一種電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備中的散熱技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著筆記本電腦的個性化發(fā)展，筆記本電腦的使用方式越來越貼合用戶的實際需求。目前的筆記本電腦，例如Yoga可以實現(xiàn)站立模式，如圖1所示，該模式下，用戶可以直接觸控屏幕對筆記本電腦進行便捷地操作。然而，在站立模式下，筆記本電腦的散熱槽處于外露狀態(tài)，一旦液體進入散熱槽內(nèi)，筆記本電腦的軟硬件將受到嚴(yán)重影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備。
[0004]本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備包括本體以及蓋體；所述本體的第一面設(shè)置有鍵盤，所述本體的第二面設(shè)置有散熱槽，所述散熱槽上貼附有用于防水散熱的防水透氣膜；所述蓋體的第一面設(shè)置有顯示屏，所述蓋體的第二面設(shè)置有固定所述顯示屏的殼體；所述蓋體可通過第一連接件旋轉(zhuǎn)設(shè)置于所述本體上，所述蓋體能夠利用所述第一連接件維持與所述本體上的第一相對位置關(guān)系；其中，
[0005]所述蓋體利用所述第一連接件維持與所述本體的第一相對位置關(guān)系時，所述電子設(shè)備通過所述本體的第一面支撐于支撐體上，所述本體的第二面與所述蓋體的第二面之間的夾角小于等于第一角度。
[0006]本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，在電子設(shè)備的散熱槽上貼附防水透氣膜，該防水透氣膜具有防水和透氣的功能，如此，當(dāng)所述電子設(shè)備處于第第一使用模態(tài)，也即站立模式時，所述電子設(shè)備既能通過散熱槽上的防水透氣膜進行散熱，又能通過散熱槽上的防水透氣膜防止液體進入散熱槽內(nèi)，從而保障了電子設(shè)備軟硬件的安全。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明實施例一的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成示意圖；
[0008]圖2為本發(fā)明實施例二的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成示意圖；
[0009]圖3為本發(fā)明實施例三的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成示意圖；
[0010]圖4為本發(fā)明實施例四的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為了能夠更加詳盡地了解本發(fā)明實施例的特點與技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例的實現(xiàn)進行詳細(xì)闡述，所附附圖僅供參考說明之用，并非用來限定本發(fā)明實施例。
[0012]本發(fā)明實施例的電子設(shè)備包括:本體以及蓋體；所述本體的第一面設(shè)置有鍵盤，所述本體的第二面設(shè)置有散熱槽，所述散熱槽上貼附有用于防水散熱的防水透氣膜；所述蓋體的第一面設(shè)置有顯示屏，所述蓋體的第二面設(shè)置有固定所述顯示屏的殼體；所述蓋體可通過第一連接件旋轉(zhuǎn)設(shè)置于所述本體上，所述蓋體能夠利用所述第一連接件維持與所述本體上的第一相對位置關(guān)系；其中，
[0013]所述蓋體利用所述第一連接件維持與所述本體的第一相對位置關(guān)系時，所述電子設(shè)備通過所述本體的第一面支撐于支撐體上，所述本體的第二面與所述蓋體的第二面之間的夾角小于等于第一角度，一般地，第一角度小于等于90度，所述電子設(shè)備處于站立模式。
