專利名稱：中央處理器散熱片固定構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種中央處理器散熱片固定構(gòu)造，尤其涉及一種專供在PENTIUMⅡ處理器表面安裝散熱片的固定裝置。
眾所周知，英代爾(INTEL)公司是目前制造電腦中央處理器比較出名的，由于其占有大部分的處理器市場，所有與處理器有關(guān)的周邊規(guī)格及標(biāo)準(zhǔn)均需首先考慮英代爾公司生產(chǎn)的處理器，因此，當(dāng)英代爾公司有產(chǎn)品問世時(shí)，均能引起各相關(guān)出產(chǎn)廠家的高度關(guān)注。
以最近問世的PENTIUMⅡ處理器而言，為一明顯的實(shí)例，該P(yáng)ENTIUMⅡ處理器除在多媒體功能上有所擴(kuò)充外，另一顯著而徹底的改變是PENTIUMⅡ處理器自成一模組，其外觀構(gòu)造上與現(xiàn)有的PENTIUM處理器完全不同，此一改變造成與處理器有關(guān)的規(guī)格必須跟著改變。
盡管英代爾公司推出PENTIUMⅡ處理器后，有關(guān)廠家的反應(yīng)似貶多于褒，但受市場占有率的現(xiàn)實(shí)狀況，相關(guān)廠家不得不推出對應(yīng)相容的配備，而散熱片及其固定裝置即為其中之一，由于早期的PENTIUM處理器為透過Z1F連接器安裝在主機(jī)板上，欲在PENTIUM處理器表面安裝散熱片時(shí)，多半需配合該Z1F連接器上的構(gòu)造，此類固定裝置也有多件已得到專利，其詳細(xì)技術(shù)內(nèi)容恕不一一贅述。
PENTIUMⅡ處理器本身為一模組化構(gòu)造，其安裝到主機(jī)板上也不再需要間接的透過Z1F連接器，且其表面積相較PENTIUM處理器也擴(kuò)大許多，因此原運(yùn)用在PENTIUM處理器上的散熱片及其固定裝置將完全無法運(yùn)用到PENTIUMⅡ處理器上。
換言之，必需針對PENTIUMⅡ處理器的構(gòu)造特性另行設(shè)計(jì)專用的散熱片及固定裝置，由于PENTIUMⅡ處理器剛上市不久，相關(guān)配備的發(fā)展并未完全成熟，如用原來安裝散熱片的固定方式較簡陋，現(xiàn)可用螺合方式將散熱片固定在PENTIUMⅡ處理器表面，因PENTIUMⅡ處理器表面有予設(shè)通孔，可供螺合利用。
螺合方式固然簡單可行，但有影響PENTIUMⅡ處理器電氣特性，如以螺桿螺穿散熱片及PENTIUMⅡ處理器表面通孔時(shí)，當(dāng)通孔孔壁為螺桿的螺紋通過，并構(gòu)成螺合關(guān)系時(shí)將產(chǎn)生鋁屑(PENTIUMⅡ處理外殼由鋁材構(gòu)成)，該鋁屑并將掉落在PENTIUMⅡ處理器內(nèi)部的電路表面上，由于鋁屑為導(dǎo)體，當(dāng)其與電路板表面的線路接觸時(shí)，將可能造成線路短路，進(jìn)而使PENTIUMⅡ處理器處理器招致破壞。
由此可見，現(xiàn)有PENTUNMⅡ處理器的散熱片固定方式具有嚴(yán)重的破壞性，必須加以改進(jìn)。
本實(shí)用新型的目的在于，提供一種PENTIUMⅡ處理器的散熱片固定裝置，其可以確保散熱片底面與PENTIUMⅡ處理器表面緊密接觸。并且能較好地固定散熱片，并能容易從處理器上卸下來，還能利用處理器予設(shè)通孔但不會由于鋁屑而影響處理器的性能及被破壞。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種中央處理器散熱片固定構(gòu)造其包括有一散熱片及一組或一組以上夾扣件，跨設(shè)在PENTIUMⅡ處理器表面的散熱片上，其中夾扣件設(shè)在散熱片上，并對應(yīng)扣持在PENTIUMⅡ處理器上，夾扣件在一具有適當(dāng)長度的固定部兩端分別以斜上方向延伸形成有彈性部、彈性部在兩相對外側(cè)端有垂直方向的扣部，其中該固定部上有穿孔，其間設(shè)有螺桿，供與散熱片相對螺合，散熱片上有螺孔，各螺孔分別對應(yīng)在夾扣件上的穿孔及PENTIUMⅡ處理器上予設(shè)的通孔，所述的夾扣件在兩扣部下端形成有呈相對“ㄑ”形狀的彎扣端，該彎扣端對應(yīng)PENTIUMⅡ處理器上予設(shè)的扣槽；夾扣件的扣部上端有一翼片供方便使用工具拆卸夾扣件，另外夾扣件一端在接近扣部處有一作業(yè)孔。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比其積極效果為①由于螺桿穿經(jīng)散熱片固定部穿孔和處理器表面予設(shè)通孔，限制散熱片位置防止其任意而位；②兩扣部夾扣于處理器表面予設(shè)扣槽內(nèi)進(jìn)一步固定了散熱片。
