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在注塑模塑封裝中用于集成電路裝配的引線框架的制作方法

文檔序號:6412952閱讀:512來源:國知局
專利名稱:在注塑模塑封裝中用于集成電路裝配的引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種引線框架,在注塑模塑封裝中用于集成電路的裝配,引線框架有一種引線(這是一種導(dǎo)體零件用于在電學(xué)上連接集成電路),引線被提供有一種接觸表面,這種接觸表面在完成注塑模塑封裝之后,則是該接觸表面的一種外部接觸,用于集成電路從封裝外邊的電連接。特別是,如果注塑模塑封裝是以一種芯片卡形式或者其它類似的形式,那么接觸表面在注塑模塑封裝中不是直接在集成電路附近往往是人們所希望的。這就有這樣一種結(jié)果,即這些引線在封裝內(nèi)或在封裝的表面上延伸相對較遠。產(chǎn)品通常借助于兩半式的注塑模具來完成,注塑模具有一個腔體,集成電路被放進該腔體里面,集成電路有連接它的引線框架。在這種情況下,集成電路通常被提供有一種熱固性外殼(所謂的模塑體),帶有接觸表面的引線從熱固性外殼伸出。在所謂的模具內(nèi)加標(biāo)牌的情況下,一種裝潢膜或裝潢標(biāo)牌被放置在注塑模具中所形成的腔體的兩個面的每一個面上。集成電路的外殼在兩個裝潢膜之間并且同它們直接接觸。通過把熱塑性聚合物擠壓注入到兩個裝潢膜之間剩余的腔體中,實際的卡體于是就被制造成了。
在這種情況下可能出現(xiàn)兩種不希望的結(jié)果一方面,在注射熱塑性聚合合成物的過程中通過相對高的注射壓力(往往遠超過1000巴)使得從集成電路外殼伸出的相對長的引線發(fā)生變形。另一方面,存在著所謂的溢料形成在引線的接觸表面上,并在接觸表面上產(chǎn)生一層熱塑性聚合合成物薄膜的風(fēng)險。當(dāng)然這是不利的,因為為了以后的電連接,接觸表面就必須沒有聚合物。為了以后去掉溢料,通過一種清潔處理工藝再從接觸表面上除去該層聚合物薄膜。另一種已知的可能避免溢料形成的方法是使用一些細的壓緊柱,它們是注塑模具的組成部分并且,當(dāng)兩半注塑模具吻合在一起時,是把接觸表面穿過作為結(jié)果所形成的腔體壓緊靠在注塑模具的一個內(nèi)壁上。以這種方法,避免了熱塑性聚合物溢到接觸表面的那個面上,即與注塑模具內(nèi)壁接觸著的那個面上。然而,這些壓緊柱的使用有這樣的缺點,即,在把聚合物注射到腔體里以后并且此后取出這些壓緊柱以后,一些孔洞仍然留在被形成的注塑模塑封裝中。
本發(fā)明是基于這樣一個目的,即給出另一種可能的方法,以這種方法在引線的接觸表面上聚合物溢料的形成可以被避免。
通過根據(jù)權(quán)利要求1的一種引線框架這一目的被達到了。
本發(fā)明提供這樣一種方法,即,每一條引線都被提供有一種彈性零件,在封裝的注塑模塑期間彈性零件可以被注塑模具壓縮,被壓縮的彈性零件的總合力有這樣的效果,即,引線的接觸表面可以被壓緊靠在注塑模具的內(nèi)壁上。這種壓縮是一種彈性零件的可逆變形。
根據(jù)本發(fā)明的這些彈性零件使得從以前的技術(shù)所知道的那些壓緊柱的使用成為是不必要的。這就克服了那些與注塑模具的較復(fù)雜的操作相關(guān)聯(lián)的缺點,并且避免了在取出壓緊柱之后在注塑模塑封裝中產(chǎn)生的那些孔洞。因為接觸表面被固定,并因此還有引線被固定,在把聚合合成物注射到注塑模具里面期間在接觸表面上溢料的形成及引線的變形通過本發(fā)明仍然被避免了。
如果彈性零件被設(shè)計成是一種鉤形的,在封裝里面的一種引線的錨定就可以同時被實現(xiàn)。因此,由于完成了的封裝的機械負荷或者熱負荷而造成的引線脫落或者接觸表面脫落就可以被避免。
下面參照附圖對本發(fā)明進行說明,其中

