專利名稱：中央處理器散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種中央處理器散熱裝置，它主要由散熱機(jī)構(gòu)座、熱管、散熱機(jī)構(gòu)及風(fēng)扇構(gòu)成，在與中央處理器完全密合的散熱機(jī)構(gòu)座的中央部位設(shè)有熱管，熱管另端則設(shè)有散熱機(jī)構(gòu)，散熱機(jī)構(gòu)端面另設(shè)有風(fēng)扇。
一般公知的中央處理器與散熱單元僅在鋁材質(zhì)的散熱片中央設(shè)有一中央處理器，而在其表面再固定兩側(cè)分別設(shè)有透孔51及凹孔52之散熱塊5，(請(qǐng)參閱如圖1所示編號(hào)5元件)，由于中央處理器的運(yùn)作速度快，將造成中央處理器元件本體產(chǎn)生高溫，雖然有散熱塊5，因以輻射方式散熱，故散熱效果緩慢，仍會(huì)產(chǎn)生中央處理器超溫，造成電腦死機(jī)及損壞，使得電腦使用壽命縮短，故障維修頻繁，操作上相當(dāng)不便。因此，是否能提供一種確能提高功效并提高該項(xiàng)產(chǎn)品使用價(jià)值的中央處理器散熱裝置實(shí)有其必要，此亦乃為本實(shí)用新型之動(dòng)機(jī)所在。
本實(shí)用新型之主要目的在于提供一種中央處理器散熱裝置，可使中央處理器溫度有效降低，提高使用壽命且操作便利。
本實(shí)用新型之次要目的在于提供一種中央處理器散熱裝置，由散熱機(jī)構(gòu)座之中央部位延伸一支或一支以上之熱管，以將熱能快速有效地導(dǎo)出。
本實(shí)用新型之又一目的在于提供一種中央處理器散熱裝置，使與熱管連接之散熱機(jī)構(gòu)在其正反兩端設(shè)有螺孔，以便風(fēng)扇隨機(jī)殼通風(fēng)處作適當(dāng)固定，使風(fēng)扇以強(qiáng)制散熱方式將散熱機(jī)構(gòu)的熱能于電腦機(jī)殼通風(fēng)處吹出。
本實(shí)用新型的中央處理器散熱裝置，其主要由以扣件與中央處理器散熱塊固定之散熱機(jī)構(gòu)座、熱管、散熱機(jī)構(gòu)及設(shè)有透孔風(fēng)扇構(gòu)成，在散熱機(jī)構(gòu)座的兩側(cè)設(shè)有散熱片，散熱機(jī)構(gòu)座中央部位的兩側(cè)及上下端設(shè)有供扣片固定穿套之槽道及凹槽，其中央部位設(shè)有供熱管固定之透孔，熱管延伸之另端緊密穿套于散熱機(jī)構(gòu)中，在散熱機(jī)構(gòu)端角設(shè)有螺孔，以供螺絲穿套風(fēng)扇所設(shè)之透孔而加以固定，以便風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，對(duì)散熱機(jī)構(gòu)作強(qiáng)制性散熱。
為使本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效能夠更為明了，茲舉一較佳實(shí)施例，配合
如后圖1為本實(shí)用新型之立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型部分組合立體圖；圖3為本實(shí)用新型之組合立體圖；圖4為本實(shí)用新型組合剖面圖；請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3，它們分別為本實(shí)用新型之立體分解圖、部分組合及組合立體圖。該中央處理器散熱裝置由散熱機(jī)構(gòu)座1、熱管22、散熱機(jī)構(gòu)2、風(fēng)扇3等構(gòu)成，在散熱機(jī)構(gòu)座1的中央部位12設(shè)有供扣件4固定穿套之槽道13及凹槽11，其兩側(cè)則設(shè)有散熱片10，為了使中央處理器的熱能經(jīng)設(shè)有透孔51及凹孔52的散熱塊5傳導(dǎo)至散熱機(jī)構(gòu)座1，并將熱能傳導(dǎo)至具有加強(qiáng)散熱效果的散熱機(jī)構(gòu)2，在散熱機(jī)構(gòu)座1中央部位12設(shè)有透孔121，設(shè)透孔121目的在于提供熱管22固定之用，為便于穿套，該透孔直徑121較熱管22外徑為大，熱管22經(jīng)穿套后，再施以沖壓，使熱管22與散熱機(jī)構(gòu)座1中央部位12呈完全緊密密合，熱能則可由熱管22的一端傳導(dǎo)至另一端，熱管22的數(shù)目可一支或一支以上，而本實(shí)用新型實(shí)施例的熱管22數(shù)目為二支；為了加強(qiáng)散熱效果，在熱管22另端固設(shè)有散熱機(jī)構(gòu)2，將散熱機(jī)構(gòu)2固定于電腦機(jī)殼通風(fēng)處，而散熱機(jī)構(gòu)2的正反面設(shè)有螺孔21，借助螺絲31穿過風(fēng)扇3端角所設(shè)的透孔30固定于散熱機(jī)構(gòu)2所設(shè)之螺孔21，以便風(fēng)扇3運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，以強(qiáng)制散熱方式將散熱機(jī)構(gòu)2中的熱能迅速降低。
