微機識別冗余校驗內(nèi)核的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明屬于計算機裝置技術(shù)領域，具體涉及一種微機識別冗余校驗內(nèi)核。
【背景技術(shù)】
[0002]經(jīng)由電磁噴涂塑化劑的形狀，對應的形狀就附設在操作對象表面，從實踐中來看，原先設定好的塑化劑形狀因為塑化收縮的作用，導致了實物形狀遠遠小于設定好的形狀，由此帶來了不一致的效果形狀。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種微機識別冗余校驗內(nèi)核，包括實現(xiàn)導進形狀的微機二進制模塊，還有實現(xiàn)向該導進形狀的參數(shù)采納維護的微機二進制模塊。所述的微機識別冗余校驗內(nèi)核中還附設有含有實現(xiàn)把獲取的冗余底板同導進形狀的參數(shù)實現(xiàn)校驗來進行維護。有效地避免了由此帶來了不一致的效果形狀的缺陷。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
一種微機識別冗余校驗內(nèi)核，包括實現(xiàn)導進形狀的微機二進制模塊1，還有實現(xiàn)向該導進形狀的參數(shù)采納維護的微機二進制模塊2。
[0005]所述的微機識別冗余校驗內(nèi)核中還附設有含有實現(xiàn)把獲取的冗余底板同導進形狀的參數(shù)實現(xiàn)校驗來進行維護。
[0006]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比通過實現(xiàn)導進形狀的微機二進制模塊1，還有實現(xiàn)向該導進形狀的參數(shù)采納維護的微機二進制模塊2。所述的微機識別冗余校驗內(nèi)核中還附設有含有實現(xiàn)把獲取的冗余底板同導進形狀的參數(shù)實現(xiàn)校驗來進行維護。就能通過冗余校驗來進行微機調(diào)配。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明的微機識別冗余校驗內(nèi)核的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0008]下面通過具體實施例對本發(fā)明做進一步說明:
如圖1所示，微機識別冗余校驗內(nèi)核，包括實現(xiàn)導進形狀的微機二進制模塊1，還有實現(xiàn)向該導進形狀的參數(shù)采納維護的微機二進制模塊2。所述的微機識別冗余校驗內(nèi)核中還附設有含有實現(xiàn)把獲取的冗余底板同導進形狀的參數(shù)實現(xiàn)校驗來進行維護。
[0009]本發(fā)明的工作原理為通過實現(xiàn)導進形狀的微機二進制模塊1，還有實現(xiàn)向該導進形狀的參數(shù)采納維護的微機二進制模塊2。所述的微機識別冗余校驗內(nèi)核中還附設有含有實現(xiàn)把獲取的冗余底板同導進形狀的參數(shù)實現(xiàn)校驗來進行維護。就能通過冗余校驗來進行微機調(diào)配。
[0010]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)，在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，對以上實施例所作的任何簡單的修改、等同替換與改進等，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種微機識別冗余校驗內(nèi)核，其特征在于包括實現(xiàn)導進形狀的微機二進制模塊(1)，還有實現(xiàn)向該導進形狀的參數(shù)采納維護的微機二進制模塊(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機識別冗余校驗內(nèi)核，其特征在于所述的微機識別冗余校驗內(nèi)核中還附設有含有實現(xiàn)把獲取的冗余底板同導進形狀的參數(shù)實現(xiàn)校驗來進行維護。
【專利摘要】一種微機識別冗余校驗內(nèi)核，包括實現(xiàn)導進形狀的微機二進制模塊，還有實現(xiàn)向該導進形狀的參數(shù)采納維護的微機二進制模塊。所述的微機識別冗余校驗內(nèi)核中還附設有含有實現(xiàn)把獲取的冗余底板同導進形狀的參數(shù)實現(xiàn)校驗來進行維護。有效地避免了由此帶來了不一致的效果形狀的缺陷。
【IPC分類】G06F11-08
【公開號】CN104636214
【申請?zhí)枴緾N201310551171
【發(fā)明人】曹敏琪
【申請人】西安漢威數(shù)控設備有限公司
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2013年11月10日