覆蓋結(jié)構(gòu)、輸入裝置及覆蓋結(jié)構(gòu)制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種覆蓋結(jié)構(gòu)和應(yīng)用覆蓋結(jié)構(gòu)的輸入裝置及覆蓋結(jié)構(gòu)制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)雖然平板電腦漸廣為流行,但就目前個(gè)人電腦的使用習(xí)慣而言,鍵盤(pán)(或鼠標(biāo))仍為重要的輸入設(shè)備，用以輸入文字、符號(hào)或數(shù)字。因此，目前有業(yè)者推出一種專(zhuān)門(mén)供平板電腦使用的薄型化觸控鍵盤(pán)，并可作為平板電腦的保護(hù)蓋。為了達(dá)到薄型化的外觀，該觸控鍵盤(pán)采用了壓力感應(yīng)電阻(Force Sensitive Resistor, FSR)作為感應(yīng)輸入信號(hào)的元件，并在其表面包覆覆蓋層以供使用者的手指碰觸。
[0003]但是，該觸控鍵盤(pán)并無(wú)法提供使用者類(lèi)似于傳統(tǒng)鍵盤(pán)所能提供的按壓手感，因此使用者并無(wú)法明確地通過(guò)按壓時(shí)的觸感，得知按鍵開(kāi)關(guān)是否已經(jīng)成功觸發(fā)。而且，該觸控鍵盤(pán)的覆蓋層過(guò)于平坦，無(wú)法讓使用者明顯的區(qū)別是否按壓于按鍵上。為了解決此問(wèn)題，另有業(yè)者進(jìn)一步在該觸控鍵盤(pán)的覆蓋層上對(duì)應(yīng)每一按鍵的位置各設(shè)置一個(gè)按壓墊片，以期能模擬出傳統(tǒng)鍵盤(pán)所能提供的按壓手感。然而，按壓墊片所提供的按壓手感不僅仍舊無(wú)法與傳統(tǒng)鍵盤(pán)相提并論，且將按壓墊片設(shè)置在覆蓋層上時(shí)還必須面臨對(duì)位精度的問(wèn)題，因此其制造成本也會(huì)因額外設(shè)置的按壓墊片而提高。
[0004]另外，現(xiàn)有按壓墊片在制造流程上，需先將膠體注入模具當(dāng)中以形成對(duì)應(yīng)按鍵的形狀，當(dāng)膠體硬化成形后，再將其粘附于片體上，整體工藝過(guò)程耗時(shí)且手續(xù)繁復(fù)。
[0005]因此，提出一種具有較佳按壓手感的輸入裝置，且輸入裝置的覆蓋層制造成本低廉及制作流程快速，是目前業(yè)界亟欲投入研發(fā)資源進(jìn)行研究的項(xiàng)目之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種覆蓋結(jié)構(gòu)，其包含底包覆層、頂包覆層以及熱塑材料層。熱塑材料層疊合于底包覆層與頂包覆層之間。熱塑材料層包含相連的第一熱塑材料層部分以及第二熱塑材料層部分。第一熱塑材料層部分具有第一厚度。第二熱塑材料層部分具有第二厚度。第一厚度大于頂包覆層的厚度。第一厚度為第二厚度的4?7倍。
[0007]在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的底包覆層包含相連的第一布層部分以及第二布層部分。第一熱塑材料層部分疊合于第一布層部分與頂包覆層之間。第二熱塑材料層部分疊合于第二布層部分與頂包覆層之間。第一布層部分具有第三厚度。第二布層部分具有第四厚度。第三厚度為第四厚度的1.2?1.7倍。
[0008]在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的第一厚度、第三厚度與頂包覆層的厚度的總和，為第二厚度、第四厚度與頂包覆層的厚度的總和的1.5?2.3倍。
[0009]在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的覆蓋結(jié)構(gòu)還包含膠層。膠層粘合于頂包覆層與熱塑材料層之間。
[0010]在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的底包覆層的材料包含尼龍，并且熱塑材料層的材料包含聚氨酯。