圖4為本實(shí)用新型組合剖面圖，散熱機(jī)構(gòu)座1是藉設(shè)于中央部位12兩側(cè)槽道13之扣件4與中央處理器散熱塊5作完全密合之固定，而熱管22穿套于散熱機(jī)構(gòu)座1中央部位12之透孔121中，并利用沖壓方式使中央部位12與熱管22完全緊密密合，熱管22另端延伸穿套至設(shè)于電腦機(jī)殼通風(fēng)處之散熱機(jī)構(gòu)2中，為達(dá)有效熱傳導(dǎo)，熱管22以擴(kuò)管方式穿套于散熱機(jī)構(gòu)2呈完全緊密密合；在散熱機(jī)構(gòu)2正反兩面設(shè)有螺孔21，與風(fēng)扇3之透孔30相對(duì)應(yīng)，并藉螺絲31穿套風(fēng)扇3與散熱機(jī)構(gòu)2螺鎖固定，使風(fēng)扇3以強(qiáng)制散熱方式將熱能向電腦機(jī)殼外吹送，即當(dāng)電腦機(jī)殼通風(fēng)口在右側(cè)時(shí)，風(fēng)扇3則固定于散熱機(jī)構(gòu)2之左側(cè)螺孔21，當(dāng)通風(fēng)口在左側(cè)時(shí)，風(fēng)扇3則固定于散熱機(jī)構(gòu)2之右側(cè)，故由熱管22所傳導(dǎo)之分散熱能，除經(jīng)由散熱機(jī)構(gòu)2散熱外，更利用以強(qiáng)制散熱方式的風(fēng)扇3由內(nèi)向外吹送，以加強(qiáng)其散熱效果。
綜上所述，本實(shí)用新型完全將公知機(jī)構(gòu)的缺陷摒除，能快速有效的將中央處理器溫度降低，提高使用壽命，且操作便利，避免電腦死機(jī)損壞，確實(shí)能提高功效，提高該項(xiàng)產(chǎn)品的使用價(jià)值。
權(quán)利要求1．一種中央處理器散熱裝置，其主要由以扣件與中央處理器散熱塊固定之散熱機(jī)構(gòu)座、熱管、散熱機(jī)構(gòu)及設(shè)有透孔之風(fēng)扇構(gòu)成，在散熱機(jī)構(gòu)座的兩側(cè)設(shè)有散熱片，散熱機(jī)構(gòu)座中央部位的兩側(cè)及上下端設(shè)有供扣片固定穿套之槽道及凹槽，其中央部位設(shè)有供熱管固定之透孔，熱管延伸之另端緊密穿套于散熱機(jī)構(gòu)中，在散熱機(jī)構(gòu)端角設(shè)有螺孔，以供螺絲穿套風(fēng)扇所設(shè)之透孔而加以固定。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述之中央處理器散熱裝置，其特征在于，熱管為單支或一支以上。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述之中央處理器散熱裝置，其特征在于，散熱機(jī)構(gòu)座中央部位所設(shè)之透孔，當(dāng)熱管穿入后，以沖壓方式達(dá)到完全緊密密合。
4．根據(jù)權(quán)利要求1所述之中央處理器散熱裝置，其特征在于，散熱裝置之螺孔設(shè)于其正反面。
5．根據(jù)權(quán)利要求1所述之中央處理器散熱裝置，其特征在于，螺設(shè)有風(fēng)扇之散熱機(jī)構(gòu)可固定于電腦機(jī)殼中較通風(fēng)的位置。
專利摘要一種中央處理器散熱裝置主要由供扣件固定的散熱機(jī)構(gòu)座、熱管、散熱機(jī)構(gòu)及風(fēng)扇構(gòu)成,在散熱機(jī)構(gòu)座兩側(cè)設(shè)有散熱片,其中央部位則設(shè)有至少一支以上的熱管,熱管套入中央部位的透孔中以沖壓方式達(dá)到完全密合,熱管另端緊密套接于有加強(qiáng)散熱效果的散熱機(jī)構(gòu),散熱機(jī)構(gòu)則置于電腦機(jī)殼之通風(fēng)處,并在其端面螺設(shè)有風(fēng)扇,以強(qiáng)制散熱方式快速有效的降低中央處理器產(chǎn)生的高溫。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2342407SQ98202990
公開日1999年10月6日 申請(qǐng)日期1998年4月6日 優(yōu)先權(quán)日1998年4月6日
發(fā)明者余恕任 申請(qǐng)人:鼎沛股份有限公司, 余恕任