專利名稱：中央處理器的散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種中央處理器的散熱器。
在美國第5,582,506號專利案中，由散熱板設散熱柱，散熱柱相互間有適當間距，在散熱柱群中形成有容納空間，容納空間可供基板的框桿及座板容入，以供結(jié)合在基板上的扇葉組轉(zhuǎn)動，其特征在于，基板設有孔，孔由周緣設有向下延伸的數(shù)個框桿，框桿另一端集中支撐一座板，座板有軸孔供扇葉的轉(zhuǎn)軸活動樞接，基板可結(jié)合在散熱板上。
該專利案所揭示的散熱器，可以使扇葉組由上朝下組合，且扇葉組的線圈被扇葉盤罩蓋，所以其不會有積聚塵垢問題，并可降低噪音，散熱效果較好。
另外，現(xiàn)有中央處理器的散熱器由略成正方形的散熱板上結(jié)合一扇輪旋轉(zhuǎn)，用以吹送散熱板的散熱鰭片，使其發(fā)揮較佳的散熱效果，由于該種散熱器底部形成較小面積，因此，當中央處理器有較大面積時，其散熱效果即不佳，甚至在中央處理器上需設置兩個以上的散熱器，如此，在組裝上有其不便之處，且耗費較多的成本。
本實用新型的目的在于提供一種中央處理器的散熱器，其具有較大的散熱面積，使較大面積的中央處理器可以直接被結(jié)合，或供兩個以上的較小中央處理器與之結(jié)合。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，即提供一種中央處理器的散熱器，它包括散熱板，設數(shù)個散熱鰭片，各散熱鰭片之間形成使氣體可流動散熱的散熱通道，所述散熱板具有較大的底面，其上貼接一只以上中央處理器；基板，結(jié)合在所述散熱板上，與所述散熱鰭片頂部貼接或微間隙接近，所述基板頂部設有一個以上凸出的圍墻，所述圍墻內(nèi)徑設橫桿，所述橫桿另一端支撐一座板，所述座板設有供扇輪活動樞接的軸管。
本實用新型也提供一種中央處理器的散熱器，它包括散熱板，設數(shù)個散熱鰭片，各散熱鰭片之間形成使氣體流動散熱的散熱通道，所述散熱板具有較大的底面，其上貼接一只以上中央處理器；所述散熱板設有兩個以上的結(jié)合槽，其內(nèi)卡置扣接件；基板，結(jié)合在所述散熱板上，與所述散熱鰭片頂部貼接或微間隙接近，所述基板頂部設有一個以上凸出的圍墻，所述圍墻內(nèi)徑設橫桿，所述橫桿另一端支撐一座板，所述座板設有供扇輪活動樞接的軸管；扣接件，為具有彈性的板片，二端各有向下延伸的一扣接鉤，所述扣接鉤卡扣于中央處理器的扣孔，所述扣接件被置入所述散熱板的結(jié)合槽，且被基板的柱頂壓。
本實用新型裝置的優(yōu)點在于，散熱面積大，散熱效果好，可供數(shù)個或較大的中央處理器結(jié)合使用。
以下結(jié)合附圖，描述本實用新型的實施例，其中

圖1為本實用新型的分解立體圖；圖2為本實用新型的組合上視圖；圖3為圖2中3-3線剖面圖；圖4為圖2中4-4線剖面圖；圖5為本實用新型的另一實施例的側(cè)視剖面圖；圖6為圖2中6-6線剖面圖。
請參閱圖1所示，本實用新型由鋁等金屬材料制成散熱板1，其可以為長方形等形狀，以形成較大的底面積，使較大面積的中央處理器或兩個以上的較小面積的中央處理器與之貼接，以形成散熱。該散熱板1本身豎立有散熱鰭片11，散熱鰭片11之間有散熱通道12，使結(jié)合在基板2上的扇輪21旋轉(zhuǎn)時，其所驅(qū)動的氣體可循散熱通道12流動，使散熱鰭片11有更佳的散熱效果，該散熱板1至少有兩個以上的結(jié)合槽13，可以供扣接件3擱置，用以結(jié)合中央處理器；散熱板1由頂部可以結(jié)合基板2，二者可用各種結(jié)合方法結(jié)合，或如圖所示以螺釘?shù)榷ㄎ辉?2固定，基板2可以貼接或微間隙的接近散熱鰭片11頂部。
該基板2頂部設一個以上凸出的圍墻23，可以形成圓形直筒(如圖3、4所示)，或形成圓錐形(如圖5所示)，圍墻23由內(nèi)徑設橫桿24，橫桿24另一端支撐一座板25，由座板25設有軸管26供扇輪21活動樞接；基板2至少由一橫桿24可以形成槽道28，供定子座的電線引接；基板2有向下凸出的柱29，可以頂壓扣接件3，用以限制扣接件3不可脫落。
