專利名稱：改型的中央處理器散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種中央處理器散熱裝置，尤其涉及一種將散熱片固定于PENTIUMⅡ處理器表面的固定裝置，并能使散熱片牢固固定。
本申請(qǐng)人曾申請(qǐng)過(guò)一種可直接固定于中央處理器表面的散熱片固定裝置，其內(nèi)容主要為散熱片相對(duì)兩側(cè)分別形成有擋肋，并嵌設(shè)有隱藏式彈片，藉以輕易的將散熱片緊密的貼置在中央處理器的表面。但現(xiàn)隨著處理器技術(shù)的不斷改進(jìn)，目前由英代爾公司開(kāi)發(fā)上市的PENTIUMⅡ處理器有著特殊的形狀構(gòu)造，因而原針對(duì)傳統(tǒng)的中央處理器設(shè)計(jì)的散熱器已不適應(yīng)上述處理器的特殊形狀構(gòu)造。
本實(shí)用新型的目的在于設(shè)計(jì)一種新型的中央處理器散熱片裝置，以便于將散熱片固定在PENTIUMⅡ處理器表面，使該散熱片與上述處理器牢固固定。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的是原中央處理器表面散熱片固定裝置的一種改進(jìn)，它同樣在散熱片表面有多個(gè)鰭片，并以任意形式排列，散熱片底面中央有一平坦?fàn)畈糠?，在PENTIUMⅡ處理器表面所設(shè)的散熱片相對(duì)兩端分別嵌插一彈片，兩彈片分呈相對(duì)倒L形狀，其垂直壁下端分別形成有扣部可插扣在PENTIUMⅡ處理器表面予設(shè)的扣孔內(nèi)，使散熱片和PENTIUMⅡ處理器表面結(jié)合。所述彈片和散熱片扣合處分設(shè)有止回構(gòu)造，可防止彈片任意脫離散熱片，彈片水平端部分別向內(nèi)彎折形成一迫抵框以嵌插在散熱片上，散熱片上有彈片槽以嵌插成對(duì)彈片，彈片槽對(duì)應(yīng)于PENTIUMⅡ處理器表面予設(shè)的扣孔，以使彈片對(duì)應(yīng)插扣于扣孔內(nèi)，彈片槽內(nèi)設(shè)有止回構(gòu)造，彈片上設(shè)有施力元件，供工具或徒手方式扳動(dòng)垂直壁。
本實(shí)用新型的積極效果在于1、由于和PENTIUMⅡ處理器表面相結(jié)合的散熱片上有彈片槽供相對(duì)插設(shè)彈片，該彈片下端形成有扣部可對(duì)應(yīng)插扣于PENTIUMⅡ處理器表面的扣孔內(nèi)，使散熱片很好地安裝于PENTIUMⅡ處理器表面。
2、由于散熱片的彈片槽的彈片上分別設(shè)有止回構(gòu)造可防止彈片任意從散熱片上脫離，因而進(jìn)一步加強(qiáng)PENTIUMⅡ處理器與散熱片之間的結(jié)合程度。
3、彈片上設(shè)有施力元件，可供用工具或徒手扳動(dòng)其垂直壁以方便將散熱片從PENTIUMⅡ處理器上卸下。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例詳述

圖1為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例的分解圖圖2為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例的剖視圖圖3為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例的透視圖圖4為本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例的拆卸動(dòng)作示意圖圖5為本實(shí)用新型的又一最佳實(shí)施例的彈片透視圖如圖1所示在PENTIUMMⅡ處理器30表面上設(shè)有一散熱片10，該散熱片10由成對(duì)的彈片20固定在PENTIUMⅡ處理器30表面，其中，散熱片10表面形成多數(shù)并排的散熱鰭片11并對(duì)應(yīng)PENTIUMⅡ處理器30表面予設(shè)的扣孔31處分別形成有彈片槽12，供由兩端分別嵌插彈片20，彈片槽12內(nèi)底面分別形成有止回構(gòu)造，在本實(shí)施例中，該止回構(gòu)造由若干橫向的止回溝槽13(參見(jiàn)圖2)所構(gòu)成，每一止回溝槽13槽底恒低于各鰭片11的根部，且止回溝槽13的形成方向與彈片20插入散熱片10的方向互成直角。除前述止回溝槽13外，彈片槽12內(nèi)的止回構(gòu)造也可由凸粒構(gòu)成。
彈片20為相對(duì)的倒L形狀，其水平端部向內(nèi)彎折形成一個(gè)迫抵框21，該迫抵框21的寬度等于或小于前述散熱片10的彈片槽12內(nèi)寬，迫抵框21未插入前的上下高度恒大于彈片槽12內(nèi)高，等插入時(shí)，則可使其上下相對(duì)壓縮，在迫抵框21端部處向外彎折一具有適當(dāng)斜度的止回凸片22，用以配合前述散熱片10上的止回溝槽13提供一止回作用。
彈片20的垂直壁底端處徑彎折形成有一扣部23、該扣部23呈ㄑ形狀，以供扣到PENTIUMⅡ處理器30表面予設(shè)的扣孔31內(nèi)。彈片20上端設(shè)有供工具施力，以便將彈片29從PENTIUMⅡ處理器30上卸下施力元件，在本實(shí)施例中，該施力元件在彈片20垂直壁上端沖出一向外側(cè)面突出的翼片24上，該翼24呈相對(duì)的“”形狀，可供螺絲起子抵制其間以撬動(dòng)彈片20的垂直壁。
