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電子裝置的制造方法

文檔序號(hào):8487542閱讀:220來源:國知局
電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置,且特別是有關(guān)于一種具有觸控按鍵的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]常見的電子裝置(例如移動(dòng)電話、智能型手機(jī)、平板電腦及筆記型電腦等)都配備有按鍵,以讓使用者輸入指令。常見的按鍵類型包括實(shí)體按鍵及觸控按鍵。實(shí)體按鍵通常與所在的電子裝置外殼分離,故可相對(duì)于電子裝置外殼來活動(dòng),以提供機(jī)械行程來觸發(fā)開關(guān)元件對(duì)應(yīng)產(chǎn)生電子信號(hào)。此外,觸控按鍵包括隱藏在電子裝置外殼下方的感應(yīng)線路及設(shè)置在電子裝置外殼上面的按鍵圖案,故控制器可通過感應(yīng)線路來判斷按鍵圖案是否有物體(例如使用者的手指)接觸或靠近,以對(duì)應(yīng)產(chǎn)生電子信號(hào)。
[0003]值得注意的是,觸控按鍵通常采用投射電容式的觸控技術(shù),故電子裝置外殼位于感應(yīng)線路及按鍵圖案之間的部分不能采用金屬材質(zhì),以免影響感測(cè)功能。然而,不能采用金屬作為電子裝置外殼的材質(zhì),這造成了電子裝置外殼在外觀設(shè)計(jì)上的限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置,其具有觸控按鍵,以解決上述問題。
[0005]為達(dá)上述目的,本發(fā)明提出一種電子裝置,其包括殼體、導(dǎo)電體及觸控模塊。殼體具有外觀面及延伸至該外觀面的開口。導(dǎo)電體設(shè)置于該開口內(nèi)并暴露于該外觀面之外,且與殼體電性絕緣。觸控模塊設(shè)置于殼體內(nèi)并電連接于導(dǎo)電體,以構(gòu)成觸控按鍵。
[0006]基于上述,在本發(fā)明中,在殼體上穿設(shè)導(dǎo)電體以作為電容式觸控感測(cè)的電極。
[0007]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0008]圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種電子裝置的前視圖。
[0009]圖2為圖1的電子裝置的部分構(gòu)件的分解圖。
[0010]圖3為圖1的電子裝置沿線1-1的剖面圖。
[0011]圖4為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種電子裝置的剖面圖。圖5繪示自容式觸控感測(cè)技術(shù)的原理示意圖。
[0012]圖6繪示互容式觸控感測(cè)技術(shù)的原理示意圖。
[0013]符號(hào)說明
[0014]100:電子裝置
[0015]110:殼體
[0016]IlOa:外觀面
[0017]112:開口
[0018]114:凸部
[0019]120:顯不滅眷
[0020]130:導(dǎo)電體
[0021]130a:表面
[0022]130b:反射面
[0023]131:第一導(dǎo)電部分
[0024]132:第二導(dǎo)電部分
[0025]135:絕緣體
[0026]136:絕緣層
[0027]138:絕緣層
[0028]140:隔離件
[0029]140a:表面
[0030]142:出光部
[0031]150:觸控模塊
[0032]152:電路板
[0033]152a:第一接墊
[0034]152b:第二接墊
[0035]160:導(dǎo)電墊
[0036]170:控制器
[0037]180:發(fā)光元件
[0038]L:光線
[0039]V:觸控按鍵
【具體實(shí)施方式】
[0040]請(qǐng)參考圖1,本實(shí)施例的電子裝置100是智能型手機(jī),但不限于此,其他需要設(shè)置觸控按鍵的電子裝置(例如平板電腦及筆記型電腦等)也可應(yīng)用于此。電子裝置100包括殼體110及設(shè)置在殼體110上的顯示熒幕120。此外,電子裝置100還具有多個(gè)觸控按鍵V于顯示熒幕120的下方。
