專利名稱：電腦中央處理器散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于計(jì)算機(jī)部件，特別是一種電腦中央處理器散熱裝置。
中央處理器(CPU)是電腦中最重要的部分，亦為電腦的核心。由于電腦科技的不斷發(fā)展及集成電路生產(chǎn)技術(shù)不斷提高，使得中央處理器(CPU)執(zhí)行的速度和效率愈來愈快。中央處理器執(zhí)行的速度愈快，其所產(chǎn)生相對(duì)應(yīng)的熱量也愈高，若未能將CPU的熱量迅速擴(kuò)散，將影響電腦操作的安定性。因此，為解決CPU過熱問題，最直接而簡(jiǎn)單的方式即是在CPU上加裝散熱裝置，令CPU所產(chǎn)生的高溫可藉由散裝置將熱源疏導(dǎo)散出，以保持CPU執(zhí)行的穩(wěn)定度。而眾所周知，如

圖1所示，目前一般散熱裝置系由風(fēng)扇及散熱器組成，其中，風(fēng)扇藉由螺釘固定于散熱器的上蓋上，散熱器則藉由其上定位銷安裝在主機(jī)板上，其上定位銷穿透主機(jī)板上定位孔的再由夾持彈片卡住，使散熱器的底板緊密壓住CPU，而CPU運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的高溫，藉助由風(fēng)扇導(dǎo)入的氣體通過散熱器的散熱片區(qū)將熱量疏導(dǎo)散出，而達(dá)到散熱的功能。如圖2所示，這種習(xí)知散熱器的散熱片結(jié)構(gòu)多以鋁擠型加工將散熱片與底板一體成型，因其受壓模及擠壓技術(shù)的限制，其散熱片的阻隔面較為寬厚，不僅阻隔風(fēng)扇的氣流面較大，導(dǎo)熱速度較慢，且散熱片間距大，致使散熱片的數(shù)量少，散熱面積亦小，對(duì)散熱器的散熱速度產(chǎn)生不良影響。且鋁擠型加工程序較復(fù)雜，不但制造速度慢，而且須以切削加工處理，材料耗損高，使其相對(duì)成本較高。目前市面上尚有如圖3所示的鰭片式散熱片結(jié)構(gòu)，散熱片以滾軋方式成型，再將散熱片與底板鉚接或膠合。這種結(jié)構(gòu)的散熱片組裝時(shí)，散熱片與散熱片間需要間隔區(qū)，從而使減少散熱面積，而且組裝作業(yè)不易，組裝品質(zhì)難以控制管理。此外，這種結(jié)構(gòu)散熱片的氣流阻隔面亦較為粗大，其水平面與風(fēng)扇間距離又太接近，反而阻隔風(fēng)扇氣流，消耗風(fēng)扇功率，并未改善鋁擠型加工散熱片的缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型的目的是提供一種制造組裝方便、氣流阻隔面小、散熱面積大、散熱效果好的電腦中央處理器散熱裝置。
本實(shí)用新型包括風(fēng)扇、上蓋、散熱片組及下蓋。散熱片組包括復(fù)數(shù)片散熱片；散熱片頂、底面于同一方向橫向延設(shè)卡扣部；卡扣部前、后具有同向并間隔距離的卡勾及卡槽；散熱片頂面中段設(shè)有下凹的弧形斷面；散熱片底面與卡扣部同向橫向延設(shè)長(zhǎng)片形導(dǎo)熱鰭片；散熱片組置于下蓋上，上蓋蓋裝在散熱片組上并與下蓋組合，風(fēng)扇安裝在上蓋上。
其中散熱片頂面與上蓋上螺孔對(duì)應(yīng)處設(shè)有凹形斷面。
散熱片組的最后一片散熱片上的卡扣部只設(shè)有卡槽。