[0014]上述方案中，所述本體的第一面與第二面分別為本體相對的兩個側(cè)面，本體具有鍵盤和散熱槽，本體內(nèi)部的腔體內(nèi)一般設(shè)置有主機相關(guān)的硬件設(shè)備,如中央處理器(CPU,Center Processing Unit)、內(nèi)存、硬盤、光驅(qū)、電源以及輸入輸出控制器和接口等。所述蓋體的第一面與第二面分別為蓋體相對的兩個側(cè)面，蓋體具有用于輸出顯示多媒體數(shù)據(jù)的顯示屏以及固定所述顯示屏的殼體。蓋體可圍繞本體的一側(cè)邊進行旋轉(zhuǎn)，優(yōu)選地，蓋體圍繞本體的一側(cè)邊旋轉(zhuǎn)的角度為O度至360度。
[0015]上述方案中，散熱槽為多孔狀的能夠通風(fēng)的槽體，散熱槽上還貼附防水透氣膜，該防水透氣膜具有防水和透氣的功能，如此，當(dāng)所述電子設(shè)備處于第第一使用模態(tài)，也即站立模式時，所述電子設(shè)備既能通過散熱槽上的防水透氣膜進行散熱，又能通過散熱槽上的防水透氣膜防止液體進入散熱槽內(nèi)，從而保障了電子設(shè)備軟硬件的安全。
[0016]上述方案中，所述防水透氣膜包括依次貼附復(fù)合連接的組織物、粘結(jié)層、防水透氣層。
[0017]具體地，還可對組織物進行等離子化處理，以提高組織物的表面張力，增加防水透氣膜的防水透氣性能。
[0018]上述方案中，可通過防水粘合劑或者膠膜將防水透氣膜貼附在散熱槽內(nèi)。
[0019]上述方案中，所述防水透氣層為膨體聚四氟乙烯微孔薄膜層。
[0020]優(yōu)選地，所述防水透氣層為經(jīng)雙向拉伸處理后的膨體聚四氟乙烯微孔薄膜層。
[0021]上述方案中，所述組織物為經(jīng)防水憎油處理后的無紡布。
[0022]上述方案中，所述蓋體能夠利用所述第一連接件維持與所述本體上的第二相對位置關(guān)系；
[0023]所述蓋體利用所述第一連接件維持與所述本體上的第二相對位置關(guān)系時，所述電子設(shè)備通過所述本體的第二面支撐于支撐體上，所述本體的第一面與所述蓋體的第一面之間的夾角小于等于第二角度，一般地，第二角度小于180度，電子設(shè)備處于筆記本模式。
[0024]上述方案中所述蓋體能夠利用所述第一連接件維持與所述本體上的第三相對位置關(guān)系；
[0025]所述蓋體利用所述第一連接件維持與所述本體上的第三相對位置關(guān)系時，所述本體的第二面與所述蓋體的第二面之間的夾角為O度，電子設(shè)備處于平板電腦模式。
[0026]上述方案中，所述蓋體能夠利用所述第一連接件維持與所述本體上的第四相對位置關(guān)系；
[0027]所述蓋體利用所述第一連接件維持與所述本體上的第四相對位置關(guān)系時，所述電子設(shè)備通過所述本體的第一邊緣以及所述蓋體的第二邊緣支撐于支撐體上，所述本體的第二面與所述蓋體的第二面之間的夾角小于等于第三角度，這里，第三角度小于180度，電子設(shè)備處于帳篷模式。
[0028]上述方案中，所述防水透氣膜的水穿透壓力大于或等于9.6mbar。
[0029]上述方案中，所述防水透氣膜的氣體流動壓力大于或等于0.7mbar。
[0030]以下再通過本發(fā)明實施例電子設(shè)備的應(yīng)用狀態(tài)，進一步闡明本發(fā)明技術(shù)方案的實質(zhì)。
[0031]圖1為本發(fā)明實施例一的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成示意圖，如圖1所示，所述電子設(shè)備包括:
[0032]本體1:所述本體I的第一面設(shè)置有鍵盤11，所述本體I的第二面設(shè)置有散熱槽12，所述散熱槽12上貼附有用于防水散熱的防水透氣膜13 ；
[0033]蓋體2:所述蓋體2的第一面設(shè)置有顯示屏21，所述蓋體2的第二面設(shè)置有固定所述顯示屏21的殼體22 ;所述蓋體2可通過第一連接件23旋轉(zhuǎn)設(shè)置于所述本體I上，所述蓋體2能夠利用所述第一連接件23維持與所述本體I上的第一相對位置關(guān)系；
