技術(shù)編號：6415380
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種集成電路散熱器扣合裝置。隨著個人計算機(jī)的持續(xù)發(fā)展，CUP的功能亦不斷提高，為了配合不同規(guī)格的CPU套件，相關(guān)構(gòu)件亦必須隨著CPU套件的規(guī)格來更新，由于CPU的速度愈來愈快，故而其工作溫度亦日益提高，然而CPU本身的溫度升高往往對其工作效率生成了反效果，故而相關(guān)廠商即開發(fā)出了專供CPU運用的散熱器(HEATSINK)，又為了讓該散熱器得以迅速且方便的組裝至CPU側(cè)，散熱器扣合裝置乃應(yīng)運而生。當(dāng)前英特爾公司最新規(guī)格的SECC2規(guī)格的CPU已推...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。