由于本實(shí)用新型包括風(fēng)扇、上蓋、散熱片組及下蓋。散熱片組包括復(fù)數(shù)片散熱片；散熱片頂、底面于同一方向橫向延設(shè)卡扣部；卡扣部前、后具有同向并間隔距離的卡勾及卡槽；散熱片頂面中段設(shè)有下凹的弧形斷面；散熱片底面與卡扣部同向橫向延設(shè)長(zhǎng)片形導(dǎo)熱鰭片；散熱片組置于下蓋上，上蓋蓋裝在散熱片組上并與下蓋組合，風(fēng)扇安裝在上蓋上。復(fù)數(shù)散熱片藉由卡扣部依序前后卡扣而組成散熱片組。藉由各散熱片底面橫向延設(shè)的導(dǎo)熱鰭片依序并合，形成綿密的導(dǎo)熱接觸面，增大散熱片組與下蓋熱源的接觸面積，使散熱片達(dá)到最佳導(dǎo)熱與散熱效果。藉以前片卡勾與后片卡槽卡扣組合產(chǎn)生溝渠間隙，形成氣流散熱區(qū)。使散熱片厚度比習(xí)用的薄，使散熱片組的散熱片數(shù)量較習(xí)用的多，形成較大的散熱面積。藉由設(shè)在散熱片中段部位(對(duì)應(yīng)于風(fēng)扇氣流入口處)下凹的弧形斷面，降低風(fēng)扇導(dǎo)入氣流時(shí)的阻流干擾，以充分發(fā)揮風(fēng)扇效能。不僅制造組裝方便，而且氣流阻隔面小、散熱面積大、散熱效果好，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
圖1、為習(xí)知的電腦中央處理器散熱裝置使用狀態(tài)示意立體圖。
圖2、為習(xí)知的散熱片結(jié)構(gòu)示意立體圖(鋁擠型加工成型)。
圖3、為習(xí)知的散熱片結(jié)構(gòu)示意立體圖(滾軋加工成型)。
圖4、為本實(shí)用新型分解結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖5、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖6、為圖4中A部局部放大圖。
圖7、為圖6中B部局部放大圖。
圖8、為圖6中C部局部放大圖。
圖9、為圖6中D部局部放大圖(卡勾及卡槽呈矩形)。
圖10、為圖6中D部局部放大圖(卡勾及卡槽呈圓弧形)。
圖11、為本實(shí)用新型使用狀態(tài)示意圖。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)闡述。
如圖4、圖5所示，本實(shí)用新型包括風(fēng)扇40、上蓋50、散熱片組60及下蓋70。
上蓋50呈門形，其頂板上設(shè)有中心通孔52及復(fù)數(shù)螺孔51，頂板兩側(cè)設(shè)有導(dǎo)正凹槽54，兩側(cè)板底端設(shè)有復(fù)數(shù)鉚接槽53。
如圖4、圖6所示，散熱片組60包括復(fù)數(shù)片散熱片61，散熱片61頂面中段設(shè)有下凹的弧形斷面63，在與上蓋50上螺孔51對(duì)應(yīng)處設(shè)有凹形斷面64；散熱片61底面橫向延設(shè)長(zhǎng)片形導(dǎo)熱鰭片65。在散熱片61頂面及底面水平部于同一方向橫向延設(shè)一個(gè)以上卡扣部62?？鄄?2前、后具有同向并間隔距離的卡勾622及卡槽621。亦即每一散熱片上皆在同向具有前為卡勾622、后為卡槽621的公母扣狀卡扣部62。如圖9所示，卡扣部62的卡勾622及卡槽621呈相嵌扣的矩形。亦可如圖10所示，卡扣部62a的卡勾622a及卡槽621a呈相嵌扣的圓弧形。如圖8所示，為避免浪費(fèi)散熱區(qū)，可使設(shè)在最后一片散熱片61′上的卡扣部62′只設(shè)有卡槽621′。復(fù)數(shù)散熱片61藉由卡扣部62(62a)依序前后卡扣而組成散熱片組60。各散熱片61底面與卡扣部62(62a)同向橫向延設(shè)的導(dǎo)熱鰭片65依序并合，形成綿密的導(dǎo)熱接觸面，增大散熱片組60與下蓋70熱源的接觸面積，使散熱片61達(dá)到最佳導(dǎo)熱與散熱效果。如圖7所示，藉以前散熱片61的卡勾621與后散熱片61的卡槽621卡扣組合產(chǎn)生溝渠間隙，形成氣流散熱區(qū)67。使散熱片61厚度比習(xí)用的薄，使散熱片組60的散熱片61數(shù)量較習(xí)用的多，形成較大的散熱面積。
