專利名稱：溫控冷卻型集成片冷卻裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于電腦的溫控冷卻型集成片冷卻裝置。
在一般集成電路或電腦主機板中，影響中央微處理集面片之壽命或穩(wěn)定度的最大因素莫過于其操作工作環(huán)境四周的溫度與濕度。若溫度太高，易使集成片的特性產(chǎn)生偏移，尤其是中央微處理集成片在記憶容量大且執(zhí)行速度快時，容易造成集成片的溫度過高，易導致集成片過熱燒毀及電腦的停機，且電腦的執(zhí)行工作速度會產(chǎn)生很大的影響。一般中、大型電腦使用場所中皆設(shè)有精密的溫控自動裝置，可藉此嚴密控制該工作場所之周圍溫度及濕度。然而，該工作場所設(shè)置溫控自動裝置，亦也未必能將中央微處理集成片表面溫度迅速冷卻降低。
由于電腦已廣受各界人士使用，本實用新型的目的是為了確保微電腦內(nèi)部CPU中央處理零件的壽命，也為了提高電腦設(shè)計技術(shù)，我們乃試圖利用簡易結(jié)構(gòu)來讓中央微處理集成片在執(zhí)行中產(chǎn)生的熱量能順利散發(fā)，確保價格昂貴的CPU中央處理集成片，增長使用時間及不因溫度過熱而造成零件燒毀及電腦停機之情形發(fā)生；其次，藉該固定框架將冷卻器套接固定于CPU中央微處理集成片上，以達到冷卻器與CPU中央微處理集面片兩者良好的接合固定。
本實用新型的溫控冷卻裝置主要是藉該熱電致冷集成片與感溫／控溫PC板上的熱敏電阻接觸CPU中央微處理集成片測其表面溫度，藉該感溫／控溫PC板設(shè)計，來控制熱電致冷集成片將CPU中央處理執(zhí)行輸出溫度傳至散熱片上，再由散熱片上小型風扇將熱氣吹散走，且具有防止結(jié)水、結(jié)露之功能；且若集成片有異常高溫，控制電路能發(fā)出一訊號通知外部電路做適當處置以保全整個系統(tǒng)。
為達成上述目的的結(jié)構(gòu)，本實用新型采用的技術(shù)手段及其功效，茲繪圖就本實用新型的實施例詳加說明其結(jié)構(gòu)及功能如下

圖1是本實用新型的外觀立體圖；圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)分離圖；圖3包括圖3A和圖3B，其中圖3A是本實用新型的側(cè)視剖視圖；圖3B是圖3A中M所示區(qū)域的放大示意圖；圖4是本實用新型的散熱片底側(cè)圖；圖5是本實用新型的實施例圖之一；圖6是本實用新型的實施例圖之二。
請參閱圖1、2和3所示，本實用新型的溫控冷卻型集成片冷卻裝置，包含小型風扇1、散熱片2、固定框架3、中央微處理集成片4、感溫／控溫PC板5、熱電致冷集成片6。
小型風扇1外設(shè)有一感溫／控溫PC板5。
散熱片2設(shè)于風扇1下方處，為呈一間隔排列之長條片體21(或柱形切割體)，其中在該散熱片2兩旁側(cè)各設(shè)有一“ㄇ”型扣合槽22；其在該散熱片2底部裝設(shè)有一熱電致冷集成片6。
固定框架3呈一方形框，在該固定框架3兩側(cè)邊框301上緣處設(shè)有一對稱扣鉤31、32，其在該一對稱扣鉤31、32之內(nèi)側(cè)間設(shè)有一板手311、321；其中在該邊框301上緣的對稱扣鉤31、32下方與固定框架3之邊框301兩側(cè)內(nèi)壁上設(shè)有對稱卡條33、34；及，該固定框架3的四邊直角內(nèi)壁上設(shè)有對稱突肋柱35、36。
中央微處理集成片4，其在中央微處理集成片4及中央微處理集成片腳座41兩者之間存有一“匚”型嵌溝42。
感溫／控溫PC板5上設(shè)有一熱敏電阻51。
熱電致冷集成片6緊緊貼合于散熱片2底部。
藉上述元件之組裝配合，形成一可藉固定器3將中央微處理集成片4與散熱片2及小型風扇1結(jié)合為一體之結(jié)構(gòu)，現(xiàn)將其組裝重點及實施特征分述如下。
如圖2、3和4所示，本實用新型的固定框架3適用于中央微處理集成片4與散熱片2結(jié)合為一體的結(jié)構(gòu)，其中該中央微處理集成片4是于一中央微處理集成片腳座41之上嵌疊一中央微處理集成片(CPU)4，兩者之間存有一“匚”型嵌溝42，又在中央微處理集成片4之上設(shè)有一散熱片2，藉該散熱片2底部熱電致冷集成片6，將溫度傳至散熱片2上可輔助排散中央微處理集成片4的熱量；首先將該固定框架3兩側(cè)邊框301上緣處之一對稱鉤31、32分別卡合于該散熱片2兩旁之“ㄇ”型扣合槽22中；其次，再藉該固定架3的邊框301兩側(cè)內(nèi)壁上之一對稱卡條33、34及四邊直角內(nèi)側(cè)壁上一對稱突肋柱35、36，分別卡合于中央微處理集成片4及中央微處理集成片腳座41兩者之間存有一“匚”型嵌溝42中及中央微處理集成片4之四邊直角401處；其將該一對稱扣鉤31、32之內(nèi)側(cè)板手311、321，向外板動便可將固定框架拆卸下來。
