本技術(shù)涉及mcu，具體為一種具有多路串口的mcu。

背景技術(shù)：

1、微控制單元(microcontroller?unit；mcu)，又稱單片微型計(jì)算機(jī)(single?chipmicrocomputer)或者單片機(jī)，是把中央處理器(central?process?unit；cpu)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存(memory)、計(jì)數(shù)器(timer)、usb、a/d轉(zhuǎn)換、uart、plc、dma等周邊接口，甚至lcd驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。

2、現(xiàn)有的可參考公告號(hào)為：cn201936300u的中國(guó)實(shí)用新型專利，其公開(kāi)了一種usb擴(kuò)展多路串口裝置，本實(shí)用新型usb擴(kuò)展多路串口裝置，包括us接口電路(2)、多個(gè)串行接口和連接于usb接口電路(2)和多個(gè)串行接口之間的單片機(jī)(1)，所述單片機(jī)(1)固有的1—2個(gè)串口分別與一個(gè)串行接口相連，所述單片機(jī)(1)還有至少兩個(gè)在通用可編程輸入輸出口gpio腳上以軟件模擬實(shí)現(xiàn)的串口，所述以軟件模擬實(shí)現(xiàn)的串口分別與一個(gè)串行接口相連。本實(shí)用新型基于單片機(jī)的硬件和軟件實(shí)現(xiàn)usb擴(kuò)展多路串口，具有電路簡(jiǎn)單，成本低的優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際過(guò)程中有廣泛的應(yīng)用。

3、通過(guò)多路串口的mcu芯片安裝在設(shè)備中配合信息等資源處理使用，使得設(shè)備在運(yùn)行中出現(xiàn)發(fā)發(fā)熱發(fā)燙的情況，容易引起多路串口mcu芯片出現(xiàn)損壞的情況，降低mcu芯片使用效果，影響信息資源處理工作，以及mcu結(jié)構(gòu)安裝配合使用過(guò)程中，可能出現(xiàn)晃動(dòng)的情況，導(dǎo)致連接不穩(wěn)定。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

2、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種具有多路串口的mcu，具備增加多路串口的mcu芯片散熱功能使用等優(yōu)點(diǎn)，解決了上述技術(shù)問(wèn)題。

3、(二)技術(shù)方案

4、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：該具有多路串口的mcu，包括用于安裝配合使用的電路板，所述電路板的上方一側(cè)固定連接有用于連接使用的主mcu，所述主mcu的外側(cè)固定連接有用于對(duì)mcu結(jié)構(gòu)散熱使用的豎向散熱片，所述豎向散熱片的一側(cè)固定連接有用于連接配合使用的連接片，所述連接片的一側(cè)固定連接有用于安裝使用的底片，所述底片的上方固定連接有用于配合豎向散熱片使用的貼合片。

5、作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述電路板的上方固定連接有電源接口，所述電源接口的一側(cè)固定連接有輸送模塊；所述電源接口用于和外接電源連接配合的。

6、作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述電路板的上方一側(cè)邊緣處固定連接有單片機(jī)體，所述單片機(jī)體的一側(cè)固定連接有單片機(jī)接口，單片機(jī)接口的下方固定連接有電路板的上方；所述單片機(jī)體和多路串口的mcu結(jié)構(gòu)連接匹配使用。

7、作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述主mcu的一側(cè)固定連接有右側(cè)mcu，所述主mcu的另外一側(cè)固定連接有左側(cè)mcu；所述右側(cè)mcu和左側(cè)mcu均安裝在電路板的上方一側(cè)。

8、作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述輸送模塊的一側(cè)固定連接有主mcu，所述輸送模塊的兩端固定連接有右側(cè)mcu和左側(cè)mcu；所述輸送模塊和多路串口mcu結(jié)構(gòu)連接配合使用。

9、作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述底片固定連接在電路板的上方一側(cè)，所述連接片固定連接在主mcu的下方，所述豎向散熱片呈現(xiàn)出“l(fā)”形狀；所述豎向散熱片和連接片結(jié)構(gòu)形狀一樣。

