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非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽的制作方法

文檔序號(hào):6416656閱讀:344來源:國知局
專利名稱:非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于一種防偽用品,具體涉及一種非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽,該標(biāo)簽為紙質(zhì)基體,其上印刷有由碳漿、銀漿混合物油墨形成的電路作為非接觸式天線,天線引出端為由導(dǎo)電膠或焊接聯(lián)接的、存有約定算法及相關(guān)密碼的集成電路(IC)。
商品品牌是企業(yè)長年累月經(jīng)營的成果,來源于企業(yè)生產(chǎn)工藝上的改進(jìn)、嚴(yán)格的質(zhì)量控制和長期不斷的市場推介上的努力。制假者受利益的驅(qū)使,以大大低于企業(yè)正常生產(chǎn)經(jīng)營成本生產(chǎn)假冒偽劣產(chǎn)品,通過外在包裝等以假亂真手段,以偽充正,以次充好,非法侵占企業(yè)的經(jīng)營成果,獲取暴利。假冒偽劣的泛濫,大幅度侵占正常商品的市場占有率,嚴(yán)重影響企業(yè)正常的經(jīng)營,假冒品的低劣的品質(zhì)還嚴(yán)重影響了正常商品的品質(zhì)信譽(yù)。假冒偽劣商品的泛濫,給消費(fèi)者及生產(chǎn)企業(yè)造成了極大的損失。為了保證商品經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,維護(hù)經(jīng)營者的正當(dāng)權(quán)益,人們作了種種努力防止假冒偽劣的泛濫。
1.采用物理手段從結(jié)構(gòu)及機(jī)械構(gòu)造上增加制造難度,如在酒瓶上加裝三防瓶蓋、加貼全息商標(biāo)、加印熒光圖象并用紫外線識(shí)別等。這在一定程度上增加了制假的難度,增加了仿制成本。但同時(shí)也增加了正常商品的生產(chǎn)成本,而且這種增加程度幾乎是相同的,它只能提高商品售價(jià)或降低商品的利潤,制偽造假者仍能從中獲利。因此,從根本上說,目前的一些物理防偽措施,防偽效果并不好,有時(shí)反而是一種浪費(fèi)。
2.采用化學(xué)方法,比如在某一商品的包裝封口處,涂一種特定化學(xué)配方的藥水,用識(shí)別劑識(shí)別時(shí)所顯示的顏色鑒定,不失為一種可靠的防偽方式,但如操作不當(dāng)容易給商品本身造成污染或?qū)Νh(huán)境造成污染;如原理過于簡單,仿冒者通過一些化學(xué)分析手段也可輕而易舉仿制成功;而且運(yùn)用化學(xué)防偽在識(shí)別商品的過程中,往往會(huì)破壞商品原有的包裝效果。
本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低、防偽效果好的非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽。
本發(fā)明的非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽,沿用了傳統(tǒng)的電子防偽技術(shù),以專門設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體集成電路為核心硬件,并在集成電路中采用軟件手段對其內(nèi)部信息加密,使其不可破解和復(fù)制;其發(fā)明的技術(shù)要點(diǎn)在于采用由碳漿及銀漿構(gòu)成的導(dǎo)電油墨在一易碎紙為基材的基板上印刷形成的一電路,在該電路的兩端聯(lián)接一具有特定加密算法并存有特定的數(shù)據(jù)及密碼的IC集成電路形成一作為非接觸式天線的線圈回路,從而使本發(fā)明的非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽,不僅具有傳統(tǒng)電子防偽的不可破解和復(fù)制性,同時(shí)具有不可重復(fù)使用的特點(diǎn),安全、保密性好,而且安裝方便,成本也低。
