所述抬起架9的一端鉸接在卡座2上，另一端向外伸出卡座2外，抬起架9的中部設(shè)有向下延伸的抬起臂9-3，該抬起臂9-3的下端設(shè)有作用在探頭安裝座4上的施力件9-4。
[0031]參見(jiàn)圖1?圖5，所述支承座3包括兩個(gè)向下延伸的側(cè)板3-1以及連接在兩個(gè)側(cè)板
3-1的頂部的頂板3-2，所述兩個(gè)側(cè)板3-1固定連接在卡座2上，所述探頭安裝座4通過(guò)直線滑動(dòng)機(jī)構(gòu)連接在所述頂板3-2上。通過(guò)設(shè)置兩個(gè)側(cè)板3-1，使得頂板3-2的頂面與卡座2上表面之間具有一定的距離，不但能夠?yàn)槲挥谠摽ㄗ?的上方的寫(xiě)芯片單元8的卡片I提供支撐，而且該支承座3內(nèi)還具有豎向空間用于容納探頭安裝座4，從而充分的利用支承座3所占據(jù)的空間，使得結(jié)構(gòu)盡可能緊湊。
[0032]參見(jiàn)圖1?圖5，所述支承座3的頂板3-2中，在與位于其上方的寫(xiě)芯片單元8的探針5-1對(duì)應(yīng)處設(shè)有避空孔3-3。其作用在于，當(dāng)寫(xiě)芯片裝置處于非工作狀態(tài)時(shí)，各個(gè)寫(xiě)芯片單元8中的探針5-1處于松開(kāi)狀態(tài)，由于設(shè)置了所述避空孔3-3，這些探針5-1就可以伸入到所述避空孔3-3中，從而避免探針5-1直接壓緊在支承座3的頂板3-2上，造成探針5-1損壞。
[0033]參見(jiàn)圖1?圖5，所述直線滑動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支承座3的頂板3-2上的導(dǎo)桿7以及設(shè)置在探頭安裝座4上的導(dǎo)套6，所述導(dǎo)桿7穿過(guò)所述導(dǎo)套6形成滑動(dòng)配合。通過(guò)上述導(dǎo)桿7和導(dǎo)套6的相互配合，實(shí)現(xiàn)對(duì)探頭安裝座4在抬起或放下時(shí)的導(dǎo)向，再配合探頭抬起機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)探針5-1的抬起和放下。所述直線滑動(dòng)機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，分別設(shè)置在探頭安裝座4的兩個(gè)對(duì)角上，使得導(dǎo)向更佳精確、穩(wěn)定。通過(guò)設(shè)置所述彈簧，在探頭5放下時(shí)，促使探針5-1壓緊在芯片上。
[0034]參見(jiàn)圖1?圖5，所述抬起架9包括矩形框架9-1和延伸臂9-2，其中，所述矩形框架9-1環(huán)繞在支承座3外，該矩形框架9-1的一端與支承座3鉸接；所述抬起臂9-3為兩個(gè)，分別設(shè)置在矩形框架9-1的兩側(cè)；所述延伸臂9-2連接在矩形框架9-1上，并向外伸出卡座2外。采用矩形框架9-1環(huán)繞在支承座3外的結(jié)構(gòu)形式，不但可以在其兩側(cè)設(shè)置兩個(gè)延伸臂9-2，通過(guò)兩個(gè)施力點(diǎn)對(duì)探頭安裝座4施加抬起力，使得受力均衡，剛度好，并且矩形框架9-1與支承座3之間配合緊密，結(jié)構(gòu)緊湊，不額外占用高度方向的空間。
[0035]參見(jiàn)圖1?圖5，所述施力件9-4由圓柱體構(gòu)成，所述探頭安裝座4的兩側(cè)在與施力件9-4對(duì)應(yīng)處設(shè)有凹槽4-1，所述施力件9-4伸入到該凹槽4-1內(nèi)。通過(guò)圓柱體狀的施力件9-4與凹槽4-1的配合，使得在抬起探頭安裝座4的過(guò)程中，施力件9-4可以在凹槽4-1內(nèi)靈活移動(dòng)，從而不管卡座2以怎樣的姿態(tài)設(shè)置到塔式寫(xiě)芯片裝置中，所述抬起架9均能將探頭安裝座4沿著直線滑動(dòng)機(jī)構(gòu)的滑動(dòng)方向抬起。所述支承座3的后側(cè)板3-1的底部設(shè)有向后的凸起3-5，該凸起3-5上設(shè)有鉸接孔3-4，所述矩形框架9-1的后端的底部設(shè)有鉸接孔9-5，矩形框架9-1和支承座3通過(guò)所述鉸接孔9-5、3-4鉸接在一起。
[0036]參見(jiàn)圖1?圖5，所述延伸臂9-2的外端的下部設(shè)有傾斜面9-6，其作用在于，便于動(dòng)力機(jī)構(gòu)11作用在該傾斜面9-6上，推動(dòng)抬起架9轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0037]參見(jiàn)圖1?圖5，所述探頭安裝座4與支承座3的頂板3-2之間的復(fù)位彈簧一端伸入到設(shè)在探頭安裝座4的盲孔內(nèi)4-2，另一端伸入到設(shè)在支承座3的頂板3-2的盲孔內(nèi)，實(shí)現(xiàn)復(fù)位彈簧的定位。