該扣接件3為略具彈性的板片，二端各有向下延伸的扣接鉤31，由扣接鉤31可以卡扣于中央處理器的扣孔，使散熱板1與中央處理器結(jié)合，為使扣接件3有較佳的牢固扣接，扣接件3至少由一端設有一個以上的彎折角32，使扣接件3具有較佳的張閉力量；扣接件3置入散熱板1的結(jié)合槽13，且由頂部被基板2的柱29頂壓，使扣接件3具有被固定的效果。
請參閱圖2、3所示本實用新型的組合情形，由基板2可以直接結(jié)合扇輪21，且該基板2可以結(jié)合于散熱板1，由基板2所設的柱29可以頂壓扣接件3，如此，扣接件3有較佳的定位效果，使扣接件3在未扣接于中央處理器以前也不會有松動掉落問題(如圖6所示)，因此，當扇輪21在圍墻23內(nèi)轉(zhuǎn)動時，其可以對散熱板1直接吹送(如圖3、4所示)，經(jīng)由散熱通道12向各散熱鰭片11吹送，形成較佳的散熱效果，且該圍墻23形成錐形時(如圖5所示)，其會有更佳的擴散效果。
本實用新型的構(gòu)造具有較大的散熱面積，可適應較大面積的中央處理器或兩個以上的小型中央處理器結(jié)合，且該扇輪21轉(zhuǎn)動時，也可以有良好的散熱通道，使各散熱鰭片可以有效散熱，扇輪可以由上朝下裝設，可避免灰塵由上落下而積聚，可降低扇輪轉(zhuǎn)動時的噪音及發(fā)揮最順暢的旋轉(zhuǎn)，以達驅(qū)動氣流流動的散熱效果，且由于散熱板形成長方形形狀，因此，其可以供數(shù)個中央處理器或較大的中央處理器結(jié)合，以發(fā)揮最佳的散熱效果。
權(quán)利要求1．一種中央處理器的散熱器，其特征在于，它包括散熱板，設數(shù)個散熱鰭片，各散熱鰭片之間形成使氣體可流動散熱的散熱通道，所述散熱板具有較大的底面，其上貼接一只以上中央處理器；基板，結(jié)合在所述散熱板上，與所述散熱鰭片頂部貼接或微間隙接近，所述基板頂部設有一個以上凸出的圍墻，所述圍墻內(nèi)徑設橫桿，所述橫桿另一端支撐一座板，所述座板設有供扇輪活動樞接的軸管。
2．如權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱器，其特征在于，所述基板至少有一橫桿設有供電線穿設的槽道。
3．如權(quán)利要求1所述的中央處理器的散熱器，其特征在于，所述圍墻為圓錐形。
4．一種中央處理器的散熱器，其特征在于，它包括散熱板，設數(shù)個散熱鰭片，各散熱鰭片之間形成使氣體流動散熱的散熱通道，所述散熱板具有較大的底面，其上貼接一只以上中央處理器；所述散熱板設有兩個以上的結(jié)合槽，其內(nèi)卡置扣接件；基板，結(jié)合在所述散熱板上，與所述散熱鰭片頂部貼接或微間隙接近，所述基板頂部設有一個以上凸出的圍墻，所述圍墻內(nèi)徑設橫桿，所述橫桿另一端支撐一座板，所述座板設有供扇輪活動樞接的軸管；扣接件，為具有彈性的板片，二端各有向下延伸的扣接鉤，所述扣接鉤卡扣于中央處理器的扣孔，所述扣接件被置入所述散熱板的結(jié)合槽，且被基板的柱頂壓。
5．依權(quán)利要求4所述的中央處理器的散熱器，其特征在于，所述基板至少有一橫桿設有供電線穿設的槽道。
6．依權(quán)利要求4所述的中央處理器的散熱器，其特征在于，所述圍墻為圓錐形。
7．依權(quán)利要求4所述的中央處理器的散熱器，其特征在于，所述扣接件至少由一端設有一個以上的彎折角。
專利摘要一種中央處理器的散熱器,由散熱板設數(shù)個散熱鰭片,其間設有散熱通道,使氣體可以由其間流動形成散熱,散熱板底部供一只以上中央處理器貼接,散熱板頂部結(jié)合基板,基板頂部設有凸出的圍墻,圍墻內(nèi)徑設橫桿,橫桿另一端支撐一座板,座板以軸管供扇輪活動樞接。
文檔編號G06F1/20GK2324567SQ9722950
公開日1999年6月16日 申請日期1997年10月14日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月14日
發(fā)明者洪銀樹 申請人:建準電機工業(yè)股份有限公司