[0033] 另外，圖3A和圖3B均是給出了設(shè)置一圈封框膠31，并在封框膠31中滲雜導(dǎo)電金 屬球W形成第一導(dǎo)電連接線的情況，還有另外一種實(shí)現(xiàn)方式，即分別如圖3C和圖3D所示， 首先設(shè)置一圈不含導(dǎo)電金屬球，即不導(dǎo)電的第一層封框膠311，然后在第一層封框膠311的 外側(cè)，即至少一側(cè)側(cè)邊和/或至少一個拐角區(qū)域設(shè)置含導(dǎo)電金屬球281的第二層封框312， 圖3C所示為在一個側(cè)邊設(shè)置第二層封框膠312的情況，圖3D所示為在兩個拐角區(qū)域設(shè)置 第二層封框膠312的情況。
[0034] 與上述在封框膠中滲雜導(dǎo)電金屬球W形成第一導(dǎo)電連接線不同，本發(fā)明實(shí)施例還 提供了第二種實(shí)現(xiàn)第一導(dǎo)電連接線的技術(shù)方案。參考圖4A，即在對向基板21與陣列基板 22之間設(shè)置有封框膠31，并在封框膠31外側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電銀漿32,該導(dǎo)電銀漿32作為第一 導(dǎo)電連接線28。并且在本實(shí)施例中，其中由導(dǎo)電銀漿32起電連接作用，而封框膠31不再其 電連接作用，因此該封框膠28可W為非導(dǎo)電材料。
[00巧]另外，針對第二種實(shí)現(xiàn)方式，其中的封框膠31也可W為框形結(jié)構(gòu)，并可W在封框 膠31的至少一個側(cè)邊和/或至少一個拐角區(qū)域外側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電銀漿32。例如圖4B所示， 為在封框膠31 -個側(cè)邊設(shè)置導(dǎo)電銀漿32的情況，圖4C所示為在封框膠31的兩個拐角區(qū) 域設(shè)置導(dǎo)電銀漿32的情況。
[0036] 本發(fā)明上述實(shí)施例中，其中提供了多種方式形成第一導(dǎo)電連接線28,并且第一導(dǎo) 電連接線28的設(shè)置位置也有多種情況，具體的，本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可W根據(jù)陣列基板的具 體結(jié)構(gòu)選擇第一導(dǎo)電連接線的設(shè)置位置。例如，圖5為本發(fā)明實(shí)施例中陣列基板的俯視示 意圖，如圖5所示，其中在第二襯底基板25包括顯示區(qū)域41和圍繞顯示區(qū)域41的非顯示 區(qū)域42,第二襯底基板25的非顯示區(qū)域設(shè)置有驅(qū)動信號電路43,第二襯底基板的顯示區(qū)域 設(shè)置有數(shù)據(jù)線44和掃描線45,數(shù)據(jù)線44和/或掃描線45通過位于非顯示區(qū)域的跨橋結(jié) 構(gòu)46與驅(qū)動信號電路43電連接。其中，根據(jù)不同的制作工藝，上述的跨橋結(jié)構(gòu)46可能是 暴露在陣列基板的最上層，或者是在跨橋結(jié)構(gòu)46在透光方向的上方還設(shè)置有絕緣層。
[0037] 具體的，在將跨橋結(jié)構(gòu)46暴露在陣列基板的最上層時，需要將第一導(dǎo)電連接線避 開上述的跨橋結(jié)構(gòu)46,即第一導(dǎo)電連接線在第二襯底基板25上的投影與驅(qū)動信號電路43 在第二襯底基板25上的投影不重合，W將第一導(dǎo)電連接線與跨橋結(jié)構(gòu)絕緣。針對本發(fā)明上 述實(shí)施例中提供的第一導(dǎo)電連接線28的實(shí)現(xiàn)方式，其中滲雜有導(dǎo)電金屬球的封框膠31可 W為設(shè)置在至少一個側(cè)邊和/或至少一個拐角區(qū)域，或者是在封框膠31的至少一個側(cè)邊和 /或至少一個拐角區(qū)域外側(cè)設(shè)置有導(dǎo)電銀漿32,均可W將其與跨橋結(jié)構(gòu)有效避開。
[0038] 在傳統(tǒng)的利用六次掩膜技術(shù)制作陣列基板的工藝中，參見圖6A，為本發(fā)明實(shí)施例 提供的陣列基板的第一截面示意圖，該陣列基板包括第一襯底基板25,W及第一金屬層 251和第二金屬層252,其中驅(qū)動信號電路43位于第一金屬層251，而數(shù)據(jù)線44或者掃描 線45位于第二金屬層252,二者通過跨橋結(jié)構(gòu)46電連接，此時的跨橋結(jié)構(gòu)46暴露在陣列基 板的最上層，參加上述實(shí)施例，若在對向基板和陣列基板設(shè)置封框膠31或?qū)щ娿y漿32時， 封框膠31和導(dǎo)電銀漿32極容易與跨橋結(jié)構(gòu)46接觸并電連接。在該種情況下，需要將第一 導(dǎo)電連接線28在第二襯底基板25上的投影與驅(qū)動信號電路43在第二襯底基板25上的投 影不重合，W第一導(dǎo)電連接線28與跨橋結(jié)構(gòu)46絕緣。本實(shí)施例中，其中的跨橋結(jié)構(gòu)46可 W是與陣列基板上的像素電極同層，即在同一制造工藝中形成跨橋結(jié)構(gòu)46,跨橋結(jié)構(gòu)46可 W為氧化銅錫（Indium-Tin-化ide，W下簡稱；ITO)材料制作。