[0034]其中，
[0035]所述蓋體2利用所述第一連接件23維持與所述本體I上的第一相對位置關(guān)系時，所述電子設(shè)備通過所述本體I的第一面支撐于支撐體上，所述本體I的第二面與所述蓋體2的第二面之間的夾角小于等于第一角度，一般地，第一角度小于等于90度，電子設(shè)備處于第一使用模態(tài)。
[0036]這里，第一使用模態(tài)是指所述電子設(shè)備處于站立模式。
[0037]優(yōu)選地，所述防水透氣膜13包括依次貼附復(fù)合連接的組織物131、粘結(jié)層132、防水透氣層133。
[0038]優(yōu)選地，所述防水透氣層133為膨體聚四氟乙烯微孔薄膜層。
[0039]優(yōu)選地，所述防水透氣層133為經(jīng)雙向拉伸處理后的膨體聚四氟乙烯微孔薄膜層。在雙向拉伸過程中無機填料微粒與正在定型的塑料膜基體結(jié)合處形成微孔，這些微孔尺寸為亞納米級,微孔孔徑在0.05?15 μ m之間，而水蒸氣的分子直徑為0.0004 μ m，雨水直徑為100 μ m?3000 μ m,因此這些微孔構(gòu)成了允許氣體通過的通道，不允許水分子通過，從而實現(xiàn)防水透氣膜的透氣卻不透水的性能。
[0040]為了進一步提高防水透氣膜13的防水透氣性，織物層131優(yōu)選經(jīng)過防水憎油處理后的無紡布，防水、透氣性好，質(zhì)輕、柔韌、容易分解、環(huán)保。
[0041]優(yōu)選地，所述防水透氣膜13的水穿透壓力大于或等于9.6mbar。
[0042]優(yōu)選地，所述防水透氣膜13的氣體流動壓力大于或等于0.7mbar。
[0043]本發(fā)明實施例的技術(shù)方案中，在電子設(shè)備的散熱槽12上貼附防水透氣膜13，該防水透氣膜13具有防水和透氣的功能，如此，當(dāng)所述電子設(shè)備處于第第一使用模態(tài)，也即站立模式時，所述電子設(shè)備既能通過散熱槽12上的防水透氣膜13進行散熱，又能通過散熱槽12上的防水透氣膜13防止液體進入散熱槽12內(nèi)，從而保障了電子設(shè)備軟硬件的安全。
[0044]圖2為本發(fā)明實施例二的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成示意圖，如圖2所示，所述電子設(shè)備包括:
[0045]本體1:所述本體I的第一面設(shè)置有鍵盤11，所述本體I的第二面設(shè)置有散熱槽12，所述散熱槽12上貼附有用于防水散熱的防水透氣膜13 ；
[0046]蓋體2:所述蓋體2的第一面設(shè)置有顯示屏21，所述蓋體2的第二面設(shè)置有固定所述顯示屏21的殼體22 ;所述蓋體2可通過第一連接件23旋轉(zhuǎn)設(shè)置于所述本體I上，所述蓋體2能夠利用所述第一連接件23維持與所述本體I上的第二相對位置關(guān)系；
[0047]其中，
[0048]所述蓋體2利用所述第一連接件23維持與所述本體I上的第二相對位置關(guān)系時，所述電子設(shè)備通過所述本體I的第二面支撐于支撐體上，所述本體I的第一面與所述蓋體2的第一面之間的夾角小于等于第二角度，一般地，第二角度小于180度，電子設(shè)備處于第二使用模態(tài)。
[0049]這里，第二使用模態(tài)是指所述電子設(shè)備處于筆記本模式。
[0050]優(yōu)選地，所述防水透氣膜13包括依次貼附復(fù)合連接的組織物131、粘結(jié)層132、防水透氣層133。
[0051]優(yōu)選地，所述防水透氣層133為膨體聚四氟乙烯微孔薄膜層。
[0052]優(yōu)選地，所述防水透氣層133為經(jīng)雙向拉伸處理后的膨體聚四氟乙烯微孔薄膜層。在雙向拉伸過程中無機填料微粒與正在定型的塑料膜基體結(jié)合處形成微孔，這些微孔尺寸為亞納米級,微孔孔徑在0.05?15 μ m之間，