專利名稱：電腦中央處理器的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于電腦中央處理器的散熱裝置，特別是一種包括有一卡扣框體將散熱板穩(wěn)固地結(jié)合在中央處理器芯片頂面的散熱裝置。
目前所使用的中央處理器芯片，已趨于大型化集成電路的形態(tài)，例如在市面上所常用的386或486的中央處理器芯片，由于在其芯片內(nèi)具有數(shù)萬個電路元件，因此其芯片的散熱問題，乃成為極需解決的課題。
在習用的電腦主機板的中央處理器的散熱裝置設計中，有以彈壓式及銜扣式兩種，然彈壓式必需使用一呈S形彈簧桿橫架在散熱板的溝槽，對應框架來夾合中央處理器芯片之后，利用S形彈簧桿的前后二桿端為平行于框架，再配合扣耳來結(jié)合之。而銜扣式是在中央處理器芯片的頂面直接疊置一散熱板，并使二者框邊尺度配合，由一C形扣件朝下攀住中央處理器芯片的肩部，朝上扣住散熱板的底盤。在前述兩種習用的散熱結(jié)構(gòu)設計中，其結(jié)構(gòu)設計不佳，其散熱效果亦不良，在操作上亦不方便，因此實有改良之必要。
因此，本實用新型的目的是提供一種電腦中央處理器的散熱裝置，以使得中央處理器芯片的散熱效果更佳；而且，在組裝、拆解時的操作方面，本實用新型也提供一種便于操作的結(jié)構(gòu)，故在實用效果上較習用的散熱器結(jié)構(gòu)設計為佳。
為了達到以上的目的，在本實用新型的電腦中央處理器的散熱裝置中，系在一中央處理器芯片的頂面設置有一散熱板，且此散熱板藉由一卡扣框體而與中央處理器芯片結(jié)合，卡扣框體的其中兩相對應側(cè)邊一體地成型出一壓制凸部，而在另外兩相對應側(cè)邊，則分別形成有兩兩相對的卡勾，卡勾具有適當?shù)膹椓?，且每一卡勾都有方向向?nèi)的倒勾，藉由卡扣框體的各卡勾的倒勾結(jié)構(gòu)而卡勾在中央處理器芯片的底緣，而卡扣框體的壓制凸部的底面恰可壓制在中央處理器芯片的頂面，而使得卡扣框體與散熱板與中央處理器芯片三者穩(wěn)固地結(jié)合。而在散熱效果上，藉由散熱風扇及散熱板的散熱作用，可以使中央處理器芯片所散出的熱量得以有效地散出。
以下，將配合附圖，對本實用新型的裝置作一詳細的說明，其中
圖1是本實用新型的散熱裝置在組裝時的立體圖；圖2是本實用新型的散熱裝置的分解立體圖；圖3是本實用新型的散熱裝置在組裝時的側(cè)視圖；圖4及圖5是本實用新型的散熱裝置在拆解時的動作示意圖。
圖號說明1 散熱風扇 31 翼片11 螺絲 32 凹道2 卡扣框體 33 縱向切槽21 卡勾 34 肩部22 壓制凸部 4 中央處理器芯片
3 散熱板 5 插槽首先參閱圖1，所示為本實用新型的散熱裝置在組裝后的立體圖，而圖2顯示各構(gòu)件的分解圖，其組成的構(gòu)件包括有一散熱風扇1、一卡扣框體2、一散熱板3、一中央處理器芯片4、一插槽5。這些構(gòu)件是由上而下順序組裝而成一整體的結(jié)構(gòu)。
卡扣框體2呈一框架的結(jié)構(gòu)形態(tài)，在其中的兩相對應側(cè)邊，一體地成型出一壓制凸部22，而在另外兩相對應側(cè)邊，則分別形成有兩兩相對的卡勾21，卡勾21具有適當?shù)膹椓Γ颐恳豢ü?1都有方向向內(nèi)的倒勾。
散熱板3是由鋁質(zhì)等散熱性良好的材料所制成，在其頂面形成有數(shù)道翼片31，各翼片31等距離地列置在散熱板3的頂平面，且每一道翼片31都有縱向切槽33，另外在各翼片31之間，可設有凹道32，這樣可增加其整個散熱板的散熱表面積。
在散熱板3的頂面四周緣，皆留有適當寬度的肩部34，且兩壓制凸部22內(nèi)側(cè)之間的距離比散熱板3的寬度要寬，以使得卡扣框體2套在該散熱板3上時，可使卡扣框體2的底部四周緣貼附在散熱板3的肩部34。因此當卡扣框體2與散熱板3與中央處理器芯片4在組裝時(同時參閱圖3所示的側(cè)視圖)，該卡扣框體2的各卡勾21可藉由其倒勾結(jié)構(gòu)而卡勾在中央處理器芯片4的底緣，且使得卡扣框體2的壓制凸部22的底面恰可壓制在中央處理器芯片4的頂面，而使得卡扣框體2與散熱板3與中央處理器芯片4三者在組裝時可以穩(wěn)固地結(jié)合。
中央處理器芯片4的底面具有復數(shù)支芯片插腳，而可將芯片插置結(jié)合在插槽5上。而在散熱板3的頂面還可藉由螺絲11固設一散熱風扇1，使散熱效果更佳。
而欲將組裝的各構(gòu)件拆解時，首先是將卡扣框體2兩側(cè)的卡勾21以適當拉力向外拉引，如圖4所示，即可使卡扣框體2連同散熱板3及散熱風扇1與中央處理器芯片4分離，如圖5所示。
權(quán)利要求一種電腦中央處理器的散熱裝置，系由上而下順序組裝一散熱風扇、一卡扣框體、一散熱板、一中央處理器芯片，其特征在于卡扣框體的其中兩相對應側(cè)邊一體地成型出一壓制凸部，而在另外兩相對應側(cè)邊則分別形成有兩兩相對的卡勾，卡勾具有適當?shù)膹椓?，且每一卡勾都有方向向?nèi)的倒勾，而散熱板的頂面形成有復數(shù)道翼片，各翼片等距地列置在散熱板的頂平面，且每一道翼片都有縱向切槽，在散熱板的頂面四周緣都留有適當寬度的肩部，使得該卡扣框體套在該散熱板上時，可使卡扣框體的底部四周緣貼附在散熱板的肩部，當卡扣框體與散熱板與中央處理器芯片在組裝時，該卡扣框體的各卡勾藉由其倒勾結(jié)構(gòu)而卡勾在中央處理器芯片的底緣，而卡扣框體的壓制凸部的底面恰可壓制在中央處理器芯片的頂面，而使得卡扣框體與散熱板與中央處理器芯片三者穩(wěn)固地結(jié)合。
專利摘要一種電腦中央處理器的散熱裝置，系在一中央處理器芯片的頂面設置一散熱板，它藉由一卡扣框體與中央處理器芯片結(jié)合，卡扣框體的其中兩相對應側(cè)邊一體地成型出一壓制凸部，而在另外兩相對應側(cè)邊則分別形成有兩兩相對的卡勾，卡勾具有適當?shù)膹椓?，且每一卡勾都有向?nèi)的倒勾，藉由各卡勾的倒勾結(jié)構(gòu)而卡勾在中央處理器芯片的底緣，而卡扣框體的壓制凸部的底面恰可壓制在芯片的頂面，而使得卡扣框體與散熱板與中央處理器芯片三者穩(wěn)固地結(jié)合。
文檔編號G06F1/00GK2167399SQ9322247
公開日1994年6月1日 申請日期1993年9月18日 優(yōu)先權(quán)日1993年9月18日
發(fā)明者林春生 申請人:林春生