圖1A至圖4給出了一個根據(jù)本發(fā)明的引線框架的第一種示范實施例以及生產(chǎn)用于被連接到后者的集成電路封裝的各種步驟。
圖5和圖6給出了根據(jù)本發(fā)明的引線框架的另外的示范實施例。
圖1A從側(cè)面給出了一個引線框架1的斷面繪圖。它有引線2,由于繪圖的原因,在圖1A中只有一條引線可以被看到。一塊集成電路4被連接到引線框架1,為了保護起見,集成電路被提供有一個外殼9,外殼通常由一種熱固性材料(模塑體)構(gòu)成。外殼9只被安排在引線框架1的一個面上。
圖1B以透視圖繪圖方式給出了根據(jù)圖1A的實體圖。外殼9和多條引線2再次被表示出來,在所有的情況下引線2都是作為一種接觸表面3用于以后集成電路從尚待被制作的注塑模塑封裝外邊的外部電連接。下面參照一條引線2對本發(fā)明進行說明,不言而喻,引線框架1的所有引線可以按同樣的方式被設(shè)計。
圖1A顯示出,引線2在它的從外殼9伸出的末端是以這樣的形式被設(shè)計的,即,獲得一種近似半環(huán)形的彈性零件6。在這種情況下,朝向接觸表面3(圖1A)的方向從下面加到彈性零件6上的壓力產(chǎn)生彈性作用。如果彈性零件6如圖1A所示那樣被安置靠近接觸表面3是特別有利的。這樣做是因為作用在彈性零件6上的力因而被最佳地傳遞給接觸表面3。為了說明彈性零件6的作用,下面對用于帶有引線框架1的集成電路4的注塑模塑封裝制作程序進行說明。
圖2表示出了根據(jù)圖1A的在它已被放進注塑模具7a,7b里面之后的實體,注塑模具有一個上半模具7a和一個下半模具7b。在這種情況下,注塑模具的這兩個半模具7a,7b還沒有完全閉合在一起,因此還沒有力被施加在彈性零件6上。一種可能的制作注塑模塑封裝的方法是所謂的在模具內(nèi)加標(biāo)牌,這里將對其進行說明。在這種情況下,注塑模具7a,7b的兩個相對的內(nèi)面分別被提供有一個熱塑性裝潢膜10,在這兩個膜之間放進帶有芯片4及外殼9的引線框架1,屆時注塑模具7a,7b被吻合在一起。圖2清楚地顯示出,在本發(fā)明的這種示范實施例的情況下,彈性零件6有利地超過外殼9的厚度。因此,下半模具7b已經(jīng)處于同彈性零件6相接觸的狀態(tài),但是還沒有與外殼9相接觸。正如下面還將被看到的那樣,外殼9的厚度,不把裝潢膜10考慮在內(nèi),精確地對應(yīng)著將被制作的注塑模塑封裝的厚度。所以,彈性零件6因而超過將被制作的注塑模塑封裝的厚度。
圖3給出了在最終吻合在一起以后的注塑模具7a,7b。彈性零件6的突出部分有這樣的效果,即在注塑模具吻合到一起期間它被壓縮。其結(jié)果是,產(chǎn)生的彈性使得接觸表面3被壓緊靠在上半模具7a的一個內(nèi)壁8上。在而后跟著的把熱塑性聚合合成物注射到注塑模具7a,7b中剩余的腔體里面期間,通過彈性零件6就確保接觸表面3平展地支撐緊靠在它上面的內(nèi)壁8上,這一側(cè)面此后作為集成電路的外部電連接,于是就沒有聚合合成物可以到達這兩者之間了。
圖4給出了去掉注塑模具7a,7b之后的完成了的注塑模塑封裝5。圖4顯示出接觸表面3的上側(cè)沒有聚合物。而且,在注射操作期間通過被壓縮的彈性零件6的彈性使得引線2是被卡住的或被固定的,使得在封裝的制作期間引線2的變形被避免了。根據(jù)本發(fā)明的彈性零件6的另一個優(yōu)點是,由于它的形狀,引線2被錨定在注塑模塑封裝5中。這就具有這樣的效果,即,即使在注塑模塑封裝5上出現(xiàn)彎曲負荷或者扭轉(zhuǎn)負荷,接觸表面3從封裝5中的脫落也可以被避免。如果,正如在示范實施例的情況所說明的那樣,彈性零件6是部分引線2,那么由于存在從下面覆蓋著彈性零件6的下裝潢膜10,就防止了經(jīng)過彈性零件6對封裝5的底面的接觸,這種接觸是一種另外可能的不希望有的接觸。