本發(fā)明的非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽,在標(biāo)簽上印制有包含有特定算法的IC集成電路的線圈回路,其特征在于所述的線圈回路或其中的一部分電路是由碳漿及銀漿構(gòu)成的導(dǎo)電油墨在一易碎紙為基材的基板上印刷而成,在上述易碎紙基板上的線圈電路的兩端直接邦定聯(lián)接一具有特定的加密算法并存有特定的數(shù)據(jù)及密碼的IC集成電路,并用包封膠密封成為一體,上述基板上的IC集成電路和線圈電路一面鋪有強(qiáng)力不干膠。
在實(shí)際制作時(shí),當(dāng)無線通信頻率為13.56MH時(shí),要求線圈的電感量約75μH,需繞制4~5匝即可,較短,可以將上述包含有IC集成電路的整個(gè)線圈回路均印刷膠封在易碎紙為基材的基板上而構(gòu)成本發(fā)明的非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽;而當(dāng)無線通信頻率為125KHz時(shí),線圈的電感量在2mH~80mH,需繞制400~800匝,很長,此時(shí),本發(fā)明的非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽也可以將部分線圈電路及聯(lián)接在該部分線圈電路兩端的IC集成電路印刷膠封在易碎紙為基材的基板上,而在基板外的構(gòu)成線圈回路的另一部分線圈電路則可與上述線圈電路構(gòu)成整個(gè)線圈回路。
本發(fā)明的集成電路,可以根據(jù)防偽的實(shí)際需要,采用現(xiàn)有傳統(tǒng)的方法設(shè)計(jì)和制作。設(shè)計(jì)并生產(chǎn)一個(gè)專門的集成電路是一件非常復(fù)雜的技術(shù),技術(shù)水平要求很高,設(shè)計(jì)的投入也很大,而生產(chǎn)該集成電路的投入就更大,而仿制集成電路比真正按自己的意圖專門設(shè)計(jì)一個(gè)電路其成本要大幾倍,因?yàn)榉轮普叱O(shè)計(jì)電路外還要剖析原電路以便功能完全相同,即使如此制成品仍然很難做到完全兼容,因此這是制偽造假者的一個(gè)極難逾越的障礙。在集成電路中采用信息加密技術(shù),設(shè)置一個(gè)密碼,幾乎不增加制造成本,但破譯加密投入非常巨大,極大地增加了仿制的成本,使仿制幾乎成為不可能,從動(dòng)機(jī)和可能性上完全解決了商品的防偽問題。
本發(fā)明的這種非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽,集成電路通過天線以無線通信的方式與防偽識(shí)別器或類似的讀寫終端進(jìn)行通信,并通過約定的算法核對相關(guān)數(shù)據(jù)及密碼,從而確定集成電路的真?zhèn)危摌?biāo)簽的紙基材料連同有關(guān)電路是通過強(qiáng)力膠水粘貼到有關(guān)商品的特定位置,該位置在消費(fèi)商品或啟用商品時(shí)將產(chǎn)生變化,從而對標(biāo)簽進(jìn)行破壞;而紙質(zhì)標(biāo)簽非常易損,如果試圖從商品中分離出該標(biāo)簽亦將造成該標(biāo)簽損毀、破壞,進(jìn)而形成一商品一標(biāo)簽,通過識(shí)別標(biāo)簽真?zhèn)渭纯蛇_(dá)到鑒別商品真?zhèn)蔚哪康模摌?biāo)簽還可代替條碼作為物品識(shí)別標(biāo)簽。
本發(fā)明的非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽,基材采用易破壞的紙質(zhì)作為基板,可以避免重復(fù)使用,而且價(jià)廉;由碳、銀漿混合物導(dǎo)電漿印刷在易碎紙上而形成的線圈,在紙質(zhì)基材損毀時(shí)一同損壞,線圈兩端與集成電路直聯(lián)中間并無焊點(diǎn),并用黑膠密封成一體,即線圈損毀同時(shí)集成電路一同損毀。使得安裝于防偽標(biāo)的上的集成電路只能一次性用于所要保護(hù)的商品,安全、保密性好,而且安裝十分方便,成本也低。并且因?yàn)榫€圈采用絲網(wǎng)印刷工藝制成,成本非常低廉;本發(fā)明的運(yùn)用及推廣,以低廉的成本,十分有效地防止了假冒品的出現(xiàn),無疑將會(huì)產(chǎn)生巨大的經(jīng)濟(jì)效益及社會(huì)效益,同時(shí)本發(fā)明還可以作為物品的識(shí)別標(biāo)簽在物流控制方面得以廣泛運(yùn)用,其應(yīng)用前景十分廣闊。
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽作進(jìn)一步說明

