專利名稱：個人電腦用存儲器模塊的結(jié)構(gòu)改良的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及基本電氣元件中的一種半導器件的結(jié)構(gòu)設計。
隨著個人電腦的操作系統(tǒng)逐步進入圖形界面的趨勢，尤其是視窗軟件的流行，所需求的存儲器容量也隨之增加，從最早期的640k字長(BYte)系統(tǒng)要求，增加到4M、8M或128M字長，因此存儲器的組裝結(jié)構(gòu)也朝高密度發(fā)展。而模塊化存儲器是一種流行設計，將多個分立的存儲器安裝在模塊卡上，而該模塊卡再插到電腦主機板的擴展存儲器插槽上。一般的設計是一片30管腳(PIN)的模塊卡上安裝有2M字長的隨機存取存儲器(PAM)；或是一片72管腳的模塊卡上安裝有4M字長的隨機存儲器；或是168管腳具有更大容量存儲器的模塊卡。
如

圖1所示，它是已有集成電路存儲器結(jié)構(gòu)圖。圖中顯示出一般存儲器集成電路是由一晶粒2、多條連接用金屬線12、多個金屬接腿13，一層封裝塑膠4所組成。其中金屬接腿13是一金屬框架(圖中未示)的一部分，而金屬框架的另一部分是一墊子，具有電路圖案的晶粒2則被安裝在上面。利用金屬線12將該晶粒2的各個輸出端連接固定到金屬框架中，接著以一種熱固性樹脂，將晶粒2的本體以及連接用的金屬線12包圍封包住，在該晶粒2的周圍，形成一層保護用的封裝塑膠4，而只露出金屬接腿13。
如圖2所示；是已有存儲器的模塊結(jié)構(gòu)圖。圖中顯示出目前存儲器1的構(gòu)造，是由多個封裝的集成電路11以及一模塊卡(card)15所組成，該封裝的集成電路11具有多個金屬接腿13暴露于環(huán)境中，面模塊卡15表面具有金屬圖案(圖中未示)以及用于安裝集成電路的孔洞(圖中未示)，而集成電路11的金屬接腿13則焊接到模塊卡15的孔洞上，模塊卡15邊緣上成排的金屬接觸區(qū)(或稱為金手指)17，則用來插在電腦主機板擴展存儲器插槽上。
上述已有的存儲器模塊，其制作主要包括三個步驟，分述如下第一步驟，將晶粒安置在金屬框架的墊子上，再裝晶粒上的輸出端，利用金屬線連接到金屬框架的相對應金屬接腿上；第二步驟，利用墊固性塑膠包圍住晶粒本體以及連接到金屬接腿的金屬線，同時還包圍住金屬接腿的內(nèi)緣部分，經(jīng)過適當加溫熟化處理，完成晶粒的封裝處理，在表面周圍形成一層保護作用的塑膠層；第三步驟，封裝處理后的集成電路，其金屬接腿插入模塊卡的孔洞中，或其它樣式的固定裝置中，接著利用焊接把該封裝集成電路安置在模塊卡上，形成存儲器模塊結(jié)構(gòu)。
由于外界空氣中具有大量濕氣，雖然可藉外圍的塑膠層保護而隔絕與晶粒的可能反應，但是暴露在外的金屬接腿，卻會與空氣中的濕氣或使用者手上的汗水對金屬接腿引起腐蝕作用，對輸出與輸入信號的傳輸速度以及噪聲防止，會有不良的影響，此外，封裝集成電路在安置到模塊卡的過程，會有靜電經(jīng)由其金屬接腿而傳送到晶粒中的電路元件中，因此影響集成電路的原有功能。
本實用新型的目的在于提出一種主要由一模塊卡、多個存儲器集成電路晶粒、多個黑膠區(qū)、正面和反面封裝塑膠區(qū)所組成的個人電腦用存儲器模塊的結(jié)構(gòu)改良，它不僅可以防止?jié)駳饣蛉耸稚虾顾畬饘俳油鹊母g反應，而且可以防止靜電對集成電路功能的影響，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。
本實用新型所采用的技術(shù)方案在于，這是由一模塊卡、多個存儲器集成電路晶粒、多個黑膠區(qū)、一正面封裝塑膠區(qū)和一背面封裝塑膠區(qū)所組成，其中，多個存儲器集成電路晶粒的各個輸出端，以金屬線連接固定到一具有金屬接腿圖案的模塊卡的相對應金屬接腿圖案上。該多個黑膠區(qū)包圍住每一個晶粒表面以及其金屬線，而該黑膠區(qū)的黑膠是由一第一種熱固性樹脂熟化而成；該正面封裝塑膠區(qū)與該背面封裝塑膠區(qū)是由一第二種熱固性樹脂熟化而成，其中該正面封裝塑膠區(qū)則包圍住所有的黑膠區(qū)，而該背面封裝塑膠區(qū)則位于該模塊卡的背面，形成一種無外露金屬接腿，模塊雙面都被塑膠封裝，且為單一封裝區(qū)的存儲器模塊結(jié)構(gòu)。
