一種智能卡塔式寫芯片裝置的探頭安裝及抬起機構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡的生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及一種智能卡塔式寫芯片裝置的探頭安裝及抬起機構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在智能卡生產(chǎn)過程中，需要向卡片內(nèi)的芯片寫入相關(guān)信息(稱之為寫芯片)。寫芯片裝置主要包括轉(zhuǎn)盤式寫芯片裝置和塔式寫芯片裝置，其中，塔式寫芯片裝置是沿直線方向設(shè)置多個寫芯片單元，工作時這些寫芯片單元沿著直線方向間歇式移動，由卡片輸送機構(gòu)將卡片送入其中進行寫芯片加工，并將完成寫芯片的卡片推出。
[0003]寫芯片的工作由讀卡器完成。在接觸式讀卡器中，設(shè)有探頭和電路板，寫芯片時該探頭上的探針與芯片相接觸，進行數(shù)據(jù)傳輸。所述探頭設(shè)置在探頭安裝座上，工作時由探頭抬起機構(gòu)將探頭安裝座抬起或放下，實現(xiàn)探針與芯片的接觸或松開。在塔式寫芯片裝置中，每個寫芯片單元中設(shè)有一個用于安裝讀卡器的卡座，所述探頭安裝座設(shè)置在卡座上，卡座上還設(shè)有用于過卡的卡槽?，F(xiàn)有技術(shù)中，例如，授權(quán)公告號為CN 204028966 U的發(fā)明所公開的“一種智能寫芯片裝置的探頭抬起機構(gòu)”中，探頭安裝座設(shè)置在卡座的下側(cè)，工作時由于探頭安裝座需要作上下運動實現(xiàn)探針的抬起和放下，因此要求卡座下側(cè)面與其下方的卡槽之間的距離必須滿足探頭安裝座的行程需要；此外，在寫芯片時，卡片的下方還需要設(shè)置墊塊，用于支承卡片，以承受探針對卡片的壓力；而且，探頭抬起機構(gòu)中的擺臂也要從探頭安裝座的下方穿過；因此相鄰兩個寫芯片單元之間的間隙寬度必須能夠滿足設(shè)置所述的探頭安裝座、擺臂、卡槽以及墊塊的要求，造成寫芯片單元之間的距離過大，探頭的安裝結(jié)構(gòu)以及探頭抬起機構(gòu)的體積大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造成結(jié)構(gòu)不夠緊湊，在塔尚限定的如提下，與芯片單元的數(shù)量少。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種智能卡塔式寫芯片裝置的探頭安裝及抬起機構(gòu)，該探頭安裝及抬起機構(gòu)能夠縮減寫芯片單元之間的距離，使得結(jié)構(gòu)更加緊湊，體積縮小。
[0005]本發(fā)明的目的通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn):
[0006]一種智能卡塔式寫芯片裝置的探頭安裝及抬起機構(gòu)，包括探頭安裝結(jié)構(gòu)和探頭抬起機構(gòu)，其中:
[0007]所述探頭安裝結(jié)構(gòu)包括探頭安裝座、設(shè)在卡座上的安裝孔以及支承座，其中，所述探頭設(shè)置在探頭安裝座上；所述安裝孔貫穿卡座的上下兩側(cè)；所述支承座固定在卡座的上側(cè)中與安裝孔對應(yīng)處；所述探頭安裝座設(shè)置于安裝孔內(nèi)，且通過直線滑動機構(gòu)與支承座連接；
[0008]所述探頭抬起機構(gòu)包括設(shè)置在卡座上側(cè)的抬起架以及設(shè)在探頭安裝座與支承座之間的復(fù)位彈簧，其中，所述抬起架的一端鉸接在卡座上，另一端向外伸出卡座外，抬起架的中部設(shè)有向下延伸的抬起臂，該抬起臂的下端設(shè)有作用在探頭安裝座上的施力件。
