一種主板散熱結(jié)構(gòu)及移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及終端散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種主板散熱結(jié)構(gòu)及移動終端，進一步地，涉及一種主板散熱結(jié)構(gòu)及手機。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代社會人們的生活節(jié)奏越來越快，人與人之間的通信也越來越緊密和頻繁，人們對于通信設(shè)備的依賴很強。其中，手機是應(yīng)用最廣泛的通信終端之一，手機以其輕便、操作簡單和功能全面等特點得到人們的青睞和全面普及。手機是移動終端，尺寸較小，但人們對手機的功能和處理能力的需求很高，因此，手機的集成程度越來越高，手機的CPU的內(nèi)核也越來越多，同時CPU的頻率也越來越高。如此高的頻率和性能，使CPU的工作溫度越來越高，而CPU的溫度升高將嚴(yán)重影響其工作性能，因此，CPU的有效散熱相當(dāng)重要。
[0003]除手機終端外，目前大部分電子產(chǎn)品終端上均設(shè)置有高集成和高性能的CPU，這些電子產(chǎn)品終端上的CPU在使用過程中也需要解決散熱的問題。
[0004]基于上述情況，我們有必要設(shè)計一種高效的CPU和主板的散熱結(jié)構(gòu)，以保證CPU的工作性能和延長CPU的壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一個目的在于:提供一種主板散熱結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置與CPU連接的熱管，使CPU工作時產(chǎn)生的熱量快速傳遞至主散熱區(qū)，實現(xiàn)CPU的持續(xù)快速散熱，有效降低CPU的工作溫度。
[0006]本發(fā)明的一個目的在于:提供一種主板散熱結(jié)構(gòu)，通過在熱管上設(shè)置插入固定支架內(nèi)的散熱翅片，增大熱管與主散熱區(qū)之間的導(dǎo)熱面積，加快熱量從熱管向主散熱區(qū)傳遞的效率，有效保證CPU的散熱效率。
[0007]本發(fā)明的一個目的在于:提供一種主板散熱結(jié)構(gòu)，通過在熱管上設(shè)置與CPU端面形狀一致的導(dǎo)熱連接件，增大熱管與CPU之間的導(dǎo)熱面積，加快熱量從CPU向熱管傳遞的效率，有效保證CPU的散熱效率。
[0008]本發(fā)明的一個目的在于:提供一種移動終端，通過在移動終端內(nèi)設(shè)置具有熱管的主板散熱結(jié)構(gòu)，有效提高CPU的散熱效率，保證移動終端的持續(xù)可靠運行。
[0009]為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0010]—種主板散熱結(jié)構(gòu)，包括固定支架，所述固定支架內(nèi)設(shè)置有用于控制CPU溫升的主散熱區(qū)，所述CPU與所述主散熱區(qū)之間通過熱管導(dǎo)熱連接，所述熱管的一端與所述CPU連接，所述熱管遠離所述CPU的一端位于所述主散熱區(qū)內(nèi)，所述熱管位于所述主散熱區(qū)內(nèi)的部分設(shè)置有用于增加導(dǎo)熱面積的散熱翅片，所述散熱翅片插入所述固定支架內(nèi)。
[0011 ] 一種移動終端，包括包括上述的主板散熱結(jié)構(gòu)。
[0012]本發(fā)明的有益效果為:
[0013](一 )提供一種主板散熱結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置與CPU連接的熱管，使CPU工作時產(chǎn)生的熱量快速傳遞至主散熱區(qū)，實現(xiàn)CPU的持續(xù)快速散熱，有效降低CPU的工作溫度。
[0014]( 二 )提供一種主板散熱結(jié)構(gòu)，通過在熱管上設(shè)置插入固定支架內(nèi)的散熱翅片，增大熱管與主散熱區(qū)之間的導(dǎo)熱面積，加快熱量從熱管向主散熱區(qū)傳遞的效率，有效保證CPU的散熱效率。
[0015](三)提供一種移動終端，通過在移動終端內(nèi)設(shè)置具有熱管的主板散熱結(jié)構(gòu)，有效提高CPU的散熱效率，保證移動終端的持續(xù)可靠運行。
【附圖說明】
[0016]下面根據(jù)附圖和實施例對本發(fā)明作進一步詳細(xì)說明。
[0017]圖1為實施例所述的固定支架與CPU的位置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2為實施例所述的固定支架與熱管組裝后的示意圖；