[0011]在本創(chuàng)作的一實(shí)施方式中，上述的底包覆層為針織布層，頂包覆層為皮革層，并且熱塑材料層為發(fā)泡層。
[0012]本發(fā)明還提供一種輸入裝置，其包含鍵盤(pán)模塊以及覆蓋結(jié)構(gòu)。鍵盤(pán)模塊包含多個(gè)按鍵單元。覆蓋結(jié)構(gòu)包含底包覆層、頂包覆層以及熱塑材料層。底包覆層覆蓋貼附鍵盤(pán)模塊。熱塑材料層疊合于底包覆層與頂包覆層之間。熱塑材料層包含多個(gè)第一熱塑材料層部分以及第二熱塑材料層部分。第二熱塑材料層部分與第一熱塑材料層部分相連。每一個(gè)第一熱塑材料層部分分別對(duì)應(yīng)于按鍵單元的區(qū)域。第二熱塑材料層部分對(duì)應(yīng)于按鍵單元以外的區(qū)域。每一個(gè)第一熱塑材料層部分具有第一厚度。第二熱塑材料層部分具有第二厚度。第一厚度大于頂包覆層的厚度。第一厚度為第二厚度的4?7倍。
[0013]在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的底包覆層包含多個(gè)第一布層部分以及第二布層部分。第二布層部分與第一布層部分相連。每一個(gè)第一熱塑材料層部分疊合于相對(duì)應(yīng)的第一布層部分與頂包覆層之間。第二熱塑材料層部分疊合于第二布層部分與頂包覆層之間。每一個(gè)第一布層部分具有第三厚度。第二布層部分具有第四厚度。第三厚度為第四厚度的1.2 ?1.7 倍。
[0014]在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的每一個(gè)按鍵單元為圓頂式支撐型按鍵。
[0015]在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的每一個(gè)按鍵單元為剪刀式支撐型按鍵。
[0016]在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的鍵盤(pán)模塊為壓力感應(yīng)電阻式鍵盤(pán)。
[0017]本發(fā)明還提供一種覆蓋結(jié)構(gòu)制造方法，其包含:提供底包覆層；在底包覆層上疊合熱塑材料層；熱壓熱塑材料層，進(jìn)而形成未熱壓的第一熱塑材料層部分以及經(jīng)熱壓的第二熱塑材料層部分，其中第一熱塑材料層部分具有第一厚度，第二熱塑材料層部分具有第二厚度，并且第一厚度為第二厚度的4?7倍；以及在熱塑材料層上疊合頂包覆層，其中第一厚度大于頂包覆層的厚度。
[0018]在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述提供底包覆層的步驟包含熱壓底包覆層，進(jìn)而形成未熱壓的第一布層部分以及經(jīng)熱壓的第二布層部分，其中第一熱塑材料層部分疊合于第一布層部分與頂包覆層之間，第二熱塑材料層部分疊合于第二布層部分與頂包覆層之間，第一布層部分具有第三厚度，第二布層部分具有第四厚度，并且第三厚度為第四厚度的1.2 ?1.7 倍。
[0019]在本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述在該熱塑材料層上疊合該頂包覆層的步驟還包含在熱塑材料層上涂布膠層，致使疊合之后的頂包覆層與熱塑材料層相互粘合。
[0020]綜上所述，本發(fā)明的覆蓋結(jié)構(gòu)是由底包覆層、頂包覆層與熱塑材料層疊合而成，并且底包覆層與熱塑材料層皆可通過(guò)熱壓而形成厚度不相同的區(qū)域。其中，底包覆層與熱塑材料層熱壓幅度較小或未被熱壓的區(qū)域(覆蓋結(jié)構(gòu)在此區(qū)域的厚度較厚)可對(duì)應(yīng)輸入裝置的按鍵單元的區(qū)域，而底包覆層與熱塑材料層被熱壓的區(qū)域(覆蓋結(jié)構(gòu)在此區(qū)域的厚度較薄)可對(duì)應(yīng)按鍵單元以外的區(qū)域。