專利名稱：電腦專用散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電腦專用散熱裝置，尤指一種直接將發(fā)熱元件表面的高溫，透過一座板傳導(dǎo)至具有折面的散熱片上，并由散熱片之大面積予以散出，借此發(fā)熱元件表面溫度不致過高，符合實際使用的需求。
一般電腦主機內(nèi)部所按裝之CPU是一產(chǎn)生高熱的發(fā)熱元件，而且一旦溫度過高便會影響該CPU的運作，因此現(xiàn)有技術(shù)在靠近CPU的表面多會設(shè)置一風(fēng)扇，將表面溫度散出。惟此方式在安裝風(fēng)扇時相當(dāng)不便，而且風(fēng)扇壓靠在CPU表面，散熱的效果并不理想。為提高散熱效果，在CPU2表面靠設(shè)一導(dǎo)熱底板11(見

圖1)，而該導(dǎo)熱底板11上又靠置有若干U形散熱鰭片12，且配合一帶體13及穿桿14穿扣結(jié)合，使該CPU2、導(dǎo)熱底板11及各鰭片12結(jié)合成一體借此，CPU2表面高溫可傳透過導(dǎo)熱底板11及各散熱鰭片12，并由各散熱鰭片12表面散出。此種方式可使CPU2表面溫度透過各散熱鰭片12表面散出。但是各散熱鰭片12僅作U形構(gòu)造，整體面積有限，換句話說，各散熱鰭片12的散熱效率及散熱速度仍不理想，有加以改良的必要。
本實用新型旨在克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而設(shè)計的一種電腦專用散熱裝置。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的見圖2。在底板3表面凸設(shè)有嵌槽30，將各散熱片4的大部分表面折制成呈轉(zhuǎn)折面狀，底緣成型有平板面狀的插嵌部40，各插嵌部40分別插嵌在各嵌槽30中定位。
本實用新型利用轉(zhuǎn)折面構(gòu)造提高散熱片面積，以提高散熱效果，而且各散熱片以插嵌方式定位，使按裝更為簡便，以符合實際使用之需求。
附圖的圖面說明如下圖1是現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置外觀圖；圖2是本實用新型的散熱裝置分解圖；圖3是本實用新型的散熱裝置組裝示意圖；圖4是本實用新型散熱片的定位方式放大示意圖；圖5是本實用新型散熱片的另一定位方式放大示意圖。
下面結(jié)合實施例對本實用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的陳述請參閱圖2、3。本實用新型電腦專用散熱裝置是一CPU2上方表面設(shè)一具高導(dǎo)熱效果的底板3(按該底板3與CPU2。的結(jié)合為現(xiàn)有技術(shù)可達(dá)成，如粘合定位，故不予贅述)，而該底板3上又設(shè)置有預(yù)定數(shù)目的散熱片4所構(gòu)成，主要特征在于該底板3表面凸設(shè)有若干呈U形的嵌槽30，而且各嵌槽30二側(cè)表面上對應(yīng)開設(shè)有若干穿孔31(按本實施例以二端設(shè)穿孔舉例說明)。至于各散熱片4是大部分表面折制成呈轉(zhuǎn)折面狀，而底緣則成型有平板面狀的插嵌部40，且表面開設(shè)有孔洞41。如此，請配合參閱圖4所示，該散熱片4以其底緣的插嵌部40插嵌在嵌槽30中，而且各孔洞41與穿孔31對應(yīng)，并配合穿梢50穿透定位。
請參閱圖5所示，本實用新型各散熱片4底緣的插嵌部40插嵌在該嵌槽30中后，可將嵌槽30二側(cè)向中心方向壓靠，對該插嵌部30形成夾合狀，使散熱片4得以定位。惟該嵌槽30二側(cè)靠合系可由自動化機械完成，為一現(xiàn)有技術(shù)，且不為本實用新型的特征所在，故不贅述。
請再參閱圖3所示，本實用新型使用時，是CPU2表面高溫傳過該底板3至該散熱片4上，并由各散熱片4表面將熱散出，以降低該CPU2表面的溫度，使該CPU2運作更加順暢。
而由于本實用新型之散熱片4的大部份表面均折制成轉(zhuǎn)折面，所以本實用新型散熱片4與一般平面式散熱面之構(gòu)件比較，如前述現(xiàn)有技術(shù)之散熱鰭片12，在同一長度比較下，本實用新型表面積總和為現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)數(shù)倍之多，亦即本實用新型所能散發(fā)的熱量是現(xiàn)有技術(shù)的數(shù)倍之多，相對在散熱效果上亦為現(xiàn)有技術(shù)的數(shù)倍。是以，本實用新型的使用，可更有效的提高散熱效率，與現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)比較，其實用性與進(jìn)步性毋庸置疑。
此外，請參閱圖1、4、5所示，本實用新型各散熱片4系先插嵌在底板3預(yù)定之嵌槽30上，與現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)將散熱鰭片12靠置在導(dǎo)熱底板11上比較，本實用新型各散熱片4的放置具有更良好的定位效果，而且本實用新型可以穿梢50穿設(shè)以結(jié)合各散熱片4與底板3、或是以嵌槽30二側(cè)壓靠夾合的方式以使各散熱片4定位，比起現(xiàn)有結(jié)構(gòu)必須以帶體13、扣桿14穿扣結(jié)合的方式，本實用新型在組裝操作上，確實更加簡便容易，符合實際使用之需求。
權(quán)利要求1，一種電腦專用散熱裝置，是CPU上方表面設(shè)一具高導(dǎo)熱效果的底板，而該底板上又設(shè)置有預(yù)定數(shù)目的散熱片所構(gòu)成，其特征在于該底板3表面凸設(shè)有若干嵌槽30，而各散熱片4是大部份表面折制呈轉(zhuǎn)折面狀，又各散熱片4底緣成型有平板面狀的插嵌部40，且各插嵌部40插嵌在嵌槽30中定位。
2，按權(quán)利要求1所述的電腦專用散熱裝置，其特征在于各嵌槽30可開設(shè)有若干穿孔31，而各散熱片4下段的插嵌部40對應(yīng)各穿孔30開設(shè)有孔洞41，如此各散熱片4插嵌在嵌槽30后，配合若干穿梢50穿過各對應(yīng)的穿孔31及孔洞41使各散熱片4確實定位。
3，按權(quán)利要求1所述的電腦專用散熱裝置，其特征在于各散熱片4底緣的插嵌部40插嵌在該嵌槽30中后，可將嵌槽30二側(cè)向中心方向壓靠，以對該插嵌部40形成夾合狀，使散熱片4定位。
專利摘要本實用新型涉及一種電腦專用散熱片裝置，是電腦發(fā)熱元件、如CPU上設(shè)置一高導(dǎo)熱系數(shù)的底板，而且該底板上設(shè)有若干嵌槽，各嵌槽中設(shè)置有具連續(xù)轉(zhuǎn)折面的散熱片。如此該發(fā)熱元件表面高熱直接傳導(dǎo)到底板后，由各散熱片散出，且因散熱片的轉(zhuǎn)折面設(shè)計大幅提高整體散熱面積，有助于提高散熱效率，使該發(fā)熱元件在連續(xù)使用的情況下能有效發(fā)揮散熱效果，以符合實際使用的需求。
文檔編號G06F1/20GK2270990SQ9621905
公開日1997年12月17日 申請日期1996年9月16日 優(yōu)先權(quán)日1996年9月16日
發(fā)明者林鐵城 申請人:林鐵城