[0019]圖3為實施例所述的固定支架與納米碳散熱膜組裝后的示意圖；
[0020]圖4為實施例所述的熱管與導(dǎo)熱連接件組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖1至圖4中:
[0022]1、中框；2、金屬板；3、放置槽；4、第一翅片槽；5、CPU ;6、熱管；7、散熱翅片；8、導(dǎo)熱連接件；9、納米碳散熱膜。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0024]如圖1?4所示，于本實施例中，一方面，一種主板散熱結(jié)構(gòu)，包括固定支架，所述固定支架內(nèi)設(shè)置有用于控制CPU5溫升的主散熱區(qū)，所述CPU5與所述主散熱區(qū)之間通過熱管6導(dǎo)熱連接，所述熱管6的一端與所述CPU5連接，所述熱管6遠離所述CPU5的一端位于所述主散熱區(qū)內(nèi)，所述熱管6位于所述主散熱區(qū)內(nèi)的部分設(shè)置有用于增加導(dǎo)熱面積的散熱翅片7，所述散熱翅片7插入所述固定支架內(nèi)。
[0025]熱管6是一種傳熱元件，它充分利用了熱傳導(dǎo)原理與相變介質(zhì)的快速熱傳遞性質(zhì)，透過熱管6將發(fā)熱物體的熱量迅速傳遞到熱源外，其導(dǎo)熱能力超過任何已知金屬的導(dǎo)熱能力。熱管6可采用有芯熱管、兩相閉式熱虹吸管(又稱重力熱管)、重力輔助熱管、旋轉(zhuǎn)熱管、電流體動力熱管、磁流體動力熱管、滲透熱管中的任意一種。于本實施例中，所述熱管6是電流體動力熱管。該電流體動力熱管具有很高的導(dǎo)熱性和優(yōu)良的等溫性，能夠有效保證CPU5的熱量快速可靠向外傳遞。
[0026]目前的移動終端基本上只會針對PCB設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)，即CPU5工作時產(chǎn)生的熱量必須通過PCB傳遞至散熱結(jié)構(gòu)實現(xiàn)散熱，由于PCB不具備優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，因此CPU5的散熱效率較低，CPU5容易處于較高的工作溫度，從而影響CPU5的工作性能甚至縮短CPU5的壽命，極大降低了移動終端的可靠性。本實施例通過設(shè)置熱管6，使CPU5與主散熱區(qū)直接導(dǎo)熱連接，由于熱管6具備極佳的導(dǎo)熱效率，因此CPU5的散熱效率很高，有效保證CPU5持續(xù)處于較低的工作溫度，從而提高CPU5的工作性能和可靠性，并有效延長CPU5的使用壽命。另夕卜，熱管6的整體結(jié)構(gòu)較小，因此熱管6與所述主散熱區(qū)之間的導(dǎo)熱面積也較小，一定程度上影響了熱管6與所述主散熱區(qū)之間的導(dǎo)熱效率，本實施例通過在熱管6上設(shè)置插入固定支架內(nèi)的散熱翅片7，增大熱管6與主散熱區(qū)之間的導(dǎo)熱面積，加快熱量從熱管6向主散熱區(qū)傳遞的效率，有效保證CPU5的散熱效率。
[0027]所述熱管6靠近所述CPU5的一端設(shè)置有與CPU5表面貼合的導(dǎo)熱連接件8。
[0028]所述導(dǎo)熱連接件8是形狀與所述CPU5端面形狀一致的銅皮或者鋁片，所述導(dǎo)熱連接件8的一端與所述熱管6焊接，所述導(dǎo)熱連接件8的另一端與所述CPU5端面通過導(dǎo)熱膠連接。于本實施例中，所述CPU5端面是矩形，所述導(dǎo)熱連接件8也是矩形，所述導(dǎo)熱連接件8是銅皮。于其它實施例中，所述CPU5可以是圓形，所述導(dǎo)熱連接件8是圓形，所述導(dǎo)熱連接件8是鋁片。
[0029]所述導(dǎo)熱膠具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，能夠為元器件提供高保障的散熱系數(shù)，為大發(fā)熱量的元器件在使用過程中的穩(wěn)定起到保障作用，提高了元器件的使用性能及壽命；所述導(dǎo)熱膠還具有優(yōu)越的電氣性、耐老化、抗冷熱交變性能，增加了移動終端在使用過程中的安全系數(shù)。所述導(dǎo)熱膠采用有機硅導(dǎo)熱膠，環(huán)氧樹脂AB膠，聚氨酯膠，聚氨酯導(dǎo)熱膠中的任意一種。于本實施例中，所述導(dǎo)熱膠是有機硅導(dǎo)熱膠。
[0030]本實施例通過在熱管6上設(shè)置與CPU5端面形狀一致的導(dǎo)熱連接件8，并使導(dǎo)熱連接件8與所述CPU5端面貼合，充分利用了 CPU5的可導(dǎo)熱區(qū)域，從而增大熱管6與CPU5之間的導(dǎo)熱面積，加快熱量從CPU5向熱管6傳遞的效率。但是，所述導(dǎo)熱連