[0041]請(qǐng)參考圖2及圖3,殼體110具有外觀面IlOa及多個(gè)開口 112。這些開口 112穿過殼體100而延伸至外觀面110a。電子裝置100還包括多個(gè)導(dǎo)電體130。這些導(dǎo)電體130分別設(shè)置于這些開口 112內(nèi),并暴露于外觀面IlOa之外,以構(gòu)成這些觸控按鍵V。在本實(shí)施例中,殼體110的材質(zhì)包括金屬,特別是在圖2及圖3中的部分的殼體110,以呈現(xiàn)出所需要的外觀紋路。同樣地,導(dǎo)電體130的材質(zhì)包括金屬,并可與殼體110的材質(zhì)包括相同的金屬,用以呈現(xiàn)出整體性的外觀紋理。然而,本發(fā)明不限于此,殼體110的材質(zhì)亦可為其他非金屬材質(zhì)。
[0042]請(qǐng)參考圖1,開口 112在外觀面IlOa處的輪廓可共形于導(dǎo)電體130在外觀面IlOa處的輪廓。因此,導(dǎo)電體130與對(duì)應(yīng)的開口 112可形成所需要的圖案,例如多邊形等,以示意出此觸控按鍵V所對(duì)應(yīng)的功能,例如下一頁或首頁等。請(qǐng)參考圖3,導(dǎo)電體130暴露于外觀面IlOa之外的表面130a的輪廓可符合殼體110的外觀面IlOa的輪廓。這些導(dǎo)電體130的表面130a的輪廓可符合殼體110的外觀面IlOa的輪廓,使得殼體110的外觀面IlOa及這些導(dǎo)電體130的表面130a可呈現(xiàn)出平整的表面,或是可具有段差,以使手指觸摸時(shí)可感覺到觸控按鍵V的位置,本發(fā)明不限于此。導(dǎo)電體130的表面130a亦可略低或略高于外觀面110a,以符合外觀設(shè)計(jì)上的需求。
[0043]請(qǐng)參考圖1至圖3,電子裝置100還可包括多個(gè)隔離件140。各隔離件位于開口112與導(dǎo)電體130之間,用以將導(dǎo)電體130隔離自殼體110。當(dāng)殼體110具有導(dǎo)電性(例如殼體110的材質(zhì)包括金屬)時(shí),隔離件130可具有絕緣性,用以將導(dǎo)電體130電性隔離自殼體110。在本實(shí)施例中,隔離件140延伸至開口 112內(nèi)并暴露于外觀面IlOa之外,且隔離件140暴露于外觀面IlOa之外的表面140a的輪廓符合殼體110的外觀面IlOa的輪廓,使得殼體110的外觀面110a、這些導(dǎo)電體130的表面130a及隔離件140的表面140a可呈現(xiàn)出一致性的外輪廓。不過,本發(fā)明不限于此。隔離件140的表面140a亦可略低或略高于外觀面110a,以使手指觸摸時(shí)可感覺到觸控按鍵V的位置,符合外觀設(shè)計(jì)上的需求。
[0044]請(qǐng)參考圖1至圖3,電子裝置100還可包括觸控模塊150。觸控模塊150設(shè)置于殼體110內(nèi)并電連接于導(dǎo)電體130。在本實(shí)施例中,觸控模塊150包括電路板152。電路板152配設(shè)于殼體110內(nèi)并與導(dǎo)電體130電連接。電子裝置100還可包括多個(gè)導(dǎo)電墊160,其同時(shí)具有導(dǎo)電性及彈性。各導(dǎo)電墊160設(shè)置于導(dǎo)電體130與電路板152之間,用以電連接導(dǎo)電體130與電路板152。具體而言,電路板152具有多個(gè)第一接墊152a及多個(gè)第二接墊152b。導(dǎo)電體130可經(jīng)由導(dǎo)電墊160而電連接第一接墊152a,而殼體110具有導(dǎo)電性并電連接至第二接墊152b。殼體110具有多個(gè)凸部114,且各凸部114抵接對(duì)應(yīng)的第二接墊152b。
[0045]當(dāng)采用自容式(self capacitance)的觸控感測(cè)技術(shù)(如圖5所示)時(shí),導(dǎo)電體130可單獨(dú)作為信號(hào)輸出入的單一感測(cè)電極,而位于導(dǎo)電體130旁邊的殼體110需接地。感測(cè)IC (例如圖3的控制器170)可對(duì)導(dǎo)電體130 (即感測(cè)電極)充電,
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