圖5給出了本發(fā)明的另一個示范實施例,其中彈性零件6再次是引線2的組成部分并被直接放置在接觸表面3的附近。在這種情況下,彈性零件不是半環(huán)形的設(shè)計而是以一種J形設(shè)計的。同樣,在本發(fā)明的這個示范實施例的情況下,它制造起來更簡單,如上所述的同樣優(yōu)點被達到防止溢料在接觸表面3的上側(cè)形成,防止在注射操作期間引線2彎曲并且在完成了的注塑模塑封裝5中錨定引線2,并因此錨定接觸表面3。
本發(fā)明特別有利地適合于制作非常薄的注塑模塑封裝5,尤其適合于制作芯片卡的封裝或者類似的封裝。
本發(fā)明允許使用一種沒有壓緊柱的注塑模具,壓緊柱是容易損壞的。在完成了的注塑模塑封裝中的那些孔洞被避免了。
圖6給出了本發(fā)明的另外一個示范實施例。只有部分引線框架1被表示出來,確切地說是引線2帶有接觸表面3及彈性零件6的部分,它在這個示范實施例的情況下同樣是引線2的組成部分。在這種情況下,彈性零件6是在引線2的末端以一種鋸齒形被形成的,因此就導(dǎo)致了一種特別有利的彈性性能。彈性零件6的末端再次以一種J形被形成,以便實現(xiàn)在完成了的封裝5中引線2的附加錨定并且為注塑模具7a,7b提供一個良好的接合表面。
權(quán)利要求
1.引線框架(1),在注塑模塑封裝(5)中用于集成電路(4)的裝配,含有-至少一條引線(2),引線(2)有一種接觸表面(3)用于從封裝(5)的外邊的電連接該集成電路(4),-至少一條引線(2)有一彈性零件(6),在封裝(5)的注塑模塑期間彈性零件(6)可以被注塑模具(7a,7b)壓縮,以此接觸表面(3)可以被壓緊靠在注塑模具(7a,7b)的一個內(nèi)壁(8)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的引線框架,其中,引線(2)的一個末端被設(shè)計成彈性零件(6)。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求之一的引線框架,其中,彈性零件(6)被設(shè)計成為一種鉤形,以便在完成封裝(5)以后引線(2)被錨定在其中。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的引線框架,其中,彈性零件(6)被設(shè)計成為一種J形。
5.根據(jù)權(quán)利要求3的引線框架,其中,彈性零件(6)被設(shè)計成為一種半環(huán)形。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一的引線框架,其中,彈性零件(6)被設(shè)計成至少部分是一種鋸齒形。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求之一的引線框架,其中,彈性零件(6)被安置在接觸表面(3)的附近。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求之一的引線框架,其中,彈性零件(6)通過把兩部分注塑模具(7a,7b)吻合在一起可以被壓縮,彈性零件(6)超過了封裝(5)的厚度。
全文摘要
引線框架1有一種彈性零件6,在封裝5的注塑模塑期間彈性零件6可以被注塑模具7a,7b壓縮??偤蠌椓τ羞@樣的效果,即,引線2的接觸表面3可以被壓緊靠在注塑模具7a,7b的一個內(nèi)壁8上。優(yōu)點:防止在接觸表面3上形成聚合物溢料,在注射操作期間固定引線2,在完成了的封裝5中錨定引線2。對于在注塑模具7a,7b里面的壓緊柱的必要性已不再存在。
文檔編號G06K19/077GK1216623SQ97194071
公開日1999年5月12日 申請日期1997年6月24日 優(yōu)先權(quán)日1996年6月24日
發(fā)明者C·豪瑟爾, H·施密德特, J·溫德爾 申請人:西門子公司
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