一種散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電腦主板，具體涉及一種散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]主板(英語(yǔ):Motherboard Mainboard，簡(jiǎn)稱Mobo)，又稱主機(jī)板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、底板等，是構(gòu)成復(fù)雜電子系統(tǒng)例如電子計(jì)算機(jī)的中心或者主電路板。典型的主板能提供一系列接合點(diǎn)，供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤(pán)、存儲(chǔ)器、對(duì)外設(shè)備等設(shè)備接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽，或用線路連接。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，申請(qǐng)?zhí)?201310019056.7，申請(qǐng)日:2013.01.19，申請(qǐng)名稱:一種筆記本電腦的散熱裝置，該散熱裝置是利用制冷劑來(lái)為筆記本電腦散熱的。本發(fā)明中的制冷劑是沸點(diǎn)在50?65°C之間的液體，它被裝入位于筆記本電腦主板上的密閉的儲(chǔ)液罐內(nèi)，在該儲(chǔ)液罐兩側(cè)分別連接有出液管和回液管；從出液管的另一端到回液管另一端之間，依次連接有上部安置筆記本電腦的待散熱元件的換熱板，輸汽管和外有散熱片的換熱器。運(yùn)用本發(fā)明，可以省去幾乎所有筆記本電腦中的散熱風(fēng)扇，因本發(fā)明裝置不需電力、沒(méi)有機(jī)械運(yùn)動(dòng)和傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的原因，故具備了基本不會(huì)被損壞的優(yōu)點(diǎn)。
[0004]如何對(duì)，筆記本電腦進(jìn)行散熱，可以采用外部安裝散熱裝置的方式解決，而如何對(duì)筆記本電腦的內(nèi)部進(jìn)行散熱，卻是本領(lǐng)域技術(shù)人員的技術(shù)瓶頸。
[0005]如何設(shè)計(jì)出一種散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)，能夠?qū)P記本電腦的內(nèi)部進(jìn)行高效散熱，成為我們急需解決的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，而提供一種散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)。
[0007]本發(fā)明的目的是通過(guò)如下技術(shù)方案來(lái)完成的，一種散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)，包括主板、設(shè)在主板一側(cè)的電池板，所述主板的左側(cè)邊上設(shè)有電源觸點(diǎn)，所述電池板的右側(cè)設(shè)有卡槽，所述卡槽內(nèi)卡接有凸型卡接板，所述凸型卡接板的底部與電池板接觸，所述凸型卡接板的頂部上設(shè)有若干接觸片，所述接觸片采用U型結(jié)構(gòu)，所述接觸片的兩端插接在凸型卡接板的頂部，所述接觸片的中部靠接在電源觸點(diǎn)上。
[0008]所述接觸片采用矩形的銅片彎折形成。
[0009]所述主板的中央設(shè)有中央處理器，主板的右側(cè)邊上固定設(shè)有多個(gè)插槽。
[0010]所述主板的底部設(shè)有頂針，所述頂針包括固定在主板底部的底座、固定在底座上并且頂部開(kāi)口的套體、滑接在套體內(nèi)部的頂塊，所述頂塊的內(nèi)側(cè)與底座通過(guò)彈簧連接。
[0011]所述頂塊的頂部采用半圓體結(jié)構(gòu)。
[0012]所述主板的左下角設(shè)有用于連接觸摸板的接合件，所述接合件包括設(shè)在主板底部的絕緣塊，卡接在絕緣塊上的金屬片，所述金屬片的一邊插接在主板上。
[0013]所述金屬片采用直角結(jié)構(gòu)，所述金屬片的另一邊位于絕緣塊的左側(cè)。
[0014]所述金屬片的端部采用圓弧結(jié)構(gòu)。
[0015]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下明顯優(yōu)點(diǎn)和效果:
1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，連接緊密、穩(wěn)定性高；
2、選材方便，便于生產(chǎn)制造，易于普及；
3、導(dǎo)熱性強(qiáng)，尚效散熱，提尚各兀件的壽命；