經(jīng)上述說(shuō)明，可以看出本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)形式。至于彈片20與散熱片10及PENTIUMⅡ處理器30間組合方式詳述如下如圖2所示，成對(duì)的彈片20分別由散熱片10相對(duì)兩端插入彈片槽12，由于兩彈片20迫抵框21的原始高度略大于彈片槽12內(nèi)高，故插入時(shí)，兩迫抵框21將受彈片上下槽壁相對(duì)壓縮，并插緊于其間，又隨著拍抵框21的插入，其端部處的止回凸片22將滑入在彈片槽12內(nèi)底面的止回溝槽13內(nèi)，藉以產(chǎn)生一止回作用。又成對(duì)彈片20分別嵌插在散熱片10上后，可將散熱片10扣合至PENTIUMⅡ處理器30表面，使各彈片20垂直壁底端的扣部23分別對(duì)正在PENTIUMⅡ處理器30表面予設(shè)的扣孔31上，隨后使各彈片20分別插入扣孔31內(nèi)，在彈片20插入之初其底端扣部23將槽扣孔31的內(nèi)側(cè)孔緣頂開(kāi)，等彈片20完全插入扣孔31內(nèi)后其底端的扣部23恢復(fù)原狀，隨即扣持在扣孔31之內(nèi)側(cè)孔緣底端，此時(shí)散熱片10兩端將由成對(duì)彈片20產(chǎn)生一向下壓力，使其底面緊貼在PENTIUMⅡ處理器30表面。
如圖3所示為散熱片10和PENTIUMⅡ處理器30固定后的外觀狀態(tài)圖，當(dāng)PENTIUMII處理器30須對(duì)其表面散熱片10卸下時(shí)其程序也十分方便，如圖4所示，僅用螺絲起子40插入彈片20垂直壁上端的翼片24內(nèi)，并將其垂直壁向外側(cè)扳動(dòng)，即可使彈片20底端的扣部23從扣孔31內(nèi)側(cè)孔緣處移開(kāi)，隨后將散熱片10連同彈片20上提，即可使彈片20脫離扣孔31，并同時(shí)使散熱片10與PENTIUMII處理器30表面脫離。
如圖5所示，彈片20的上端處所設(shè)的施力元件除可由垂直壁上端的翼片24構(gòu)成外，也可為另一種實(shí)施例構(gòu)造，即彈片20的另一個(gè)較佳的實(shí)施例，在彈片20水平端的相鄰垂直壁一端兩側(cè)分別延伸形成一側(cè)片25，兩側(cè)片25經(jīng)彎折90度后呈縱向平行相對(duì)，又在自由端的上下緣分別向外延伸形成水平片26，利用相對(duì)水平片26供操作者握持，可藉以將彈片20的垂直壁向外側(cè)扳動(dòng)。
權(quán)利要求1.一種改型的中央處理器散熱裝置，在散熱片表面有多個(gè)鰭片并以任意形式排列，散熱片底面中央有平坦?fàn)畈糠?，其特征在于散熱片上設(shè)有彈片，以便將散熱片固定于PENTIUMⅡ處理器表面，彈片分呈相對(duì)的倒L形狀，其水平部分分別向內(nèi)彎折成一迫抵框，散熱片上有彈片槽，彈片槽對(duì)應(yīng)于PENTIUMⅡ處理器表面予設(shè)的扣孔，彈片槽內(nèi)設(shè)有止回構(gòu)造，彈片的垂直壁下端形成有一扣部，彈片上設(shè)有一施力元件。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述的散熱片的彈片槽內(nèi)底面的止回構(gòu)造是由若干橫向止回溝構(gòu)成，每一止回溝槽槽底恒低于各鰭片的根部，且止回溝槽的形成方向與彈片插入散熱片的方向互呈直角；兩彈片的迫抵框的端部處向外彎折一斜度的止回凸片。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱片彈片槽內(nèi)底面的止回構(gòu)造由凸粒構(gòu)成，彈片的迫抵框的端部處為向外彎折具有一斜度的止回凸片。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述的施力元件在彈片的垂直壁上沖出一向外突出的翼片，該翼片是呈相對(duì)的形狀。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述的施力元件在彈片相鄰的垂直壁一端的兩側(cè)分別延伸形成有一側(cè)片，兩側(cè)片呈縱向平行相對(duì)，其自由端上下緣分別向外延伸形成水平片。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述的彈片垂直壁底端的扣部為ㄑ形狀。
專利摘要一種改進(jìn)型的中央處理器散熱裝置,主要為PENTIUMⅡ處理器設(shè)計(jì)的散熱片,在散熱片表面有多個(gè)鰭片并以任意形式排列,散熱片底面中央有平坦部分,散熱片上有彈片,以便將散熱片固定于PENTIUMⅡ處理器表面,彈片分呈相對(duì)的倒L形狀,彈片與散熱片扣持處分設(shè)有止回構(gòu)造,可防止彈片任意脫離散熱片,彈片垂直壁下端分別形成有扣部可供插扣于PENTIUMⅡ處理器表面予設(shè)的扣孔,藉以散熱片結(jié)合于PENTIOM處理的表面。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2341195SQ9722835
公開(kāi)日1999年9月29日 申請(qǐng)日期1997年10月9日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月9日
發(fā)明者林世仁 申請(qǐng)人:林世仁