③夾扣件適當(dāng)壓制散熱片，使其與處理器表面緊密接觸，構(gòu)成較理想的散熱通道，提高了散熱效率。
④由于本實(shí)用新型是以螺合方式先使散熱片與夾扣件相互結(jié)合，再利用夾扣件將散熱片固定于PENTIUMⅡ處理器表面，此時(shí)原先用以固定夾扣件的螺桿底端(沒有螺紋)將對應(yīng)穿入PENTIUMⅡ處理器上的通孔間可獲得一定位效果，由于螺桿與PENTIUMⅡ處理器未構(gòu)成螺合關(guān)系，所以不會產(chǎn)生鋁屑造成PENTIUMⅡ處理器內(nèi)部的線路短路。
⑤由于夾扣件一端接近垂直扣部有一作業(yè)孔，所以可以用工具方便地使夾扣件從處理器卸下。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)一步描述

圖1為本實(shí)用新型的分解圖圖2為本實(shí)用新型的夾扣件的透視圖圖3為本實(shí)用新型的組合剖視圖圖4為本實(shí)用新型的組合后的透視圖圖5為本實(shí)用新型的剖視及動作的示意圖如圖1所示，其包括有一設(shè)于PENTIUMⅡ處理器10表面散熱片20，一組或一組以上跨設(shè)于散熱片20上并將其固定至PENTIUMⅡ處理器10表面的夾扣件30，其中該P(yáng)ENTIUMⅡ處理器10為一模組化元件，其外殼部分由金屬構(gòu)成，在表面處適當(dāng)位置分別有若干對稱的長橢園形扣槽11及通孔12，該扣槽11與通孔12為出廠時(shí)即予先形成于PENTIUMⅡ處理器表面，本實(shí)用新型也利用該扣槽11及通孔12配合前述夾扣件30將散熱片20固定于PENTIUMⅡ處理器10表面，并進(jìn)一步確保二者的接合緊密及穩(wěn)固定位。
該散熱片20為配合PENTIUMⅡ處理器10表面面積而決定其規(guī)格大小，其表面有數(shù)垂直方面的鰭片21以增加散熱面積，散熱片20在適當(dāng)位置處有一道或一道以上橫向的平坦部22，該平坦部22上沒有鰭片21，有的平坦空間供夾扣件30槽跨其上，又平坦部22數(shù)量與夾扣件30的數(shù)目相配合，在本實(shí)施例中，是利用兩組夾扣件30來固定散熱片20的，所以散熱片20上也有兩道平坦部22，兩平坦部22上并分別有若干螺孔23，而分別對正在PENTIUMⅡ處理器10表面的扣槽11及通孔12。
參見圖1、2，該夾扣件30由適當(dāng)厚度的金屬板片構(gòu)成，在一適當(dāng)長度且位于水平方向的固定部31兩端分別以斜上方向延伸形成一彈性部32，在彈性部32的相對外側(cè)端分別以垂直方向延伸形成一扣部33，其中該夾扣部30的固定部31上有若干穿孔34，該穿孔34對應(yīng)在散熱片20上的螺孔23及PENTIUMⅡ處理器10上的通孔12。所述穿孔33內(nèi)分設(shè)有螺桿35，可與散熱片20相對螺合，其中螺桿35長度恒大于夾扣件30與散熱片20相加的厚度。螺桿35在完全旋緊狀態(tài)下，其底端將突出散熱片20底面，并對穿穿入PENTIUMⅡ處理器10上的通孔12，藉此可給散熱片20一水平方向上的定位功能防止其任意移動。又夾扣件30兩扣部33的相對距離恒大于散熱片20寬度，且分別對應(yīng)PENTIUMⅡ處理器10上的相對扣槽11。
兩扣部33下端分別形成有一彎扣端36，該彎扣端36呈相對的“ㄑ”形狀，其上端接近水平角度，主要用以勾扣在PENTIUMⅡ處理器10的扣槽11內(nèi)側(cè)槽緣，又彎扣端36下端呈相對的外斜角度，可方便在彎扣端36順利插入扣槽11。
兩扣部33上端分別向外側(cè)面沖出一呈相“”形狀的翼片37，以方便使用者利用工具拆卸夾扣件30。夾扣件30在一端接近扣部33處有一作業(yè)孔38，此孔供如十字改錐的工具插入作為定位用，可使應(yīng)用者藉改錐壓制夾扣件30，一端使其扣部33的彎扣端30自扣槽11退出時(shí)，不致任意滑動。