如圖4所示，下蓋70前后側(cè)設(shè)有與上蓋50兩側(cè)板底端復(fù)數(shù)鉚接槽53相對(duì)應(yīng)的鉚接榫71，下蓋50左右側(cè)設(shè)有突出的定位板72，下蓋70上設(shè)有復(fù)數(shù)輔助散熱孔73及鉚接定位銷75的定位銷孔74。定位銷75則鉚接于下蓋70的定位銷孔74內(nèi)。
組裝時(shí)，散熱片組60置于下蓋70上，藉由下蓋70左右側(cè)突出的定位板72固定散熱片組60的左右方位，上蓋50則由上往下藉由導(dǎo)正凹槽54將散熱片組60前后定位，并使上蓋50頂板上中心通孔52與散熱片組60的各散熱片61頂端中段下凹的弧形斷面63相對(duì)應(yīng)；上蓋50鉚接槽53同時(shí)與下蓋70鉚接榫71相鉚合，使上蓋50與下蓋70能達(dá)到堅(jiān)實(shí)固定的組合，再將風(fēng)扇40以與上蓋50的螺孔51螺合的螺釘41螺固于上蓋50上。
如圖11所示，藉由設(shè)在散熱片61中段部位(對(duì)應(yīng)于風(fēng)扇氣流入口處)下凹的弧形斷面63，以降低風(fēng)扇40導(dǎo)入氣流時(shí)的阻流千擾，以充分發(fā)揮風(fēng)扇40效能。并因散熱片61風(fēng)阻面611較薄小，不僅減低阻流干擾，更可加速散熱。藉由散熱片61頂面凹形斷面64，當(dāng)固定螺釘41鎖入風(fēng)扇40螺裝在上蓋50螺孔51內(nèi)時(shí)，不致造成散熱片61擠壓變形。
權(quán)利要求1.一種電腦中央處理器散熱裝置，它包括包括風(fēng)扇、上蓋、散熱片組及下蓋；散熱片組包括復(fù)數(shù)片散熱片；散熱片組置于下蓋上，上蓋蓋裝在散熱片組上并與下蓋組合，風(fēng)扇安裝在上蓋上；其特征在于所述的散熱片頂、底面于同一方向橫向延設(shè)一個(gè)以上卡扣部；卡扣部前、后具有同向并間隔距離的卡勾及卡槽；散熱片頂面中段設(shè)有下凹的弧形斷面；散熱片底面與卡扣部同向橫向延設(shè)長(zhǎng)片形導(dǎo)熱鰭片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦中央處理器散熱裝置，其特征在于所述的散熱片頂面與上蓋上螺孔對(duì)應(yīng)處設(shè)有凹形斷面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述電腦中央處理器散熱裝置，其特征在于所述的散熱片組的最后一片散熱片上的卡扣部只設(shè)有卡槽。
專利摘要一種電腦中央處理器散熱裝置。為提供一種制造組裝方便、氣流阻隔面小、散熱面積大、散熱效果好的電腦中央處理器散熱裝置,提出本實(shí)用新型,它風(fēng)扇、上蓋、散熱片組及下蓋。散熱片組包括復(fù)數(shù)片散熱片;散熱片頂、底面于同一方向橫向延設(shè)卡扣部;卡扣部前、后具有同向并間隔距離的卡鉤及卡槽;散熱片頂面中段設(shè)有下凹的弧形斷面;散熱片底面與卡扣部同向橫向延設(shè)長(zhǎng)片形導(dǎo)熱鰭片。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2386482SQ99205929
公開日2000年7月5日 申請(qǐng)日期1999年3月26日 優(yōu)先權(quán)日1999年3月26日
發(fā)明者陳阿江 申請(qǐng)人:西勝工業(yè)有限公司