[0009]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述抬起架包括矩形框架和延伸臂，其中，所述矩形框架環(huán)繞在支承座外，該矩形框架的一端與支承座鉸接；所述抬起臂為兩個，分別設(shè)置在矩形框架的兩側(cè)；所述延伸臂連接在矩形框架上，并向外伸出卡座外。
[0010]在上述優(yōu)選方案中，采用矩形框架環(huán)繞在支承座外的結(jié)構(gòu)形式，不但可以在其兩側(cè)設(shè)置兩個延伸臂，通過兩個施力點對探頭安裝座施加抬起力，使得受力均衡，剛度好，并且矩形框架與支承座之間配合緊密，結(jié)構(gòu)緊湊，不額外占用高度方向的空間。
[0011]優(yōu)選地，所述施力件由圓柱體構(gòu)成，所述探頭安裝座的兩側(cè)在與施力件對應(yīng)處設(shè)有凹槽，所述施力件伸入到該凹槽內(nèi)。通過圓柱體狀的施力件與凹槽的配合，使得在抬起探頭安裝座的過程中，施力件可以在凹槽內(nèi)靈活移動，從而不管卡座以怎樣的姿態(tài)設(shè)置到塔式寫芯片裝置中，所述抬起架均能將探頭安裝座沿著直線滑動機構(gòu)的滑動方向抬起。
[0012]優(yōu)選地，所述支承座的底部的后端設(shè)有向后的凸起，所述矩形框架的后端的底部鉸接在該凸起上。通過該結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)矩形框架與支承座之間的連接。
[0013]優(yōu)選地，所述延伸臂的外端的下部設(shè)有傾斜面，其作用在于，便于動力機構(gòu)作用在該傾斜面上，推動抬起架轉(zhuǎn)動。
[0014]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述支承座包括兩個向下延伸的側(cè)板以及連接在兩個側(cè)板的頂部的頂板，所述兩個側(cè)板固定連接在卡座上，所述探頭安裝座通過直線滑動機構(gòu)連接在所述頂板上。
[0015]采用上述優(yōu)選方案的目的在于，通過設(shè)置兩個側(cè)板，使得頂板的頂面與卡座上表面之間具有一定的距離，不但能夠為位于該卡座的上方的寫芯片單元的卡片提供支撐，而且該支承座內(nèi)還具有豎向空間用于容納探頭安裝座，從而充分的利用支承座所占據(jù)的空間，使得結(jié)構(gòu)盡可能緊湊。
[0016]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述支承座的頂板中，在與位于其上方的寫芯片單元的探針對應(yīng)處設(shè)有避空孔。其作用在于，當寫芯片裝置處于非工作狀態(tài)時，各個寫芯片單元中的探針處于松開狀態(tài)，由于設(shè)置了所述避空孔，這些探針就可以伸入到所述避空孔中，從而避免探針直接壓緊在支承座的頂板上，造成探針損壞。
[0017]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述直線滑動機構(gòu)包括設(shè)置在支承座的頂板上的導(dǎo)桿以及設(shè)置在探頭安裝座上的導(dǎo)套，所述導(dǎo)桿穿過所述導(dǎo)套形成滑動配合。通過上述導(dǎo)桿和導(dǎo)套的相互配合，實現(xiàn)對探頭安裝座在抬起或放下時的導(dǎo)向，再配合探頭抬起機構(gòu)，實現(xiàn)探針的抬起和放下。
[0018]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，所述直線滑動機構(gòu)為兩個，分別設(shè)置在探頭安裝座的兩個對角上，使得導(dǎo)向更佳精確、穩(wěn)定。
[0019]本發(fā)明的一個優(yōu)選方案，其中，所述卡座的兩側(cè)設(shè)有兩個向下延伸的延伸板，該延伸板上設(shè)有卡槽。
[0020]本發(fā)明的工作原理是:
[0021 ] 在探頭安裝結(jié)構(gòu)中，通過在卡座上設(shè)置貫穿卡座的上下兩側(cè)的安裝孔，并在卡座的上側(cè)中與安裝孔對應(yīng)處設(shè)置支承座，一方面，所述支承座可以支承位于上方的寫芯片單元中的卡片，另一方面，探頭安裝座可穿越安裝孔設(shè)置到支承座內(nèi)，從而充分利用了卡座厚度方向的空間(即安裝孔)和支承座所占據(jù)的高度方向上的空間，從而縮短相鄰兩個寫芯片單元之間的距離，使得結(jié)構(gòu)緊湊；
[0022]在探頭抬起機構(gòu)中，由外部的動力機構(gòu)推動抬起架繞著交接點轉(zhuǎn)動，進而通過抬起臂和施力件帶動探頭安裝座沿著直線滑動機構(gòu)的滑動方向抬起；所述動力機構(gòu)設(shè)置在塔式寫芯片裝置中位于進出卡工位處的機架上，當寫芯片單元運動到進出卡工位時，所述動力機構(gòu)推動抬起架轉(zhuǎn)動，從而可將寫芯片完畢的卡片從寫芯片單元的卡座中推出，并送入新的卡片；接著動力機構(gòu)復(fù)位，抬起架在所述復(fù)位彈簧的作用下復(fù)位，探頭上的探針得以壓緊在卡片的芯片上，進行寫芯片工作。
[0023]從上面的工作原理描述可知，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果:
[0024]1、結(jié)構(gòu)緊湊:在探頭安裝結(jié)構(gòu)中，充分利用了卡座本身以及支承座的內(nèi)部空間，使得相鄰寫芯片單元之間的距離縮小；在探頭抬起機構(gòu)中，抬起架設(shè)置在卡座的上側(cè)，其高度低于支承座，并通過向下延伸的抬起臂及其上的施力件作用在探頭安裝座上，實現(xiàn)動力傳遞，整個抬起架不占據(jù)高度方向上的額外空間，也使得相鄰寫芯片單元之間的距離縮小，獲得更加緊湊的結(jié)構(gòu)；因此，在塔高限定的前提下，可以設(shè)置更多的芯片單元，提高工作效率。
[0025]2、結(jié)構(gòu)更加簡單，裝配更加容易；并通過支承座將相鄰兩個寫芯片單元緊密聯(lián)系起來，簡化結(jié)構(gòu)。
[0026]3、利用抬起臂對探頭安裝座進行抬起，從而巧妙地將抬起架的旋轉(zhuǎn)運動轉(zhuǎn)換成探頭安裝座的直線運動。
【附圖說明】
[0027]圖1?圖5為本發(fā)明的智能卡塔式寫芯片裝置的探頭安裝及抬起機構(gòu)的一個【具體實施方式】的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖1為主視圖，圖2為俯視圖，圖3為立體圖，圖4為圖1的A-A剖視圖，圖5為立體爆炸圖。
[0028]圖6為圖1?圖5所示實施方式的應(yīng)用到塔式寫芯片裝置中的使用狀態(tài)圖。
【具體實施方式】
[0029]下面結(jié)合實施例及附圖對本發(fā)明作進一步詳細的描述，但本發(fā)明的實施方式不限于此。
[0030]參見圖1?圖5，本發(fā)明的智能卡塔式寫芯片裝置的探頭安裝及抬起機構(gòu)包括探頭安裝結(jié)構(gòu)和探頭抬起機構(gòu)。其中，所述探頭安裝結(jié)構(gòu)包括探頭安裝座4，所述探頭5設(shè)置在探頭安裝座4上；此外，該探頭安裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)在卡座2上的安裝孔2-1和支承座3，其中，所述安裝孔2-1貫穿卡座2的上下兩側(cè)；所述支承座3固定在卡座2的上側(cè)中與安裝孔2-1對應(yīng)處；所述探頭安裝座4設(shè)置于安裝孔2-1內(nèi)，且通過直線滑動機構(gòu)與支承座3連接；所述卡座2的兩側(cè)設(shè)有兩個向下延伸的延伸板2-2，該延伸板2-2上設(shè)有卡槽2-3。所述探頭抬起機構(gòu)包括設(shè)置在卡座2上側(cè)的抬起架9以及設(shè)在探頭安裝座4與支承座3之間的復(fù)位彈簧(圖中未顯示)，其中，