[0039] 或者是，在跨橋結(jié)構(gòu)46在透光方向的上方設(shè)置有絕緣層47,此時，參照上述實(shí)施 例，其中第一導(dǎo)電連接線28在第二襯底基板25上的投影可W設(shè)置為與驅(qū)動信號電路43 在第二襯底基板25上的投影至少部分重合。例如在另一種利用八次掩膜技術(shù)制作內(nèi)嵌觸 控功能的陣列基板時，參見圖6B，為本發(fā)明實(shí)施例提供的陣列基板的第二截面示意圖，如圖 6B所示，其中驅(qū)動信號電路43位于第一金屬層251，而數(shù)據(jù)線44或者掃描線45位于第二 金屬層252,二者通過跨橋結(jié)構(gòu)46電連接，并進(jìn)一步的，在跨橋結(jié)構(gòu)46上方設(shè)置有絕緣層 47,此時，由于跨橋結(jié)構(gòu)46被上方的絕緣層47所覆蓋，對于本發(fā)明上述實(shí)施例中利用滲雜 導(dǎo)電金屬球的封框膠31，或者是使用導(dǎo)電銀漿32形成第一導(dǎo)電連接線28的情況，無論其設(shè) 置位置如何，都不會造成第一導(dǎo)電連接線28與跨橋結(jié)構(gòu)46電連接。本實(shí)施例中，其中的跨 橋結(jié)構(gòu)46可W是與陣列基板上的像素電極同層，即在同一制造工藝中形成跨橋結(jié)構(gòu)46,跨 橋結(jié)構(gòu)可W為IT0材料制作。
[0040] 本發(fā)明上述實(shí)施例中，其中的驅(qū)動信號電路43包括兩種情況，一是該驅(qū)動信號 電路43與數(shù)據(jù)線44連接，則此時的驅(qū)動信號電路通過數(shù)據(jù)線向各像素單元輸出圖像顯示 信號；二是驅(qū)動信號電路43與掃描線45連接，則此時可W在每條掃描線45與驅(qū)動信號電 路43連接的一端設(shè)置移位寄存器，驅(qū)動信號電路43直接與移位寄存器連接，并向該移位寄 存器輸出時鐘信號、高電平信號、低電平信號、掃描觸發(fā)信號中的一種或幾種，W使移位寄 存器根據(jù)上述輸入信號生成掃描信號，并輸出到相應(yīng)的掃描線45。
[0041] 本發(fā)明實(shí)施例中，為了將對向基板上的高阻膜材料層與陣列基板上的公共電極層 和接地塊電連接，在對向基板和陣列基板之間設(shè)置有第一導(dǎo)電連接線28,進(jìn)一步地，參見上 述的圖34、38、3(：、30、48和4(：，需要在陣列基板上設(shè)置第二導(dǎo)電連接線29，該第二導(dǎo)電連接 線29的第一端與第一導(dǎo)線連接線28電連接，第二導(dǎo)電連接線29的第二端與公共電極層26 電連接或接地，接地時可W是與接地塊27電連接。
[0042] 參見圖6C所示，為本發(fā)明實(shí)施例中陣列基板的第S截面示意圖，本實(shí)施例中是在 圖6B所示示例的基礎(chǔ)上，在絕緣層上方設(shè)置公共電極層26和第二導(dǎo)電連接線29,在第二導(dǎo) 電連接線29的第二端與公共電極層26電連接時，第二導(dǎo)電連接線29為公共電壓信號線。 又如上述圖6B所示的實(shí)施例中，其中的公共電極層26位于所述絕緣層37遠(yuǎn)離第二襯底基 板25的一側(cè)，公共電極層26與公共電壓信號線位于同一層。
[0043] 本發(fā)明實(shí)施例提供的內(nèi)嵌觸控功能的陣列基板，參考圖6C，其中的公共電極層26 可W包括多個公共電極塊261，而公共電極塊261可W復(fù)用為觸控電極，本實(shí)施例提供的上 述觸控電極，可W將顯示功能與觸控功能復(fù)用，在顯示時，觸控電極仍施加公共電壓信號， 而在觸控階段，可W在觸控電極上施加觸控信號W進(jìn)行觸控檢測，通過將公共電極塊261 復(fù)用為觸控電極，使得不需要在額外增加觸控電極層，能夠有效降低陣列基板及整個觸控 顯示面板的厚度。
[0044]本發(fā)明上述實(shí)施例中，為了改善對向基板上高阻膜材料層與第一導(dǎo)電連接線，W及第一導(dǎo)電連接線與第二導(dǎo)電連接線之間的連接性能，參見圖7所示，圖7為本發(fā)明實(shí)施實(shí) 施例提供的一種觸控顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖四，可W進(jìn)一步的在第一襯底基板23上設(shè)置 有第一焊盤51，和/或，所述第二襯