4、主板的厚度薄且長(zhǎng)寬較窄，易于安裝；
5、耐高溫，材料強(qiáng)度較高，堅(jiān)固耐用。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明中的主板的安裝結(jié)構(gòu)圖；
圖2為本發(fā)明中主板的布局圖；
圖3為本發(fā)明中的頂針的截面圖；
圖4為本發(fā)明中接合件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中，主板1、電池板2、電源觸點(diǎn)3、卡槽4、凸型卡接板5、接觸片6、中央處理器7、插槽8、頂針9、底座91、套體92、頂塊93、彈簧94、接合件10、絕緣塊101、金屬片102。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)的介紹:如圖1-2中所示，本發(fā)明所述的一種散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)，包括主板1、設(shè)在主板I 一側(cè)的電池板2，所述主板I的左側(cè)邊上設(shè)有電源觸點(diǎn)3，所述電池板2的右側(cè)設(shè)有卡槽4，所述卡槽4內(nèi)卡接有凸型卡接板5，所述凸型卡接板5的底部與電池板2接觸，所述凸型卡接板5的頂部上設(shè)有若干接觸片6，所述接觸片6采用U型結(jié)構(gòu)，所述接觸片6的兩端插接在凸型卡接板5的頂部，所述接觸片6的中部靠接在電源觸點(diǎn)3上；至少具有導(dǎo)熱性強(qiáng)，高效散熱，提高各元件的壽命、便于生產(chǎn)制造的效果。
[0019]主板I的左側(cè)邊上設(shè)有電源觸點(diǎn)3，電池板2通過(guò)設(shè)在卡槽4內(nèi)的凸型卡接板5上的接觸片6與電源觸點(diǎn)3接觸，通過(guò)直接接觸的方式減少了連接線等的設(shè)置，增大了主板I上的空余空間，能夠避免熱量堆積，高效散熱，同時(shí)減少了各元件的損耗，提高了各元件的壽命，同時(shí)使生產(chǎn)安裝更加簡(jiǎn)便。
[0020]接觸片6采用U型結(jié)構(gòu)，接觸片6的兩端插接在凸型卡接板5的頂部，接觸片6的中部靠接在電源觸點(diǎn)3上，接觸片6U型結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)形成一定空余空間，提高了電池板2與主板I的連接處的散熱效率，同時(shí)通過(guò)U型結(jié)構(gòu)的彈性機(jī)制使主板I與電池板2的接觸更加緩和，能夠有效保護(hù)各元件不受損壞，提高了各元件的使用壽命。
[0021]接觸片6采用矩形的銅片彎折形成，在保證使用性能的前提下能夠保持成本低廉，且加工便利，能夠有效提高生產(chǎn)效率。
[0022]主板I的中央設(shè)有中央處理器7，主板I的右側(cè)邊上固定設(shè)有多個(gè)插槽8，將各種元器件分別固定焊接在主板I的表面上，利用主板I的散熱性，提高各個(gè)元器件的散熱效果，其中將中央處理器7為主要的發(fā)熱元件，將中央處理器7固定在主板I的中間位置進(jìn)行有效的散熱，其中，插槽8包括USB接口、IEEE1394接口、VGA接口、S-Video輸出端子、TV-OUT 接口、Modem RJ-11、網(wǎng)卡接口 RJ_45、S/PDIF 接口、PC 卡接口、Express 卡插槽、讀卡器接口等接口，將多個(gè)插槽8統(tǒng)一的固定焊接在主板I的右側(cè)邊上，有利于導(dǎo)電線路層的排列，同時(shí)，利用多個(gè)插槽8的間隙及空置，對(duì)主板I進(jìn)行散熱。
[0023]參見(jiàn)圖3所示，主板I的底部設(shè)有頂針9，頂針9包括固定在主板I底部的底座91、固定在底座91上并且頂部開(kāi)口的套體92、滑接在套體92內(nèi)部的頂塊93，頂塊93的內(nèi)側(cè)與底座91通過(guò)彈簧94連接，其他部件靠在主板I底部時(shí)，作用在頂塊93上，通過(guò)頂塊93與套體92之間的滑接作用，能夠緩和地靠近主體1，避免對(duì)主體I造成較大損壞。
[0024]頂塊93的頂部采用半圓體結(jié)構(gòu)，能夠避免頂塊93對(duì)其他部件造成磨損，延長(zhǎng)各元件的使用壽命。
[0025]參見(jiàn)圖4所示，主板I的左下角設(shè)有用于連接觸摸板的接合件10，接合件10包括設(shè)在主板I底部的絕緣塊101，卡接在絕緣塊101上的金屬片102，金屬片102的一邊插接在主板I上，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，拆分便利，能夠根據(jù)具體位置的需要安裝，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，同時(shí)操作簡(jiǎn)便，便于生產(chǎn)。