上面說明了本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)形式，至于其組合方式如下詳述如圖3所示，夾扣件30先跨設(shè)在散熱片20的平坦部22上，并用螺桿35使夾扣件30與散熱片20相互螺合，隨后將散熱片20置于PENTIUMⅡ處理器10表面，其上的螺桿35底端沒有螺紋處將對應(yīng)穿入PENTIUMⅡ處理器10表面的通孔12內(nèi)，以達(dá)到水平定位的目的。夾扣件30以兩端的扣部33插扣在PENTIUMⅡ處理器10表面的扣槽11內(nèi)，當(dāng)扣部33插入扣槽11時(shí)，其彎扣端36因下端斜面受散熱片20側(cè)壁或扣槽11槽緣推頂而外張，等彎扣端36通過扣槽11后并恢復(fù)原狀，其接近水平角度的上端處正好扣頂在扣槽11的內(nèi)側(cè)槽緣，而完成散熱片20的固定，前述構(gòu)造完成組合后，即如圖4所示。
夾扣件30經(jīng)扣合在PENTIUMⅡ處理器10上，兩扣部33經(jīng)彈性部32使中央的固定部31下壓，藉以對散熱片20形成壓力，使其底面緊貼在PENTIUMⅡ處理器10表面、由于固定部31具有適當(dāng)長度，所以可對散熱片20產(chǎn)生均勻的壓力，使其底面完全與PENTIUMⅡ處理器10表面接觸而構(gòu)成全面而理想的導(dǎo)熱通道。
夾扣部30在扣持狀態(tài)下，將由彈性部32提供一緩沖彈性，使其散熱片20不致因過度擠壓而變形，因而不影響其與PENTIUMⅡ處理器10表面的接合緊密度。
夾扣件30在兩扣部33上端的形成的翼片37可方便使工具將夾扣件30從PENTIUMⅡ處理器處理器10表面拆下。
如圖5所示，由改錐40插入扣部33上端的翼片37內(nèi)，并將扣部33向外撬開，使其下端的彎扣端36脫離扣槽11槽緣，此時(shí)即可將夾扣部30兩端的扣部33依次序取出，依容易完成拆卸。
權(quán)利要求1.一種中央處理器散熱片固定構(gòu)造，其包括有一散熱片及一組或一組以上夾扣件，其特征在于夾扣件跨設(shè)在散熱片上，并對應(yīng)扣持在PENTIUMⅡ處理器上，夾扣件為一具有長度的固定部兩端分別以斜上方向延伸形成有彈性部，彈性部在相對外側(cè)端有垂直方向的扣部；其中該固定部上有穿孔，其間設(shè)有螺桿，供與散熱片相對螺合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定構(gòu)造，其特征在于所述散熱片上有螺孔，各螺孔分別對應(yīng)夾扣件上的穿孔及PENTIUMⅡ處理器上予設(shè)的通孔。
3.如根據(jù)權(quán)利要求1所述的固定構(gòu)造，其特征在于所述夾扣件在兩扣部下端有呈相對ㄑ形狀的彎扣端，該彎扣端對應(yīng)PENTIUMⅡ處理器上予設(shè)的扣槽。
4.如根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的固定構(gòu)造，其特征在于所述夾扣件的扣部上端有一翼片，以方便使工具拆卸夾扣件。
5.如根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的固定構(gòu)造，其特征在于，所述夾扣件一端在接近扣部處有一作業(yè)孔。
專利摘要一種中央處理器散熱片固定構(gòu)造,由一組以上的夾扣件跨設(shè)在PENTIUMⅡ處理器表面的散熱片上,該夾扣件包括有一適當(dāng)寬度的水平固定部,分別銜接在固定部兩端的彈性部及位于彈性部相對外側(cè)的垂直扣部,其中,固定部上有穿孔,供螺桿穿經(jīng)與散熱片螺合,并貫穿處理器表面予設(shè)通孔,以獲得定位目的,兩扣部則夾扣在處理器表面予設(shè)的扣槽內(nèi),以進(jìn)一步固定該散熱片。
文檔編號G06F1/20GK2341194SQ9722835
公開日1999年9月29日 申請日期1997年10月9日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月9日
發(fā)明者林世仁 申請人:林世仁