換言之，本發(fā)明的覆蓋結(jié)構(gòu)僅需通過(guò)簡(jiǎn)單的熱壓程序，即可在對(duì)應(yīng)按鍵單元的區(qū)域形成結(jié)構(gòu)明確的按壓部，因此可解決現(xiàn)有設(shè)置按壓墊片時(shí)所需面臨的對(duì)位精度問(wèn)題。另外，本發(fā)明的輸入裝置所采用的按鍵單元為圓頂式支撐型按鍵或剪刀式支撐型按鍵，因此使用者隔著覆蓋結(jié)構(gòu)按壓按鍵單元時(shí)，可獲得較佳的按壓手感，并可明確地通過(guò)按壓時(shí)的觸感，得知按鍵單元所對(duì)應(yīng)的開(kāi)關(guān)是否已經(jīng)成功觸發(fā)。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1A為本發(fā)明一實(shí)施方式的輸入裝置的立體分解圖。
[0022]圖1B為圖1A中的輸入裝置的立體組合圖。
[0023]圖2為圖1A中的覆蓋結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0024]圖3為圖1B中的輸入裝置的局部剖視圖。
[0025]圖4A為圖1A中的輸入裝置的局部剖視圖，其中按鍵單元未被按壓。
[0026]圖4B為圖4A的另一局部剖視圖，其中按鍵單元已被按壓。
[0027]圖5為本發(fā)明另一實(shí)施方式的鍵盤(pán)模塊與覆蓋結(jié)構(gòu)的局部剖視圖。
[0028]圖6為本發(fā)明另一實(shí)施方式的鍵盤(pán)模塊與覆蓋結(jié)構(gòu)的局部剖視圖。
[0029]圖7為本發(fā)明一實(shí)施方式的覆蓋結(jié)構(gòu)制造方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]以下將以附圖公開(kāi)本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說(shuō)明起見(jiàn)，許多具體的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說(shuō)明。然而，應(yīng)了解到，這些具體的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說(shuō)，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些具體的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡(jiǎn)化附圖起見(jiàn)，一些現(xiàn)有慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡(jiǎn)單示意的方式表示。
[0031]請(qǐng)參照?qǐng)D1A、圖1B以及圖2。圖1A為本發(fā)明一實(shí)施方式的輸入裝置I的立體分解圖。圖1B為圖1A中的輸入裝置I的立體組合圖。圖2為圖1A中的覆蓋結(jié)構(gòu)12的剖視圖。
[0032]如圖1A至圖2所示，在本實(shí)施方式中，輸入裝置I包含鍵盤(pán)模塊10以及覆蓋結(jié)構(gòu)12。輸入裝置I的鍵盤(pán)模塊10包含多個(gè)按鍵單元102。輸入裝置I的覆蓋結(jié)構(gòu)12包含底包覆層120、頂包覆層122以及熱塑材料層124。在本實(shí)施方式中，底包覆層120可為針織布層，頂包覆層122可為皮革層，熱塑材料層124可為發(fā)泡層。覆蓋結(jié)構(gòu)12的底包覆層120覆蓋并貼附鍵盤(pán)模塊10。覆蓋結(jié)構(gòu)12的熱塑材料層124疊合于底包覆層120與頂包覆層122之間。覆蓋結(jié)構(gòu)12的熱塑材料層124包含多個(gè)第一熱塑材料層部分124a(圖2中僅示出一個(gè))以及第二熱塑材料層部分124b。熱塑材料層124的第二熱塑材料層部分124b與第一熱塑材料層部分124a相連。熱塑材料層124的每一個(gè)第一熱塑材料層部分124a分別對(duì)應(yīng)于按鍵單元102的區(qū)域。熱塑材料