圖1是本發(fā)明非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽的一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是圖2實(shí)施例的非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽的使用示意圖。
如圖1所示,本發(fā)明的非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽,是在以易碎紙為基材的基板1上,用碳漿及銀漿構(gòu)成的導(dǎo)電油墨印刷一線圈回路3,在該回路的兩端直接邦定聯(lián)接一具有特定的加密算法并存有特定的數(shù)據(jù)及密碼的IC集成電路2,并用包封膠密封成為一體,在上述基板1上的IC集成電路2和線圈電路3一面鋪有強(qiáng)力不于膠。使用時(shí),借助于強(qiáng)力不于膠將本發(fā)明的這種非接觸式電子防偽標(biāo)簽粘貼在目標(biāo)物上即可。
如圖2所示,本發(fā)明的非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽,包括用碳漿及銀漿構(gòu)成的導(dǎo)電油墨印刷膠封在易碎紙為基材的基板1上的含有IC集成電路2的線圈電路3-1以及通過軟性PCB板5及電容4與上述線圈電路3-1聯(lián)接構(gòu)成整個(gè)線圈回路3的另一線圈電路3-2。
如圖3所示,將上述圖2所示的線圈電路3-2粘貼在不干膠標(biāo)簽紙6上,而通過軟性PCB板5及電容4與上述線圈電路3-2相聯(lián)而構(gòu)成整個(gè)線圈回路3的線圈電路3-1則與不干膠標(biāo)簽紙6不相粘結(jié),然后在該線圈電路3-2、線圈電路3-1以及不干膠標(biāo)簽紙6上都涂有強(qiáng)力不于膠,再在膠面上復(fù)蓋一張保護(hù)用蠟光紙。使用時(shí),揭開保護(hù)用蠟光紙,借助于強(qiáng)力不于膠將本發(fā)明的這種非接觸式電子防偽標(biāo)簽粘貼在目標(biāo)物上。
權(quán)利要求
1.一種非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽,在標(biāo)簽上印制有包含有特定算法的IC集成電路(2)的線圈回路(3),其特征在于所述的線圈回路(3)或其中的一部分電路是由碳漿及銀漿構(gòu)成的導(dǎo)電油墨在易碎紙為基材的基板(1)上印刷而成,在上述易碎紙基板(1)上的線圈電路(3)的兩端直接邦定聯(lián)接一具有特定的加密算法并存有特定的數(shù)據(jù)及密碼的IC集成電路(2),并用包封膠密封成為一體,上述基板(1)上的IC集成電路2和線圈電路(3)一面鋪有強(qiáng)力不于膠。
2.如權(quán)利要求1所述的非接觸式電子防偽標(biāo)簽,其特征在于上述包含有IC集成電路(2)的線圈回路(3)均印刷膠封在易碎紙為基材的基板(1)上。
3.如權(quán)利要求1所述的非接觸式電子防偽標(biāo)簽,其特征在于包括印刷膠封在易碎紙為基材的基板(1)上的含有IC集成電路(2)的部分線圈電路(3-1)以及與上述部分線圈電路(3-1)連接構(gòu)成整個(gè)線圈回路3的另一線圈(3-2)。
全文摘要
一種非接觸式電子防偽識(shí)別標(biāo)簽,其特征在于線圈回路3或其中的一部分電路3-1是由碳漿及銀漿構(gòu)成的導(dǎo)電油墨在易碎紙為基材的基板1上印刷而成,在上述易碎紙基板1上的線圈電路3-1的兩端聯(lián)接一具有特定的加密算法并存有特定密碼的IC集成電路2。這種防偽識(shí)別標(biāo)簽,易碎紙基板可以避免重復(fù)使用;由碳、銀導(dǎo)電漿印刷形成的線圈,在紙質(zhì)基材損毀時(shí)一同損毀,線圈損毀時(shí)集成電路一同損毀,使防偽標(biāo)的上的集成電路只能一次性使用,安全、保密性好,而且安裝十分方便,成本也低,其應(yīng)用前景十分廣闊。
文檔編號(hào)G06K19/07GK1282050SQ9911029
公開日2001年1月31日 申請日期1999年7月27日 優(yōu)先權(quán)日1999年7月27日
發(fā)明者滕玉杰 申請人:深圳市艾柯電子有限公司
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