方式中，覆蓋結(jié)構(gòu)12制造方法包含步驟SlOO?SI 10。
[0050]步驟SlOO:提供底包覆層120。
[0051]步驟S102:熱壓底包覆層120，進(jìn)而形成未熱壓的第一布層部分120a以及經(jīng)熱壓的第二布層部分120b。
[0052]在此要說明的是，在實(shí)際應(yīng)用中，上述步驟S102亦可同時(shí)對(duì)第一布層部分120a進(jìn)行熱壓，只是其熱壓幅度較第二布層部分120b小。
[0053]步驟S104:在底包覆層120上疊合熱塑材料層124。
[0054]步驟S106:熱壓熱塑材料層124，進(jìn)而形成未熱壓的第一熱塑材料層部分124a以及經(jīng)熱壓的第二熱塑材料層部分124b。
[0055]在此要說明的是，在實(shí)際應(yīng)用中，上述步驟S106亦可同時(shí)對(duì)第一熱塑材料層部分124a進(jìn)行熱壓，只是其熱壓幅度較第二熱塑材料層部分124b小。
[0056]步驟S108:在熱塑材料層124上涂布膠層126。
[0057]步驟SllO:在熱塑材料層124上疊合頂包覆層122。
[0058]通過上述步驟SlOO?SI 10，即可使底包覆層120、熱塑材料層124與頂包覆層122疊合而構(gòu)成本發(fā)明的覆蓋結(jié)構(gòu)12。
[0059]由以上對(duì)于本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】的詳述，可以明顯地看出，本發(fā)明的覆蓋結(jié)構(gòu)是由底包覆層、頂包覆層與熱塑材料層疊合而成，并且底包覆層與熱塑材料層皆可通過熱壓而形成厚度不相同的區(qū)域。其中，底包覆層與熱塑材料層熱壓幅度較小或未被熱壓的區(qū)域(覆蓋結(jié)構(gòu)于此區(qū)域的厚度較厚)可對(duì)應(yīng)輸入裝置的按鍵單元的區(qū)域，而底包覆層與熱塑材料層被熱壓的區(qū)域(覆蓋結(jié)構(gòu)于此區(qū)域的厚度較薄)可對(duì)應(yīng)按鍵單元以外的區(qū)域。換言之，本發(fā)明的覆蓋結(jié)構(gòu)僅需通過簡單的熱壓程序，即可在對(duì)應(yīng)按鍵單元的區(qū)域形成結(jié)構(gòu)明確的按壓部，因此可解決現(xiàn)有設(shè)置按壓墊片時(shí)所需面臨的對(duì)位精度問題。另外，本發(fā)明的輸入裝置所采用的按鍵單元為圓頂式支撐型按鍵或剪刀式支撐型按鍵，因此使用者隔著覆蓋結(jié)構(gòu)按壓按鍵單元時(shí)，可獲得較佳的按壓手感，并可明確地通過按壓時(shí)的觸感，得知按鍵單元所對(duì)應(yīng)的開關(guān)是否已經(jīng)成功觸發(fā)。
[0060]雖然本發(fā)明已經(jīng)以實(shí)施方式公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種變動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含: 底包覆層； 頂包覆層；以及 熱塑材料層，其疊合于上述底包覆層與上述頂包覆層之間，該熱塑材料層包含相連的第一熱塑材料層部分以及第二熱塑材料層部分，該第一熱塑材料層部分具有第一厚度，該第二熱塑材料層部分具有第二厚度，其中該第一厚度大于上述頂包覆層的厚度，并且該第一厚度為該第二厚度的4?7倍。
2.如權(quán)利要求1所述的覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底包覆層包含相連的第一布層部分以及第二布層部分，所述第一熱塑材料層部分疊合于該第一布層部分與所述頂包覆層之間，所述第二熱塑材料層部分疊合于該第二布層部分與所述頂包覆層之間，該第一布層部分具有第三厚度，該第二布層部分具有第四厚度，并且該第三厚度為該第四厚度的1.2?1.7 倍。
3.如權(quán)利要求2所述的覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一厚度、所述第三厚度與所述頂包覆層的厚度的總和，為所述第二厚度、所述第四厚度與所述頂包覆層的厚度的總和的1.5 ?2.3 倍。
4.如權(quán)利要求1所述的覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含膠層，該膠層粘合于所述頂包覆層與所述熱塑材料層之間。
5.如權(quán)利要求1所述的覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底包覆層的材料包含尼龍，并且所述熱塑材料層的材料包含聚氨酯。
6.如權(quán)利要求1所述的覆蓋結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底包覆層為針織布層，所述頂包覆層為皮革層，并且所述熱塑材料層為發(fā)泡層。