10、作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述貼合片的上方固定連接有主mcu，所述豎向散熱片的下方固定連接在電路板的上方；所述主mcu和右側(cè)mcu，以及左側(cè)mcu下方連接散熱結(jié)構(gòu)一樣。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種具有多路串口的mcu，具備以下

12、有益效果：

13、本實(shí)用新型通過(guò)在電路板上方連接有底片，底片上方和貼合片固定連接，貼合片上方安裝有mcu結(jié)構(gòu)，貼合片和底片高度不一致，使得底片和mcu結(jié)構(gòu)之間存在一定的間距，便于對(duì)mcu結(jié)構(gòu)散熱使用，避免了多路串口mcu芯片出現(xiàn)損壞的情況，提高了mcu芯片使用效果，便捷信息資源處理工作使用，同時(shí)底片外表面和連接片固定連接，連接片和豎向散熱片固定連接，使得豎向散熱片連接在mcu結(jié)構(gòu)的外側(cè)四個(gè)角處，便于對(duì)mcu結(jié)構(gòu)輔助夾持使用，避免了mcu結(jié)構(gòu)在使用過(guò)程中出現(xiàn)晃動(dòng)的損壞，避免了mcu連接出現(xiàn)不穩(wěn)定的情況，進(jìn)一步增加了具有多路串口的mcu的使用效果。

技術(shù)特征：

1.一種具有多路串口的mcu，該具有多路串口的mcu包括電路板(1)，所述電路板(1)的上方一側(cè)固定連接有主mcu(4)，所述主mcu(4)的外側(cè)固定連接有豎向散熱片(7)，其特征在于，所述豎向散熱片(7)的一側(cè)固定連接有連接片(71)，所述連接片(71)的一側(cè)固定連接有底片(72)，所述底片(72)的上方固定連接有貼合片(73)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有多路串口的mcu，其特征在于：所述電路板(1)的上方固定連接有電源接口(2)，所述電源接口(2)的一側(cè)固定連接有輸送模塊(21)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有多路串口的mcu，其特征在于：所述電路板(1)的上方一側(cè)邊緣處固定連接有單片機(jī)體(3)，所述單片機(jī)體(3)的一側(cè)固定連接有單片機(jī)接口(31)，單片機(jī)接口(31)的下方固定連接有電路板(1)的上方。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有多路串口的mcu，其特征在于：所述主mcu(4)的一側(cè)固定連接有右側(cè)mcu(5)，所述主mcu(4)的另外一側(cè)固定連接有左側(cè)mcu(6)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有多路串口的mcu，其特征在于：所述輸送模塊(21)的一側(cè)固定連接有主mcu(4)，所述輸送模塊(21)的兩端固定連接有右側(cè)mcu(5)和左側(cè)mcu(6)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有多路串口的mcu，其特征在于：所述底片(72)固定連接在電路板(1)的上方一側(cè)，所述連接片(71)固定連接在主mcu(4)的下方，所述豎向散熱片(7)呈現(xiàn)出“l(fā)”形狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有多路串口的mcu，其特征在于：所述貼合片(73)的上方固定連接有主mcu(4)，所述豎向散熱片(7)的下方固定連接在電路板(1)的上方。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及MCU技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種具有多路串口的MCU。該具有多路串口的MCU，包括電路板，所述電路板的上方一側(cè)固定連接有主MCU，所述主MCU的外側(cè)固定連接有豎向散熱片，所述豎向散熱片的一側(cè)固定連接有連接片，所述連接片的一側(cè)固定連接有底片，所述底片的上方固定連接有貼合片。本技術(shù)通過(guò)在電路板上方連接有底片，底片上方和貼合片固定連接，貼合片上方安裝有MCU結(jié)構(gòu)，貼合片和底片高度不一致，使得底片和MCU結(jié)構(gòu)之間存在一定的間距，便于對(duì)MCU結(jié)構(gòu)散熱使用，避免了多路串口MCU芯片出現(xiàn)損壞的情況，提高了MCU芯片使用效果，便捷信息資源處理工作使用，同時(shí)避免了MCU連接出現(xiàn)不穩(wěn)定的情況，進(jìn)一步增加了具有多路串口的MCU的使用效果。

技術(shù)研發(fā)人員：陳志喜,蔣惠赟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海冀旅電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240412
技術(shù)公布日：2024/12/19