本實用新型的優(yōu)點在于可以防止空氣中的濕氣或使用者手上的汗水對金屬接腿的腐蝕反應，以及靜電對晶粒中集成電路功能的影響。
圖1為常規(guī)集成電路存儲器結(jié)構(gòu)圖。
圖2為常規(guī)存儲器模塊結(jié)構(gòu)圖。
圖3為本實用新型存儲器模塊結(jié)構(gòu)圖。
圖4為本實用新型存儲器模塊側(cè)視圖。
現(xiàn)在結(jié)合上述各附圖來進一步說明本實用新型的較佳具體實施例。如圖3所示，并結(jié)合圖4，本實用新型的存儲器模塊21是由模塊卡15、多個晶粒2、多個黑膠區(qū)30、一正面封裝塑膠區(qū)31和一背面封裝塑膠區(qū)32所組成，其中多個集成電路晶粒2被直接以金屬線(與圖1所示的金屬線相同，但圖3、圖4中未顯示)連接固定其輸出端到一具有金屬連接圖案的模塊卡25上相對應的金屬接腿(與圖1所示的金屬接腿13相同，但圖3、圖4未顯示)上，一種稱為黑膠的熱固性樹脂，將每一個晶粒2的本體以及其所有的連接金屬線包圍住形成黑膠區(qū)30，在包圍有晶粒2的模塊卡25的正面，以及該模塊卡的背面的相關區(qū)域上，利用另一種熱固性樹脂，將該區(qū)域封包住，并經(jīng)熟處理后，形成正面封裝塑膠區(qū)31與背面封裝塑膠區(qū)32，最后完成一種無外露金屬接腿，雙面都被塑膠封裝，且為單一封裝區(qū)的特殊的存儲器模塊結(jié)構(gòu)。
上述的存儲器模塊21，其制作主要包含三個步驟，分述如下第一步驟，將多個晶粒安置在具有金屬連接圖案的模塊卡的相對位置上，再將各個晶粒上的輸出端，利用金屬線連接到該模塊卡的相對應金屬接腿上；第二步驟，利用熱固性的黑膠包圍住每一個晶粒本體以及在其周圍連接到金屬接腿的金屬線，經(jīng)過適當加溫或室溫熟化處理，完成對晶粒的封裝處理；第三步驟，經(jīng)黑膠封裝處理后的存儲器模塊卡，接著利用另一種熱固性塑膠，把在模塊卡上各個經(jīng)封裝的分立集成電路晶粒，整個包圍封裝起來，包括在模塊卡背面的相對區(qū)域，經(jīng)熟化處理后，形成一種無外露金屬接腿，雙面都被塑膠封裝，且為單一封裝區(qū)的特殊存儲器模塊結(jié)構(gòu)。
但以上所述，僅為本實用新型的一較佳實施例而已，當不能以它限定本實用新型的實施范圍，即大凡依本實用新型權(quán)利要求范圍所作的均等變化與修飾，都應屬于本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種個人電腦用存儲器模塊的結(jié)構(gòu)改良，其特征在于，它是由一模塊卡、多個存儲器集成電路晶粒、多個黑膠區(qū)、一正面封裝塑膠區(qū)和一背面封裝塑膠區(qū)所組成，其中，多個存儲器集成電路晶粒的各個輸出端，以金屬線連接固定到一具有金屬接腿圖案的模塊卡的相對應金屬接腿圖案上，該多個黑膠區(qū)包圍住每一個晶粒表面以及其金屬線，而該黑膠區(qū)的黑膠是由一第一種熱固性樹脂熟化而成；該正面封裝塑膠區(qū)與該背面封裝塑膠區(qū)是由一第二種熱固性樹脂熟化而成，其中該正面封裝塑膠區(qū)則包圍住所有的黑膠區(qū)，而該背面封裝塑膠區(qū)則位于該模塊卡的背面，形成一種無外露金屬接腿，模塊雙面都被塑膠封裝，且為單一封裝區(qū)的存儲器模塊結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型涉及基本電氣元件中的一種半導體器件,它主要由一模塊卡、多個存儲器集成電路晶粒、多個黑膠區(qū)、一正面封裝塑膠區(qū)和一背面封裝塑膠區(qū)所組成,其中多個存儲器集成電路晶粒的各輸出端,以金屬線連接固定到一具有金屬接腿圖案的模塊卡的相對應金屬接腿圖案上,黑膠區(qū)包圍住每一晶粒表面及其金屬線;正面封裝塑膠區(qū)則包圍住所有黑膠區(qū),而背面封裝塑膠區(qū)則位于模塊卡的背面,形成一種無外露金屬接腿,且為單一封裝區(qū)的存儲器模塊結(jié)構(gòu)。
文檔編號G06F12/00GK2283891SQ97202309
公開日1998年6月10日 申請日期1997年3月7日 優(yōu)先權(quán)日1997年3月7日
發(fā)明者陳義明 申請人:陳義明