小型風扇1以多個螺絲11，對準散熱片2之長條片體21(或柱形切割體)間的間隙23，鎖合于散熱片2上，以協(xié)助散熱片2能迅速散熱。
該小型風扇1外周面裝一感溫／控溫PC板5，藉該感溫／控溫PC板5上的熱敏電阻51裝置在散熱片2的小圓孔24上，以測中央微處理集成片4表面溫度。
該固定架3的邊框301上四邊直角內(nèi)側(cè)壁上一對稱突肋柱35、36，以防止邊框301及冷卻器(小型風扇1、散熱片2、固定框架3、感溫／控溫PC板5、熱電致冷集成片6)搖動。
本實用新型的溫控冷卻型集成片冷卻系統(tǒng)主要是藉該熱電致冷集成片6與感溫／控溫PC板5上的熱敏電阻51接觸CPU中央微處理集成片4測其表面溫度，藉該感溫／控溫PC板5，來控制熱電制冷集成片6冷卻能力及將CPU中央微處理集成片4(或其它半導體集成片)執(zhí)行輸出溫度傳至散熱片2上，再由散熱片2上的小型風扇1將熱氣吹散走，且具有防止結(jié)水、結(jié)露之功能；若集成片有異常高溫(此值可以設(shè)定)檢出時，此控制電路能發(fā)出一訊號通知外部電路做適當處置，以保全整個系統(tǒng)。
如圖5、6的實施例所示，本實用新型的溫控冷卻型集成片冷卻器與固定框架的另一種結(jié)構(gòu)設(shè)計方式，亦是將原先溫控冷卻型集成片冷卻器與固定框架的感溫／控溫PC板5及熱電致冷集成片6拿掉，只剩下小型風扇1及散熱片2與固定框架3，一樣能夠達到散熱之功效。
權(quán)利要求1.一種溫控冷卻型集成片冷卻裝置，其包含有小型風扇、散熱片、固定框架、感溫/控溫PC板、熱電致冷集成片，其特征在于散熱片是設(shè)于風扇下方處，呈一間隔排列之長條片體或柱形切割體，其中于該散熱片兩旁側(cè)各設(shè)有一“冂”型扣合槽；其中該散熱片底部設(shè)有一熱電致冷集成片；固定框架呈一方形框，其該固定框架兩側(cè)邊框上緣處設(shè)有一對稱扣鉤，其在該一對稱扣鉤之內(nèi)側(cè)間設(shè)有一板手；其中在該邊框上緣之一對稱扣鉤下方與固定框架之邊框兩側(cè)內(nèi)壁上設(shè)有一對稱卡條；及，該固定框架之四邊直角內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有一對稱突肋柱；中央微處理集成片及中央微處理集成片腳座，兩者之間存有一“匚”型嵌溝；感溫/控溫PC板上設(shè)有一熱敏電阻，且控制熱電致冷集成片的致冷能力，并能于測知有異常高溫時，送出訊號，使外部電路做適當之處理。
2.如權(quán)利要求1所述之溫控冷卻型集成片冷卻裝置，其特征在于藉該固定框架兩側(cè)邊框上緣處之一對稱扣鉤，分別卡合于該散熱片兩旁側(cè)之“ㄇ”型扣合槽中；其次，再藉該固定之邊框之兩側(cè)內(nèi)壁上之一對稱卡條及四邊直角內(nèi)側(cè)壁上一對稱突肋柱，分別卡合于中央微處理集成片及中央微處理集成片腳座兩者之間存有的“匚”型嵌溝中及中央微處理集成片之四邊直角處。
3.如權(quán)利要求1所述的溫控冷卻型集成片冷卻裝置，其特征在于藉該小型風扇以多個螺絲，對準散熱片間隔排列之長條片體或柱形切割體間之間隙，鎖合于散熱片上。
4.如權(quán)利要求1所述的溫控冷卻型集成片冷卻裝置，其特征在于藉該小型風扇外周面裝一感溫／控溫PC板，藉該感溫／控溫PC板上的熱敏電阻裝置于散熱片上之小圓孔上，可測試中央微處理集成片表面溫度，以此控制熱電致冷集成片的致冷能力，若檢出集成片溫度過高，則此控制電路能發(fā)出一訊號通知外部電路做適當處置。
5.一種溫控冷卻型集成片冷卻裝置，其包含有小型風扇、散熱片、固定框架，其特征在于散熱片是設(shè)于風扇下方處，呈一間隔排列之長條片體或柱形切割體，其中于該散熱片兩旁側(cè)各設(shè)有一“ㄇ”型扣合槽；其中該散熱片底部設(shè)有一熱電致冷集成片；固定框架呈一方形框，其該固定框架兩側(cè)邊框上緣處設(shè)有一對稱扣鉤，其在該一對稱扣鉤之內(nèi)側(cè)間設(shè)有一板手；其中在該邊框上緣之一對稱扣鉤下方與固定框架之邊框兩側(cè)內(nèi)壁上設(shè)有一對稱卡條；及，該固定框架之四邊直角內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有一對稱突肋柱。
專利摘要本實用新型的溫控冷卻型集成片冷卻裝置包含有小型風扇、散熱片、固定框架、感溫/控溫PC板、熱電致冷集成片，藉該熱電致冷集成片與感溫/控溫PC板上之熱敏電阻接觸CPU中央微處理集成片測其表面溫度來控制熱電致冷集成片冷卻能力及將CPU中央微處理集成片所產(chǎn)生的熱傳至散熱片上，再由散熱片上小型風扇將熱氣吹散走，能達到防止結(jié)水，結(jié)露之功能。
文檔編號G06F1/00GK2175950SQ93243330
公開日1994年8月31日 申請日期1993年11月1日 優(yōu)先權(quán)日1993年11月1日
發(fā)明者李明烈 申請人:李明烈