節(jié)點(diǎn)以及第2節(jié)點(diǎn)；分別與所述第1節(jié)點(diǎn)連接的第1部分以及第3部分；以及與所述第2節(jié)點(diǎn)連接的第2部分。所述第1部分具有直線(xiàn)部分，所述多個(gè)焊盤(pán)圖案以?shī)A著所述多個(gè)布線(xiàn)各自的所述直線(xiàn)部分的方式而配置，所述第2部分也可以以被夾于所述第1以及第3部分之間的方式而配置。由此，在進(jìn)行基于激光的布線(xiàn)切割之前的階段，在第1部分和第2部分之間裝滿(mǎn)焊料，由激光切割所述第1部分的直線(xiàn)部分后，通過(guò)回流焊該焊料使移動(dòng)到第2部分和第3部分之間，因此能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)布線(xiàn)切割一度從電路切斷了的電容再次組裝到電路。
[0020]在該位置指示器中，另外，所述第1部分具有直線(xiàn)部分，所述多個(gè)焊盤(pán)圖案也可以以?shī)A著所述多個(gè)布線(xiàn)各自的所述直線(xiàn)部分的方式而配置。由此，與第1部分不具有直線(xiàn)部分的情況相比，能夠?qū)⒒诩す獾牟季€(xiàn)切割變?yōu)槿菀住?br>[0021]在上述各位置指示器中，另外，所述多個(gè)布線(xiàn)包含:多個(gè)第1布線(xiàn)，分別將對(duì)應(yīng)的所述第1節(jié)點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的所述電容連接，且將對(duì)應(yīng)的所述第2節(jié)點(diǎn)與所述線(xiàn)圈連接；以及多個(gè)第2布線(xiàn)，分別將對(duì)應(yīng)的所述第2節(jié)點(diǎn)與對(duì)應(yīng)的所述電容連接，且將對(duì)應(yīng)的所述第1節(jié)點(diǎn)與所述線(xiàn)圈連接。所述多個(gè)第1布線(xiàn)和所述多個(gè)第2布線(xiàn)也可以沿著所述基板的長(zhǎng)邊交替地配置。由此，能夠較高效率地在基板面內(nèi)的區(qū)域配置多個(gè)布線(xiàn)。
[0022]另外，在上述各位置指示器中，所述多個(gè)布線(xiàn)以及所述多個(gè)焊盤(pán)圖案可以由對(duì)形成于所述基板上的一張導(dǎo)電膜進(jìn)行蝕刻而同時(shí)形成。由此，能夠?qū)⒍鄠€(gè)布線(xiàn)以及多個(gè)焊盤(pán)圖案的分別的厚度置于實(shí)質(zhì)上的同樣的值。
[0023]另外，在上述各位置指示器中，所述多個(gè)的布線(xiàn)以及所述多個(gè)的焊盤(pán)圖案可以由同樣的材料所構(gòu)成。即使如此，也能夠?qū)⒍鄠€(gè)布線(xiàn)以及多個(gè)焊盤(pán)圖案的分別的厚度置于實(shí)質(zhì)上的同樣的值。
[0024]另外，在上述各位置指示器中，所述多個(gè)焊盤(pán)圖案的每一個(gè)與對(duì)應(yīng)的所述布線(xiàn)之間的最短距離可以是一定值。由此，能夠防止產(chǎn)生凹坑大小的偏差，所述凹坑是在焊盤(pán)圖案和對(duì)應(yīng)的布線(xiàn)之間由對(duì)不可避免地產(chǎn)生的基板的露出部分進(jìn)行激光照射而形成的凹坑。
[0025]基于本發(fā)明的位置指示器的制造方法，其特征在于，具備:在長(zhǎng)方形形狀的基板表面形成導(dǎo)電膜的工序，其中，長(zhǎng)方形形狀的基板具有與筆狀的框體的內(nèi)徑相比更長(zhǎng)的長(zhǎng)邊以及與該內(nèi)徑相比更短的短邊，且以該長(zhǎng)邊與該框體的長(zhǎng)方向平行的方式插入到該框體的內(nèi)部；通過(guò)蝕刻所述導(dǎo)電膜，從而形成多個(gè)布線(xiàn)和多個(gè)焊盤(pán)圖案的工序，其中，所述多個(gè)布線(xiàn)分別具有與連接到線(xiàn)圈一端的布線(xiàn)連接的一端以及與連接到所述線(xiàn)圈另一端的布線(xiàn)連接的另一端，所述多個(gè)焊盤(pán)圖案以分別夾著該多個(gè)布線(xiàn)的方式配置；以及通過(guò)將電容分別插入到所述多個(gè)布線(xiàn)中，從而并聯(lián)連接多個(gè)電容和所述線(xiàn)圈的工序。
[0026]根據(jù)本發(fā)明，焊盤(pán)圖案也發(fā)揮保護(hù)基板免受激光的作用，因此在使用激光進(jìn)行布線(xiàn)切割的情況下能夠減輕在基板上產(chǎn)生的凹坑。因此，能夠進(jìn)行基于激光的布線(xiàn)切割。
[0027]在上述位置指示器的制造方法中，還可以具備進(jìn)行該布線(xiàn)切割的工序，對(duì)于所述多個(gè)布線(xiàn)中的至少一部分，通過(guò)使激光的照射點(diǎn)從對(duì)應(yīng)的兩個(gè)所述焊盤(pán)圖案的一個(gè)向另一個(gè)移動(dòng)，可以另外具備進(jìn)行該布線(xiàn)切割。由此，能夠適合進(jìn)行基于激光的布線(xiàn)切割。
[0028]在上述各位置指示器的制造方法中，所述多個(gè)布線(xiàn)分別具有以相互對(duì)置的方式配置的兩個(gè)焊盤(pán)，將電容分別插入到所述多個(gè)布線(xiàn)中的工序可以由將該電容的一端與對(duì)應(yīng)的所述兩個(gè)焊盤(pán)中的一個(gè)連接，將該電容的另一端與對(duì)應(yīng)的所述兩個(gè)焊盤(pán)中的另一個(gè)連接而進(jìn)行。由此，能夠適合進(jìn)行將電容插入到布線(xiàn)中。
[0029]另外，在上述位置指示器的制造方法中，在形成所述多個(gè)布線(xiàn)的工序中，所述多個(gè)布線(xiàn)由以下方式形成，所述多個(gè)布線(xiàn)的每一個(gè)具有:第1以及第2節(jié)點(diǎn)；分別與所述第1節(jié)點(diǎn)連接的第1以及第3部分；以及與所述第2節(jié)點(diǎn)連接的第2部分，且該第2部分被夾于所述第1部分以及第3部分之間，在形成所述多個(gè)焊盤(pán)圖案的工序中，以?shī)A著所述多個(gè)布線(xiàn)各自的所述第1部分的方式形成所述多個(gè)焊盤(pán)圖案，此外也可以具備:通過(guò)焊料連接所述第1部分和所述第2部分的工序；通過(guò)使激光的照射點(diǎn)從處于所述第1部分的一側(cè)的所述焊盤(pán)圖案