口 ；此外，利用耐候層及附著層中設計至少一帶有深色顏色的黑化層結構相對于設計為極薄厚度的耐候層相互配合，達到降低導電電極的嚴重側蝕現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0034]圖1為習知導電電極的制造方法流程圖；
[0035]圖2為習知導電電極以保護膠膜層包覆的結構示意圖；
[0036]圖3為習知附著層的結構示意圖；
[0037]圖4A及圖4B為本發(fā)明導電電極的制造方法流程圖；
[0038]圖5為本發(fā)明導電電極的結構示意圖；
[0039]圖6為本發(fā)明導電電極以保護膠膜層包覆的結構示意圖；
[0040]圖7為本發(fā)明附著層第一較佳實施例的結構示意圖；
[0041]圖8為本發(fā)明附著層第二較佳實施例的結構示意圖；
[0042]圖9為本發(fā)明附著層第三較佳實施例的結構示意圖。
[0043]附圖標記說明:10金屬導電電極；11——附著層；110中介層；111導電基底層；12-—基材；13-—耐候層；14-一電極線路；15-—側蝕現(xiàn)象；16-—保護膠膜；2基材層；3 —附著層；30 第二黑化層；31 中介層；32 導電基底層；33 抗氧化層；4---導電電極層；5---第一黑化層；50---遮蔽面；6---耐候層；7---遮蔽層；
8-—保護膠膜層。
【具體實施方式】
[0044]茲為便于更進一步對本發(fā)明的構造、使用及其特征有更深一層明確、詳實的認識與了解，爰舉出較佳實施例，配合圖示詳細說明如下:
[0045]請參閱圖4A至圖4B所示，本發(fā)明觸控用導電電極于一較佳實施例中，制造步驟如下敘明。
[0046](A)選定一預設的基材，由所述基材形成一基材層2，所述基材層2能夠由軟性材料或者是玻璃板所構成，所述軟性材料是由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚亞苯基砜(PPSU)、聚乙烯亞胺(PEI)或者是聚亞酰胺(PI)其中一種所制成；
[0047](B)在所述基材層2表面上形成至少一具有導電性的附著層3，其中，所述附著層3的厚度介于0.01 μ m?1 μ m，另外，所述附著層3能夠選自于真空濺鍍、化學鍍或者是高分子涂布其中一種或其組合方式進行制程，而所述附著層3是由金屬、金屬氧化物、高分子材料或者是其復合材料其中一種所制成。
[0048]其中，所述附著層3的所述金屬是選自于鎢(W)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、釩(V)、鑰(Mo)、錫(Sn)、鋅(Zn)、鈷(Co)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鋁(A1)、鈮(Nb)或其合金其中一種所制成，所述附著層3的所述金屬氧化物分別是由鎢(W)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、釩(V)、.(Mo)、錫(Sn)、鋅(Zn)、鈷(Co)、鐵(Fe)、鈦(Ti)、鋁(A1)、鈮(Nb)或其合金其中一種氧化所制成。
[0049]請再參閱圖4A至圖4B所示，接續(xù)所述步驟(B)，(C)于所述附著層3表面形成一具有導電性的導電電極層4，其中，所述導電電極層4能夠選自于真空濺鍍、蒸鍍、化學鍍、電鍍或者是導電高分子涂布其中一種或其組合方式進行制程，所述導電電極層4是由金(Au)、銅(Cu)、銀(Ag)、鋅(Zn)、鋁(A1)、鎳(Ni)、錫(Sn)等金屬、或其合金、或者是由導電高分子材料其中一種所制成；
[0050](D)于所述導電電極層4表面形成一第一黑化層5，所述第一黑化層5是由具有一容易被蝕刻液體進行蝕刻的性質的材料所構成，而且，所述第一黑化層5為透過電鍍或者是濺鍍方式將本身具有深色顏色的氧化金屬材料或高分子材料布設于所述導電電極層4表面，又或者是將原本不具有深色顏色的材料以化學的方式將其進行一染色程序，轉變成為帶有深色顏色的所述第一黑化層5。
[0051]所述第一黑化層5的所述深色顏色能夠設為一偏藍色、綠色、紫色、棕色或者是黑色等較為深色的顏色，有助于吸收產(chǎn)品上反射光線或者是折射光線，使得光線幾近乎不會進入位于所述第一黑化層5下層的所述導電電極層4，也因此，進而有效地降低干涉條紋現(xiàn)象(moire)的發(fā)生，造成所述導電電極層4不易被產(chǎn)品用戶的眼睛明顯地覺察，能夠達到使用者以眼睛視見于產(chǎn)品表面一舒適的效果。