[0026]金屬片102采用直角結(jié)構(gòu)，金屬片102的另一邊位于絕緣塊101的左側(cè)，能夠使接合件10的安裝更加便利，同時(shí)使接合件10與其他元件的接觸更加吻合，使主板整體的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定。
[0027]金屬片102的端部采用圓弧結(jié)構(gòu)，能夠避免對(duì)其他元件造成損害。
[0028]通過(guò)上述描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員已能實(shí)施。
[0029]本說(shuō)明書(shū)中所描述的以上內(nèi)容僅僅是對(duì)本發(fā)明結(jié)構(gòu)所作的舉例說(shuō)明；而且，本發(fā)明零部件所取的名稱也可以不同，凡依本發(fā)明專利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡(jiǎn)單變化，均包括于本發(fā)明專利的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括主板(I )、設(shè)在主板(I) 一側(cè)的電池板(2)，所述主板(I)的左側(cè)邊上設(shè)有電源觸點(diǎn)(3)，所述電池板(2)的右側(cè)設(shè)有卡槽(4)，所述卡槽(4)內(nèi)卡接有凸型卡接板(5)，所述凸型卡接板(5)的底部與電池板(2)接觸，所述凸型卡接板(5)的頂部上設(shè)有若干接觸片(6)，所述接觸片(6)采用U型結(jié)構(gòu)，所述接觸片(6)的兩端插接在凸型卡接板(5)的頂部，所述接觸片(6)的中部靠接在電源觸點(diǎn)(3)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述接觸片(6)采用矩形的銅片彎折形成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主板(I)的中央設(shè)有中央處理器(7 )，主板(I)的右側(cè)邊上固定設(shè)有多個(gè)插槽(8 )。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主板(I)的底部設(shè)有頂針(9)，所述頂針(9)包括固定在主板(I)底部的底座(91)、固定在底座(91)上并且頂部開(kāi)口的套體(92 )、滑接在套體(92 )內(nèi)部的頂塊(93 )，所述頂塊(93 )的內(nèi)側(cè)與底座(91)通過(guò)彈簧(94)連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述頂塊(93)的頂部采用半圓體結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述主板(I)的左下角設(shè)有用于連接觸摸板的接合件(10)，所述接合件(10)包括設(shè)在主板(I)底部的絕緣塊(101)，卡接在絕緣塊(101)上的金屬片(102)，所述金屬片(102)的一邊插接在主板(I)上。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬片(102)采用直角結(jié)構(gòu)，所述金屬片(102)的另一邊位于絕緣塊(101)的左側(cè)。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬片(102)的端部采用圓弧結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種散熱快速的電腦主板結(jié)構(gòu)，包括主板、設(shè)在主板一側(cè)的電池板，所述主板的左側(cè)邊上設(shè)有電源觸點(diǎn)，所述電池板的右側(cè)設(shè)有卡槽，所述卡槽內(nèi)卡接有凸型卡接板，所述凸型卡接板的底部與電池板接觸，所述凸型卡接板的頂部上設(shè)有若干接觸片，所述接觸片采用U型結(jié)構(gòu)，所述接觸片的兩端插接在凸型卡接板的頂部，所述接觸片的中部靠接在電源觸點(diǎn)上；用于筆記本電腦中，至少具有導(dǎo)熱性強(qiáng)，高效散熱，提高各元件的壽命、便于生產(chǎn)制造的效果。
【IPC分類】G06F1/16, G06F1/20
【公開(kāi)號(hào)】CN105183086
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510575696
【發(fā)明人】耿四化, 高化龍
【申請(qǐng)人】安徽協(xié)創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年9月11日