7.一種輸入裝置，其特征在于，包含: 鍵盤模塊，其包含多個(gè)按鍵單元；以及 覆蓋結(jié)構(gòu)，其包含: 底包覆層，其覆蓋并貼附上述鍵盤模塊； 頂包覆層；以及 熱塑材料層，其疊合于上述底包覆層與上述頂包覆層之間，該熱塑材料層包含多個(gè)第一熱塑材料層部分以及第二熱塑材料層部分，該第二熱塑材料層部分與上述這些第一熱塑材料層部分相連，每一個(gè)上述這些第一熱塑材料層部分分別對(duì)應(yīng)于上述這些按鍵單元的區(qū)域，該第二熱塑材料層部分對(duì)應(yīng)于上述這些按鍵單元以外的區(qū)域，每一個(gè)上述這些第一熱塑材料層部分具有第一厚度，該第二熱塑材料層部分具有第二厚度，所述第一厚度大于上述頂包覆層的厚度，并且該第一厚度為該第二厚度的4?7倍。
8.如權(quán)利要求7所述的輸入裝置，其特征在于，所述底包覆層包含多個(gè)第一布層部分以及第二布層部分，該第二布層部分與上述這些第一布層部分相連，每一個(gè)所述這些第一熱塑材料層部分疊合于相對(duì)應(yīng)的該第一布層部分與所述頂包覆層之間，所述第二熱塑材料層部分疊合于該第二布層部分與所述頂包覆層之間，每一個(gè)上述這些第一布層部分具有第三厚度，該第二布層部分具有第四厚度，并且該第三厚度為該第四厚度的1.2?1.7倍。
9.如權(quán)利要求8所述的輸入裝置，其特征在于，所述第一厚度、所述第三厚度與所述頂包覆層的厚度的總和，為所述第二厚度、所述第四厚度與所述頂包覆層的厚度的總和的1.5 ?2.3 倍。
10.如權(quán)利要求7所述的輸入裝置，其特征在于，所述覆蓋結(jié)構(gòu)還包含膠層，該膠層粘合于所述頂包覆層與所述熱塑材料層之間。
11.如權(quán)利要求7所述的輸入裝置，其特征在于，所述底包覆層的材料包含尼龍，并且所述熱塑材料層的材料包含聚氨酯。
12.如權(quán)利要求7所述的輸入裝置，其特征在于，其中每一個(gè)所述這些按鍵單元為圓頂式支撐型按鍵。
13.如權(quán)利要求7所述的輸入裝置，其特征在于，其中每一個(gè)所述這些按鍵單元為剪刀式支撐型按鍵。
14.如權(quán)利要求7所述的輸入裝置，其特征在于，所述鍵盤模塊為壓力感應(yīng)電阻式鍵盤。
15.如權(quán)利要求7所述的輸入裝置，其特征在于，所述底包覆層為針織布層，所述頂包覆層為皮革層，并且所述熱塑材料層為發(fā)泡層。
16.一種覆蓋結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，包含: 提供底包覆層； 在上述底包覆層上疊合熱塑材料層； 熱壓上述熱塑材料層，進(jìn)而形成未熱壓的第一熱塑材料層部分以及經(jīng)熱壓的第二熱塑材料層部分，其中該第一熱塑材料層部分具有第一厚度，該第二熱塑材料層部分具有第二厚度，并且該第一厚度為該第二厚度的4?7倍；以及 在上述熱塑材料層上疊合頂包覆層，所述第一厚度大于該頂包覆層的厚度。
17.如權(quán)利要求16所述的覆蓋結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，其中提供所述底包覆層的步驟包含: 熱壓所述底包覆層，進(jìn)而形成未熱壓的第一布層部分以及經(jīng)熱壓的第二布層部分，所述第一熱塑材料層部分疊合于該第一布層部分與所述頂包覆層之間，所述第二熱塑材料層部分疊合于該第二布層部分與所述頂包覆層之間，該第一布層部分具有第三厚度，該第二布層部分具有第四厚度，并且該第三厚度為該第四厚度的1.2?1.7倍。
18.如權(quán)利要求17所述的覆蓋結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述第一厚度、所述第三厚度與所述頂包覆層的厚度的總和，為所述第二厚度、所述第四厚度與所述頂包覆層的厚度的總和的1.5?2.3倍。
19.如權(quán)利要求16所述的覆蓋結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，其中在所述熱塑材料層上疊合所述頂包覆層的步驟還包含: 在所述熱塑材料層上涂布膠層，使得疊合之后的所述頂包覆層與所述熱塑材料層相互粘合。
20.如權(quán)利要求16所述的覆蓋結(jié)構(gòu)制造方法，其特征在于，所述底包覆層的材料包含尼龍，并且所述熱塑材料層的材料包含聚氨酯。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種覆蓋結(jié)構(gòu)，其包含底包覆層、頂包覆層以及熱塑材料層。熱塑材料層疊合于底包覆層與頂包覆層之間。熱塑材料層包含相連的第一熱塑材料層部分以及第二熱塑材料層部分。第一熱塑材料層部分具有第一厚度。第二熱塑材料層部分具有第二厚度。第一厚度大于頂包覆層的厚度。第一厚度為第二厚度的4～7倍。本發(fā)明還公開了一種應(yīng)用覆蓋結(jié)構(gòu)的輸入裝置以及一種覆蓋結(jié)構(gòu)制造方法。
【IPC分類】G06F3-02, H01H13-705
【公開號(hào)】CN104750259
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201310752353
【發(fā)明人】陳以恒, 林中堯, 林毓修
【申請(qǐng)人】群光電子股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請(qǐng)日】2013年12月31日