[0052](E)于所述第一黑化層5表面形成一耐候層6，所述耐候層6是由耐蝕刻性質的材料所制成，其中，所述耐候層6能夠選自于化學鍍、電鍍或者是導電高分子涂布其中一種或其組合方式進行制程，而所述耐候層6是由石墨(graphite)、金屬、金屬氧化物、能夠導電的高分子材料或者是其復合材料其中一種所制成。
[0053]所述耐候層6的所述金屬是選自于鎢(W)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鋁(A1)、銀(Ag)、鈦(Ti)、鑰(Mo)、錫(Sn)、鋅(Zn)、鈷(Co)、鐵(Fe)、鈮(Nb)或其合金其中一種所制成，所述耐候層6的所述金屬氧化物分別是由鎢(W)、鎳(Ni)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鋁(A1)、銀(Ag)、鈦(Ti)、鑰(Mo)、錫(Sn)、鋅(Zn)、鈷(Co)、鐵(Fe)、鈮(Nb)或其合金其中一種氧化所制成。
[0054]而且，所述耐候層6能夠進一步地設計為具有深色顏色，換句話說，由所述第一黑化層5及所述耐候層6兩者的厚度共同加強建構出一能夠避免使用者直接視察到所述導電電極層4的遮蔽面50，再進一步地說明，由于所述第一黑化層5為具有深色顏色的黑化性質，因此，所述耐候層6相對于習知耐候層13以及本發(fā)明第一黑化層5的相對厚度能夠設計為較薄或者是極薄，于本發(fā)明中所述第一黑化層5的厚度與習知耐厚層13的厚度相同皆為介于0.Ο?μπι?1 μ m之間，而本發(fā)明耐候層6的厚度設計為相對于習知耐厚層13更加輕薄。
[0055](F)先以具有預定線路圖案的所述遮蔽層7布設于所述耐候層6的表面，再以蝕刻液體進行一濕式蝕刻程序形成一連續(xù)性或不連續(xù)性的網(wǎng)格形狀的線路圖案，將所述遮蔽層7進行離形移除動作后，請參閱圖5所示，形成一初步的導電電極產(chǎn)品樣態(tài)。
[0056]所述步驟㈧?(F)能夠制作出其中一面具有導電線路的所述導電電極層4，然若須制作出雙面或者是多面的所述導電電極層4，則能夠重復進行多次所述步驟(A)?(F)，以依據(jù)不同產(chǎn)品需求設計重復性變化制作步驟。
[0057]再者，本發(fā)明將所述第一黑化層5及所述導電電極層4設計為具有相同的蝕刻速率，則能夠于蝕刻程序進行的當下，所述導電電極層4便會大幅降低于蝕刻程序中嚴重的被側向蝕刻現(xiàn)象，因此，大幅降低了發(fā)生習知嚴重的側蝕現(xiàn)象15，故本發(fā)明的結構具有改善習知于蝕刻程序時極為可能產(chǎn)生的嚴重側向蝕刻現(xiàn)象15，能夠維持并保證本發(fā)明導電電極的導電線路的線徑寬度，也因此能夠大幅提升導電電極的產(chǎn)品良率。
[0058]由于所述第一黑化層5及所述耐候層6分別為易蝕刻材質及相對的耐蝕刻材質所制成，因此，為了要使兩者于蝕刻程序進行時的蝕刻速率相同，則所述耐候層6的厚度設計必須要小于或者是極小于所述第一黑化層5的厚度。
[0059]請參閱圖6所示，再進一步增加一步驟(F)在本發(fā)明送達其它目的地進行其它接續(xù)加工程序之后，能夠利用涂布或者是直接貼膜的方式進行將一透明的保護膠膜層8 (Optically clear adhesive)完全覆蓋密封于所述導電電極及所述基材層2,作一保護產(chǎn)品構造的步驟，其中，所述保護膠膜層8是由(聚)氧化樹脂(Silicone)或者是丙烯酸樹月旨(Acrylic)其中一種所制成。
[0060]再進更一步而言，所述耐候層6能夠設為一具有較深色顏色的黑化性質，因此，間接形成所述導電電極層4不易被產(chǎn)品用戶明顯覺察的效果，有效降低干涉條紋現(xiàn)象(moire)的發(fā)生，于使用者以眼睛視見于產(chǎn)品表面時供一舒適的效果。
[0061]相對于本發(fā)明的保護膠膜層8設計，是將所述導電電極完全包覆于所述保護膠膜層8中，而所述保護膠膜層8相對于所述基材層2形成一近乎平坦的表面樣態(tài)，并不會于具有線路圖案的導電電極之間留有空隙。
[0062]再更進一步而言，于實際上完成制作本發(fā)明的導電電極