專利名稱：集成電路散熱器扣合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種集成電路散熱器扣合裝置。
隨著個(gè)人計(jì)算機(jī)的持續(xù)發(fā)展，CUP的功能亦不斷提高，為了配合不同規(guī)格的CPU套件，相關(guān)構(gòu)件亦必須隨著CPU套件的規(guī)格來(lái)更新，由于CPU的速度愈來(lái)愈快，故而其工作溫度亦日益提高，然而CPU本身的溫度升高往往對(duì)其工作效率生成了反效果，故而相關(guān)廠商即開(kāi)發(fā)出了專供CPU運(yùn)用的散熱器(HEATSINK)，又為了讓該散熱器得以迅速且方便的組裝至CPU側(cè)，散熱器扣合裝置乃應(yīng)運(yùn)而生。
當(dāng)前英特爾公司最新規(guī)格的SECC2規(guī)格的CPU已推出問(wèn)世，其近似于先前的奔騰PentiumII規(guī)格，其是將CPU及相關(guān)的集成電路安置在一處理器基板上，并將處理器基板結(jié)合至一片蓋板(Cover)上，在處理器基板結(jié)合蓋板的另側(cè)呈開(kāi)放狀，而可供散熱器組裝，而該蓋板、處理器基板及散熱器即構(gòu)成了CPU套件，但是，該處理器基板及蓋板的規(guī)格不同于先前的Pentium II，故而當(dāng)前市場(chǎng)上針對(duì)Pentium II設(shè)計(jì)的扣合裝置均無(wú)法適用。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種集成電路散熱器扣合裝置，它運(yùn)用于SECC2規(guī)格的CPU套件上的扣合結(jié)構(gòu)，可將散熱片、處理器基板及蓋板穩(wěn)固且迅速地扣合成一體，達(dá)到組裝便利與扣合穩(wěn)固的功效。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種集成電路散熱器扣合裝置，該裝置主要是以一扣合座以扣合的方式將SECC2的蓋板、處理器基板及散熱器構(gòu)成的CPU套件扣合成一體，其特征在于該扣合座概呈7字形，并于其末端處設(shè)有與CPU套件的穿孔位置相配合的扣槽，另設(shè)有可穿過(guò)CPU套件穿孔的扣合柱，在該扣合柱末端設(shè)有扣合端。
在上述的集成電路散熱器扣合裝置中，扣合座可包括上方的頂板，后側(cè)的扣板及前側(cè)的扣腳；扣合座可具有相同寬度的頂板、扣板及扣腳；扣腳近末端處可設(shè)有一彎折段；
扣合柱的一端為為扣合端，另端則可為一帽端。
而且，扣合柱可呈一ㄇ字形的造型，而令該扣合柱具有兩個(gè)扣合端，該兩扣合端之間則以連接段連接。
本實(shí)用新型與已有技術(shù)相比優(yōu)點(diǎn)和積極效果非常明顯。由以上的技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型主要是于CPU套件10上套設(shè)一呈7字形的扣合座20，使該扣合座20不單能夠提供將散熱器16結(jié)合至處理器基板14上的功效，同時(shí)亦能夠提供CPU套件10適當(dāng)?shù)目酆狭α浚钇溟g的貼合更為緊密，而可獲致更為優(yōu)異的傳熱作用，以提高整體的散熱效果。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)特征及目的。


圖1是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例元件分解示意圖；圖2是圖1較佳實(shí)施例組合剖視示意圖；圖3是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例元件分解示意圖；圖4是本實(shí)用新型又一較佳實(shí)施例元件分解示意圖。
請(qǐng)參閱圖1所示，其是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例元件分解示意圖，其中可以見(jiàn)到CPU套件10是由蓋板12、處理器基板14及散熱器16組合而成，而本實(shí)用新型的扣合座20則是用以將該CPU套件10扣合成一整體。
在圖1中可以見(jiàn)到本實(shí)用新型的扣合座20概呈“7”字形，其包括上方的頂板200，后側(cè)的扣板202及前側(cè)的扣腳204，在扣腳204末端處設(shè)有扣槽206，同時(shí)在該扣腳204近末端處設(shè)有一彎折段208；另在CPU套件的一側(cè)設(shè)有扣合柱40，該扣合柱40的一端為扣合端42，另端則為一帽端44。