[0038]參見(jiàn)圖1?圖6，本發(fā)明的工作原理是:
[0039]在探頭安裝結(jié)構(gòu)中，通過(guò)在卡座2上設(shè)置貫穿卡座2的上下兩側(cè)的安裝孔2-1，并在卡座2的上側(cè)中與安裝孔2-1對(duì)應(yīng)處設(shè)置支承座3，一方面，所述支承座3可以支承位于上方的寫(xiě)芯片單元8中的卡片1，另一方面，探頭安裝座4可穿越安裝孔2-1設(shè)置到支承座3內(nèi)，從而充分利用了卡座2厚度方向的空間(即安裝孔2-1)和支承座3所占據(jù)的高度方向上的空間，從而縮短相鄰兩個(gè)寫(xiě)芯片單元8之間的距離，使得結(jié)構(gòu)緊湊；
[0040]在探頭抬起機(jī)構(gòu)中，由外部的動(dòng)力機(jī)構(gòu)11推動(dòng)抬起架9繞著交接點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)而通過(guò)抬起臂9-3和施力件9-4帶動(dòng)探頭安裝座4沿著直線滑動(dòng)機(jī)構(gòu)的滑動(dòng)方向抬起；所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)11設(shè)置在塔式寫(xiě)芯片裝置中位于進(jìn)出卡工位處的機(jī)架10上，當(dāng)寫(xiě)芯片單元運(yùn)動(dòng)到進(jìn)出卡工位時(shí)，所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)11推動(dòng)抬起架9轉(zhuǎn)動(dòng)，從而可將寫(xiě)芯片完畢的卡片從寫(xiě)芯片單元的卡座中推出，并送入新的卡片；接著動(dòng)力機(jī)構(gòu)11復(fù)位，抬起架9在所述復(fù)位彈簧的作用下復(fù)位，探頭5上的探針5-1得以壓緊在卡片的芯片上，進(jìn)行寫(xiě)芯片工作。所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)11可以采用可輸出伸縮運(yùn)動(dòng)的氣缸，也可以采用可輸出旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的電機(jī)，總之推動(dòng)抬起架9轉(zhuǎn)動(dòng)即可。
[0041]上述為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述內(nèi)容的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝及抬起機(jī)構(gòu)，包括探頭安裝結(jié)構(gòu)和探頭抬起機(jī)構(gòu)，其特征在于: 所述探頭安裝結(jié)構(gòu)包括探頭安裝座、設(shè)在卡座上的安裝孔以及支承座，其中，所述探頭設(shè)置在探頭安裝座上；所述安裝孔貫穿卡座的上下兩側(cè)；所述支承座固定在卡座的上側(cè)中與安裝孔對(duì)應(yīng)處；所述探頭安裝座設(shè)置于安裝孔內(nèi)，且通過(guò)直線滑動(dòng)機(jī)構(gòu)與支承座連接； 所述探頭抬起機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在卡座上側(cè)的抬起架以及設(shè)在探頭安裝座與支承座之間的復(fù)位彈簧，其中，所述抬起架的一端鉸接在卡座上，另一端向外伸出卡座外，抬起架的中部設(shè)有向下延伸的抬起臂，該抬起臂的下端設(shè)有作用在探頭安裝座上的施力件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝及抬起機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述抬起架包括矩形框架和延伸臂，其中，所述矩形框架環(huán)繞在支承座外，該矩形框架的一端與支承座鉸接；所述抬起臂為兩個(gè)，分別設(shè)置在矩形框架的兩側(cè)；所述延伸臂連接在矩形框架上，并向外伸出卡座外。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝及抬起機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述施力件由圓柱體構(gòu)成，所述探頭安裝座的兩側(cè)在與施力件對(duì)應(yīng)處設(shè)有凹槽，所述施力件伸入到該凹槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝及抬起機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述支承座的底部的后端設(shè)有向后的凸起，所述矩形框架的后端的底部鉸接在該凸起上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝及抬起機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述延伸臂的外端的下部設(shè)有傾斜面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝及抬起機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述支承座包括兩個(gè)向下延伸的側(cè)板以及連接在兩個(gè)側(cè)板的頂部的頂板，所述兩個(gè)側(cè)板固定連接在卡座上，所述探頭安裝座通過(guò)直線滑動(dòng)機(jī)構(gòu)連接在所述頂板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝及抬起機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述支承座的頂板中，在與位于其上方的寫(xiě)芯片單元的探針對(duì)應(yīng)處設(shè)有避空孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝及抬起機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述直線滑動(dòng)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支承座的頂板上的導(dǎo)桿以及設(shè)置在探頭安裝座上的導(dǎo)套，所述導(dǎo)桿穿過(guò)所述導(dǎo)套形成滑動(dòng)配合。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝及抬起機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述直線滑動(dòng)機(jī)構(gòu)為兩個(gè)，分別設(shè)置在探頭安裝座的兩個(gè)對(duì)角上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝及抬起機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述卡座的兩側(cè)設(shè)有兩個(gè)向下延伸的延伸板，該延伸板上設(shè)有卡槽。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種智能卡塔式寫(xiě)芯片裝置的探頭安裝及抬起機(jī)構(gòu)，包括探頭安裝結(jié)構(gòu)和探頭抬起機(jī)構(gòu)，其中，所述探頭安裝結(jié)構(gòu)包括探頭安裝座、設(shè)在卡座上的安裝孔以及支承座；所述安裝孔貫穿卡座的上下兩側(cè)；所述支承座固定在卡座的上側(cè)中與安裝孔對(duì)應(yīng)處；所述探頭安裝座設(shè)置于安裝孔內(nèi)，且通過(guò)直線滑動(dòng)機(jī)構(gòu)與支承座連接；所述探頭抬起機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在卡座上側(cè)的抬起架以及設(shè)在探頭安裝座與支承座之間的復(fù)位彈簧，所述抬起架的一端鉸接在卡座上，另一端向外伸出卡座外，抬起架的中部設(shè)有向下延伸的抬起臂，該抬起臂的下端設(shè)有作用在探頭安裝座上的施力件。本發(fā)明的探頭安裝及抬起機(jī)構(gòu)能夠縮減寫(xiě)芯片單元之間的距離，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊，體積縮小。
【IPC分類(lèi)】G06K17-00
【公開(kāi)號(hào)】CN104834951
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510253229
【發(fā)明人】王開(kāi)來(lái), 徐飛, 黃文豪, 丁茂林, 李南彪, 鄭鴻飛, 魏廣來(lái), 岳亞濤
【申請(qǐng)人】廣州市明森機(jī)電設(shè)備有限公司
【公開(kāi)日】2015年8月12日
【申請(qǐng)日】2015年5月16日