配合圖2觀之，它是圖1較佳實(shí)施例組合剖視示意圖，當(dāng)可進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的實(shí)施形態(tài)，其中可以見(jiàn)到由蓋板12、處理器基板14及散熱器16疊合而成的CPU套件10疊合成一體，本實(shí)用新型的扣合座20則呈7字形的扣合在上緣，本實(shí)用新型的扣合座20由其扣腳204扣合在散熱器16外側(cè)，扣板202則扣合在蓋板12后側(cè)，而可將CPU套件10緊密地扣合在一起，并令散熱器16背面緊貼在CPU表面上，以發(fā)揮極佳的傳熱作用；在圖2中又可以見(jiàn)到本實(shí)用新型的扣合柱40扣合端42穿過(guò)蓋板12的穿孔120、處理器基板14的穿孔140及散熱器16的穿孔160后，露出散熱器16的外表面，且能夠配合扣合座20扣腳204末端的扣槽206加以扣合，以提供了一份適當(dāng)?shù)亩ㄎ谎b置，而可將扣合座20與CPU套件10間穩(wěn)固地結(jié)合在一起，而令本實(shí)用新型擁有更為優(yōu)異的定位效果；由圖3觀之，其是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例元件分解示意圖，其中可以見(jiàn)到該扣合座20與圖1、2中所示者相同，惟與其相配合的扣合柱40是呈一ㄇ字形的造型，而令該扣合柱40具有兩個(gè)扣合端42，該兩扣合端42之間則以連接段440連接，其在進(jìn)行組裝時(shí)，是將兩扣合端42同時(shí)穿過(guò)CPU套件10中的蓋板12穿孔120、處理器基板14穿孔140及散熱器16穿孔160，然后以扣合座20進(jìn)行扣合，其雖在扣合柱40的型態(tài)上略有差異，但二者穩(wěn)固扣合效果卻是完全相同的。
再由圖4觀之，其是本實(shí)用新型的又一較佳實(shí)施例，其是本實(shí)用新型呈兩件式的扣合座30實(shí)施例外觀示意圖，其中可以看出本實(shí)用新型于實(shí)施時(shí)不盡然要如前述施例般采用整片式的扣板202，并配合寬大的頂板200來(lái)連接兩扣腳204，其亦可如此圖中所示般采兩件式的實(shí)施形態(tài)，該扣合座30具有相同寬度的頂板300、扣板302及扣腳304，且兩扣合座30的扣腳304末端處分別設(shè)有與扣合柱40扣合端42相配合的扣槽306并在其該扣腳304近末端處設(shè)有彎折段308，由此亦可達(dá)成本實(shí)用新型所要求的扣合功效。
權(quán)利要求1.一種集成電路散熱器扣合裝置，該裝置主要是以一扣合座以扣合的方式將SECC2的蓋板、處理器基板及散熱器構(gòu)成的CPU套件扣合成一體，其特征在于該扣合座概呈7字形，并于其末端處設(shè)有與CPU套件的穿孔位置相配合的扣槽，另設(shè)有可穿過(guò)CPU套件穿孔的扣合柱，在該扣合柱末端設(shè)有扣合端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路散熱器扣合裝置，其特征在于其中扣合座包括上方的頂板，后側(cè)的扣板及前側(cè)的扣腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路散熱器扣合裝置，其特征在于其中該扣合座具有相同寬度的頂板、扣板及扣腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路散熱器扣合裝置，其特征在于其中該扣腳近末端處設(shè)有一彎折段。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路散熱器扣合裝置，其特征在于其中扣合柱的一端為扣合端，另端則為一帽端。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路散熱器扣合裝置，其特征在于其中扣合柱是呈一ㄇ字形的造型，而令該扣合柱具有兩個(gè)扣合端，該兩扣合端之間則以連接段連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種集成電路散熱器扣合裝置,其主要是以一扣合座以扣合的方式將SECC2的蓋板、處理器基板及散熱器構(gòu)成的CPU套件扣合呈一體,而可達(dá)方便組裝與扣合穩(wěn)固的功效,該扣合座概呈7字形,并于其末端處設(shè)有與CPU套件的穿孔相配合的扣槽,由此可與具扣合端的扣合柱相配合,讓本實(shí)用新型提供穩(wěn)固的扣合功效。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2369276SQ9824629
公開(kāi)日2000年3月15日 申請(qǐng)日期1998年11月27日 優(yōu)先權(quán)日1998年11月27日
發(fā)明者李王弘美 申請(qǐng)人:皇品工業(yè)有限公司